PBA外观检查标准

1.目的

对本公司LCD产品PBA检查方法的明确化,保证产品判断无误.

2.用语定义

2.1Lead:IC,TR,FPC,Tab等材料上传达电气讯息的PIN.

2.2电极:Chipresistor,chipcapacitor等单一零件上传达电流信号的端子.

2.3Land:Lead或电极部以焊锡膏与PCB接合而成的PCB表面上的端子.

2.4Tabland:Tabfilm用ACF与PCB连接起来的PCB表面端子.

2.5Tabarea:Tabland的全部区域.

2.6PFT:PCBFunctiontest(功能检验)

2.7I.C:直接构成回路而有非常多Pin的一种零件

2.8Solder部:电极或Lead与Land之间,用Solder想连接起来的部位.

2.9Fillet:Heelfillet(Lead的后面)与Toefillet(Lead前面)等区分开来

电极(或者Lead)与Land之间形成的Solder形态

2.10Userhole:固定PCB时用的有Land的镙銯孔.

2.11SMT(Surfacemounttechnology):表面实装技术

2.12PCB(Printedcircuitboard):印刷电路板

2.13PBA:用Solder把零件附着PCB上,可形成回路性的状态。

2.14V/I:Visualinspection(外观检查)PBA外观检查标准文件编号W-QM-031版本00版本制定日期2008-09-01修订日期页数站别全工程适用修订内容制定研讨确认版本控制1/49

2.15外观检查:对本公司的产品(PBA)以目检的方式进行外观性的检查.

2.16限度样本:为了方便对检查员判定品质的(合,不)判定基准时,采取实物来判定合格范围及不合格范围.

2.17不良:包括缺陷材料(产品)根据检查员的判定判定为不合格的零件或产品的不良品.

3.责任与权限

3.2品质部门

3.2.1检查员:根据检查PBA的标准进行收入检查,之后进行判定合格/不合格品.

3.2.2品质部门工程师:有设置PBA的检查基准并制定,修订,及维持的义务及权限.

为了提高检查员的检查基准并实施教育的责任与权限.

3.2.3品质不部门长:

部门长有着批准(认可)检查标准的责任与权限.

对于不合格产品处理有最终审查/认可的责任与权限.4.检查时注意事项

4.1环境及安定事项

4.1.1用PFT设备检查时要一个一个的检查,进行Test时左右的S/W要同时按动下去要注意在JIG之间不要让手指进入.

4.1.2移动Tray时要注意腰部及脚面,工作时避免受伤.

4.2有关品质事项.

4.2.1PBA工作时要避免冲击/重叠/弯曲而发生不良的可能性.要一个一个的作业.

4.2.2

T-CON等.对静电过敏的材料和PBA工作时一定要带上防静电手环.检查工作台要与地面连接

4.2.3检查员进行检查业务时要避免产品与产品的混入.5业务流程.

5.1检查前准备事项

5.1.1产品及确认事项

检查对象PBA,用限度样本,Runsheet,PFTJIG等.

5.1.2带防静电线(设施)作业.

5.1.3带上防静电手指套和手套工做.

5.1.4检查设备及治工具.分类使用设备用途分类外观Scope确认不良防静电环Heelstrap,Wriststrap功能PFT设备PBA驱动test

5.1.5检查环境

5.1.5.1温.湿度:上温,上湿

5.1.5.2照明度:1000~1200Lux5.2不良分类

A)致命不良(AA)

给使用及保管产品的人给以危险或招致不安全情况的不良,或产品的基本技能有着

重大的影响的不良。

1)在使用产品时,能给予人体及财物带来危害的情况.

2)违反安全规格事项,和接触到制造国家的电器用品安全管理法及对方输出国限定条款

(UL/CSA等)时。

3)发生大量不良的忧虑或损伤公司名誉的不良.

B)重不良(A)

虽然不是致命不良但因为没有达成各种规格所丧失本有的功能及性能有不安全的动作(隐患),造成

产品的可靠度下降,客户判断为退货,交换,修理时的不良.

