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波峰焊工艺与制程---助焊剂喷嘴的结构

波峰焊条件设定喷雾要均匀,适量速度要稳定,适当我们通常所用的速度在1.2-1.4M/MIN之间,焊锡时间为2-4秒,根据生产实际情况设定预热温度根据助焊剂和实际情况设定,通常板面实际温度在90-120度锡炉温度有铅一般在245度,无铅则在255度左右倾角一般板面与波峰之间的夹度在3-7度波峰高度原则上波峰不能超过10MMPCB一般吃锡度应控制在板厚的1/2-2/3流程简介PCB主要流程:点胶→贴片→过回流炉→印刷→贴片→过回流炉→插件→波峰炉助焊剂的作用简介一.助焊剂的作用:1.除去焊接表面的氧化物;2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;3.降低焊料的表面张力润湿良好;4.有助于热量传递到焊接区.助焊剂的化学原理松香去氧化物的方程式：ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ其中ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香Ｍ代表锡Sn，铅Pb或铜CuＸ代表氧化物助焊剂的化学特性1.化学活性:

助焊剂与氧化物的化学反应有几种.A:相互起化学作用形成第三种物質.B:氧化物直接被助焊剂剥离.C:上述二种反应并存.2.热稳定性.3.助焊剂在不同溫度下的活性.4.润湿能力5.扩散率助焊剂简介二.助焊剂残渣的影响:1.对基板有腐蚀;2.降低电导性,产生迁移或短路;3.非导电性物质如侵入元件接触部会造成不良;4.粘连灰尘及杂物,影响产品使用可靠性波峰焊常见工艺问题及解决方法一.锡珠锡珠是PCB板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的其产生原因大至有以下四种情况:1.制程控制即PCB在运输及收藏过程中是否受潮未充分干燥;2.预热温度过低,助焊剂没有充分挥发3.运输速度过快,导致预热温度过低4.助焊剂不好,水分太多;5.角度不好,PCB与锡液间产生气泡波峰焊常见工艺问题及解决方法二.拉尖拉尖指的是焊后元件脚出现毛刺,很多原因都会导致其产生:1.锡温偏低,焊料流动性变差;2.波峰太高或不平;3.运输速度过快或过慢;4.角度不佳,过大或过小;5.助焊剂不好

波峰焊常见工艺问题及解决方法三.短路短路是指两个或两个以上的元件脚相连其产生原因有:1.PCB或元件脚氧化;2.焊锡方向不对;3.PCB设计不良,脚距太小;4.助焊剂不好;5.焊接温度过高,时间过长;6.角度太小波峰焊常见工艺问题及解决方法四.空焊(漏焊),虚焊(少锡)空焊和虚焊是指焊后部分元件没上锡或上锡太少.其产生原因大致有:1.PCB及元件脚表面氧化;2.助焊剂涂布不均匀或过少;3.焊盘设计过

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