电子技术工程实践电子教案

电子教案电子技术工程实践基地2/5/2023元件的识别一、电阻1、电阻的分类2、电阻的识别与测量3、电阻的选择4、电位器2/5/20231、电阻的分类

电阻器简称电阻，它是电子电路中应用最多的元件之一。电阻器在电路中的主要作用是稳定和调节电路中的电压和电流，作为分流器、分压器和消耗电能的负载电阻使用。电阻器用符号R表示。电阻值的基本单位为欧姆，简称欧(Ω)。

电阻器的种类很多：常用的电阻器按照导电体的结构特征分为实芯电阻器、薄膜电阻器和线绕电阻器；按电阻器的材料、结构又分为碳膜电阻器、金属氧化膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻器、压敏电阻器等。另外，按照各种电阻器的特性，还可分为高精度、高稳定、高阻、大功率、高频以及超小型等各种专用类型的电阻器。2/5/2023碳膜电阻器的金属膜电阻器线绕电阻器外形与结构图的外形与结构图的外形与结构图直热式热敏电阻器的外形图

2/5/20232.电阻的识别与测量电阻器的阻值范围很宽，一般通用电阻的阻值可从10Ω～10MΩ。电阻的阻值和误差有两种表示方法，它们分别为：数值表示法：用文字、数字或符号直接打印在电阻上的表示法。色码表示法：用三到四个色环或色点在电阻器表面标出电阻的标称阻值或允许误差。2/5/2023色环、色点所代表的意义表色环颜色第一色环(A)第一位数第二色环(B)第二位数第三色环(C)第三位数第四色环黑—0×100±1%棕11×101±2%红22×102±3%橙33×103±4%黄44×104—绿55×105±0.5%蓝66×106±0.2%紫77×107±0.1%灰88×108—白99×109—金——×10-1±5%银——×10-2±10%本身颜色———±20%2/5/2023电阻的测量测量实际电阻值a.将万用表的功能选择开关旋转到适当量程的电阻挡，先调整“0”点，然后再进行测量。并且在测量中每次变换量程，都必须重新调零后再使用。b.将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。测量操作注意事项a．测试时，特别是在测几十kΩ以上阻值的电阻时，手不要触及表笔和电阻的导电部分。b．被检测的电阻必须从电路中焊下来，至少要焊开一个头，以免电路中的其他元件对测试产生影响，造成测量误差。c．色环电阻的阻值虽然能以色环标志来确定，但在使用时最好还是用万用表测试一下其实际阻值。2/5/20233.电阻的选择①型号的选取对于一般的电子线路和电子设备，可以使用普通的碳膜或碳质电阻器；对于高品质的扩音机、录音机、电视机等，应选用金属膜电阻或线绕电阻；对于测量电路或仪表、仪器电路，应选用精密电阻器，以满足高精度的需要。在高频电路中，应选用表面型电阻或无感电阻。②阻值和精度的选取电阻值应根据电路实际需要的计算值选择系列表中近似的标称值。若有高精度要求的，则应选择精密电阻器。③额定功率的选择电阻器的额定功率应选得比计算的耗散功率大，一般功率选择耗散功率的两倍以上。若要求功率较大，应选用线绕电阻器。

2/5/20234.电位器电位器的识别电位器的读数电位器管脚的确定(固定端和滑动端)2/5/2023元件的识别二、电容

1、电容元件的分类

2、电容的标识与测试方法

2/5/20231.电容元件的分类电容器是由两个中间隔以绝缘材料(介质)的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。在电路中，它有阻止直流电流通过，允许交流电流通过的性能。在电路中可起到旁路、耦合、滤波、隔直流、储存电能、振荡和调谐等作用。电容器用符号C表示。电容的基本单位为法拉，简称法(F)。2/5/20231.电容元件的分类按电介质分a.有机介质(包括复合介质)电容器，如：纸介电容器、塑料薄膜电容器、纸膜复合介质及薄膜复合介质电容器等。b.无机介质电容器，如：云母电容器、玻璃釉电容器、陶瓷电容器等。c.气体介属电容器，如：空气电容器、真空电容器、冲气式电容器等。d.电解电容器，如：铝电解电容器，电解电容器、铌电解电容器等。2/5/2023电容元件的分类根据电容器的容量是否可调分

