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文档简介
湿度敏感元件简介
通过这个课程,你必须了解,1,什么是湿敏元件?2,为什么要控制湿敏元件?3,怎样控制湿敏元件?……什么是湿度敏感元件?
部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气,经过高温回流焊后,容易产生一些质量问题,我们称这些元件为“湿度敏感元件”。背景知识:1。什么样的元件叫表面贴装元件?2。什么叫高温回流焊?IC制程介绍:1.長晶2.切片3.黏晶4.焊线5.封膠
6.印字,剪切成型
哪些是湿敏元件?湿敏元件的包装?1.防湿包装袋。2.警告标签。3.干燥剂。4.湿度指示卡。湿度指示卡的读法。了解了湿敏元件的一般指示后,接下来了解BB对这类元件的管控规定。1.湿敏元件取用控制标签。
当你打开封装后,需要填写下面的标签。2.上面的表格有一栏剩余时间,怎么计算?3.当湿敏元件失效后(湿度指示卡变红和暴露时间超出管控时间),我们要进行烘烤,剩余时间=使用寿命-已暴露时间+现在时间两种常用的干燥途径:
高温烘烤:
温度:125度5C时间:24+1/-0小时(盘装)
低温烘烤:
40C(+5/-0度)for1928小时at5%湿度(卷装&管装)请填写材料烘烤记录表,产线取用注意事项:
1.回流焊:
元件本体温度不得超过220度
如果需进行两次以上回流焊,必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成,特别是双面板。在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。同一元件最多只能过三次回流焊,如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺,必须与供应商联系商讨。2.如有问题,此零件,需返修:
在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200度.
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