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文档简介

课程设计及设计性试验

-晶体管设计一、引言(二)各个物理、几何参数对器件特性的影响

双极晶体管的主要电学参数可分为直流参数、交流参数和极限参数三大类。

1、直流参数(1)共射电流放大系数β:主要与Wb、NB(基区平均杂质浓度)、NE(发射区平均杂质浓度)有关;(2)反向饱和电流ICBO、ICEO、IEBO:主要由寿命τ,空间电荷区宽度xm(N)决定;(3)饱和压降VCES:主要与rb(Wb、NB)和rCS(NC、WC、AC)有关;(4)输入正向压降VBES:主要与rb(Wb、NB、)有关。2.交流参数(1)特征频率fT:由传输延迟时间τeC决定,τe

(Ae、NE)、τb(Wb、NB)、τc(Ac、NC)和τd(NC);(2)功率增益GP:主要由fT、Cc(AC、Apad)和rb(Wb、NB)决定;(3)开关时间ton和toff:主要与Ae、AC、基区和集电区少子寿命τ和集电区厚度WC有关;(4)噪声系数NF:NF主要由rb和fT决定。3.极限参数(1)击穿电压BVCEO、BVCBO、BVEBO:BVCBO主要由NC、WC和xjC决定,BVEBO主要由发射结侧壁基区表面浓度决定;(2)集电极最大电流Icm:与发射极总周长LE、集电区杂质浓度NC有关;(3)最大耗散功率Pcm:主要与热阻RT(基区面积Ab、芯片厚度t)有关;(4)二次击穿耐量ESB:主要与NC、WC和镇流电阻RE有关。

晶体管的各电学参量之间是相互有关的,而且电学参数随结构参数的变化关系也相当复杂,甚至出现相互矛盾。

2.任何一个好的设计方案都比须通过合适的工艺才能实现。因此,在设计中必须正确处理设计指标和工艺条件之间的矛盾。设计前必须了解工艺水平和设备精度,结合工艺水平进行合理设计。

3.正确处理技术指标和经济指标间的关系。设计中既要考虑先进的技术指标,也要考虑经济效益。否则,过高的追求先进的技术指标,将是成本过高。同时,在满足设计指标的前提下,尽可能降低参数指标,便于降低对工艺的要求,提高产品成品率。

4.在进行产品设计时,一定要考虑器件的稳定性和可靠性。(四)设计步骤和设计内容

1.设计步骤:(1)根据使用要求选定主要电学参数,确定主要电学参数的设计指标。例如:若用户要求晶体管在频率f=400MHz,电源电压Vcc=28V,转换效率η=40%时,具有5W的功率输出。用户需要的晶体管属于高频大功率管,主要电学参数为GP、fT、BVCBO、Pcm、Icm等。确定了主要电学参数后,设计者的首要任务是确定设计指标。如按P0和η即可确定耗散功率Pcm=P0/η=12.5W,由使用频率选取fT

=1.5f=600MHz等。这样,可将主要电学参数依次确定下来。

(2)根据设计指标的要求,了解同类产品的现有水平和工艺条件,结合设计指标和生产经验进行初步设计。(3)根据初步设计方案,对晶体管的电学参数进行验算,在此基础上,对设计方案进行综合调整和修改。(4)根据初步设计方案进行小批量试制,通过边设计,边试制,暴露问题,解决矛盾,修改和完善设计方案。(五)晶体管设计举例1.设计指标:工作频率f为400MHz,输出功率P0为40W,工作电压VCC为28V,效率η为40%,功率增益GP为5dB。

2.总体设计:因为器件的功率大,频率高,发射极条细,且条数很多,不可能将全部发射极条放在同一个基区内,因此要将器件分割成几个子器件,最后在管壳内进行功率合成。本例分成4个管芯。3.纵向结构设计:(1)集电区杂质浓度:在甲类工作状态下,BVCEO=2VCC=56V,将BVCEO代入下式取β=25,n=4,可得BVCBO=126V,NC=4×1015cm-3,因而选取PC=1-1.2Ω.cm。由于在浅结器件中击穿首先发生在结面弯曲的电场集中处,考虑曲率半径的影响后,实际击穿电压BVCBO只能达到70-80V。(2)集电区厚度:将BVCBO=80V代入下式

算得WC≥5.1μm。从提高二次击穿耐量出发,将代入下式可得WC≥7μm。为了不增加串联电阻又能提高二次击穿耐量,采用双层外延工艺。首先生长一层杂质浓度高于NC,厚度大于3μm的过渡层,再生长NC≤4×1015cm-3,厚度为5-6μm的Si层以满足击穿电压要求。

(4)扩散结深根据,,可选取xje=Wb=0.7μm,xjc=2Wb=1.4μm。4.横向设计:

(1)发射极总周长:发射极总周长由下式决定式中集电极的最大电流Icm由输出功率P0和电源电压VCC决定。在甲类工作状态下,晶体管的最大输出功率因此管芯的最大电流Icm=1.5A。线发射电流可按下式计算,也可按经验选取

下面是常用的一组经验数据

I0=0.8-1.6A/cm(f=20-400MHz);I0=0.4-0.8A/cm(f=400MHz-2GHz);I0=1.6-4A/cm(开关晶体管)。对于外延平面晶体管,当基区宽度较窄时,集电极最大电流由基区扩展效应临界电流密度Jcr决定,

则,I0=0.63A/cm。该机算值正好在经验取值的范围内。可得发射极总周长为2.38cm。

(3)单元发射极条长:若浓基区条宽按最小尺寸选取,则sb=6μm。可得有效条长

实际取le=76μm<leff。也正好在经验取值(4-8)se范围内。

(4)发射极条数:取n=160。(5)发射极引线孔尺寸:引线孔按光刻精度选取为6μm,且为了制版和光刻容易对准,长度方向的套刻间距取9μm,因而发射极引线孔的尺寸为58×6μm2。5.镇流电阻6.主要电学参数验算7.光刻版制作8.制造作业一班

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