1)对功能或者性能未达到制定的要求并有不安全的动作时.

2)客户判断为因没有遵守指定的设计条件,工作方法所造成产品可靠度下降的情况.

3)输送条件及取极的功能,性能可靠度下降并安全性及商品价值下降时.

4)产品的外观及能够构成产品价值有明显的影响时.

5)对于可靠性,有Claim(一切费用赔偿)时的不良.

6)倾向不良:说的是同样原因造成缺陷连续发生或者继续性及可靠性问题预料到的同一不良.

C)轻不良(B)

产品原本的功能及性能没有问题但是未能达成规定上的要求所造成商品价值下降,客户有意的不满状态判断的不良.

1)由于产品在外观上有轻微的缺陷造成商品价值下降的情况.

2)很容易修理的不良.

▣致命不良(AA)

▶误安装(WrongMount)

与相应制品的标准要求事项不一致的部品被实装的状态(例:品名,规格的误安装或者同样的零件没有按照规定安装的状态)

但,发生变更事项,零件位置变更的情况,生产变更书变更事项接受后，应确认使用日程变更事项等，然后判定执行。

▶Runmix

1)不同的产品(或者不一样的Version<版本>)的混入

2)同样颜色Label产品式样规格不一样或者跟其他Label混入的状态.

▶PFT不良

功能不良与EEPROM不良

▣

重不良(A)

▶缺件

根据产品式样及规格应在Land上安装上零件但在LAND上没有安装上零件的状态

▶逆安装

1)有(+,-)极性的零件与PCB上记性标志不一致的状态.

2)IC的第一个Pin方向与PCB图面方向不一致时的状态.(设计不良时参照PCB设计图与实物对照)

3)有极性的部品被倒贴的状态.

▶MOUNT不良

1)没有贴在目标位置上，而是贴在其他部位后被Soldering的状态.

2)在目标位置上安装上2个以上材料的状态.

3)相应材料以外,其他材料另外在Land或者零件周围安装的状态.

4)产品标准上应该要Open位置上,安装上材料的状态.

2.缺件1.未焊接部品电极和PCB

LAND间没有锡膏连接根据式样和规格应该有部品的地方而缺少部品良品不良品3.OPEN▶

部品电极或者LEAD没有与PCBLAND连接的状态▶

LEADBENT,LEAD弯曲(原材料不良)造成的没有LAND连接的状态

IC类LEAD尾部出现A,B没有焊接的状况4.立碑及侧立立碑及侧立也属于OPEN,是零件完全竖立起来的状态侧立立碑5.误安装与产品式样要求不一致的状况部品没有安装到目标位置而安装到其它位置安装了与限度样本不一致SPEC的部品样本规格生产误用规格6.安装不良▶

没有安装到目的位置而安装到了其他部位并焊接的状态（图A)▶

在目的位置上出现重叠两个部品以上时的状态(图B)▶

除了相关LAND上的部品以外,其他部件安装到了标准部件位置的周围或者上面的状态

(图C)图A图C图B7.逆安装▶

有极性(+,-)的零件与PCB上的极性标志不一致时为不良▶

IC1号PIN方向与图面方向不一致时为不良▶

有前后区分的零件在一个PCB上有3EA以上反白时为不良良品不良品良品PCB1号IC1号不良PCB1号IC1号8.SHORT短路▶

不应该相互连接的部品之间，发生了连接，即短路现象．9.锡多(SOLDER量过多)▶

Solder的量以部件的背面为准突出0.5T以上时为不良

(但,ICLead不适用)0.5T以上时不良Solder过多10.FILLET不良▶

SolderFillet形成的高度在零件的电极T(高度)的1/4以下,不管发生在哪一面都是不良把零件高度分成4层只要超过1/4就是良品▶

SolderFillet形成的宽度在零件电极侧面W(宽度)的1/2以下，不管是哪一面发生都是不良W1/2W以下

(不良)CHIP部品ICLEAD的FILLET的情况.

