电子技能模块2课件

电子技能与训练

（模块二）模块二电子产品的安装、调试及焊接技术【项目一】印刷电路板的制作2.1【项目二】电子产品的安装2.2【项目三】电子产品的调试检测2.3【项目四】焊接技术2.42.1【项目一】印刷电路板的制作活动一 印刷电路板的选用

印刷电路板是在绝缘基板上镀上一层铜箔制成的，俗称覆铜板。按覆铜板的绝缘基板材料可分为酚醛纸基覆铜板、环氧酚醛玻璃纤维覆铜板、环氧双青胺玻璃纤维覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板。还有一种使用聚酯材料制成的软性覆铜板，可折叠、卷曲。按覆铜板铜箔层的数量可分为单面板、双面板和多层板。2．绘制印刷电路图要求①印刷导线宽度在电路板上均匀一致。②印刷导线与焊盘的连接应平滑地过渡。③印刷导线的公共地线不应闭合，并尽可能地将地线布置在印刷板的最边缘处。④印刷导线转弯处应用圆弧过渡。⑤印刷导线与印刷板的边缘应留有一定距离。

①详细知道零件大小及安装尺寸和引脚间距。②绘图纸、普通坐标纸，以绘制印刷电路图。③将电子元件按电路图排列时，要按电路图要求排列。④根据电路特点和要求，审查和修改草图便得到印刷电路底图。同一块印刷电路板上装置两个相同的电路，要力求两部分排列对称、美观。3.设计印刷电路图方法4、手工制作印刷电路板的步骤

（1）覆铜板的表面处理（2）复印电路图（3）描涂防腐蚀层（4）腐蚀印刷电路板①化学腐蚀法：②刀刻法：（5）钻孔（6）涂助焊剂活动二安装工艺的原则和基本要求1．安装工艺的原则安装过程是将品种数量繁多的电子元器件、机械元件、导线和其他材料采取不同的联结方式和安装方法，分阶段有步骤地结合在一起的一个工艺过程。应注意以下安装原则：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影响下道工序、下道工序不得改动上道工序等。目的是保证安装质量。2.安装工艺的基本要求①未经检验合格的元器件、零部件不许安装。②应美观整齐、均匀端正、高低有序。③不得使元件的参数、性能发生变化或受损。④需要应当固定，焊接后则不应再调整安装。⑤机械活动使其动作平滑、不能有阻滞现象。⑥安装各种封装元件时，不宜拆封。⑦要去掉涂漆层和氧化层，使其接触良好。⑧绝缘导线穿过机壳时防止磨损导线绝缘层。⑨紧固件安装不许有毛刺，以防止尖端放电。⑩钻孔等机械加工后要细心清理铁屑。活动三几种安装联结工艺介绍1．螺装工艺用螺钉、螺柱、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等）将各种元器件和零部件紧固安装的过程称为螺装。螺装属于可拆卸的固定联结，更换元器件和零部件比较方便，且宜于多次拆装。3．黏结工艺用各种不同的黏合剂将零件、材料、导线或元器件黏结在一起的过程称为黏结。黏结属于不可拆卸的固定联结，在一定条件下可以代替螺装、铆装、焊接，适用于常规安装无法联结的零部件，简化了联结工艺，因而在电子产品安装中应用日益广泛。

黏结的工艺过程是：选用黏合剂→清理黏结表面→调胶→涂胶→黏合→固化。每道工序都直接影响到黏结质量，特别是黏合剂的选用。常用的黏合剂有环氧树脂、502胶、XY401胶、X98-1树脂胶、Q98-1胶、101胶、压敏胶和热熔胶等。常用工具介绍1．螺丝刀（起子、改锥）2．电烙铁3．吸锡器

