电装工艺规范

{生产工艺技术}电装工艺规范文件编审编制审核校对审定会签职能部门签署日期职能部门签署日期审批复审日期批准日期发放部门电子及电气安装工艺规范1适用范围要求。本规范适用于本公司各种电子产品以及电气设备的装联。2引用文件Q/14S.J11-2004电装工艺规范（第六一四研究所所标）3工艺过程3.1电子产品准备——元器件成型————元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——检验——补充装焊——检验3.2电器产品准备——元器件成型————元器件的焊接——自检——补充装焊——清洗烘干——调试老化——导线的加工——机械装配——整机安装——整机调试——自检——检验——补充装配——检验3.3电气产品准备——电气零部件的机械装配和固定——母线的装配和固定——电气零部件间的导线加工——电气零部件间的导线连接——自检——检验——补充装配——检验4一般要求4.1人员要求a）各岗位的操作人员必须有相应的上岗证；b）要有科学严谨的态度，严格按工艺要求操作。4.2工作场地及环境要求a）温度应为15℃～30℃；b）应通风，相对湿度为30%～75%；c）照明度应在500lx～750lx范围；d）e）各工作部位在工作时间内只应放置由工艺规程规定的用于指定工作的零部件、必要的工艺装备及技术文件；f）工具、器材、文件、产品应定置定位；g）应划分工作区和非工作区，工作场所应始终保持清洁。第1页电子及电气安装工艺规范4.3防静电要求a）工作台应铺防静电桌垫并良好接地；b）进入工作场地须穿防静电服、防静电鞋；c）触摸产品内部模块，装焊元器件时须带防静电手腕；d）静电敏感元器件在发放、传递、装联过程中应有防静电措施。4.4操作要求操作时应严格按现行有效的工艺文件进行：a）b）元件插装后要进行定向、定位复查，在确认无误后再进行焊接；c）定执行；d）检验岗位等需触摸PCB以后的操作一律戴防静电手套。4.5多余物控制要求a）所有切屑形成的操作应在与装配工段隔开的场所进行；b）现场应设立多余物专用箱并每天定时清除；c）引线头掉入产品或模块中；d）e）允许有多余和缺失；f）有锈蚀、发霉、氧化、老化、起皮、毛刺、金属屑等缺陷，以免造成多余物；g）PCB可用空气枪等工具吹除多余作台上杂物并保持其整齐、清洁。4.6印制板储存和保管要求a）印制板在装配和焊接前48h内拆开印制板的包装，因检验需拆开的第2页电子及电气安装工艺规范湿度≤35％的低湿度存放柜存放；b）印制板应平放在货架上或干燥的箱内；并且每块印制板间应用软海绵或泡沫塑料隔开，也可垂直存放在用泡沫、纸板隔开的防静电盒内；c）由于存放环境不良或失误导致印制板清洁度下降的，在元器件组装前应对印制板清洗，清洗后在70℃干燥箱内烘干3h；d）合格者可用，不合格禁用。4.7元器件储存和保管要求a）元器件应存放在原包装盒内，并保留识别标志；b）叠垒情况也以不使其他元器件受力为原则；c）静电敏感器件按Q/14S.J29要求；d）分长度时，严禁采用抽拉方法，应按缠绕顺序截取长度。5准备5.1集件按产品配套领料清单，领取合格的印制板、元器件、电气零部件、标准件、紧固件、导线及机箱、附件等，并按产品配套装配工艺明细表进行检查核对。a）配工艺明细表要求；b）目视检查印制板代号应与装配图一致，印制板表面应无损伤；c）配工艺明细表要求，外观破裂、损伤者不得使用；d）应具有良好的可焊性。5.2工具及辅材备相应工具，同时检查各种工具的完好性能，及时维修和调整；第3页电子及电气安装工艺规范GB678-90释剂等。或按具体工艺文件规定执行。6元器件成型6.1成型基本要求a）元器件应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；b）引线的平直部分应平直，弯曲部分应顺势平滑；c）元器件成型时，不应损伤元器件本体和引线（本体不应破裂，引线力，损坏引线根部或元器件内部连接；d）引线上带熔接点的元器件，其本体与熔接点间不应受力；e）元器件成型方向应使元器件装在印制板上后，标记明显可见；f）不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g）不得弯曲继电器或插头座等元器件的引线；h）成型后的元器件应放入元件盒中加以保护，静电敏感元器件应放入防静电盒中。6.2成型基本方法成型工具成型，或者采用自动成型机进行成型。6.2.1采用手动成型工具进行弯曲成型向下弯曲引线使之成型。在卡口内放元件时，应保证元件上的字标，符号向上。6.2.2采用自动成型机进行成型动成型机使用说明的规定及有关操作规程执行。6.3轴向引线元器件典型的轴向引线元器件见图1。图16.3.1轴向引线元器件的成型第4页电子及电气安装工艺规范6.3.1.1水平安装元器件引线的直角弯曲L应不小于2mm，见图2。