a.固定电容器(包括电解电容器)b.可变电容器c.微调电容器2/5/20232.电容的标识与测量电解电容器的检测方法

a．万用表电阻挡的正确选择因为电解电容的容量较一般固定电容大得多，所以，测量时，应针对不同容量选用合适的量程。一般情况下，1～47µF间的电容，可用R×1k挡测量，大于47µF的电容可用R×100挡测量。b．测量漏电阻将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极。在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大幅度，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置。此时的阻值便是电解电容的正向漏电阻。此值越大，说明漏电流越小，电容性能越好。然后，将红、黑表笔对调，万用表指针将重复上述摆动现象。但此时所测阻值为电解电容的反向漏电阻，此值略小于正向漏电阻。即反向漏电流比正向漏电流要大。实际使用经验表明，电解电容的一般应在几百kΩ以上，否则，将不能正常工作。在测试中，若正向、反向均无充电的现象，即表针不动，则说明容量消失或内部断路；如果所测阻值很小或为零，说明电容漏电大或已击穿损坏。c．极性判断对于正、负极标志不明的电解电容器，可利用上述测量漏电阻的方法加以判断。即先任意测一下漏电阻，记住其大小，然后交换表笔再测出一个阻值。两次测量中阻值大的那一次便是正向接法，即黑表笔接的是正极，红表笔接的是负极。2/5/20232.电容的标识与测量电容器的容量和允许误差有两种表示方法：①数值表示法即用文字、数字或符号直接打印在电容器上的表示方法。例如：CJ3-400-0.01—Ⅱ，表示密封金属化纸介电容器，额定直流工作电压400V，电容量0.0lμF，允许误差±10%。②色环表示法用三到四个色环在产品表面上标出电容器的容量和允许误差。各颜色所代表的意义如表7-9所示。2/5/2023三.二极管1.二极管的分类2.二极管的主要参数3.二极管的型号及选用4.二极管的判别2/5/20231.二极管的分类半导体二极管是用半导体材料制成的具有单向导电特性的二端元件，简称二极管。按其制造材料的不同分，有硅管和锗管两大类。两者性能区别为：锗管正向压降比硅管小(锗管为0.2V，硅管为0.7～0.8V)；锗管的反向漏电流比硅管大(锗管几百微安，硅管小于1μA)；锗管的PN结可承受的温度比硅管低(硅管约为100℃，硅管约为200℃)。按其结构分，有点接触型二极管和面接触型二极管。按其用途分，有检波、整流、稳压二极管，桥式整流组件，硅堆，开关、发光、光电、变容、隧道二极管等。2/5/20232/5/20232/5/20232/5/2023半导体二极管的型号国家标准对半导体器件型号的命名举例如下：2AP9用数字代表同类器件的不同规格。代表器件的类型，P为普通管，Z为整流管，K为开关管。代表器件的材料，A为N型Ge，B为P型Ge，C为N型Si，D为P型Si。2代表二极管，3代表三极管。2/5/2023二极管的主要参数

(3)反向电流IR——在室温下，在规定的反向电压下的反向电流值。硅二极管的反向电流一般在纳安(nA)级；锗二极管在微安(A)级。（2）最高反向工作电压URM———是指二极管在使用时所允许加的最大反向电压。为了确保二极管安全运动，通常取二极管反向击穿电压UBR的一半作为URM(1)最大整流电流IF——是指二极管长期运动时允许通过的最大正向平均电流，

2/5/2023小技巧

二极管的简易测量

根据二极管的单向导电性可知，二极管正向电阻小，反向电阻大。利用这一特点，可以用万用表的电阻挡大致测量出二极管的好坏和正负极性

2/5/2023发光二极管

发光二极管（简称LED）是一种光发射器件，它是由砷化镓、磷化镓等材料制成。当这种管子通以电流时将发出光来。光的颜色主要取决于制造所用的材料。发光二极管的电路符号和伏安特性曲线2/5/2023

发光二极管是一种新型冷光源。由于它体积小、用电省、工作电压低、寿命长、单色性好和响应速度快，因此，常用来作为显示器。(一般管脚为长正短负)

2/5/2023三.三极管

三极管的结构--NNP发射区集电区基区发射结集电结ecb发射极集电极基极--PPN发射区集电区基区发射结集电结ecb发射极集电极基极2/5/2023三极管分类：按材料分：硅管、锗管按功率分：小功率管<500mW按结构分：NPN、PNP按使用频率分：低频管、高频管大功率管>1W中功率管0.51W2/5/2023半导体三极管的型号第二位：A锗PNP管、B锗NPN管、