：FILLET形成宽度:W1≥2/3W,形成高度h1≥1/2h

：ICLeadTEO部与PAD间FILLET接角须为90度以下，长在TEOside的2/3以上

:ICLeadheel部应形成吃锡状态10.FILLET不良ICLEADFillet不良没有吃锡前面WH宽度在2/3以上高度在1/2以上ICLEADFillet良品WH没有2/3以上宽度接角小于于90度LAND部位即使看到黄色的铜钵(SOLDER没有涂抹上)LEAD部位Fillet形成时作为良品判断

IC部品HEEL部TEO部SIDE部位解释DVRICLEAD类型(QFN和DFN)的FILLET的情况.

：Toe(正面)FILLET形成宽度:W≥2/3WO,ToeFILLET形成高度h≥1/2T

：ICLead前面与PAD间FILLET接角须为0度以下，且必须形成弧形QFN/DFN正面FILLET形成的高度在1/4LEAD高度(T)以上时,作良品处理,(依据原材生产时LEAD正面cutting的方式,判定可作调整)X-Ray检查:LOT别中允许1EA/5PCS---韩国向适用10.FILLET不良IC部品11.错位

(Misalign)▶

超过LANDAREA时以部品电极为基准超过电极1/2以上时为不良

以电极左右为准电极宽度的1/2W(一半)超过Land区域时（W1≥1/2W时）为不良▶

以电极的左右侧Line的1/2为准超过Land的Area时以部品上下电极为准电极宽度的1/2W(一半)超过Land区域时（W1≥1/2W时）为不良W1WW1WCHIP类11.错位

(Misalign)▶

IC及FPC的Lead以Land和Land之间为准如果超过LAND与LAND之间的间距W的1/2以上为不良W1/2W以上时为不良IC,FPCLeadLAND의1/2LEAD未超过LAND与LAND的间距1/2，所以是良品IC类11.错位

(Misalign)

Connector错位:PCB的Edge到Connector

body之间的距离Max-Min值在0.4mm以上时判为不良.MAXMINConnector的金口部超出

PCB金口部的上端为不良不良CONNECTOR超过PCB的边缘部位CNT偏移LAND的上或下的1/4时为不良CN类12.翘起▶

以Land表面为准,零件的电极或者Lead(PIN脚)翘起了0.5mm以上时为不良CHIP类IC类13.CUTTING

不良▶.BURR不良:PCB的OUTLINE为基准超过0.5mm以上时为不良▶.OVERCUTTING:CUTTING完成后如果能看到铜或者看到回路为不良BURR0.55mmCutting后出现漏铜不良品图示0.5mm以上不良14.CRACK▶

不管部件哪个部位（包括Soldering部位）只要有Crack(裂痕)的痕迹就是不良15.CHIPPING▶

Chipping的大小（即长度L和宽度W）超过部品宽度的1/2以上为不良▶

如果能看到部件内层时为绝对不良

(L:Chipping面积中的最长的距离,W:Chipping面积中最短的距离)LW

16

MARKING

不良苏州三星MODEL暂不做管控一样的规格零件MARKING不清楚的时候时候通过测试如果测试值与标准一致时OK

但:给韩国

供应的

机种是

管控的▶.LABEL:

1)30CM

距离识别不良时为不良

2)Marking的中有一个文字删除的情况

3)印刷的内容与要强事项不一致的情况

例)0(数字:0),O(英文:O)等标标记混淆▶.零件面(原副材料):1)要求有有MARKING的零件但擦掉的情况

2)同样的POINT比较时容量值相异的情况时为不良产品LABLE不良LABLE良品CDEH012G207SIO看不清楚字体CDEH012G207S1O202ABB与A是一样的产品与规格，只是没有MARKING.但B如果通过测试后，为2KΩ则为良品．

17.SCRATCH

不良▶.没有铜铂露出时为良品▶.铜铂露出时

-PCB器具组立后露在外面的部位

1)GroundPattern:

-Scratch的部分Tab

IC被遮挡时或Signal(信号)部分损伤时的状态.

