SMT元件知识培训2课件

[电子元件基本知识]SMT部份制作：[电子元件基本知识]电子元件的定义电子元件的分类与表示方法电子元件各自特性与识别方法电子元件使时注意事项电子元件的定义定义:在电路中实现某种功能的元器件无论多么简单或复杂的电器设备都是由若干个电子元器件组成的.电子元件表示方法

元件名称与相应代号电子元件各自特性与识别方法电阻Ｒ电阻的主要作用:在电路中起到阻尼,限流,分压的作用.电阻的分类:从外观上分:SMD电阻,色环电阻.数字电阻…..从结构性能上分:碳膜电阻(阻值不稳定,成本低)金属膜电阻(体积小,稳定性好,成本高)碳质电阻(性能差,成本低,极少采用)热敏电阻(正热电阻,负热电阻)压敏电阻…...电子元件各自特性与识别方法可调电阻:是随着调节中轴,两端与中轴阻值发生变化的电阻,它一般有两脚,三脚,多脚热敏电阻:随着温度的变化而变化,它的特性有两种:Ａ,随温度的上升而阻值变小Ｂ,随温度的上升而阻值变大压敏电阻:当电压到一定的电压时,阻值变小的电子原件.保险电阻:结构是一个保险丝加一个电阻,当电流过载时,保险丝断开.常用保险电阻对应色环表示阻值:色标为:黑色:ＲＮ１/４Ｗ１０欧红色:ＲＮ１/４Ｗ２.２欧白色:ＲＮ１/４Ｗ１欧电子元件各自特性与识别方法电容Ｃ电容的主要作用:产生振荡,滤波,退耦,耦合电容的分类:从使用特点分:电解电容,色环电容,微调电容,可调电容,偏仔电容…从材料上分:陶瓷电容人(体积小,容量小,绝缘电阻高,耐热性好)铝电解电容(容量大,漏电大稳定性差,有正负极)钽铌电解电容(体积小,容量大,性能稳定,寿命长,温度特性好)电气性能分:有极性,无极性,...电子元件各自特性与识别方法电解电容:具有一边充电,一边放电的特性,并且有正负极之分,它的引脚一长一短,长的为正“+”,短的为负“-”并且身上有负极标记电解电容的标识:(ＰＣＢ板上丝印图)LRK-----商标Ｖ-----------------定格电压ＵＦ--------------公称静电量“___”-----表示电容负极105Ｃ----表示可容许最高温度&定格电压:指该电容的最高承受电压,如果电路电压比定格电压高,那么该电容有可能烧毁&电解电容的体积一般与容值成正比+-+-或电子元件各自特性与识别方法陶瓷电容:它的容量印在它的本身上,它的表示(第一,二为实数,第三位为１０指数倍.计算出单位ＰＦ电感“Ｌ”表示

(在ＰＣＢ板上用或表示)陶瓷电容没有正负极之分@例:151=15*10=150PF473=47*10^3=47000PF&电感可分:普遍电感绕线式电感&电感的作用:产生振荡,阻隔交流信号&电感属无方向性元件.晶体“Ｘ”&“Ｙ”表示

(在ＰＣＢ板上用表示)*

晶体作用是:产生振荡*晶体可分为:晶体振荡器(ＯＳＣ),振荡晶体(Ｘ‘ＴＡＬ)*我们现使用的Ｘ‘ＴＡＬ是无方向性的电子元件各自特性与识别方法三极管:三极管用标记“Ｑ”表示或２Ｎ***表示三极管分类:#ＰＮＰＮＰＮ排阻ＲＰＲN型三极管插装时,其弧边与线路板上符号的弧边对应ＢＣＤＢ-----基极Ｃ-----集电极Ｅ-----发射极……排阻ＲＰ型是有方向的,有圆点一脚为公共脚排阻ＲＮ型是没有方向的.电子元件各自特性与识别方法SMD电阻电容:用标记“R/C”表示电阻：一般用三位数字法表示：例：102表示10X102

欧电容：一般用三位数字法表示且标上耐压值：例：10616v表示10X106PF=10uf耐压值为16V。电子元件各自特性与识别方法ＲＯＭ:只读存储器特点:存储数据,关掉电源数据还存在.分类:^ＥＰＲＯＭ可编程只读存储器１,有窗口,可多次使用,２,无窗口,一次性^ＥＥＰＲＯＭ可电擦除只读存储器１,可擦除和改写^ＦＬＡＳＨＲＯＭ快速擦除只读存储器１,可快速擦除.!目前生产线常用的ＢＩＯＳ有２８Ｐ及３２Ｐ两种.其３２Socket分贴装型和插装型电子元件各自特性与识别方法矩形贴片电阻,电容元件在ＰＣＢ板上外形表式:１,矩形贴片电阻２,矩形贴片电容贴片规格:(１mil=0.0254mm)同一种外形规格的贴片电阻,其厚度是一致的,而贴片电容就不同,同一种外形规格有几种厚度,厚度与电容量有关和工作电压有关.电子元件各自特性与识别方法芯片.表示符号“Ｕ/ＩＣ”#芯片的封装形式有:ＰＬＣＣ,ＰＱＦＰ,ＢＧＡ#芯片使用必须注意厂家,品名,产地,生产日期.#芯片的第一脚方向通常为一圆点,或者用不同于其他三个角的特别不同于其他三个角的特别标记.#引线间距为１.０,０.８,０.６５,０.４０,０.３０

ＢＧＡ(BallGridArray)“球状栅格排列”.在电子产品中,由于封装的更进一步小型化,多ＰＩＮ化.对于ＰＬＣＣ,ＱＦＰ的包装芯片型已很难适应新一代产品的要求,ＢＧＡ的出现,可以解决这一难题.电子元件各自特性与识别方法ＢＧＡ的几个优点#可增加脚数而加大脚间距离#焊接不良率低,接合点距离缩短,提高了电器特性生产日期.#占有ＰＣＢ面积小

ＢＧＡ的结构分三个部分:１,主体基板;２,芯片３,塑料包装陶瓷基板焊锡珠芯片电子元件各自特性与识别方法ＳＭＤ元件的包装形式:

散装(Bulk)把表面粘着元件零散地放在一起,为了保正平整性,在使用取置时,可以利用振动盘

管状(MagazineorTube)

卷带式(TapeandReel)

盘式(Ｔray)电子元件使用注意事项元件的方向

(常见的ＩＣ第一脚)ＰＬＣＣ第一脚ＱＦＰＳＯＰＢＧＡ第一脚第一脚常见ＰＣＢ第一脚第一脚第一脚电子元件使用注意事项常见元件玻璃封装二极管470uF/6.3V磁珠(0805)电子元件使用注意事项常见