标准解读

《GB/T 30118-2013 声表面波(SAW)器件用单晶晶片 规范与测量方法》是一项国家标准,旨在为声表面波(SAW)器件制造过程中所使用的单晶晶片提供一套统一的规范和测量标准。该标准适用于用于生产SAW滤波器、振荡器等电子元件的单晶材料,如石英、锂钽酸盐等。

标准中详细定义了单晶晶片的质量要求,包括但不限于晶体取向精度、表面粗糙度、平面度、厚度均匀性以及尺寸公差等方面的具体指标。对于每项参数,都给出了明确的测试方法和技术要求,以确保不同供应商提供的单晶晶片在性能上具有良好的一致性,从而保证最终产品的稳定性和可靠性。

此外,《GB/T 30118-2013》还规定了一系列针对单晶晶片的关键物理特性进行检测的方法,比如使用X射线衍射法来测定晶体结构;通过光学干涉仪或原子力显微镜来评估表面形貌和平滑程度;采用超声波测厚仪精确测量晶片厚度等。这些技术手段的应用有助于提高测量结果的准确性,并为制造商提供了科学合理的评价依据。


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....

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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2013-12-17 颁布
  • 2014-05-15 实施
©正版授权
GB/T 30118-2013声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法_第1页
GB/T 30118-2013声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法_第2页
GB/T 30118-2013声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法_第3页
GB/T 30118-2013声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法_第4页
GB/T 30118-2013声表面波(SAW)器件用单晶晶片规范与测量方法_第5页
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文档简介

ICS31140

L21.

中华人民共和国国家标准

GB/T30118—2013

声表面波SAW器件用单晶晶片

()

规范与测量方法

SinlecrstalwafersforsurfaceacousticwaveSAWdevicealications—

gy()pp

Specificationsandmeasuringmethods

(IEC62276:2005,MOD)

2013-12-17发布2014-05-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T30118—2013

目次

前言…………………………

范围………………………

11

规范性引用文件…………………………

21

术语和定义………………

31

技术要求…………………

46

材料…………………

4.16

晶片…………………

4.26

抽样………………………

510

概述…………………

5.110

抽样…………………

5.210

抽样方案……………

5.310

全数检验……………

5.410

检验方法…………………

610

直径…………………

6.110

厚度…………………

6.211

长度……………

6.3OF11

方向……………

6.4OF11

………………

6.5TV511

翘曲度………………

6.611

………………

6.7TTV11

晶片正面缺陷………………………

6.811

包裹体………………

6.911

背面粗糙度………………………

6.1011

晶片方向…………………………

6.1111

居里温度…………………………

6.1211

晶格常数…………………………

6.1311

包装标签和标识交货条件……………

7、、12

包装…………………

7.112

标签和标识…………………………

7.212

交货条件……………

7.312

居里温度的测量…………………………

812

概述…………………

8.112

测量方法……………………

8.2DTA12

介电常数方法………………………

8.313

晶格常数的测量方法…………

9(Bond)13

用射线定向仪测量晶面角度定向的方法……………………

10X-()()14

GB/T30118—2013

测量原理…………………………

10.114

测量方法…………………………

10.215

晶片取向的测量…………………

10.315

方向的测量…………………

10.4OF15

典型的晶片切型和参考平面……………………

10.515

晶片正面检查方法……………………

1116

附录规范性附录压电单晶的欧拉角表示法………

A()17

附录资料性附录晶片制作工艺……………

B()SAW20

附录资料性附录本标准与的技术性差异及其原因…………

C()IEC62276:200526

GB/T30118—2013

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准使用翻译法修改采用声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法

IEC62276:2005《(SAW)》。

本标准在采用国际标准时进行了修改这些技术性差异用垂直单线标识在它们所涉及的条款的页

边空白处在附录中给出了技术性差异及其原因的一览表以供参考

。C。

本标准还作了下列编辑性修改

:

删除了标准前言

———IEC。

在引用标准中用产品几何技术规范表面结构轮廓法术语定义及

———,GB/T3505《(GPS)、

表面结构参数代替用计数抽样检验程序第部分按接收质量

》ISO4287;GB/T2828.1《1:

限检索的逐批检验抽样计划代替用人造石英晶体规范与

(AQL)》IEC60410;GB/T3352《

使用指南代替此外还增加了硅片厚度和总厚度变化测试方法

》IEC60758;,GB/T6618《》。

在图中原文把第二基准面与基准面画成一样是不正确的产品加工中第二基准面应比基准

———1,,

面短以便区分

,。

本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出

本标准由全国频率控制和选择用压电器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC182)。

本标准起草单位中国电子科技集团第二十六研究所中国电子科技集团德清华莹电子有限公司

:、、

北京石晶光电科技有限公司

本标准主要起草人张小梅蒋春健吴兆刚吴剑波赵雄章周洋舟

:、、、、、。

GB/T30118—2013

声表面波SAW器件用单晶晶片

()

规范与测量方法

1范围

本标准规定了人造石英铌酸锂钽酸锂四硼酸锂和硅酸镓镧等单晶晶

、(LN)、(LT)、(LBO)(LGS)

片等

本标准适用于人造石英铌酸锂钽酸锂四硼酸锂和硅酸镓镧等单晶晶

、(LN)、(LT)、(LBO)(LGS)

片这些单晶晶片用作声表面波滤波器和谐振器等基片材料

。(SAW)。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

计数抽样检验程序第部分按接收质量限检索的逐批检验抽样计划

GB/T2828.11:(AQL)

(ISO2859-1:1999,IDT)

人造石英晶体规范与使用指南

GB/T3352(IEC60758:2008,MOD)

产品几何技术规范表面结构轮廓法术语定义及表面结构参数

GB/T3505(GPS)、

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