2)SignalLine內

及

PCBPAD

-划伤在Signalline宽度及PCBPad宽度的1/2以上时.

-对于Scratch在Signalline或者Pad之间Short的情况是不良.▶.铜铂露出

-

PCB器具组立后外观上

Chassis(底板)没有露在外面的部位

1)GroundPattern

-

Scratch的部分TabIC被遮挡时或Signal(信号)部分损伤时的状态除外

其他部位长度超过5cm以上的情况是不可以的

-对于Scratch在Signalline或者Pad之间Short的情况是不良.

2)SignalLine内

及

PCBPAD

但,PCB上的

SR

Rework时以输入检查SPEC为标准.不良现象PCB器具组立后露在外面的部位TABIC18.冷焊

不良▶

SOLDER上能看到发暗灰色的多孔的时候就是不良冷焊部位温度不足19.SOLDER

HOLE▶

Solder表面上有1.0mm以上的HOLE时为不良大于1,0mm为不良▶

1)Solderball(Balltype(形态)不管在哪个部位残留有超过0.3mm的Solder

ball的状态

2)不是Solderballtype(形态)时(锡膏残留)

零件及Pad部分:超过5mm以上时(TAB除外)

3)有高度的锡膏残留为不良.

4)但是锡残留即使没有高度,

长度超过LAND长度的1/5为不良(参照A图).

5)有效TABBlock3个或者3以上锡残留(Land面交1/3以上)时为不合格(图B）

6）在1个PCB上1个Block存在1个锡残留时，不能超过4个或4个以上BLOCK

7)TABLand上不能有刺痕.Land与Land之间有锡膏残留时是不良

8)TABLAND不允许有刮伤，禁止使用硬质物体刮TABLAND.A20.锡残留异物残留B21.S/R

残留▶

PCB的TABArea中SR残留或不可擦拭异物残留为不良▶

在PAD上超过一个PAN面积的10%

以上不良▶

S/R附着在端子部位时，与大小无关，即为不良．22.FLUX

残留▶

Connector的内部端子有Flux残留时是不良(在修理R/W時会出现,对CONNECTOR修理时禁止用FLUX)▶

TABAREA上有FLUX残留时为不良23.USER

HOLE

不良▶UserHole内径有异物质存在时为不良▶破损超过HoleLand的上或者下面的面积超过

20%以上时为不良(HOLE内径里有破损就按照内径的20%)有异物USEHOLE破损20%以上24.LAND不良▶

Land与PCB形成隔离或者脱落的状态.

25.电极镀金不良▶电极脱落或者破损，没有形成26.PCB不良▶

PCB表面上有拢起起包时为不良▶

PCB侧面有缝隙时为不良27.FUSE不良▶

内部端子露出时为不良

(端子表面形成Coating膜的状态时是良品)▶

FUSE形成断线的情况是不良28.零件变形▶零件的形状与零件最初的形状不一样的状态(例.VR变形)29.零件VOID▶零件表面存在

0.5mm以上

的气泡时为不良0.5mm以内，良品拢起起包30.CONNECTOR

PIN弯曲不良1)非HRSConnector

-Connector内部PIN左右发生弯曲的程度超过PINPITCH的1/2以上时.

-PIN上下弯曲时判定为不良.2）HRSConnector

-Connector内部PIN左右发生弯曲的程度超过PINPITCH1/2以上时判定为不良.

-PIN上下弯曲时，不能脱离正常PIN的连线区域OKNGPIN示意图超出PINPITCH的1/2,不良不在正常连线上CON背板裂开或翘起为不良固定PIN翘起为不良不良不良良品32.CLEANPCB▶

Clean状态PCBTop面orbottom面上异物及有其它残留物质时,

Tray:Tray内有灰尘,异物等的情况.

