标准解读
《GB/T 30118-2013 声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法》是一项国家标准,旨在为声表面波(SAW)器件制造过程中所使用的单晶晶片提供一套统一的规范和测量标准。该标准适用于用于生产SAW滤波器、振荡器等电子元件的单晶材料,如石英、锂钽酸盐等。
标准中详细定义了单晶晶片的质量要求,包括但不限于晶体取向精度、表面粗糙度、平面度、厚度均匀性以及尺寸公差等方面的具体指标。对于每项参数,都给出了明确的测试方法和技术要求,以确保不同供应商提供的单晶晶片在性能上具有良好的一致性,从而保证最终产品的稳定性和可靠性。
此外,《GB/T 30118-2013》还规定了一系列针对单晶晶片的关键物理特性进行检测的方法,比如使用X射线衍射法来测定晶体结构;通过光学干涉仪或原子力显微镜来评估表面形貌和平滑程度;采用超声波测厚仪精确测量晶片厚度等。这些技术手段的应用有助于提高测量结果的准确性,并为制造商提供了科学合理的评价依据。
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....
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- 现行
- 正在执行有效
- 2013-12-17 颁布
- 2014-05-15 实施
文档简介
ICS31140
L21.
中华人民共和国国家标准
GB/T30118—2013
声表面波SAW器件用单晶晶片
()
规范与测量方法
SinlecrstalwafersforsurfaceacousticwaveSAWdevicealications—
gy()pp
Specificationsandmeasuringmethods
(IEC62276:2005,MOD)
2013-12-17发布2014-05-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布
中国国家标准化管理委员会
GB/T30118—2013
目次
前言…………………………
Ⅲ
范围………………………
11
规范性引用文件…………………………
21
术语和定义………………
31
技术要求…………………
46
材料…………………
4.16
晶片…………………
4.26
抽样………………………
510
概述…………………
5.110
抽样…………………
5.210
抽样方案……………
5.310
全数检验……………
5.410
检验方法…………………
610
直径…………………
6.110
厚度…………………
6.211
长度……………
6.3OF11
方向……………
6.4OF11
………………
6.5TV511
翘曲度………………
6.611
………………
6.7TTV11
晶片正面缺陷………………………
6.811
包裹体………………
6.911
背面粗糙度………………………
6.1011
晶片方向…………………………
6.1111
居里温度…………………………
6.1211
晶格常数…………………………
6.1311
包装标签和标识交货条件……………
7、、12
包装…………………
7.112
标签和标识…………………………
7.212
交货条件……………
7.312
居里温度的测量…………………………
812
概述…………………
8.112
测量方法……………………
8.2DTA12
介电常数方法………………………
8.313
晶格常数的测量方法…………
9(Bond)13
用射线定向仪测量晶面角度定向的方法……………………
10X-()()14
Ⅰ
GB/T30118—2013
测量原理…………………………
10.114
测量方法…………………………
10.215
晶片取向的测量…………………
10.315
方向的测量…………………
10.4OF15
典型的晶片切型和参考平面……………………
10.515
晶片正面检查方法……………………
1116
附录规范性附录压电单晶的欧拉角表示法………
A()17
附录资料性附录晶片制作工艺……………
B()SAW20
附录资料性附录本标准与的技术性差异及其原因…………
C()IEC62276:200526
Ⅱ
GB/T30118—2013
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准使用翻译法修改采用声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法
IEC62276:2005《(SAW)》。
本标准在采用国际标准时进行了修改这些技术性差异用垂直单线标识在它们所涉及的条款的页
。
边空白处在附录中给出了技术性差异及其原因的一览表以供参考
。C。
本标准还作了下列编辑性修改
:
删除了标准前言
———IEC。
在引用标准中用产品几何技术规范表面结构轮廓法术语定义及
———,GB/T3505《(GPS)、
表面结构参数代替用计数抽样检验程序第部分按接收质量
》ISO4287;GB/T2828.1《1:
限检索的逐批检验抽样计划代替用人造石英晶体规范与
(AQL)》IEC60410;GB/T3352《
使用指南代替此外还增加了硅片厚度和总厚度变化测试方法
》IEC60758;,GB/T6618《》。
在图中原文把第二基准面与基准面画成一样是不正确的产品加工中第二基准面应比基准
———1,,
面短以便区分
,。
本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本标准由全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会归口
(SAC/TC182)。
本标准起草单位中国电子科技集团第二十六研究所中国电子科技集团德清华莹电子有限公司
:、、
北京石晶光电科技有限公司
。
本标准主要起草人张小梅蒋春健吴兆刚吴剑波赵雄章周洋舟
:、、、、、。
Ⅲ
GB/T30118—2013
声表面波SAW器件用单晶晶片
()
规范与测量方法
1范围
本标准规定了人造石英铌酸锂钽酸锂四硼酸锂和硅酸镓镧等单晶晶
、(LN)、(LT)、(LBO)(LGS)
片等
。
本标准适用于人造石英铌酸锂钽酸锂四硼酸锂和硅酸镓镧等单晶晶
、(LN)、(LT)、(LBO)(LGS)
片这些单晶晶片用作声表面波滤波器和谐振器等基片材料
。(SAW)。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划
GB/T2828.11:(AQL)
(ISO2859-1:1999,IDT)
人造石英晶体规范与使用指南
GB/T3352(IEC60758:2008,MOD)
产品几何技术规范表面结构轮廓法术语定义及表面结构参数
GB/T3505(GPS)、
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