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PCB基础教程2010年11月23日全球首创的PCB行业“Google+SaaS”智能商务搜索平台什么是PCB？01

(PCB:PrintedCircuitBoard)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的PCB上。标准的PCB上头没有零件，也常被称为PWB，“印刷线路板PrintedWiringBoard”。

PCB在各种电子设备中有如下功能。

1.提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。

2.实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接（信号传输）或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。

3.为自动装配提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。全球首创的PCB行业“Google+SaaS”智能商务搜索平台什么是PCB线路，阻焊和丝印？02电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。——这些线路被称作导线(conductorpattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色，红色或是蓝色，这是阻焊漆（soldermask）的颜色。阻焊是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silkscreen，简称丝印）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面。全球首创的PCB行业“Google+SaaS”智能商务搜索平台什么是PCB的表面处理？04表面处理是用来保护电路铜箔的表面。铜(Cu)是焊接元件的很好的表面，但容易氧化；氧化铜阻碍焊锡的熔湿(wetting)。PCB制造的最终表面处理工艺在近年来已经经历重要变化。这些变化是对克服HASL(hotairsolderleveling)局限的不断需求和HASL替代方法越来越多的结果。以沉金为例，现在使用金(Au)来覆盖铜，因为金不会氧化。但是金与铜会迅速相互扩散渗透，任何暴露的铜都将很快形成不可焊接的氧化铜。一个方法是使用镍(Ni)的“障碍层”，它防止金与铜转移和为元件的装配提供一个耐久的、导电性表面。所以沉金的主要成分是金和镍.全球首创的PCB行业“Google+SaaS”智能商务搜索平台PCB基础知识105

1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下:

焊盘：用于焊接元器件引脚。

过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。

安装孔：用于固定印刷电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。全球首创的PCB行业“Google+SaaS”智能商务搜索平台PCB基础知识206

2、印刷电路板常见的板层结构包括单层板（SingleLayerPCB）、双层板（DoubleLayerPCB）和多层板（MultiLayerPCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：

（1）单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

（2）双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（TopLayer），另一面为底层（BottomLayer）。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

（3）多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

b.双面PCB大部分使用于个人计算机、电子乐器、多功能电话机、汽车用电子机器、电子外围、电子玩具等。还有高频板，大多使用在通信机器、卫星广播机器、集移动性通信机器，当然成本也高。c.3-4层PCB主要是个人计算机、Me(MedicalElectronics，医学电子)机器、测量机器、半导体测试机、NC(NumericControl，数值控制)机、电子交换机、通信机、内存电路板、IC卡等。d.6-8层PCB用于电子交换机、半导体测试机、中型个人计算机、EWS(EngineeringW