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文档简介
WebfieldJX-300XP交流膜片产品规划支持中心编制JX-300XP2005年推出,截止目前总共售出5000套中控在市场销售最多的一套DCS系统适用10000点以内,中小规模场合系统结构系统硬件设计系统软件设计可靠性设计工程服务JX-300XP系统结构系统规模常规设计要求JX-300XP系统能力控制站规模操作站规模网段I/O规模单控制站I/O网络负荷9~1315+1+13000~4000<600<3%637210,0002000<10%控制站过程控制网过程控制网-对等C/S结构控制站控制站控制站控制站工程师站操作员站操作员站操作员站实时数据库历史数据库记录时间间隔点数记录长度所需空间1秒500180天120G1分30000180天120G1小时1800000180天120G普通C/S网络结构Bad!I/O层网络…系统结构系统硬件设计系统软件设计可靠性设计工程服务结构件设计-机柜
兼容19吋国际标准的机械结构设计控制站机柜依照通风散热原则专门设计制造系统外壳采用优质冷轧钢板铸造,并采用“等电位”原则接
地良好的电磁屏蔽特性结构件设计—机笼符合19’’国际标准的安装结构采用工业铝合金板材、型材加工而成,表面经阳极化处理良好的防腐特性良好的密封特性主控制器
CPU采用32位工业级RISC芯片主频:182MHZ,低功耗设计,小于5W工作周期:
50ms~5s
典型周期:100ms
掉电保持数据时间>6个月XP243X工业级和商用级区别商用级CPU的优劣(Intel兼容商用处理器)优势1:速度快,品种多优势2:依托通用操作系统(QNX、WINCE),开发周期短劣势1:安全系统标准IEC61508中禁止使用的功能:例如动态内存分配,任务抢权等劣势2:发热大、功耗高浙大中控的控制器(更注重可靠性)自主研发的确定性多相位分时操作系统采用3CPU协作,隔离了网络冲击对控制CPU的影响多CPU协同处理与冗余机理分析SCnetII通讯CPUIO通讯CPU热备缓冲区控制CPU控制数据区SCnetII网络远程SBUS总线SCnetII通讯CPUIO通讯CPU热备缓冲区控制CPU控制数据区本地SBUS总线工作控制器备用控制器基于固定地址的内存管理技术AI_TAG0AI_TAG1AI_TAG2AI_TAG3AI_TAG40x780000x780500x780A00x780F00x781400x78190新增2个位号AI_TAG0AI_TAG1AI_TAG2AI_TAG3AI_TAG40x780000x780500x780A00x780F00x781400x78190AI_TAG6AI_TAG7AI_TAG60x78130AI_TAG70x780A0原组态新组态位号名内存地址位号名内存地址基于固定地址的内存管理技术AI_TAG0AI_TAG1AI_TAG2AI_TAG3AI_TAG40x780000x780500x780A00x780F00x781400x78190位号名内存地址删除1个位号AI_TAG0AI_TAG1AI_TAG2AI_TAG3AI_TAG40x780000x780500x780A00x780F00x781400x78190位号名内存地址增删位号均不会引起已分配内存的重新排序,确保了在线下载时数据的安全!原组态新组态CPU控制执行指针下载信息控制执行体映射备份区CRC校验过程比较过程下载更新体组态更新
check!
