标准解读
《GB/T 41153-2021 碳化硅单晶中硼、铝、氮杂质含量的测定 二次离子质谱法》是一项国家标准,规定了使用二次离子质谱(SIMS)技术来定量分析碳化硅单晶材料中的硼、铝和氮杂质的方法。该标准适用于半导体级碳化硅单晶片或块体材料内微量至痕量水平的这些元素的检测。
在该标准下,首先需要准备待测样品,并按照指定程序进行表面清洁处理以去除可能存在的污染层,确保测试结果准确反映样品内部真实情况。接着,利用SIMS仪器对样品表面特定区域进行轰击,产生含有被测元素信息的二次离子束流;通过质量分析器分离不同质荷比的离子,并由探测系统记录下来形成相应信号强度与时间的关系曲线。根据已知浓度的标准物质建立校准曲线后,即可依据未知样品产生的信号强度计算出其中目标杂质的具体含量值。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2021-12-31 颁布
- 2022-07-01 实施
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文档简介
ICS77040
CCSH.17
中华人民共和国国家标准
GB/T41153—2021
碳化硅单晶中硼铝氮杂质含量的测定
、、
二次离子质谱法
Determinationofboronaluminumandnitroenimuritcontentinsilicon
,gpy
carbidesinglecrystal—Secondaryionmassspectrometry
2021-12-31发布2022-07-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
碳化硅单晶中硼铝氮杂质含量的测定
、、
二次离子质谱法
GB/T41153—2021
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号
2(100029)
北京市西城区三里河北街号
16(100045)
网址
:
服务热线
:400-168-0010
年月第一版
202112
*
书号
:155066·1-69079
版权专有侵权必究
GB/T41153—2021
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准
(SAC/TC203)
化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口
(SAC/TC203/SC2)。
本文件起草单位中国电子科技集团公司第四十六研究所有色金属技术经济研究院有限责任公
:、
司山东天岳先进科技股份有限公司
、。
本文件主要起草人马农农何友琴陈潇刘立娜何烜坤李素青张红岩
:、、、、、、。
Ⅰ
GB/T41153—2021
碳化硅单晶中硼铝氮杂质含量的测定
、、
二次离子质谱法
1范围
本文件规定了碳化硅单晶中硼铝氮杂质含量的二次离子质谱测试方法
、、。
本文件适用于碳化硅单晶中硼铝氮杂质含量的定量分析测定范围为硼含量不小于13-3
、、,5×10cm、
铝含量不小于13-3氮含量不小于15-3元素浓度原子个数百分比不大于
5×10cm、5×10cm,()1%。
注1碳化硅单晶中待测元素的含量以每立方厘米中的原子数计
:。
注2碳化硅单晶中钒杂质含量的测定可参照本文件进行测定范围为钒含量不小于13-3
:,1×10cm。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
半导体材料术语
GB/T14264
表面化学分析词汇
GB/T22461
分析仪器性能测定术语
GB/T32267
3术语和定义
和界定的术语和定义适用于本文件
GB/T14264、GB/T22461GB/T32267。
4原理
在高真空真空度优于-7条件下氧或铯离子源产生的一次离子经过加速纯化聚焦
(5×10Pa),,、、
后轰击碳化硅单晶样品表面溅射出多种粒子将其中的离子即二次离子引出通过质谱仪将不同
,,。(),
质荷比的离子分开记录并计算样品中待测元素与主元素硅的离子计数率之比利用相对灵敏度因子
,。
定量分析并计算出碳化硅单晶中的待测元素的含量
。
5干扰因素
51二次离子质谱仪存在记忆效应若测试过待测元素含量较高的样品仪器样品室内会残留高含量
.,,
的待测元素影响待测元素含量的测试结果
,。
52仪器型号不同或者同一仪器的状态不同例如电子倍增器效率光圈大小一次束流大小聚焦状
.(、、、
态等会影响本方法的检出限
),。
53样品室的真空度会影响氮含量测试结果的准确度
.。
54样品表面吸附的待测元素离子可能影响其含量的测试结果
.
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