GB/T 4937.20-2018半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

ICS3108001

L40..

中华人民共和国国家标准

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

半导体器件机械和气候试验方法

第20部分塑封表面安装器件耐潮湿

:

和焊接热综合影响

Semiconductordevices—Mechanicalandclimatictestmethods—

Part20ResistanceoflasticencasulatedSMDstothecombinedeffectof

:pp

moistureandsolderingheat

(IEC60749-20:2008,IDT)

2018-09-17发布2019-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

总则

3………………………1

试验设备和材料

4…………………………1

湿热试验箱

4.1…………………………1

再流焊设备

4.2…………………………1

基板

4.3…………………2

波峰焊设备

4.4…………………………2

气相再流焊的溶剂

4.5…………………2

助焊剂

4.6………………2

焊锡

4.7…………………2

程序

5………………………2

初测

5.1…………………2

外观检查

5.1.1………………………2

电测试

5.1.2…………………………2

声学扫描内部检查

5.1.3……………2

干燥

5.2…………………3

水汽浸渍

5.3……………3

一般要求

5.3.1………………………3

非干燥包装的试验条件

5.3.2SMD…………………3

干燥包装的水汽浸渍

5.3.3SMD……………………3

焊接热

5.4………………4

概述

5.4.1……………4

红外对流或对流再流焊接的加热方法

5.4.2………5

气相再流焊接的加热方法

5.4.3……………………6

波峰焊的加热方法

5.4.4……………6

恢复

5.5…………………7

最终检测

5.6……………7

外观检查

5.6.1………………………7

电特性测试

5.6.2……………………7

声学扫描检查

5.6.3…………………7

应在相关文件中规定的细节

6……………7

附录资料性附录塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响的试验方法描述及细节

A()………9

水汽浸渍描述

A.1………………………9

水汽浸渍指南

A.1.1…………………9

Ⅰ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

基于水汽浸渍的考虑

A.1.2…………9

水汽含量测量程序

A.2………………13

焊接热方法

A.3………………………14

红外对流和对流再流焊接的温度曲线

A.3.1………14

气相焊接的温度曲线

A.3.2…………16

波峰焊接的加热方法

A.3.3…………16

图样品温度曲线测量方法

1………………2

图波峰焊加热

2……………7

图温度相对湿度下的水汽扩散过程

A.185℃、85%…………………10

图树脂厚度和第一层界面的定义

A.2…………………10

图时的水汽浸渍到饱和所需时间与树脂厚度的函数关系

A.385℃…………………10

图树脂中水汽含量饱和度与温度的对应关系

A.4……………………11

图不同浸润条件下第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系

A.5………………11

图方法水汽浸渍条件下的第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系

A.6A……12

图方法水汽浸渍条件下的第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系

A.7B……13

图方法条件水汽浸渍条件下第一界面树脂中水汽含量与厚度的对应关系

A.8BB2……………13

图共晶焊接的红外对流和对流再流焊温度曲线

A.9Sn-Pb…………14

图无铅焊接的红外对流和对流再流焊温度曲线

A.10…………………14

图分段曲线

A.11…………………………16

图气相焊接的温度曲线条件

A.12(ⅠA)………………16

图浸入焊槽的浸润方法

A.13……………17

图红外对流再流焊接和波峰焊接的对应关系

A.14……………………17

图波峰焊接过程中本体温度

A.15SMD………………17

表非干燥包装的水汽浸渍条件

1SMD…………………3

表干燥包装的水汽浸渍条件方法

2SMD(A)…………3

表干燥包装的水汽浸渍条件方法

3SMD(B)…………4

表共晶过程再流焊温度分类

4Sn-Pb———………………5

表无铅过程再流焊温度分类

5———………………………5

表气相再流焊接的加热条件

6……………6

表波峰焊的浸润条件

7……………………7

表与实际贮存条件等效的焊接热前水汽浸渍条件对照表

A.1………11

表分段曲线

A.2…………………………15

Ⅱ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

前言

半导体器件机械和气候试验方法由以下部分组成

GB/T4937《》:

第部分总则

———1:;

第部分低气压

———2:;

第部分外部目检

———3:;

第部分强加速稳态湿热试验

———4:(HAST);

第部分稳态温湿度偏置寿命试验

———5:;

第部分高温贮存

———6:;

第部分内部水汽含量测试和其他残余气体分析

———7:;

第部分密封

———8:;

第部分标志耐久性

———9:;

第部分机械冲击

———10:;

第部分快速温度变化双液槽法

———11:;

第部分扫频振动

———12:;

第部分盐雾

———13:;

第部分引出端强度引线牢固性

———14:();

第部分通孔安装器件的耐焊接热

———15:;

第部分粒子碰撞噪声检测

———16:(PIND);

第部分中子辐照

———17:;

第部分电离辐射总剂量

———18:();

第部分芯片剪切强度

———19:;

第部分塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

———20:;

第部分对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作包装标志和运输

———20-1:、、;

第部分可焊性

———21:;

第部分键合强度

———22:;

第部分高温工作寿命

———23:;

第部分加速耐湿无偏置强加速应力试验

———24:(HSAT);

第部分温度循环

———25:;

第部分静电放电敏感度试验人体模型

———26:(ESD)(HBM);

第部分静电放电敏感度试验机械模型

———27:(ESD)(MM);

第部分静电放电敏感度试验带电器件模型器件级

———28:(ESD)(CDM);

第部分闩锁试验

———29:;

第部分非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

———30:;

第部分塑封器件的易燃性内部引起的

———31:();

第部分塑封器件的易燃性外部引起的

———32:();

第部分加速耐湿无偏置高压蒸煮

———33:;

第部分功率循环

———34:;

第部分塑封电子元器件的声学扫描显微镜检查

———35:;

第部分恒定加速度

———36:;

Ⅲ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

第部分采用加速度计的板级跌落试验方法

———37:;

第部分半导体存储器件的软错误试验方法

———38:;

第部分半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量

———39:;

第部分采用张力仪的板级跌落试验方法

———40:;

第部分非易失性存储器件的可靠性试验方法

———41:;

第部分温度和湿度贮存

———42:;

第部分集成电路可靠性鉴定方案指南

———43:(IC);

第部分半导体器件的中子束辐照单粒子效应试验方法

———44:。

本部分为的第部分

GB/T493720。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用半导体器件机械和气候试验方法第部分

IEC60749-20:2008《20:

塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

半导体器件机械和气候试验方法第部分外部目检

———GB/T4937.3—20123:(IEC60749-

3:2002,IDT)

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任

。。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位中国电子科技集团公司第十三研究所深圳市标准技术研究院

:、。

本部分主要起草人高金环彭浩高瑞鑫沈彤茜裴选刘玮

:、、、、、。

Ⅳ

GB/T493720—2018/IEC60749-202008

.:

半导体器件机械和气候试验方法

第20部分塑封表面安装器件耐潮湿

:

和焊接热综合影响

1范围

的本部分规定了塑封表面安装半导体器件的耐焊接热评价方法该试验为破

GB/T4937(SMD)。

坏性试验

。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

电工电子产品环境试验第部分试验方法试验带引线器件的可

IEC60068-2-20:2008