引线弯曲半径R和引线直径d的关系见表1。引线直径d（mm）引线最小弯半径R（mm）d≤0.711d0.71≤d≤1.251.5dd＞1.252d表1引线直径与弯曲半径图26.3.1.2水平安装元器件引线的环状弯曲a）最小弯曲半径为引线直径的2倍，见图3a；b）弯曲半径为引线直径的2～4倍，见图3b；图36.3.1.3垂直安装元器件引线的环状弯曲≥2mm≥2mm引线根部与弯曲点之间的平直部分L不小于2mm，最小弯曲半径R不小于引线直径d的2倍，见图4。图4ab6.4径向引线元器件径向引线元器件，一般不需成型。当引线间距小于安装孔间距需要成型时，按下列要求进行：a）引线根部到弯曲点之间的平直部分L应不小于2.5mm；b）最小弯曲半径R应大于引线直径d的1倍；c）最大弯曲半径不大于2倍引线直径d或1.6mm，取数值小者，见图5；图5d)半导体三极管、集成电路立装、倒装引线弯曲形式如下，见图6（其中倒装形式适用于安装高度有限制的印制板上，一般不推荐使用，军品上图66.5扁平封装元器件第5页电子及电气安装工艺规范典型的扁平封装元器件见图7。图7扁平封装元器件引线宽度或厚度大于等于0.14mm时，引线成型按下列要求（引线宽度和厚度均小于0.14mm8：a）引线根部到上弯曲点间的平直部分不小于1mm；b）引线末端到下弯曲点间的平直部分不小于引线宽度的1.5倍；c）两个最小弯曲半径均为引线宽度的2倍；d）当引线末端存在卷曲时，卷曲部分不应超过引线厚度的2倍。图86.6元器件引线的矫直6.6.1不可矫直的范围当元器件引线出现以下情况时，不能进行矫直，而应作报废处理。a）轴向引线元器件的引线偏离元器件轴线45º，且弯曲半径小于引线直径值；bc）引线上出现压痕，且超过引线直径的10％；d）引线在弯曲过程中产生了扭转。6.6.2矫直方法a）应采用表面光滑、平整的尖嘴钳；b）将尖嘴钳夹住引线弯曲点与元器件本体之间，缓慢将引线恢复到原来位置；c）用尖嘴钳轻轻夹住引线，并向轴线方向缓慢移动，将引线矫直到与元器件同一轴线上。7元器件、零部件的安装7.1机械安装7.2安装要求7.2.1元器件安装与排列要求a）元器件应按装配图纸规定，正确定位定向；b）安装次序：先低后高、先轻后重、先小后大，先SMD后THD，先非静电敏感元件后静电敏感元件；c）元器件轴线与印制板面平行或垂直（如轴向引线元件，水平安装时，第6页电子及电气安装工艺规范d）元器件排列应相互平行或垂直。7.2.2元器件字标及符号要求7.2.2.1字标及符号7.2.2.1.1阻容元件a）电阻的色带表示法四带电阻彩色编码读法：第1、2色带为读数，第3色带为乘数，第4色带为公差，色带对应标识见表21、2、3色带为读数，第4色带为乘数，第5色带为公差。b）数字表示法：前两位为有效数，第三位为10n（n=0到810-1(n=9)。如电容103=0.01μ；电容105=1μ；电阻101=100；电阻105=1M。表2色带对应标识色带读数乘数公差黑色0100棕色1101±1红色2102±2橙色3103黄色4104绿色5105±0.5兰色6106±0.25紫色7107±0.1灰色8108白色9109+50、-20金0.1±5银0.01±107.2.2.1.2极性元件极性元件极性识别见图12。-++-+-二极管、稳压管表贴钽电容发光二极管第7页电子及电气安装工艺规范图127.2.2.1.3三极管、MOS管国产型号的三极管、MOS管引线符号见图13。金属封装三极管底视图塑封三极管顶视图MOS管底视图对管底视图图137.2.2.2元器件字标及符号安装要求a）一般元器件在印制板上的安装，字标及符号应清晰可见，当元器件排列密集或垂直安装时，字标及符号也应尽量可见且朝向一致；b）当按主视图方向查看时，一般元器件读向应自左到右，自下而上，特别安装应按图样中规定的极性方向为准。7.2.3元器件安装的高度要求元器件插装时，除图纸中规定的高度要求及下列情况外一般应贴板安装。a）当元器件下面有金属过孔时，元件应抬高2mm安装；b0.8mm安装，功率电阻应距印制板3mm～5mm安装；c）当元器件下面有印制导线时，可在元器件下面垫1mm厚的环氧层压板进上；d）除元器件本身超高者外，元器件距印制板面的高度一般不超过14mm。7.2.4元器件安装的间距要求a0.8mm有元器件相碰现象，应采用绝缘套管或绝缘垫进行绝缘；b）有边框、导轨的印制板，元器件与之最小距离为1.5mm；c）无边框、导轨的印制板，元器件所有部位不得伸出印制板边缘。