Tray内PCB防止超过3个以上混杂的情况.

Tray上端没有盖子的情况.

▶即混料，相异LOT的产品或者产品与标示不一致性质:正常品,BONUS,清洗PCB之间相异数量:实际数量与RUNSHEET不一致标示:实物与RUNSHEET不符合,包括LABEL颜色,LOTNO

机种:混入不同机种▶RUNMIX是绝对不允许的31.RUNMIX33.Connector

moldConnectormold(连接器的塑料部位)有弯曲变形的时候或者有融化的痕迹时为不良．34.FPC部分1)FPC的Patten线路断线的状态

2)Lead有断路或者FPC表面有压痕的情况.

3)Connector与PCB连接的Lead翘起并断线的情况.

4)FPC的扣盖掉并破损的时候.

5）印刷的油墨不能增掉(油墨增掉的情况下按照图例来判断35.LABEL不良

LABEL翘起是不良LABEL分层为不良LABEL未附着为不良起皱程度超过整个LABEL的1/3为不良LABEL反贴不良LABEL脱离SILKBOX不良LABEL重贴不良

35.LABEL不良▶Marking1、在30CM距离内不能识别的状态（如，ink被破损）,2、字符残缺判定基准残缺程度超过每边的50%以上为不良3、与印刷内容要求事项不同时例）8（数字：8），B（英文：B），0（数字：0），Q（英文：Q），6（数字：6），G（英文：G）等误标示4、缺少一个字符即为不良4、LABEL上的

Marking偏移只要字符不缺是良品不良品标示良品36.SOLDER棱角出现solder棱角或者表面粗糙时的为不良37.SOLDERBALLReflow后在PBA表面形成0.3mm以上的solder

ball不合格

37.PCB标准重要区域定义Minorarea:以TAB

PAD内上下S/R印刷处为基准，TAB宽距离Criticalarea:上下Minorarea以外的中央部分WCriticalareaMinorarea铜面凸起TABLand凸起点宽度不超过PAD宽度，长度不超PAD宽度OK5PAD/PCS以内OKSMTPAD不影响SMT贴件可OKGroundPAD凸起直径超过2MM以上为不良SILK(LOGO)不能读取

LogoMark模糊导致信息无法识别，为不良其他5组/PCS以下OK连续3组以上无法识别为不良露铜（镍）TABLand-露铜（镍）位置在TAB中间3/5区域,宽度在1/2PAD以内，

3Points/PCS以内OK-露铜（镍）位置在TAB两边1/5区域,宽度在1个PAD以内，

3Points/PCS以内OK-Scratch性露铜（镍），宽度在PAD宽度1/3以内，露铜不超过3PAD/PCS,

露镍不超过10PAD/PCSOKSMTPAD露铜（镍）不超过PAD面积10%合格Soldering率90%以下，不合格-露铜（镍）为有效/无效PAD面积的10%以下合格。-GND模式：宽(0.3mm)、长(超过单品PCB单边的1/3)为不合格。(如镀金或S/R已被修正，则为合格。)-Test造成不良不做数量管理3/5区域内超过1/2LAND宽度1/5区域内宽度超过LAND宽度TABLand-宽度PAD宽度以内，长度不超过PAD宽度OK-10Point/PCS以内OKSMDPAD-长度不超过1/2PAD宽度，面积不超过10%,OKTestPoint-Test造成不良不做数量管理线路部位-线路部位凹陷，宽度超过1/2线路宽度，长度超过线路宽度为不良凹痕（Dent)刻痕（NICK)针孔（pinhole)

电路线部<NICK><PINHOLE>1)d1、d2应为整个电路线宽(W)的1/3以下。2)允许L为整个电路线宽(W)以下。3)a应为W的2/3以上，a′应为1/3以下。Pad部(TabPad、SMDPad)－NICK

