FPC软板矢量检测在线AOI发展趋势 (2)课件

----关于Aoi的介绍国内最专业的FPC软板矢量检测在線AOI趋势簡介

EKT-AOI目录SMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDAOI的介绍为什么使用AOIAOI检查与人工检查的比较AOI的主要特点可检测的元件检测项目影响AOI检查效果的因素AOI的未来检测趋势产业升级FPC软板自动光学检查(AOI,AutomatedOpticalInspection)运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量.通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.EKT-AOIAOI检查与人工检查的比较EKT-AOI1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统-图形界面下进行-运用帖装数据自动进行数据检测-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主要特点4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测EKT-AOI可检测的元件元件类型-矩形chip元件（0201或更小）-圆柱形chip元件-钽电解电容-线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm间距或更大）-连接器-异型元件-多层软性线路板（FPC）

EKT-AOI影响AOI检查效果的因素影响AOI检查效果的因素内部因素外部因素部件贴片质量助焊剂含量室内温度焊接质量AOI光度机器内温度相机温度机械系统图形分析运算法则EKT-AOI序号缺陷原因解决方法1元器件移位安放的位置不对校准定位坐标焊膏量不够或定位压力不够加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊剂含量太高，的压力在再流焊过程中焊剂的减小锡膏中焊剂的含量流动导致元器件移动2桥接焊膏塌落增加锡膏金属含量或黏度焊膏太多减小丝网孔径，增加刮刀压力加热速度过快调整再流焊温度曲线3虚焊焊盘和元器件可焊性差加强PCB和元器件的筛选印刷参数不正确检查刮刀压力、速度再流焊温度和升温速度不当调整再流焊温度曲线不良原因列表EKT-AOIFPC“飓风”即将来袭

传统手机代加工厂转战

平板电脑产业升级中

多层软性线路板（FPC）发展趋势

从早期的硬质印刷线路板（俗称“硬板”,即PCB：PrintedCircuitBoard）发展到后来的柔性线路板（俗称“软板”,即FPC：FlexiblePrintedCircuit），软、硬板有着各自的特点。硬板的最大特点是“硬”，它有很强的机械强度但不可弯曲。软板的最大特点是“软”，它能够任意角度弯曲且非常薄,同时又能做成不同形状。近年来,随着电子产品不断朝着轻、薄、短、小、密的方向发展，FPC越来越得到更为广泛的应用。

EKT-AOI矢量成像-高精度定位技術矢量成像技术采用合成图像作为示教参考模型，以确保不产生错误。矢量成像不需要像素分析，它靠是定义元件形状交点矢量，矢量由方向和倾斜度确定，在矢量成像技术里一个正方形相当于四条线段，一个足球则相当于两个弧形。由于矢量成像技术用到是几何信息，所以元件是否旋转、得到图形与参考模型大小是否一致都没有影响，而且也和产品颜色、光照和背景等变化无关。

EKT-AOI矢量成像-高精度定位技術全自動生成:EKT-AOI矢量成像-高精度定位技術这种方式比传统检测方法准确10倍以上，如角度测量值可达±0.02°精度范围由于它能适应多种不同角度、大小和外观，所以光学设备设置更加简单，即使由于相机移动和光源变化导致焦点和照度改变也能保持同样精度在基板对位方面，传统AOI系统对同一元件通常需要多个图像，而矢量成像技术一次测量就能完成,所以不用跑几十块板来微调EKT-AOI在線和離線AOI之分別客戶更有信心(100%全檢)減少Handling(少人手接触,少ESD忧虑)自動化含量高,減少人為錯誤操作員不用接板