7.2.5元器件安装的固定、绝缘、散热等工艺要求ab）轴向引线元件质量≥14g或引线直径≥12.5mm或安装后两引线长度之和第8页电子及电气安装工艺规范≥25mm时，元件应采用机械或粘接方法将其固定在印制板上；c）防震要求高的，贴板安装后，用粘接剂将元器件与板粘接在一起，也可用棉绳绑扎在印制板上；d）贴装在导热板上的外壳绝缘的元器件，本体与导热板间应均匀涂布一层导热胶。7.2.6引线伸出焊盘长度要求a）元器件插装时，引线伸出印制板焊接面的长度为1mm～1.5mm；b）双列直插、四列直插集成电路及插座、大功率晶体管及组合件、直插焊由工艺文件规定。c）当元器件引线需要折弯时，折弯方向应尽可能沿印制导线并与印制板平行，紧贴焊盘，折弯长度不应超过焊接区边缘。7.2.7引线及印制板上飞线要求一般应按下列规定执行，特殊规定除外。a）元器件引线和导线应固定在焊孔里和接线端子上，不得与其他引线和导线搭接；b）一个引线孔只能固定一根引线或导线；c）不允许短线续接使用。7.2.8跨接线连接要求印制板上一般不用跨接线，若必须使用时，应尽量短，并符合下列规定：a）走线不得妨碍元器件或其他跨接线的更换；b25mm14液应裹住导线，粘接点尽量选在板面无印制线的区域上；图14c）当长度小于12.5mm(相当于1个电阻焊孔间距)，且不可能与其他导体短路时，可用裸线。7.3安装方法7.3.1带紧固件元器件的安装a）带紧固件的元器件，在安装之前应将元器件的安装孔与其在印制板上的行对位、硬性插入紧固件；第9页电子及电气安装工艺规范b）安装紧固件时应按工艺文件规定的内容和剖视图表示的顺序进行安装；c）螺钉拧紧度应以弹簧垫圈切口刚被压平为准，螺母的旋紧应用相应的套筒扳手或小活动扳手紧固，不应碰伤周围元器件。7.3.2电连接器（插头、座）的安装a）电连接器的针端应逐个逐排与板子的孔位对准，然后均衡的用力按压电连接器，使所有插针安装到位，并使安装面与印制板面贴紧；b）安装并紧固电连接器的紧固件，使插拔力不致传递到插针与印制板连接的焊点上。7.3.3分立元器件的插装焊接。当同外形元器件较多时，也可同时插装完毕后再焊接。7.3.3.1轴向引线元器件垂直安装当轴向引线元器件质量小于14g，引线有足够强度时，可以垂直安装，但引线根部距板面的最小间隙为0.4mm14mm件安装的倾斜度不大于15°，见图16。图167.3.3.2径向引线元器件的安装a15°最近的体边缘与板面平行角度在10°以内，且与印制板间距在1mm～≤14mm2.3mm内，见图17；最大值15°≤2.3mm≥1mm图17b）引线根部的涂层与焊盘的最小间隙应为0.4mm(元件底部有导热板时，最第10页电子及电气安装工艺规范小间隙应为2mm)，焊接后涂层不应埋入焊点中，禁止修整引线涂层，见图18；图18c3.5g时或依靠自身引线支撑的元器件重量超过31g19。粘接剂7.3.3.3绕障碍物安装20曲处距根部最小尺寸为0.4mm，最小弯曲半径为引线直径的1倍。图207.3.4小环形变压器、电感的安装小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上,然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定,见图25中环形变压器。7.3.5三极管、集成电路、插座的安装7.3.5.1三极管、圆形集成电路的插装a将引线分开或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不允许交叉装联；b）插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位标准；c）圆形集成电路插装，应插装到位，即器件的轴线应基本与板面垂直，倾斜度不大于10°0.25～3.15）mm，见图21；dMOS进电手腕，穿防静电服。7.3.5.2双列、四列直插集成电路及插座的插装a）元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标记点为定位标准；b）元件及插座在插装时，应将引脚逐个逐排对准板子上的焊孔，然后从其面平行；c第11页电子及电气安装工艺规范以稳定本体，引线弯曲限度从焊孔的轴心计量，最大角为30°，每个元器件引线弯曲最多限于4根，每侧不多于2根(图22)。图227.3.6电位器、继电器的安装电位器、继电器安装时，应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意图，使其安装正确。