4．焊锡丝与松香5．尖嘴钳、斜口钳6．不锈钢镊子（130mm）7．小剪刀2.3【项目三】电子产品的调试检测活动一调试基本要求为防止外界信号的干扰及整机本身对其他设备的干扰，调试工作应在屏蔽室内进行。所有仪器设备与调试对象的接地线应并联，且接成统一的地线。在整机调试时，应按整机的性能要求提出调试的技术指标，以便使调试好的整机性能达到预定的功能。活动二调试安全措施①调试台等工作场所必须铺设绝缘橡胶垫，使调试人员与地绝缘。②所有电源线、电源开关、插头座、不许有带电导体裸露。③仪器和电器的外壳必须有良好的接地。④不允许带电操作，需要时必须使用带绝缘保护的工具操作。⑤学会单手操作，避免双手同时接触裸露导体，减小触电的可能性。⑥调压器输入、输出的公共端必须接零线。⑦接通电源前，先检查电路连线有无短路等异常现象；⑧进行高压测试调整时，必须注意绝缘和安全。⑨关掉电源后，电容器短接放电，再进行其他操作。⑩对场效应管电路与器件必须采取防静电措施。⑾任何人不得随意拨弄电源总闸、仪器设备的电源开关及各种旋钮，以免造成事故。⑿调试时至少有两人在场，以防不测。调试场所必须备有四氯化碳灭火器。活动四基本调试技术1．静态工作点的测试与调整

2．运算放大器重点的调整3．集成电路的测试4．波形的测试与调整①该点无波形。②波形虽有，但与正常波形相差很大。③电压幅度过大或过小。④电压波形的频率不准确。⑤脉冲波形的上升（或下降）时间不准确。⑥波形不稳定，或有杂波混入。出现上述情况，说明电路工作不正常。例如，交流通路出故障、元器件参数不对、自激或测试时接地不良等，应根据具体情况加以排除。活动五电子电路的检测方法1．直观检查法①打开机壳前的检查。②打开机壳后的检查。③通电后的检查。眼睛要看机内有无冒烟打火现象；耳朵要听机内有无异常声音；鼻子要闻有无烧焦味；手还要摸一些三极管、集成块，看是否烫手，若有异常立即关机。2.4【项目四】焊接技术活动一焊接技术的重要性焊接点的数量与该设备使用的元器件数量有直接的关系。元器件越多，焊接点就越多，有些大型电子设备可多达上百万个焊接点。要求每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能，避免虚焊和假焊。活动二焊接前的准备工作1．电烙铁（1）电烙铁的选用①发热功率、烙铁的结构形式和烙铁头的形状。②被焊元器件的热敏感性和热容性。③焊料的特性。④操作者的使用方便。集成电路及受热易损元器件，用20W内热式电烙铁。连续快速焊接，应选用45W内热式电烙铁。焊接较大的元器件用100W以上的外热式电烙铁。（2）新烙铁在使用前的处理新烙铁不能买来就用，必须先对烙铁头进行处理后才能正常使用，即在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体方法是：首先用锉刀把烙铁头按需要锉成一定的形状（这是对紫铜烙铁头而言，对长寿型镀铁镍合金的烙铁头则千万不能用锉刀修整），然后接上电源，当烙铁头温度升高至能熔锡时，将烙铁头插进松香，抽出后迅速点上焊锡，如此反复进行两三次，使烙铁头前端全部挂上一层锡即可使用。常用元器件连接方法活动三手工焊接的方法和步骤1．一般手工焊接的步骤（1）清洁烙铁头将烙铁头放在松香上点一下，再在湿布、湿海绵上擦洗，擦掉氧化物及污物，并借此观察烙铁头的温度是否合适。（2）加热焊接点将烙铁头放置在焊接点上，使焊接点加热。（3）熔化焊料在温度达到焊锡丝熔点时，将焊锡丝放到焊接点上熔化。（4）移动烙铁头，拿开焊锡丝以使熔化的焊料在焊剂的帮助下布满接点，并渗入被焊物面的缝隙。在焊接点上的焊料饱满后，拿开焊锡丝。（5）拿开电烙铁①烙铁头的温度要适当：②焊接的时间要适当：③焊料与焊剂要适量。④防止焊接点上的焊锡任意流动：⑤焊接过程中不要触动焊接点：⑥不应烫伤周围的元器件及导线：⑦利用焊接点上的余热，完成有关操作：⑧及时做好焊接后的清洁工作：2．印刷电路板的手工焊接（1）目视检查①是否有漏焊，如该焊的没有焊、漏掉了焊点。②焊点的光泽好不好。③焊点的焊料够不够。④焊点周围是否有残留的焊剂。⑤有没有连焊。⑥焊盘有无脱落。⑦焊点有无裂纹。⑧焊点是否凸凹不平。⑨焊点是否有拉尖现象。（2）手触检查①对准焊接点：②接触焊接点：③移开焊锡丝和拿开烙铁头：3．有特殊要求的元器件焊接（1）塑料绝缘导线及套塑料管裸导线的焊接。（2）