标准解读
《GB/T 7576-1998 半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管 第四篇 高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范》与《GB 7576-1987》相比,在内容上进行了更新和调整,以适应技术进步和国际标准的发展。主要变化包括但不限于以下几点:
首先,《GB/T 7576-1998》作为一项推荐性国家标准发布,而《GB 7576-1987》则是一项强制性国家标准。这种转变反映了国家对于该领域标准应用态度的变化,即从必须遵守转变为鼓励采用。
其次,新版标准对术语定义、符号表示等方面做了更为准确的修订和完善,使得文档更加清晰易懂,同时也确保了与其他相关标准之间的一致性和兼容性。
再者,《GB/T 7576-1998》增加了对环境条件的要求描述,明确了不同类型工作环境下产品应满足的具体性能指标,这有助于提高产品的适用范围及其可靠性。
此外,针对测试方法,《GB/T 7576-1998》引入了更先进的测量技术和手段,并细化了实验步骤及数据处理方式,提高了检测结果的准确性与可重复性。
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- 现行
- 正在执行有效
- 1998-11-17 颁布
- 1999-06-01 实施
文档简介
TcS.31.080.30L42中华人民共和国国家标准GB/T7576—1998idtIEC747-7-4:1991QC750107半导体器件分立器件第7部分:双极型晶体管第四篇高频放大管壳额定双极型晶体管空白详细规范Semiconductordevices-DiscretedevicesPart7:BipolartransistorsSectionFourBlankdetailspecificationforcase-ratedbipolartransistorsforhigh-frequeneyamplification1998-11-17发布1999-06-01实施国家质量技术监督局发布
GB/T7576一1998前吉本空白规范等同采用1991年发布的IEC747-7-4《高频放大管壳额定的双极型品体管空白详细规范》第一版。由于该规范较原国家标准更能表征该种器件的特性,因此,对原国家标准GB/T7576-1987做了修订,使之与国际标准一致。本规范与前版的主要差别是增加了含有害物质的说明及发射极-基极反向截止电流;调整了引用总规范及分规范的标准号;删去B9分组高温见存。除除非另有规定,本标准第8章中引用的条号对应于GB/T4589.1一1989《半导体器件中分立器件和集成电路总规范》IEC747-10:1991)的条号,测试方法引自GB/T4587—1994《半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型品体管》(IEC747-7:1988),试验方法引自GB/T4937一1995《半导体器件机械和气候试验方法》(IEC749:1984).本规范由中华人民共和国电子工业部提出。本规范由全国半导体器件标准化技术委员会归口。本规范起草单位:电子工业部标准化研究所。本规范主要起草人:蔡仁明。
GB/T7576—1998IEC前言1)IEC(国际电工委员会)在技术问题上的正式决议或协议,是由对这些问题特别关切的国家委员会参加的技术委员会制定的,对所涉及的间题尽可能地代表了国际上的一致意见。2)这些决议或协议,以推荐标准的形式供国际上使用,并在此意义上为各国家委员会所认可。3)为了促进国际间的统一,IEC希望各国家委员会在本国条件许可的情况下,采用IEC标准的文本作为其国家标准,IEC标准与相应国家标准之间的差异,应尽可能在国家标准中指明。本标准由IEC第47技术委员会(半导体器件)制定。本标准是高频放大管壳额定双极型品体管空白详细规范、本标准文本以下列文本为依据:6个月法表决报告47(C098447(C0)1078表决批准本标准的详细资料可在上表所列的表决报告中查阅。本标准封面上的QC号为国际电工委员会电子元器件质量评定体系(IECQ)的规范号。本标准引用的其他IEC标准:IEC68-2-17:1978基本环境试验程序,第2部分:试验:试验Q:密封IEC191-2:1966半导体器件的机械标准化第2部分:尺寸(在修订中)IEC747-1:1983半导体器件分立器件和集成电路第1部分:总则:半导体器件分立器件和集成电路IEC747-7:1988第7部分:双极型品体管IEC747-10:1991半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范IEC747-11:1985半导体器件第11部分:分立器件分规范IEC749:1984半导体器件机械和气候试验方法
中华人民共和国国家标准半导体器件分立器件第7部分:双极型晶体管第四篇高频放大管壳额定双极型-1998晶体管空白详细规范QC750107花替C87576-1987Semiconductordevices-DiscretedevicesPart7:BipolartransistorsSectionFour-Blankdetailspecificationforcase-ratedbipolartransistorsforhigh-frequencyamplifieation引本空白详细规范规定了制定高频放大管壳额定双极型品体管详细规范的基本原则,制定该范围内的所有详细规范应与本空白详细规范一致。本空白详细规范是与GB/T4589.1—1989《半导体器件分立器件和集成电路总规范》和GB/T12560一1990《半导体器件分立器件分规范》IEC747-11:1985)有关的一系列空白详细规范中的一个。要求资料下列所要求的各项内容,应列入规定的相应空栏中。详细规范的识别:(1)授权发布详细规范的国家标准机构名称。(2)IECQ详细规范号。(3)总规范号和分规范号以及年代号(4)详细规范号、发布日期和国家体系要求的任何更多的资料器件的识别:(5)器件型号(6)典型结构和应用资料。如果设计一种器件满足若干应用,则应在详细规范中指出。这些应用的特性、极限值和检验要求均应子以满足。如果器件对静电敏感或含有害物质,例如氧化镀,则应在详细规范中附加注意事项。(7)外形图和(或)引用有关的外形标准。(8)质量评定类别。(9)能在各器件型号之间比较的最重要特性的
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