7.3.7散热器及其元器件的安装a）散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊；b）散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物；c）除非另有规定，散热器在印制板上的安装，一般应紧贴板面；d）需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的相应位一般散热器与元器件之间应加一层0.5mm厚的绝缘导热衬垫（图23图237.3.8扁平元器件的安装（图24）a1.5倍，引线根部不伸出焊盘；b）元器件本体与印制导线的最小间隙为0.25mm；cHB6207规定时，允许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不大于引线宽度的0.25倍；d）元器件本体下面没有印制导线时，允许元器件贴板安装。图24≥1.5b7.4电子元安装形式≤0.25b印制板上元器件典型安装形式，见图25。8焊接焊盘引线8.1工具及材料a第12页埋头法倒装法具有散热器的安装电子及电气安装工艺规范HLSn63PbHLSn60Pb；可选用的锡铅焊锡丝直径有：0.5,0.81.21.5，2.0，2.5mm等；b）焊剂：选用的焊剂在常温下应性能稳定，焊接过程中具有高无腐蚀焊剂；c）烙铁：外壳应接地可靠，功率，形状和大小应适宜，一般选取50W。8.2手工焊接步骤加热电烙铁加热被焊件加焊料移开焊料移开烙铁头，见图31。a）接通电源，待烙铁头加热后清除烙铁头上的氧化物和残渣，位保持清洁；b）用烙铁头同时加热焊盘和引线，烙铁头与焊盘和引线之间的碰元器件本体及焊端或引脚，而应中间隔焊锡焊接；c焊料应接近烙铁头，但不应直接加在烙铁头上，烙铁头应向下压；d）焊料扩散范围达到要求后，迅速移开焊料和烙铁头，焊料离开时间应稍提前于烙铁头移开时间；e）焊点停止加热后，应自然冷却，焊点冷却过程中，不应移动焊件，也不应使其受到振动和扰动。8.3焊接要求8.3.1浸焊和波峰焊按浸焊和波峰焊有关技术文件的规定执行。8.3.2手工焊接a）焊接温度应在250℃～370℃之间：一般表贴件焊接最佳温度第13页电子及电气安装工艺规范为280℃，通孔件焊接最佳温度为340℃；b）焊接时间：单双面印制板，一般元器件焊接时间为3s左右，2s不超过8s；如焊杯等非元器件焊接时间应为5s；通孔及表贴的瓷介电容焊接时间应为5s以内；c）焊接次数：若在规定时间内焊点未焊好，可进行一次补焊，超过三次；d）应采用一面焊接方法，严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良；e）一个焊点上焊接的导线和引线不得超过三根；f）焊接时不允许将焊料、焊剂溅（粘）在元器件、印制板上，或渗制板的铜箔。g)的除外）不允许用焊剂。8.4典型元器件焊接要求8.4.1多腿元器件a）单排多腿元器件，先焊两端及中间各一个焊点；b）多排多腿元器件，先焊四角各一个焊点及中间几个焊点；c）焊接时，一手均衡的用力压住元器件背面，防止一端翘起或变形。8.4.2静电敏感的元器件MOS,场效应管应按源S、栅G、漏D依次焊接。焊接时间不大于3s。带插头的印制板焊接MOS第14页电子及电气安装工艺规范装短路插座保护。8.4.3非密封元器件水纸带，焊接时，焊接面倾斜度不大于90°。8.4.4有散热要求的元器件与烙铁头之间的引线上，以助散热。8.5通孔元件焊点8.5.1通孔元件焊点质量a）焊点润湿良好、光亮、平滑、牢固，不应有虚焊、气孔、针孔、锡瘤、拉尖和桥接，不应有漏焊现象，见图32；图32b）焊点应包围引线360°，外形成凹锥形，略显引线轮廓，润湿角θ应为15°～30°盘面积的80％，见图33；图33c）焊料在孔内充分润湿并流向另一侧，未流到另一侧的、孔中有空洞的为不合格焊点，见图34；图34焊孔内焊锡填满度应大于焊孔长度的0.75倍，见图35；图35d）当焊接面元器件引线采用直插形式时，焊点(引脚)高度应为1mm～1.5mm0.7mm(图36的a)；引线端与印制板垂线的交角可在15°内(图36的b)；ab第15页电子及电气安装工艺规范图36e交角可在15°～90°之间（图37全弯曲形式部分弯曲形式图37全弯曲形式中，引线一般要求如下，具体见图38：1）引线弯曲部分长度不小于焊盘尺寸D的一半或0.8mm，也不得大于焊盘；2）向印制导线方向弯曲；3）引线全弯曲后，与印制板平面允许的最大回弹角为15°；4）引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；5）不允许弯曲硬引线继电器、电连接器插针和工艺文件规定的其他元器件引线。