电子材料工艺原理09课件_第1页
电子材料工艺原理09课件_第2页
电子材料工艺原理09课件_第3页
电子材料工艺原理09课件_第4页
电子材料工艺原理09课件_第5页
已阅读5页,还剩17页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

第三章二元陶瓷相图第一节陶瓷的相成分多晶:由许多大小不同、取向不同的小晶粒集合而成的体系。多相:二个以上的相。相:体系里的某一部分具有完全相同的物理、化学性质且和体系中另一部分有明显的界面分开,这个均匀体称为相。一、陶瓷的相结构图1为陶瓷的相结构示意图。图1二、陶瓷各相的作用(一)晶相陶瓷主要由大小不同的单个晶体颗粒组合而成,晶粒的直径通常为微米~数十微米。晶体:组成物质的粒子(离子、原子)在空间按一定规律周期性排列而成的固体。晶相含量:装置瓷中含量较少,例如粘土瓷中晶相含量仅50%左右而玻璃相及气孔(气相)也占有50%。新型功能陶瓷中晶相含量占95%以上,个别可接近100%。晶相结构:一般情况而言,不同化合物具有不同的晶相结构。同种化合物具有相同的晶相结构,但也有例外,即同种化合物有的也具有不同的晶相结构。晶相的作用:晶相对陶瓷的基本物理性能,介电性能起着主导作用。因此,晶相的性能就成为陶瓷的主要性能,晶粒的取向、大小及形状对陶瓷的性能也有重大影响。(二)玻璃相非晶体(也称无定形体),由空间排布得没有一定规律的微粒组成的固体。

含量:装置瓷中较多,含35~60%;功能陶瓷中含量较少,甚至可以没有。结构:无定形的非晶态,空间排布无规律。作用:润湿、包裸于晶粒周围,粘连晶粒,填充气孔,降低烧结温度,抵制晶粒过分长大。(三)晶界与玻璃相的区别玻璃相是杂质和低熔点物质的富集区,化学成份不同于主晶相,厚度一般为一个到几个微米。晶界是不同晶粒长大相遇的交界面,化学成份同于主晶相,厚几个埃到几百个埃,在半导瓷中晶界起着控制全局的作用。(四)气相指在烧结中没有排除干净而残存在陶瓷体中的气孔。含量:一般为0~10%。结构:存在于晶相和玻璃相中。作用:除多孔瓷(气敏、湿敏器件)需要之外,一般而言它是有害的,它使陶瓷的机械、电气、光学等性能变坏。

图2具有低共熔点的机械混合二元陶瓷相图(三)使用相图注意事项不同的书与资料中所涉及的同一系统相图可能有所差异,这主要是由于绘制高温复杂的相图受时代、设备、仪器等诸多条件的限制。第三节二元陶瓷相图二元概念:组成为二种不同的氧化物或其它无机化合物,根据相律F=C-P+1=3-P(其中C=2)。一、基本二元相图(一)机械混合型1、一般形式(具有低共熔点)(1)相区特点液相区:P=1F=2固液相区:P=2F=1固相区:P=2F=1低共熔点处:P=3F=0图3给出了机械混合型相图。这种A+B机械混合物称为共晶体,E点对应温度叫共晶温度,E点对应成份叫共晶成份。

图3机械混合型相图(3)液—固相相对含量的计算杠杆原理:一个相界到系统总组成点的距离除以该相界到第二相界的距离,就是存在的第二相所占百分率。图5就是液—固相相对含量的计算示意图。由图可知:图5液—固相相对含量的计算示意图

2、生成稳定化合物稳定化合物的概念:化合物(AmBn)一直在熔化为液相之前都是稳定不变的。化合物随温度上升完全熔为液相,温度降低则液相又结晶为化合物。特点:图6给出了有稳定化合物的相图。

AmBn熔化冷却L(液),图6有稳定化合物的相图

3、生成不稳定化合物不稳定化合物的概念:化合物(AmBn)熔融时,不完全生成液相而是生成另一种固液共存相,这种化合物不稳定,在某一温度时发生分解。图7给出了有不稳定化合物的相图。图7有不稳定化合物的相图

(1)中间稳定型特点:AmBn只能存在于Ts>t>Tf之间的温度范围内,所以称之为中间稳定型,图8给出了中间稳定型的陶瓷相图。图8中间稳定型陶瓷相图(2)上限稳定型特点:AmBn只能存在于t<Tr的温度范围内,即Tr为AmBn存在时的温度上限,超过温度Tr则AmBn消失,图9给出了上限稳定型的陶瓷相图。图9上限稳定型陶瓷相图(3)下限稳定型特点:AmBn只存在于t>Tr的温度范围内,即Tr为AmBn存在时的温度下限,低于Tr温度则AmBn消失,图10给出了下限稳定型陶瓷相图。图10下限稳定型陶瓷相图(2)组份含量计算在固液相共存区的任意一状态点,所含有的固相量和液相量,可以按杠杆规则计算。2、具有最高、最低熔点的形式图12为具有最高、最低熔点形式的陶瓷相图。图12练习:写出图12所示物质组成点Mt的冷却析晶过程,5分钟内完成,上交。(三)有限固溶型1、一般形式(形成不连续固溶体)(1)相区特点①A中只能固溶一定范围的B,形成S(AB);②B中只能固溶一定范围的A,形成S(BA);③有低共熔点E,共晶体-S(AB)+S(BA);④存在六个相区。图13给出了一种具有有限固溶型的陶瓷相图。(2)冷却析晶过程(冷却析晶过程的综合表达式)Mt(熔体)L1[t1,固溶体S(AB)开始析出]L2[t2,固溶体S(AB)]L3[t3,固溶体S(AB)]Mˊ[t3-Δt,液相消失,固溶体S(AB)][t4,固溶体S(AB),固溶体S(BA)开始析出]M[固溶体S(AB)+固溶体S(BA)共晶体]。

图13具有有限固溶型的陶瓷相图包晶转变:液相和固相S(AB)反应,在S(AB)的表面又生成一层新的固相S(BA)的结晶过程。二、机械混合型及固溶型结构生成条件热力学指出,当系统处于平衡状态,即稳定状态时,自由能处于最小。自由能中包括内能和熵,要精确计算是一个很复杂的问题。在恒压体系中自由能的关系式:F=U-TS(体系束缚能)其中,F—自由能;U—内能;T—绝对温度;S—熵(一)机械混合型结构生成条件如果两组元中,正离子半径大小相差甚远,而电负性又相当,且两种组元晶格结构差别也大,则这种二元系的陶瓷中,任何组成都将具有两相分离的机械混合型结构。

(二)固溶型结构生成条件如果两组元中,正离子半径接近,电负性相当,且具有同一晶格结构,则两组元在陶瓷体系中趋向于固溶。(三)自由能最小原理说明(1)若A、B二个相分开时比AB化合形成一个相的内能高或者说自由能高,

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论