初识集成电路课件

第三章集成运算放大器在学习本章内容集成运放之前，给大家介绍一下集成电路的知识在电子技术术语中，有个很俗的名称术语叫——“牛屎”，那么行家说的“牛屎”是什么呢？又关我事？传说中的“牛屎”何谓牛屎？

其实“牛屎”是一种“封装”形式在集成电路（俗称IC）的生产过程中，晶圆厂（行内人叫Wafer厂）将客人委托生产的IC做成1片片的晶圆（Wafer）之后，会先送去测试厂（当然也有人省略不测），测试厂就该IC的功能做测试（测试相关数据当然是由客人自己提供），测试OK的晶圆再送去切割厂或是包装厂

1片晶圆可以切割数十颗到数千颗不等，就看是甚么功能的了。如果是像Flash，一般1片是数十颗或是百颗计算，如果是其他消费性的，比如是遥控器，1片上千颗了。

优点：

开发周期短

封装成本低

适用于比较简单的电路

缺点:

因为是晶元直接绑定在线路板上,所以底衬可能不能很好的焊接或者是焊接不牢靠.

受热或者是受冷之后,因为热涨冷缩的原因,底衬可能会接触不良

黑胶密封性比起其他方式的封装方式，密封性差很多，可能会受到水，潮湿环境和静电的影响。

黑胶封装的胶体有老化的可能

黑胶封装的线路板基本没有维修的可能。除了“牛屎”，你还想到了什么关于集成电路的有趣的俗称么？我是“蜈蚣”哥“牛屎”封装的优缺点PLAY第三章集成运算放大器本章内容：主要介绍集成电路在信号运算和信号处理方面的应用。§3-1集成电路的简单介绍一、集成电路的发展过程科学研究和生产的需要推动着电子技术的发展，而电子器件和电路的改进又带来了科学技术和工业生产水平的进一步提高。迄今，电子器件已经经历了四次重大的变革。1、1904年,电子三极管（真空三极管）为第一次。一、集成电路的发展过程真空三极管的发明人,“无线电之父”,Lee

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现在集成电路的规模，正在以平均1～2年翻一番的速度在增大。1948196619711980199019981999

小规模中规模大规模超大规模超超大规模超亿规模

SSIMSILSIVLSIULSIGSI理论集成度10-100100～10001000～10万10万～100万100万～1亿＞1亿商业集成度110100～10001000～2万2万～5万＞50万＞1000万

触发器计数器单片机16位和32位图象SRAM加法器ROM微处理器处理器128位CPU（1）设计技术的提高，简化电路，合理布局布线（2）器件的尺寸缩小（工艺允许的最细线条）（生产环境：超净车间）（3）芯片面积增大，从1～5mm2到现在的1cm21967年在一块晶片上完成1000个晶体管的研制成功。集成电路集成度的提高主要依靠三个因素由于现在这三方面都有所突破，所以集成规模发展很快.这样的发展速度也给我们提出了一些新的问题？77年美国30mm2制作13万个晶体管，即64K位DRAM。目前使用的16兆位DRAM集成电路的线条宽度为0.5微米，64兆位DRAM集成电路的线条宽度为0.3微米，继续发展可望达到0.01微米，0.01微米的概念相当于30个原子排成一列的长度。这一尺寸在半导体集成电路中，已经成为极限，再小PN结的理论就不存在了，或者说作为电子学范畴的集成电路已达极限，就会从电子学跃变到量子工学的范畴，随之而来的一门新的工程学——对量子现象加以工程应用的“量子工学”也就诞生了，由这一理论指导而将做成的量子器件，将延续集成电路的发展。现在美国和日本正投入大量的人力和物力进行这方面的研究，并且在“原子级加工”方面取得了一定的成果。集成电路的技术发展是否有极限？在一块芯片上能制造的晶体管是否有极限？如果“有”，它的极限是多少？还有没有新的方法以求得继续发展。二、集成电路的分类模拟集成电路：集成运算放大器，集成功放，集成稳压电源，集成模数A/D转换和数模D/A转换及各种专用的模拟集成电路。而集成运放只是模拟集成电路中的一种，但是应用最为广泛的一种。由于最初用于作运算用，所以称为集成运算放大器，而现在的功能已经远远超过了当时的功能，而得到了方泛的应用。大类分：模拟集成电路数字集成电路数字集成电路：门电路，触发器，计数器，存贮器，微处理器等电路。74系列，74LS××，74HC××，4000系列，CMOS等各种型号。特点：

4、元件的精度低，但对称性好，温度特性好。1、制造容量大于2000PF的电容元件很困难，如需大电容必须外接，所以集成运放一般都采用直接耦合放大电路。2、制造太大和太小的电阻不经济，占用硅面积大。一般R的范围为100Ω～30KΩ，大电阻用恒流源代替。3、集成工艺是做的元件愈单纯愈好做。集成电路的封装分类IC制造过程芯片封装知识简介IC制造图纸设计实物制造前工程后工程IC封装引脚插入型DIP/SIP/ZIP/PGA表面实装型SOP/QFP/SOJ/TCP/BGA/CSP/MCMDIP:DualInlinePackageSIP:SingleInlinePackageZIP:ZigzagInlinePackagePGA:PinGridArrayPackageSOP:SmallOutlinePackageQFP:QuadFlatPackageSOJ:SmallOutlineJ-leadedpackageTCP:TapeCarrierPackageBGA:BallGridArrayPackageCSP:ChipSize/ScalePackageMCM:MultiChipModel芯片封装知识简介双列直插式(DualInlinePackage,DIP)8088CPU绝大多数中小规模IC均采用这种封装形式，引脚<100

芯片面积和封装面积之比大IntelCPU4004芯片封装知识简介塑料方型扁平式(PlasticQuadFlatPackage,PQFP)塑料扁平式（PlasticFlatPackage，PFP）间距小，管脚细，管脚数>100专用工具（表面安装设备SMD）装卸高频使用、可靠性高，封装面积小芯片封装知识简介球状网格阵列（BallGridArray，BGA）>100MHz,