C硅PNP管、D硅NPN管

第三位：X低频小功率管、D低频大功率管、

G高频小功率管、A高频大功率管、K开关管用字母表示材料用字母表示器件的种类用数字表示同种器件型号的序号用字母表示同一型号中的不同规格三极管国家标准对半导体器件型号的命名举例如下：3DG110B2/5/2023常用三极管的外形图

2/5/2023三极管的选用

选用三极管要依据它在电路中所承担的作用查阅晶体管手册，选择参数合适的三极管型号。①NPN型和PNP型的晶体管直流偏置电路极性是完全相反的，具体连接时必须注意。②电路加在晶体管上的恒定或瞬态反向电压值要小于晶体管的反向击穿电压，否则晶体管很易损坏。③高频运用时，所选晶体管的特征频率fT要高于工作频率，以保证晶体管能正常工作。④大功率运用时晶体管内耗散的功率必须小于厂家给出的最大耗散功率，否则晶体管容易被热击穿。晶体管的耗散功率值与环境温度及散热片大小形状有关，使用时注意手册说明。2/5/20232/5/2023显示译码器

数字显示器分类：

按显示方式分，有字型重叠式、点阵式、分段式等。

按发光物质分，有发光二极管(LED)式、荧光式、液晶显示等。

(1)．七段式LED显示器2/5/2023LED显示器有两种结构：(2)七段显示译码器74487448是一种与共阴极数字显示器配合使用的集成译码器。共阳极：共阴极：2/5/20231111110011000011011011111001011001110110110011111111000011111111110011abcdefg输出1111111111111111001BI/RBO输入/输出0123456789101112131415灭灯灭零试灯功能（输入）111×1×1×1×1×1×1×1×1×1×1×1×1×1×1×××100×LTRBI显示字形输入0000000100100011010001010110011110001001101010111100110111101111××××0000××××A3A2A1A0

七段显示译码器7448的功能表2/5/20237448的逻辑功能：（1）正常译码显示。LT=1，BI/RBO=1时，对输入为十进制数l～15的二进制码（0001～1111）进行译码，产生对应的七段显示码。（2）灭零。当LT=1，而输入为0的二进制码0000时，只有当RBI=1时，才产生0的七段显示码,如果此时输入RBI=0，则译码器的a～g输出全0，使显示器全灭；所以RBI称为灭零输入端。（3）试灯。当LT=0时，无论输入怎样，a～g输出全1，数码管七段全亮。由此可以检测显示器七个发光段的好坏。LT称为试灯输入端。（4）特殊控制端BI/RBO。BI/RBO可以作输入端，也可以作输出端。

作输入使用时，如果BI=0时，不管其他输入端为何值，a～g均输出0，显示器全灭。因此BI称为灭灯输入端。

作输出端使用时，受控于RBI。当RBI=0，输入为0的二进制码0000时，RBO=0，用以指示该片正处于灭零状态。所以，RBO又称为灭零输出端。2/5/2023

将BI/RBO和RBI配合使用，可以实现多位数显示时的“无效0消隐”功能。2/5/2023TTL集成逻辑门电路系列简介1．74系列——为TTL集成电路的早期产品，属中速TTL器件。2．74L系列——为低功耗TTL系列，又称LTTL系列。3．74H系列——为高速TTL系列。4．74S系列——为肖特基TTL系列，进一步提高了速度。74S系列的几点改进：（1）采用了抗饱和三极管2/5/2023TTL门电路的使用规则对电源的要求（1）TTL集成电路对电源要求比较严格，当电源电压超过5.5V时，器件将损坏；若电源电压低于4.5V，器件的逻辑功能将不正常。因此TTL集成电路的电源电压应满足5V±0.5V。（2）考虑到电源接通瞬间及电路工作状态高速转换时都会使电源电流出现瞬态尖峰值，该电流在电源线与地线上产生的压降将引起噪声干扰，为此在TTL集成电路电源和地之间接0.01F的高频滤波电容，在电源输入端接20～50F的低频滤波电容，以有效地消除电源线上的噪声干扰。（3）为了保证系统的正常工作，必须保证TTL电路具有良好的接地。2/5/2023电路外引线端的连接（1）TTL电路不能将电源和地接错，否则将烧毁集成电路。（2）TTL各输入端不能直接与高于+5.5V和低于0.5V的低内阻电源连接。因为低阻电源会因产生较大电流而烧坏电路。（3）TTL集成电路的输出端不能直接接地或直接接+5V电源，否则将导致器件损坏。（4）TTL集成电路的输出端不允许并联使用（集电极开路门和三态门除外），否则将损坏集成电路。（5）当输出端接容性负载时，电路从断开到接通瞬间会有很大的冲击电流流过输出管，导致输出管损坏。为此，应在输出端串接一个限流电阻。2/5/2023