8.5.2一般合格焊点（图39）露骨焊点不露骨焊点直角焊点弯脚焊点铆钉焊点图398.5.3一般常见的不良焊点（图40）虚焊假焊针孔焊锡量多焊锡量少气泡拉尖拖尾结晶松散铜箔翘起桥接偏焊内疏松断裂点图408.6表面组装件焊点8.6.1矩形片状元件的焊点a）引线位置：元件焊端或引线全部位于焊盘上，且对称居中；允许在平面内横向或旋转方向有1／4的偏移；纵向偏移后所留出的焊盘纵向尺寸A不小于形成正常焊点图面所要求的H/3高（H第16页电子及电气安装工艺规范41；AAA横向、旋转方向偏移量A应≤1/4元件宽度；纵向偏移后焊盘伸出部分A应≥1/3焊端高度图41b）焊点表面：焊点上沿整个焊端周围均应被良好浸润，并形成完整、均匀、连续的凹形覆盖层，其接触角应不大于90°；c）焊料量：焊料应适中，焊料弯月面高度h应等于元器件焊端高度H，最小也应大于元器件焊端高度的1／3（图42部空间应被焊料填充。焊盘与端极间锡厚0.05mm为优良焊点。Hh≥H/3h图428.6.2扁平封装元件的焊点a）引线位置：引线应在焊盘中间，允许在平面内横向、纵向或旋转方向有1／4的偏移；b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，焊点处引线轮廓可见,并且在整个引线长度上都被焊料覆盖，至少应有包括脚跟在内的整个引线长度的3／4位于焊盘上，脚跟下面的楔形空间应被焊料填充，其焊料弯液面高度H应等于引线的厚度h，至少应等于引线厚度的一半，见图43；c）元器件未使用的引线也应焊接。第17页电子及电气安装工艺规范图438.6.3J形引线元件的焊点a）引线位置的偏移允许程度同扁平封装元件；b）润湿状况和焊料量：焊点上引线的每个面均应被良好润湿，度H应等于引线的厚度h，至少应等于引线厚度的一半，见图44；c）元器件未使用的引线也应焊接。图448.6.4无引线器件的焊点这类器件的焊点检验只能从器件侧边进行。a）金属化焊端位置：器件金属化焊端位置偏出焊盘外的尺寸不大于器件的金属化焊端宽度的一半；b）润湿状况和焊料量：焊点上器件的每个凹槽形金属化焊端均应被属化焊端高度的一半，见图45。1：焊料稍多，合格图452：焊料适中，合格8.6.5表面组装件焊点缺陷分类a～i的缺陷是不允许的，见图46。3：焊料稍少，合格4:焊料过少，不合格

a）不润湿：焊料与被焊金属表面形成的

5：润湿不良，不合格b）吊桥：元器件一端离开焊盘向上斜立c）桥接：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；d）焊料过少：焊点上的焊料量低于需求量；e）虚焊：焊端或引线与焊盘间有时出现电隔离现象；f）拉尖：焊料有突出向外的毛刺，但未与其他导体或焊点接触；g）焊料球：粘附在印制板或导体上的焊料小圆球；h）位置偏移：元器件焊端在平面内横向纵向或旋转方向的偏移第18页电子及电气安装工艺规范超出要求；i）脱焊：即开焊，包括焊接后焊盘与基板表面分离；j1／5，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过2X射线检查，孔洞面积不大于焊点总面积的1／10。不润湿吊桥桥接焊料球图469自检X像检验、激光红外热象法检验等方法。9.1检查紧固件及元器件的正确性印制板组装件及机箱上的紧固件规格数量、元器件位置及极性方向、歪斜等弊病。9.2检查装联质量脱落。9.3检查元器件、零组件均匀；元器件表面不允许有损伤，金属件表面应无锈蚀和其他杂质。9.4检查加固处理上，紧固件不得松动。9.5检查导线的连接a）外观检查：导线型号、焊压方法应正确；屏蔽层处理应符合第19页电子及电气安装工艺规范b）导通检查：用万用表或线缆测试仪根据连线表检查导线的导通性能，检查屏蔽线的屏蔽层与地线相通；c500V兆欧表检查线束或电缆中导线间绝缘符合产品详细规范要求。9.6检查有无多余物险丝头等。10.补充装焊10.1焊点返修10.1.1补焊10.1.1.1可补焊的缺陷a）有凹坑的焊点；b）焊点上的焊料太多，有毛刺；c）接合面润湿良好，但焊料不够的焊点。10.1.1.2补焊要求a）补焊不合格焊点；b）只允许补焊一次，补焊后仍不合格的焊点，应当重焊。10.1.2重焊10.1.2.1可重焊的缺陷a）有外来夹杂的焊点；b）焊点未润湿；c）经过补焊不合格的焊点。10.1.2.2重焊要求第20页电子及电气安装工艺规范a）解焊：1）用吸锡带解焊：在焊点上放一小段吸锡带，把烙铁头放在吸锡带上使焊料融化并使焊料通过毛细作用吸入吸锡带，当一小段吸锡带吸满焊料后，把它切去，再插入另一段，直至将焊料从焊接面上清除干净；2）用吸锡器解焊：将吸锡器的吸嘴靠近焊点，焊料融化后，把焊料吸入吸锡器内，吸锡器温度应控制在250℃～350℃内；b）清除焊盘上焊料，用镊子把焊盘上的引线矫直，用烙铁稍微损坏印制板或其他元器件；c）清除焊孔内的焊料：用烙铁稍微加热金属针，使针从焊盘一侧穿透到另一侧以清除孔内焊料；d）插装并重新焊接元件；e）重焊次数不超过3次。10.2更换元器件a）拆除被更换元器件的附加固定物，清除涂覆层；b）按重焊要求焊接新元器件，并进行清洗涂覆。10.3调整件相应要求进行正规焊接。