下载完毕控制执行指针对等双组态缓冲技术可以确保在线下载时程序的安全,可以实现零时间内存运行切换!控制执行体映射备份区√
数据更新
I/O单元PhotoMos管隔离技术:通道间耐压达400V热插拔技术:在线维护插拔无影响现场标定技术:投运现场实时标定防腐G3认证:可以在腐蚀性气体环境中
正常运行CE认证电磁兼容性达到EMCIII级型号信号类型通道数工作方式XP313电流信号输入6冗余\单卡XP314电压信号输入6冗余\单卡XP316热电阻信号输入4冗余\单卡XP322模拟信号输出4冗余\单卡XP363开关量信号输入8冗余\单卡XP362开关量信号输出8冗余\单卡XP248多串口多协议通讯卡4冗余\单卡XP239Profibus-DP通讯卡1冗余\单卡XP341位置调整卡4单卡XP335脉冲量卡件4单卡I/O单元一览表接线方式常规端子板接线信号特殊端子板接线信号信号信号信号常规端子板I/O卡件特殊端子板转接基座I/O卡件端子板常规端子板非冗余端子板XP520冗余端子板XP520R端子板特殊端子板XP562-GPRUXP563-GPRLUXP562-GPRPUXP563-220VUXP563-GPRHU通讯互联及总线技术Profibus-DPModbusPROFIBUS接口模块
GSDFilesPROFIBUS-PA+®PROCESSFIELDBUSProfibusPLCModbus接口模块
PLCSISModbus深度冗余通讯接入方式通讯模块工作备用双冗余方案通讯模块集成网卡方案中控深度冗余方案工作备用XP248通讯模块通讯模块XP248XP248系统结构系统硬件设计系统软件设计可靠性设计工程服务SUPCONDCSRoadmap199319961999200220042007经典系统混合式面向高端AdvanTrol-ProAdvanTrol3.03AdvanTrol3.16GCS1/2GCS-2JX-100JX-300XJX-300热备冗余ECS-100ECS-100JX-300XPAdvantrolPro软件包组成SCKeySCProgramSCControlAdvanTrolSDiagnoseSSOE组态软件:
-硬件组态软件SCKey -控制组态软件SCControl实时监控软件:
-实时监控软件AdvanTrol -实时数据服务AdcRTDC维护软件:
-故障分析软件SDiagnose -SOE事件查看软件SSOE组态软件界面类似Windows资源管理器的树状组态结构组态信息一目了然软件功能编程软件系统组态主控制器组态数据转发卡组态I/O卡件组态信号点组态报警设置常规控制方案组态趋势组态编程软件符合IEC61131-3标准监控主画面导航窗体流程图显示报警窗体仪表面板故障诊断实时监控软件功能趋势功能
报警功能流程图监控监控关联跳转报警窗口操作面板控制分组趋势图流程图操作界面流程界面跳转跳转方便调用快速操作!!位号位号报警流程图、趋势图趋势图流程图系统结构系统硬件设计系统软件设计可靠性设计工程服务网络冗余:自动诊断和切换网络可靠性深度全冗余供电电源冗余中控的DCS系统采用了全冗余设计理念,是满足某核化工项目10年内不能停车的苛刻要求的技术保障!1:1冗余控制单元的无扰切换I/O通道冗余生产与维护失效分析可靠性设计流程保证器件选型认证可靠性工程
中控建立了严密的可靠性工程体系!可靠性工程体系质量体系1998年2005年2008年2008年2008年中控的物料采购与供应商管理“源头”把关专业的团队保障...重要供应商重要供应商符合严格的ISAS71.04标准G3等级系统内的所有模块均经过严格的防腐处理可靠性设计-防腐设计中控的失效分析工作目的:对产品生命周期各阶段的问题进行失效分析,找到产品失效的根本原因,制定有效的预防措施。超声扫描观察芯片内部分层情况扫描电镜观察键合丝情况器件解剖分析芯片内部局部烧毁异常成份分析专业的失效分析团队和失效分析实验室!!系统故障率计算方法故障率:λ=λ控制器*β控制器+λ通讯模块*β通讯模块+
λ网络*β网络
+λ电源模块*β电源模块+N*λi/o模块*βi/o模块+M*λi/o模块*βi/o模块(N为冗余I/O模块的数量,M为非冗余I/O模块)
系统模块
系统模块
λβ*λ—ECS-100系统的单一部件发生故障的概率β—ECS-100系统的冗余部件间同时发生故障的概率根据马尔可夫模型(MarKovModel)系统的MTBF计算公式表示为:MTBF=1/λ*β中控产品的可靠性计算基于MIL-HDBK-217标准中的计数法。所有数据均在环境温度40℃,良好的地面环境下(GroundBenign)计算得到。其中各元器件的失效率(λ)数据均基于中控系统15年的应用数据统计得到:λ主控制器λ通讯模块λ网络λ电源模块λI/O模块(N=16,M=32)5257.682013.8072013.8073333.31569.6015257.68β主控制器β通讯模块β网络β电源模块βI/O模块(冗余)βI/O模块(非冗
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