和鑫达电子科技有限公司简介

惠州市和鑫达电子科技有限公司

HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD

诚信创新专注分享企业简介手册

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD惠州市和鑫达电子科技有限公司简介

惠州市和鑫达电子科技有限公司是一家专业生产PCB内层加压合厂商，公司成立于2011年7月，总投资2500万元，公司主要以六、八、十层板为主，内层月产能80万ft2，压合月产能60万ft2。公司具有先进的进口生产设备，拥有丰富经验之管理团队，其团队成员在该行业工作经历均已超过十年。我们以最大限度满足客户的要求，不断开发和改进我们的产品，在客户端赢得竞争优势。我们以“和谐，效益、发展”为公司宗旨,以客户满意度作为公司衡量一切工作的标准。经过全员努力，公司于2014年9月通过ISO/TS16949质量控制体系认证。公司和各原材料供应厂商:江西铜业、生益科技、联茂电子、KB电子、超华集团、建立长期友好的合作关系，是一家蒸蒸日上的民营企业。公司坚持以高品质的产品、快捷的交期、完善的服务、良好的信誉、灵活的营销作为赢得客户的根本；公司希望凭着自省永恒、不断超越自我、追求卓越的精神，为客户创造价值，提供优质的产品，实现合作共赢！

联系方法地址:惠州市小金口镇金鸡管理区金鸡工业城电话:（0752）2825979传真:（0752）2825659邮箱:

hxdppcpcb@126.com

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD质量管理体系管理职责检验分析过程控制

售后服务方针目标管理评审内部审核测量体系分析理化分析计量工程资料检验原材料检验制程检验出货检验客户拜访投诉处理

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDISO/TS16949质量控制体系

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD组织结构

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD工艺制造能力

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要客户及主物料供应厂商惠州中京清远顶伦梅州博敏TCL泰和

胜华/胜宏

富士电子深联电路恩达电路

深圳华丰星河电路以上客户排名不分先后!板料普通料：联茂生益合正KB南亚盈华特殊材料：联茂生益铜箔：江铜、长春铜箔

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD内+压工艺流程

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要生产设备自动涂布线CCD自动曝光机显影蚀刻退膜线奥宝光学检测仪

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD主要生产设备棕化线德国BURKLE压合线X-ray阳程自动回流线

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTD产品展示Process工序Name名称Amount数量ManufacturingCapability生产能力Illustration图解InnerBoardCutting开料分条机（捷惠）1台1.0、CuttingMachine:开料机1.1、Maximum

Cuttingsize:1450*1450mm最大开料尺寸:1450*1450mm1.2、Minimumcuttingsize:150*150mm最小开料尺寸:150*150mm1.3、Boardthickness:0.1-2.4mm板厚:0.1-2.4mm1.4、Agonaldeviation:±2mm对角线偏差:±2mm1.5、Sidedeviation:±1mm直角边偏差：±1mm开料磨边机1台2.0、Maximumedge-shiningsize(最大磨边尺寸)：635*635mm2.1、Minimumedge-shiningsize(最小磨边尺寸)：190*190mmInnerScrubbing磨板化学前处理（宏德）2条1.0、Panelwidthrange:9＂-25＂可处理板宽:9＂-25＂1.1、panelthicknessrange:0.1-3.2mm(4-126mil)可处理板厚:0.1-.3.2mm(4-126mil)

Monthlyoutput月产量100万FT2/月60万FT2/月90万FT2/月设备制造能力明细Process工序Amount数量ManufacturingCapability生产能力Illustration图解RollerCoating辘油水平涂布机（台湾液控）垂直涂布机（抬湾群翌）2条

1.1Maximumpanelsize:

最大辘油尺寸:610*775mm1.2、Minimumpanelsize:

最小辘油尺寸:200×300mm1.3、Boardthickness:0.075-3.0mm

可处理板厚:0.075-3.0mm

自动3台手动2台1.1MaximumPanelsize:Manual:620mm*560mm,最大曝光尺寸:

620mm*560mm,

1.2、AlignmenttoleranceofdesigninInnerLayerafterexposure≤3mil(boardthickness≥1.0mm)≤2mil(boardthickness＜1.0mm)图形转移对位精度:≤3mil(芯板厚度≥1.0mm)≤2mil(芯板厚度＜1.0mm)Name名称Exposure曝光手动曝光机（志圣）自动曝光机（志圣）Monthlyoutput月产量90万FT2/月80万FT2/月

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Name名称Amount数量ManufacturingCapability生产能力Illustration图解Inneretching内层蚀刻内层显影、蚀刻、剥膜组合线(DES)（宏德）2条2.0

、Minimumlinewidth/spacefor1/3OZ、HOZ、

10Z:3mil/3mil

1/3OZ、HOZ、10Z

Cu最小线宽/线

隙:3.5mil/3.5mil2.1、Minimumlinewidth/spacefor2OZ:4.0/4.0

2OZCu最小线宽/线隙:7.0/5.0mil2.2、Undercutlevel侧蚀程度

HOZ:0.4mil～0.8mil1OZ:0.8mil-1.4mil2OZ:1.1mil-2.5mil2.3、Minimumboardthickness:0.1mm