11清洗烘干11.1清洗aPCB进行刷洗，然后放入清水中漂洗12调试老化13导线的加工第21页电子及电气安装工艺规范13.1导线端头处理a）焊压部位的绝缘层应去除干净，其余部分不得有机械损伤或热损伤，芯线应整齐，不允许划伤、断股；b）端头处理后的导线应及时用于装配，以免芯线氧化锈蚀；c）有纤维保护层的导线，去除端头后，应套绝缘套管防止保护层松脱。13.1.1普通导线端头处理13.1.1.1下料a曲，也不应拉得过紧；b）也可用自动剥线机下料，下料时应先校正下料的尺寸。13.1.1.2脱头5mm～10mm47纤维绕包时一般用热剥线器。导线端头剥线L1＝5mm～10mm；导线中部剥线L2＝5mm～10mm图4713.1.1.3捻头30°～45°股，见图48。图4813.1.2屏蔽导线端头处理13.1.2.1下料按工艺文件规定长度截取导线。13.1.2.2脱头（外绝缘层）第22页电子及电气安装工艺规范剥除导线外绝缘层，剥除长度为L1(内导线剥头长度)+L(内导线留一定的不屏蔽长度)＋L3(屏蔽层外露长度)L般在3mm～20mm之间；L3在3mm～10mm之间，见图49。电压小于500V,L=10～20mm；电压500～3000V,L=20～30mm；电压3000～10000V,L=30～50mm图4913.1.2.3脱头（屏蔽层）芯短路。13.1.2.3.1屏蔽层需接地的a50的a50的b地引出长度剪断（图50的c2mm长后翻卷到外层上。屏蔽挑头器图50b）屏蔽线的接地引线根据安装情况可利用屏蔽层本身，也可利用接地导线引出（图51图51用接地导线引出的，导线应缠绕屏蔽层4mm～6mm,并沿屏蔽层四导线与屏蔽层接触长度将屏蔽层端头扩张，在屏蔽层与内导线绝缘层之间6mm～9mm的聚四氟乙烯薄膜，或套长约6mm～9mm的绝缘套管。13.1.2.3.2屏蔽层不需接地的a）按所需长度用工具切除屏蔽层或将屏蔽层翻卷到外层上；第23页电子及电气安装工艺规范b）修整脱头端的屏蔽层，使其比内绝缘层多剥除5mm以上，然后套上不小于10mm长的热缩套管，见图52。图5213.1.2.4捻头13.2导线的清洁处理皮等杂物。对镀锡、镀银裸线做校直或其他处理时，应不破坏镀层。13.3导线的搪锡导线搪锡部位与绝缘层末端应留0.5mm～1mm距离，防止出现烛芯现53配。13.4导线的连接13.4.1导线与接线端子的连接a54的ab连接形式见图54的cd；导线与波段开关连接形式见图54的e；abcde图54b不允许重迭，每根线应在接线端子上绕0.5圈到1圈，见图55；0.04mm2或更细导线在接线柱上应缠绕大于1圈小于3圈.图55c）固定在接线端子上的导线应有足够的松弛。13.4.2导线与电连接器（连接柱）的连接第24页电子及电气安装工艺规范a）用电烙铁加热接线端杯体，使杯体填满焊料；导线插入杯中如线径细可迂回插进或用导线填满间隙；b）将镀过锡的导线垂直插入杯底，并紧靠杯内壁全长接触，导线绝缘层与杯口距离应为1mm56的a进入杯口0.5mmc）拿掉电烙铁并拿稳导线直至焊料凝固，连接柱外表面允许有很薄一层焊料，但焊接处导线轮廓应可见，见图56的b、c。连接器（插头座）的连接座的连接有压接和焊接两种形式。≈1mm/孔缝隙5mm为宜的热缩套管。13.4.3.2压接13.4.3.2.1压接步骤a）导线剥绝缘皮，线芯长度应与待压插针/孔深度一致；b/孔的压接筒孔内，在压接筒的观察孔内应露视；c）选择合适的压接钳压接，压接点为凹窝式：120℃，即可卸下锁紧螺帽，选择所需的轴向定位器安装在压接钳上；2定位销跳入调节盘定位孔内，使调节盘定位锁紧；3/孔塞到钳口定位器的孔底，压动手柄，直第25页电子及电气安装工艺规范/不应松脱；4）松开手柄，取出被压件。d）用配套的专用工具装拆，装拆次数不得超过2次：1）装：将压好导线的插针/孔插到封严体孔内,用相应规格的送入工具顶在插针/孔的台阶面上,按住导线推入封严体内,直至装配到位,工具拔出；21入封严体孔内，沿孔轴线推到位，用拇指按住导线随工具一起拔出；3）拆2：取未压导线插针/孔时，将取卸工具插到位后，用顶出工具从插针/孔前端将其顶出。e）插头座的处理可选择其中之一进行：1）灌封：按Q/14S.J40进行；2）装尾部附件及模缩套管：在导线压接到插头座前先依加毛毡等物包裹，以便尾部附件将线束夹紧。f）装配完毕的插头座，与对应的插座头插配连接时，应缓慢对位，配连接，则应在插配端装塑料保护帽盖，以防插头座被污或损伤。13.4.3.2.2压接要求a）一般不允许一个压接孔内压2根导线；b）插头座内空余的孔用盲针、不压线的压接孔插入插座；空脚100cm的导线压入压第26页电子及电气安装工艺规范接孔后送入空脚孔位，露出的线芯做绝缘处理；c23插针/d）当取卸工具插到底仍取不出时，可将取卸工具取出，转换角坏定位爪；e）顶出工具有目视可见的弯曲时，应校直后再用，如果一次顶出没有成功，应将取卸工具和顶出工具取出，将插针/孔重新送入到出；f3kg/孔保持同轴，以免造成工具弯曲和定位爪、封严体等零件的损伤。