散热模组简报内容0225课件

散熱模組產業簡報

報告大綱何謂散熱模組散熱模組的定義散熱模組產業分析需求概況-下游應用介紹為何選擇研究散熱模組台灣熱管理的主要廠商散熱模組之產業位置產品生產製程各項關鍵零阻件之功能各項關鍵零阻件之未來趨勢NB散熱模組之趨勢NB散熱模組之分析分析產品關鍵技術能力與成功要件散熱模組產業五力分析未來散熱模組市場的發展與阻礙國內上市櫃主要散熱模組廠商分析首選標的為力致LED照明為散熱模組下一波產業成長動能何謂散熱模組(ThermalModule)

散熱模組為解決電子產品因功率過高導致過度發熱的零件或系統無法排除熱氣者，稱之。散熱模組，利用散熱元件，如：散熱片(Fin)、風扇(Fan)與熱導管(Heatpipe)等零件所組合而成的模組。

散熱模組的應用與特性散熱模組的主要應用以PC類(DTPC、NBPC與Server)產品為大宗，而依產品應用領域的不同，所需散熱模組之規格亦不相同。傳統DTPC散熱模組是以散熱片加上高轉速風扇組合為主(約90%)，NBPC的散熱模組除了散熱片、風扇外，需配合1~2根熱導管(100%)，Server的散熱模組亦是由散熱片、風扇與熱導管組成而成(100%)。NB散熱模組需配合NB廠的不同機種，考量機構、主機板、電池位置，與CPU、GPU的TD值，產品皆為客製化。NB各機種產品生命周期相當短，而品牌大廠認證期間相當長，造成散熱模組廠商開發時程長，訂單延續性較低，需不斷配合NB廠商開發產品，對NB廠商的依存度相當高。應用產品全球PC市場需求及成長以NB最大Computertype

200620072008(f)2009(f)2010(f)TotalPC

數量235.4269302335.4368成長率-14.27%12.27%11.06%9.72%NB

數量

74

101

132

165

203成長率-

35.94%30.69%25.00%23.03%DTPC

數量156158158155146成長率-

1.28%0.00%-1.90%-5.81%Server

數量

5

10

12

15

19成長率-

96.08%20.00%28.33%23.38%DTPC+Server

數量

161

168

170

170

165成長率-

4.28%1.19%0.24%-3.17%LCD-TV複合成長性率67%高亮度LED複合成長性率19%全球散熱模組市場規模與成長率分析資料來源:台灣熱管理產業聯誼會(TIMA)散熱模組的散熱方式台灣熱管理產業的主要廠商散熱模組之產業位置各項關鍵零阻件之功能各關鍵零阻件之未來趨勢-散熱片開發設計自由度更高的散熱片製程設計更高鰭片高度及更密之間距，以提升散散面積。設計風阻低的散熱鰭片，以減少使用較高風壓之風扇各關鍵零阻件之未來趨勢-熱導管隨著NB輕薄短小設計下，未來熱導管將邁向更輕更薄的複合結構設計1支熱導管需針對不同發熱源作散熱，還可以做到行折彎打扁動作如何提高散熱的效用將是熱導管持續追求的目標，提昇良率超過90%，為目前業界追求的目標不同風扇軸承之比較NB散熱模組之發展趨勢散熱模組微小化提高散熱效用持續要求成本costdown仍為客製化產品NB散熱模組之成本分析散熱模組BOMUSDPercentage風扇1.555.56%熱導管0.829.63%散熱片0.311.11%Other0.13.70%Total2.7100.00%散熱模組產業五力分析競爭者分析：散熱模組廠主要以台系廠商為主。替代品威脅：水冷式散熱器、固態風扇潛在進入者威脅：新進廠商難取得品牌廠的Vendorcode。供應廠商之議價能力：主原材為銅、鋁；供應廠依原物材價格報價，議價能力較高。購買者之議價能力：NB價格持續滑落，購買者議價能力較高。替代品威脅水冷式散熱器：車用水冷散熱效果好，但面臨成本、機構大小問題，難使用於NB熱傳導率較高的材料：鑽石等成本過高，難以商品化固態風扇：A>強大電場將空氣離子化=>流量愈大是否省電B>空氣離子化對於灰塵之吸引造成電場間之短路而失效C>空氣離子化對PCB上之IC影響D>風扇散熱好壞主要看流量大小及流速分佈,單一流速是無法判斷未來散熱模組市場的發展機會與阻礙國內上市櫃主要散熱模組廠商分析國內上市櫃各散熱模組廠商歷年來毛利率的