-SMDPADNick面积不超过PAD10%合格。-TABLand部，d<1/2W，l<2W，5PAD/PCS以内合格。-PCB单品，因BURR及NICK导致规格不合格时为不合格。

MicroOpenTAB以及Patten部位，宽<1/2TAB宽度，长<TAB宽度，少于3point/PCS合格．未镀金TABPAD未镀金超过1/2PAD宽度为不良；

3Points/PCS以上不合格-SMTPAD未镀金PAD面积10%以内合格AURework－5PAD/1PCS以内合格镀金粗糙－如TAPINGTEST时没有问题则合格。污染/变色－不允许。－氧化引起变色5%TAB区域面积以内合格－降低电流及SOLDERABILITY特性的情况下，占总面积的10%以上时，为不合格。S/R脱落(铜裸露)-GND部位：超过2.0mm以上的铜板裸露时为不合格。-电路线上的铜板裸露如为1mm以上，则为不合格(铜裸露部位的镀金现象也做相同处理)。与可能会SHORT的PAD及其它铜裸露等至少要距离1mm以上。-ViaHoleLand上S/R的脱落现象为不合格。S/R附着SMDLAND部S/R附着范围W·L超过单边长度(X)的10%时为不合格。-S/R附着在端子部时，与大小无关，即为不合格。W≤X、L≤X

S/R涂布不合格S/R或Silk向SMDLAND的侵犯范围W·L超过各边的10%时为不合格

(SILKMARKING也适用这一原则，只对边角部位加以限制)-发生端子部S/R涂布不合格时，与规格无关，即为不合格S/R薄负责人指定的端子部相邻的电路线及其它特定位置的(a)(b)部位S/R厚度管理标准应遵循另外的指南。PCB电路线的平面中央(a)的S/R厚度为5µm以下时不合格。(但，电路末端(b)的铜裸露，为不合格)

S/R过多

涂布S/R涂布高度不利于COMPONENT(CAPACITOR、RESISTOR等)安装的SOLDERRESISTOR块为不合格。对S/R进行厚于PAD的过多涂布，如在距PAD1mm之内则为不合格。(A≤B)S/R修正长度及个数宽度应为3mm以下，长度为3~5mm的3个，5mm~1cm的3个，1~2cm的1个。GND面(背面)：总共应为6个以下。部件贴装面(前面)：总共应为3个以下/单品SR异物导电异物不良判定非导电性异物，长度5mm以内，5Points/PCS以内允收SR污染在SR没有脱落时，污染的长和宽都在20mm以下OK(IRreflow后污染部位明显扩大判定为污染／变色)VIAHOLELAND部

<刻痕(NICK)><Hole破坏(BreakOut)>补镀金露镍允许补镀金1PCS补镀金不允许超过3PointsUserHole

UserHolePAD破损单边超过1/2圆环宽度为不良UserHole内壁破损超过1/3（120度）,或者破损宽度超过1/2板厚判为不良UserHole露铜超过1/2面积判为不良非ScrewHole可以放松管理镀金Scratch

没有露镍和露铜时允许镍露出：10PAD/1PCB允许铜露出：3PAD/1PCB允许但宽度不可以超出PAD宽度的1/3

内层异物导电性异物是不良在solderpot以260‘c进行10秒dipping時，如Void/Delamination等的可靠性未发生问题，则为合格。－铜没有露出时宽度小于1mm时长度不可超过40mm宽度大于1mm时长度不可超过5mm－铜露出时长宽均不可超过1mm

ScratchSilk主要文字遗漏或删除材料规格，ULLOGO,标记周次的文判断不了3EA/1PCB内许可但是临近的LOGO在2个以上不可识别时为不良识别零件文字SilkBox遗漏或删除－无法判断的文字在5EA/1PCB内合格零件实装silkbox的情况以一个文字判断但相邻文字连续3EA以上不可识别是为不良－PBALotNO.SILKBOX整个长度的1/2以上则为不合格。其他SilkBox视同一组SilkName管理

＃文