13.4.4导线与导线的连接13.4.4.1采用焊接套管进行导线间的连接产品为CWT、D-110/774、D150、S063。a）用固定夹具保证导线不移动，导线必须平行搭接；b）将导线搭接部分套入焊接套管中心；c）用热风枪加热套管，直到焊料在导线间流动；d）脱离热风枪，直到焊料凝固。13.4.4.2非利浦接头的连接，见图57a）在其中一根导线上套上10mm～20mm长的热缩套管；b）将需连接的导线平行呈放，并相互密绕；c）焊接后将热缩套管套住焊接接头，用热风枪加热，使套管收缩。13.4.5导线连接要求a）短接线尽量少加或不加绝缘套管，以免增加介质损耗；b）组件及导线相互连线时，一般为直拉装焊。第27页电子及电气安装工艺规范图5713.4.6扁平电缆的连接13.4.7.1连接方式a）沿带状电缆的撕裂槽撕开，分成数组或单根导线，通过各种电连接器实现端接；b）直接焊在印制板或其他焊孔上进行端接，但须用穿行孔等进行固定；c）对多线端接采用穿刺端接方式，在同一带状电缆上，不仅可接。13.4.6.2穿刺端接a）剪缆：按文件要求的长度用剪刀或刀片切下电缆，断面应整齐平直，无毛刺并与长度走向垂直；b）插缆：取下电连接器锁紧导向装置，将盖板提起把待端接的c）穿刺：将已对准位置的电缆、连接器盖板、基座置于端接工缆与连接器紧密相连为止；d）锁紧：将穿刺完的电缆紧贴盖板绕180°拉紧，压好锁紧导向也不进行此项操作。13.5标识差以保证标记清晰。13.5.1标识方法第28页电子及电气安装工艺规范a）印字标记：用打字机在导线端头印上标记，也可用标记笔直接写在线束或电缆上；b）色环标记：根据导线数量用3或4色排成色环；c）标记套管：不同内径的套管(套管必须清洁干净)打上字符后套在导线端子上，见图58a；插头座可将标记套管套在尾部附件上。图58a图58bd）标记牌：用两个塑料箍固定在线束上，见图58b。13.5.2标识要求a）外径小于1.2mm的导线可不作标识，导线加工时为区分可用纸胶带作临时标记粘贴于导线两端，最后连接时去除临时标记；b50mm的导线允许只在导线中部作一个标识，也可以不作标识；c）用数字或字母作标识时，字体高度应在5mm以下；d）直接标于导线上的标记或标记套管，离绝缘层端头的距离M取10mm～20mm（图59图59e）可采用连续标识法，见图60。图6013.6线束13.6.1线束制作的一般要求a0～10mm每端应留1～3次重焊余量；b）导线不应拉紧、扭折、受力，且有一定的活动余量；c）线束的弯曲半径应大于线束直径的2倍；d）相同电位或相同信号的连接导线应采取同一颜色；e）任何导线，不允许续接使用；f）根据需要，线束内可设置备份导线，备份导线的端头应作绝第29页电子及电气安装工艺规范缘处理或焊在空接点上；g）有可能受到机械损伤的线束及可能发生短路的屏蔽线，应在线束全长上或需要的长度附加绝缘套管，或在金属卡上套套管，如：h）高频电缆的屏蔽体应在连接器上沿整个圆周搭接；i）不允许用紧固件固定不带焊片的导线。13.6.2布线电子产品内部布线有2种方式：a）用这种方式；b）用这种方式。分散布线又分2种：11：1比例制作样板，并在样2）机上绑线法（在产品上制作，即先将导线连接到接线布线要求：a）线束应按最短路线敷设，且不影响对元器件的查看与更换，但应符合工艺文件规定的路线；b）线束内导线应根据传输信号的电平、敏感度、频率和电路阻抗等因素进行搭配组合；c）线束内导线应清洁平直，各根导线与线束的轴线应平行，不允许交叉；d100V的电源线应尽可能远离底板或机壳布设；e）屏蔽线应放在线束下面，并尽量靠近底板、机架或机壳等基体布设；第30页电子及电气安装工艺规范f）线束分支从侧下方分出，以保持线束上部平整；g）当有标准样件时应按样件制作。13.6.3线束的绑扎的线束时，应根据导线束的结构尺寸和形状，先成型后绑扎。13.6.3.1绑扎要求（图61）：a）结扣应配置在线束下方，结扣应拉紧，但不得勒伤导线绝缘层；b）线绳始端和末端结扣应涂三防漆；c）绑扎间距一般为20mm～50mm，同一线束的绑扎间距应均匀一致；d）线束分叉时，紧挨线束分叉处两侧均应扎结扣，中间部分不应扎紧。图6113.6.3.2绑扎方法：a）起始端及末端线扣的结法，见图62（a）或（b）：图图62b）中13.6.4装图63（b2圈自紧结a）（考虑到套管b）用热风枪加热，从套管中间部位开始，朝线端方向移动，一直加热到距导线接点30mm左右；第31页电子及电气安装工艺规范c要确保内外套管重迭一部分。