Hing up模组结构介绍

Hing_up模組結構AuthorSwat.HongCheckbySwat.HongReportNo.PEXXXIssuedDate2012/09/12ApprovedbyEricshLin20120912Content整機一體化（一）A件內側結構BKLBKL結構＆DesignTrendThinner&LightDesignTrend整機一體化（二）A件結構BKLLCMThickness整機一體化（一）正視圖背視圖Note：組裝為：傳統LCM+A＆B件﹔LCM組立OK，A件內側備料OK，通過4顆Screw鎖附至A件。A件內側結構：特征圖三特征圖一特征圖二Note：特征1、CMOS組裝定位Pin設計位置合理性，尺寸管控（X、Y、Z），線材Connector

是否防Lock設計？ESD是否合理？特征2、鋁皮＆Frame間Gap定議（廠商熱壓治具、制程管控），Frame卡勾尺寸，內外長影響A＆B件Gap、斷差﹔特征3、Frame高度合理性？BKL1正視圖背視圖Note：特征1

a、舌片強度是否足夠，要求角度為負角！Screw孔形狀設計需求（橢圓or圓）？舌片上方不可存在斷差﹔b、LampHold之FPC出線槽位置大小，PCB板上之Components元件高度、位置考量？FPC柔性、邊角是否易開裂？

c、Panel畫面有效區至邊緣距離是否足夠Mylar貼附？

T-Con上方貼附Mylar設計是否達標（無膠區、導電性、貼附面積）？

d、、Bezel背面斷差、折彎是否合理，強度是否足夠？缺口處用黑色Mylar補（防漏光）特征1使用3M_ETA-C65B導電膠帶貼覆Cell三側。可防止Partical進入以及ESD防護BKL2

OpticalFilmReduction

UltraThinLGP

FlatPCBStructureSlim&LightDesign4Sheet3SheetSingleSheet(Planning)FlatLGPOpticalFilms

LEDPCBCOGpanel3.XmmCOFOpticalFilms

panel4.XmmWedgeLGPLEDPCBLensArrayLGPTurningFilmDiffuserSheetPrismSheetDiffuserSheetWedgeLGPPrismSheetPrismSheetFlatLGPMultifunctionSheetDiffuserSheetBKL內部結構＆DesignTrendThinner&LighterDesignTrend

2010

0.5mm

2011

20120.4mm0.6mm0.7mm0.4tled0.4tInkjetLGPCompressLGP0.6tLED（1900~2400）InkjetLGPCompressLGP0.4tLED（1900~2200）整機一體化（二）Note：組裝為：A件+BKL，無Frame/Screw設計LCM直接組至A件，DB＆Bumper固定後再通過VHB膠固定至A件。正視圖背視圖

A件結構Note：結構：CNC加工，線槽深度、寬度、拐角處R角大小？鐳雕區是否合理？內部多孔：減重、美觀﹔

外觀規格要求？如何保護？

BKL正視圖背視圖LCMThicknessPCBSideNon-PCBSideComponentPCBSideMaterialThicknessPolarizer_U

0.135CF

0.500TFT

0.500Polarizer_D

0.135Gap(Pol_D/Film)

0.070DBEF4DBEF40.158LensH5050.155LensH5050.155DiffuserBS-5390.095LGPPMMA0.600ReflectorUX1500.150BackCoverSGLC0.3t0.300CellProtectTapeETAC65B0.065Thickness(typ.)3.018Thickness(max.)3.318ComponentNon-PCBSideMaterialThicknessPolarizer_U

0.135CF

0.500TFT

0.500Polarizer_D

0.135Gap(Pol_D/Film)

0.070DBEF4DBEF40.158LensH5050.155LensH5050.155DiffuserBS-5