最小板料厚度:0.1mm2.4、Minimumboardsize:620mm*610mm

最大板料尺寸:

620mm*610mm

InnerLayerAOI内层光学检测AOI自动光学检测系统（奥宝）4组（4拖6）1.0、Maximumpanelsize:21＂×24＂

板最大尺寸:

22＂*28＂2.0、Maximumpanelthickness:100mil

板最大厚度:100mil3.0、Minimumlinewidth/space:2mil/2mil

最小线宽/线隙:2mil/2mil

Monthlyoutput月产量90万FT2/月80万FT2/月

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDIllustration

图解

Process工序Name名称Amount数量ManufacturingCapability生产能力

oxidation棕化水平棕化（BondFilm）2条1.0.Workingpanellength:6＂～32＂工作板长度:

6＂～32＂2.0.workingpanelwidth:6＂～24＂

工作板宽度:

6＂～24＂3.0.Copperfoilthickness:1/3OZ～3OZ，内层Cu厚:1/3OZ～30Z4.0.Minimumpanelthickness:0.1mm

板厚最小:0.1mmMonthlyoutput月产量80万FT2/月

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Amount数量ManufacturingCapability生产能力Illustration图解Lay-up排板

自动PP分条裁切机、预叠（Pre-stack）1台

1.0、

Masslam多层板

1.1、Maximumpanelsize:1060mm×740mm

最大板尺寸:1080mm×760mm1.2.Panelthickness:0.3mm～4.0mm.板厚控制:0.3mm～4.0mm

1.3、Alignmenttoleranceoflayertolayer:

层与层之间对位精度:a、≤3mil(For4-Layer)b、≤4mil(For6、8-Layer)c、≤4mil(For10-Layer)

铆合机(角氏）热熔机2台2.0.minimum.panel.thickness:0.15mm

最小芯板厚度:0.10mm(不含Cu)0.10mmName名称Monthlyoutput月产量

20万FT2/月80万FT2/月

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序

Name

名称Amount数量ManufacturingCapability生产能力Illustration图解

2台1.5、Workingpanelthickness:10-280mil

工作板厚:10-236mil1.6、Maximumpanelsizeforrouting520mm×630mm

最大锣板尺寸:550mm×650mm1.7、Accuracyofroutingboards:±1mm

锣板精度：±0.5mm18tounitisA:6mm(min)(4-layers)6mm(min)(≥6-layers)

管位孔及铆钉孔中心距unit尺寸:

5mm(min)(4-layers)6mm(min)(≥6-layers)19minsizetoolingholeandinnerorientationholecentertoboardedgeis:4.0mm(min)(4-layers)4.8mm(min)(≥6-layers)

管位孔及铆钉孔中心距板边尺寸:

4.0mm(min)(4-layers)4.8mm(min)(≥6-layers)自动磨边机1台1.9、max.bevelingsize:27.5＂×27.5＂

最大磨边尺寸：25＂×25＂

Min.bevelingsize:9.8＂×9.8＂

最小磨边尺寸：9.8＂×9.8＂

Bevelingworkingthinkness:0.03“～

0.09＂

磨边作业厚度：0.03＂～0.09＂

2.0、Warptwist板弯板曲0.7%(symmetricalconfiguration)0.7%对称结构2.0%(non-symmetricalconfiguration)2.0%(不对称结构)ProfiingProcess外形工序Monthlyoutput月产量60万FT2/月

成型机（博士通）(RoutingMachine)60万FT2/月

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDNanme名称Amount数量ManufacturingCapability生产能力Illustration图解自动铜箔裁切机Ply-up叠板阳程

2组1.0、Ply-upsystem:叠板1.1、Cuttingcopperfoil:剪切铜箔

Minimumthickness:1/3OZ,最小厚度:1/3OZMaximumthickness:40Z,最大厚度

:40Z1.2、钢板尺寸：30”*42.5”压机（BURKLE）2热1冷

1.1.4-layerboardminimumthicknesstolerrance:±2mil(Dielectriclayerismadeuponlyoneprepreg)

四层板最小板厚公差:±2mil(介电层仅为1张PP)Min.pressedboardthickness:10mil

最小压板板厚:10mil

1.2、6-layerboardmin.thicknesstolerance:±3mil(Dielectricismadeuponlyoneprpneg)

六层板最小板厚公差:±3milMinpressedboardthickness:18mil

最小压板板厚:18mil

1.3、8-layerboardminthicknesstolerance:±4mil

八层板最小板厚公差:±4milmin.pressedboardthickness:22mil最小压板板厚:22mil

1.4

、10-Layerboardmin.thicknesstolerance:±5.5mil

十层板最小板厚公差:

±5.5milminpressedboardthickness:30mil

最小压板板厚:30mil

1.5、For10-layerabove，foreachadditionof1-layerwilladd3mil十层板以上，每增一层板厚要增加5milmin。thicknessfor10-layerboardabove=Totalinnerlayerthickness×10%+Duantityprepreglayup×0.5(mil)

Process工序Pressing压板Monthlyoutput月产量

60万FT2/月60万FT2/月

惠州和鑫达电子科技有公司HUIZHOUHENSHDAELECTRONICTECHNOLOGYCO.LTDProcess工序Name名称Amount