14机械装配14.1机械装配的一般要求a）机械零部件装配前必须进行清洁处理，清洗不应影响零部件表面质量和造成变形；b）弹性零件装配时不允许超过弹性限度的最大负荷，以防产生永久态时，错开处的重合部分如大于厚度的1/2或横向裂开，应更换；c）各种橡胶、毛毡及其它非金属材料制成的垫圈、衬垫在装配时应使其紧贴于装配部位，不允许有裂纹或皱折等产生；d）机械零部件在装配过程中不允许出现裂纹、凹陷、翻边、毛刺和补救措施；e）管路和、阀门等在装配后必须保持畅通，无任何泄漏；f）机械装配完毕后应认真检查，不允许多余物残留在产品中；g）一个螺钉上最多允许紧固三个焊片，超过者应采取转接的办法；14.2螺纹连接的装配要求a）可拆卸的螺纹连接必须保证连接可靠，装拆方便；b）螺纹连接紧固后，螺纹尾端外露长度一般不得小于1.5螺距，连接有效长度一般不得小于3螺距；c）装配过程中不允许出现滑扣、起毛刺等现象，螺纹孔由于工艺上剂，回丝时应采取严格的保护措施，防止多余物带入装配件；d）螺纹连接应有防松措施，当采用弹簧垫圈时，拧紧程度以弹簧垫242胶）；第32页电子及电气安装工艺规范e）沉头螺钉紧固后，其顶部与被紧固件表面保持平齐，允许稍低于被紧固件表面；f）螺纹连接时应选用适当的装配工具，紧固件应按对称交叉分布紧固，以免发生装配件变形和接触不良。14.3不可拆卸螺纹连接的装配要求不可拆卸螺纹连接应采用粘结强度较高的螺纹胶（如620纹连接部位，使其紧固后达到牢固可靠的目的。15电气零部件的装配和固定15.1低压断路器的安装方法1．安装前的准备工作（1）外观检查等，若有缺陷，应进行相应的处理或更换。（2）技术指标检查工作电流的低压断路器。（3）绝缘检查安装前用500V兆欧表检查断路器相与相、相与地之间的绝缘电阻，在周围空气温度为（20±5）℃，相对温度为50%~70%时应不小于10MΩ，否则断路器应烘干。（4）清洁和润滑2．安装位置（1）垂直安装第33页电子及电气安装工艺规范路器应安装平整，不应有附加应力。（2）固定在底板上的方法支架必须平坦，防止紧固螺钉时绝缘基座受力面损坏。3．安装接线（1）进线和出线定电流来选用。（2）根据使用方式接线必须注意操作机构的电源电压，不可接错。（3）防止飞弧的接线200mm长的绝缘物，有时还要求在进线端的各相间加装隔弧板。（4）使用方法、“合及“自由脱扣三种状态。自由脱扣表示低压断路器由于故障而断开，此时若要闭合低压断路器，必须将手柄推向“分字，再推向“合”字，低压断路器才闭合。15.2接触器的安装第34页电子及电气安装工艺规范1．交流接触器的安装（1）安装前的准备工作率和通电持续率等，应符合实际要求。接触器线圈断电后铁芯不能分开。③用手分合接触器饿活动部分，要求动作灵活，无卡阻现象。④拆开灭弧罩，用手按动触头架，观察动合触头闭合情况是否良好，动断触头是否断开及弹簧弹力是否合适。⑤检查和调整触头的工作参数，如开距、超程、初压力的终压力等，并使各极触头的动作同步。接触器再冷态下的吸合电压值为额定电压值85%以上，释放电压最大值为额定电压值30%~40%。（2）安装方法①控制电路导线截面选用1.5平方毫米的塑料铜线较为合适。5影响接触器的工作特性。器内部而造成卡住或路现象。安装时应将螺钉拧紧，以防震动松脱。通电和断电数次，检查动作是否可靠，然后才能使用。由于接触电阻很小，不必铲修，否则会缩短触头寿命。电气连锁外，有时还加装连锁机构。第35页电子及电气安装工艺规范2．直流接触器的安装（1）安装前的准备工作①检查所选用的接触器是否能满足电路实际使用的要求，油或出现锈渍。②用手开闭接触器，观察可动部分是否灵活，有无卡碰现象。③检查和调整触头工作参数，如开距、超程、初压力和终压力等，触头动作同步性和接触良好性。④给接触器线圈通电吸合数次，检查其动作是否可靠。一般规定直流接触器在冷态下的吸合电压值的65%以上，释放电压最大值为额定电压值的5%~10%。（2）安装方法①根据使用说明书正确地安装和接线，在规定的飞弧距离定的极性连接。②大额定电流接触器的直流操作线圈与电源的连接线如果地闭合。③如果直流接触器的电磁系统是带电的，应特别注意必须安装在绝缘底座上。④其他安装内容参照交流接触器的安装方法。3．真空接触器的安装（1）真空接触器的机构等组成，其触头密封在真空灭弧室中。第36页电子及电气安装工艺规范触头的导电杆等，见图3-15。（2）真空开关管的控制方法对控制电路的通断控制。（3）真空开关管的更换方法①拆卸开关管。拆下管子端软导线，卸下动端调节螺钉触头弹簧，松开与卸下静端导电板，取出开关管。导电板、调节螺钉时，应固定动导电杆使其不转动。用4200V损坏。②安装新开关管的顺序与上述相反。（4）真空开关管的调整①接通控制电源，闭合开关管，用游标尺量出固定座与动导电之间的距离L。②断开控制电源，