多余输入端的处理（1）与门、与非门TTL电路多余输入端可以悬空，但这样处理容易受到外界干扰而使电路产生错误动作，为此可以将其多余输入端直接接电源VCC，或通过一定阻值的电阻接电源VCC，也可以将多余输入端并联使用。（2）或门、或非门的多余输入端不能悬空，可以将其接地或与其他输入端并联使用。2/5/2023CMOS门电路的使用规则1.对电源的要求（1）CMOS电路可以在很宽的电源电压范围内正常工作，但电源电压不能超过最大极限电压。（2）CMOS门电路的电源极性不能接反，否则会造成器件损坏。2.对输入端的要求（1）输入信号的电压必须在VSS～VDD之间。（2）每个输入端的电流应不超过1mA，必要时应在输入端串接限流电阻。（3）多余的输入端不允许悬空，与门及与非门的多余端应接至VDD或高电平，或门和或非门的多余端应接至VSS或低电平。2/5/20233.对输出端的要求（1）CMOS集成电路的输出端不允许直接接VDD或VSS，否则将导致器件损坏。（2）CMOS集成电路的输出端接容量较大的容性负载时，必须在输出端与负载电容间串接一个限流电阻，将瞬态冲击电流限制在10mA以下。（3）为增加CMOS门电路的驱动能力，同一芯体上的几个电路可以并联使用，不在同一芯体上的不可以这样使用。2/5/20234.操作规则静电击穿是CMOS电路失效的主要原因，在实际使用时应遵守以下保护原则：（1）在防静电材料中储存或运输。（2）组装、调试时，应使电烙铁和其他工具、仪表、工作台台面等良好接地。操作人员的服装和手套等应选用无静电的原料制作。（3）电源接通期间不应把器件在测试座上插入或拔出。（4）调试电路时，应先接通线路板电源，后接通信号源；断电时应先断开信号源，后断开线路板电源2/5/2023TTL与CMOS门电路之间的接口技术1.TTL门电路驱动CMOS门电路

接入上接电阻提高TTL门电路输出高电平

OC门电路作为驱动门2/5/2023带电平偏移的CMOS接口电路2/5/20232.CMOS门电路驱动TTL门电路CMOS门电路并联提高带负载能力CMOS驱动器驱动TTL门电路

2/5/2023电流放大器驱动TTL门电路2/5/2023仪器的使用1、稳压电源2、示波器3、信号发生器4、万用表5.电子工程实践箱2/5/2023焊接

定义：焊接是金属加工的主要方法之一，它是将两个或两个以上分离的工件，按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质，是利用加热或其它方法，使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透，依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。分类：通常现代焊接技术可分为熔焊、压力焊和钎焊三大类。

2/5/2023锡焊定义：锡焊就是将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织结合层的过程。种类：锡焊中的手工烙铁焊、浸焊、波峰焊、再流焊等在电子装配工业中有着广泛的应用。组成：它主要由焊料和焊件组成。a.焊料就是钎焊中的钎料，在锡焊中采用的是锡铅合金，熔点比较低，其共晶成分熔点只有183℃。b.焊件被施焊的零件通称为焊件，一般在电子工业中常指金属零件。

2/5/2023锡焊锡焊的特点a.焊料熔点低于焊件，焊接时将焊件与焊料共同加热到最佳焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化，一般加热温度较低，对母材组织和性能影响小，变形小。b.锡焊连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的，只需要简单的加热工具和材料即可加工，投资少。c.焊点有好的电气性能，适合于金属及半导体等电子材料的连接。d.焊接接头平整光滑，外形美观；焊接过程可逆，易于拆焊。2/5/2023锡焊材料

焊接材料焊接材料包括焊料(俗称焊锡)和焊剂。⑴焊料焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。2/5/2023锡焊材料焊料在使用时常按规定的尺寸加工成型，有片状、块状