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文档简介

N客户产品生产流程评估报告SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

Treattodaywell制作:LZYPCBA工程部日期:2011-12-10版本:V.02SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

Treattodaywell报告大纲1.N客户专案团队介绍2.产品经验介绍3.N客户产品流程评估4.SMT线体规划4.SMT设备介绍5.测试与不良分析能力介绍6.可靠度设备介绍7.公司SMT技术介绍SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellN客户产品专案团队介绍MFG卢进SMT

唐娅云MI

周长梅组装董正良QA何凌佳SQE邱宇QEQC朱娟QSENG.王天瑞PE周峰TE唐中伟ME赵正东IE黄锐PCBA李文兴

(BKLee)VPR&D吴金炳电子吴魏机构Firmware11年PCBA生产管理经验14年PCBA工程及管理经验10年PCBA品质及管理经验10年电子产品开发经验SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

Treattodaywell工厂

及PCBA产品经验PCBA厂房:1号厂房12000平方3号新厂房30000平方

员工数:1000人PCBA产品

马达控制器:Panasonic冰箱:Samsung洗衣机:Samsung空调:SamsungLCD电视:VizioLightbar:Qista座便器:Panasonic遥控器:Philips,Kohler总组装产品遥控器:PhilipsKohler洗菜机:Philips我们的同类产品电视主板一体机电脑主板遥控器遥控器SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellNo.ProcessStationEquipmentToolsRemark*MLBSMT-BOT*1投板按4连板评估2錫膏印刷GPX-HGStencil3SPIKOHYOUNG4高速贴片一FUJINXTM3*6零件數656顆5高速貼片二FUJINXTM6*36泛用貼片XPF-L7AOIOmRon(VTRNS*1)8ReflowVitronicsSoltec9AOIOmRon(VTRNS*1)投板錫膏印刷高速贴片SPI回流焊AOI/包装高速贴片泛用贴片AOIPCBcleanRepairRepairOKNGNGOKNGOKN客户产品(SMT底面)生产流程规划SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellN客户产品(SMT底面)生产控制规划底面图片(带SDsocket))底面图片(不带SDsocket)Bottom面元件生产规划元件类别数量贴片机器吸嘴类型装着能力精度CPKAOI0402chip186NXTM3/V120.70402-7.7*7.5mm±0.038mm≥1.0分辨能力25um,QFPpitch0.3mm0603chip38NXTM3/V121.00402-7.7*7.5mm±0.038mm≥1.00805chip38NXTM6/H081.00402-12*12mm±0.050mm≥1.01206chip16NXTM6/H081.30402-12*12mm±0.050mm≥1.0连接器1(0.5P)XPF2.51005-45*150mm±0.040mm≥1.33SD连接器1XPF5.01005-45*150mm±0.040mm≥1.33IC2(7*70.5P)XPF3.71005-45*150mm±0.040mm≥1.334(3*30.4P)XPF1.81005-45*150mm±0.040mm≥1.33SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellN客户产品(SMT正面)生产流程规划No.ProcessStationEquipmentToolsRemarkMLBSMT-TOP1投板按4连板评估2錫膏印刷GPX-HGStencil3SPI4高速贴片一FUJINXTM3*4零件數1144顆5高速貼片二FUJINXTM3*2,M6*16中速贴片三FUJINXTM6*27AOIOmRon(VT-RNS)8泛用机贴片XPF-L9炉前目检SD卡,Powercon.连接器目检10ReflowVitronicsSoltec11AOIOmRon(VT-RNS)10%抽檢上板錫膏印刷高速贴片SPI回流焊

AOI/包装高速贴片泛用贴片AOIPCBcleanNGOKRepairNGOKRepairOKNG中速贴片目检SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellN客户产品(SMT正面)生产控制规划正面图片TOP面元件生产规划元件类别数量贴片机器吸嘴类型装着能力精度CPKAOI0402chip113NXTM3/V120.70402-7.7*7.5mm±0.038mm≥1.0分辨能力25um,QFPpitch0.3mm0603chip16NXTM3/V121.00402-7.7*7.5mm±0.038mm≥1.00805chip15NXTM6/H081.00402-12*12mm±0.050mm≥1.01206chip7NXTM6/H081.30402-12*12mm±0.050mm≥1.0连接器5XPF1.81005-45*150mm±0.040mm≥1.33IC1(13*13)XPF7.01005-45*150mm±0.040mm≥1.332(9*9)XPF5.01005-45*150mm±0.040mm≥1.332(3*3)XPF1.81005-45*150mm±0.040mm≥1.33SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellSMT生产线体规划bottom面生产线体layouttop面生产线体layout2条全新FUJINXT线体forN客户产品SuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellSMT设备介绍锡膏印刷机GPX-HD锡膏印刷检查机SPI高速贴片机FUJINXTM3&M6泛用贴片机XPF-L回焊炉VitronicSoltecAOIOmronVT-RNSSuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

Treattodaywell测试与分析能力介绍量测与过程控制

锡膏厚度检测仪SPI--锡膏印刷检测AOI--自动光学检查ICT–开/短路及零件测试FT—功能测试可靠性测试

Burnin台车3DX-ray

振动测试--Droptest

光谱分析仪--Spectralanalysis(ROHS)不良维修与分析

自动BGA维修站

在线维修站BurninRepairstationICTFunctionTestX-RAYBGAreworkstationSuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

Treattodaywell可靠度测试及其他X-RayCold/HeatshockSpectralanalysisDroptestTemp/humiditycycling2DVibrationAOISPISuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

TreattodaywellSMT技术钢网制作Apertureratio:W/L>1.5Arearatio:>0.66ModelofopeningShapeThicknessmmPitchLocationaccurracyLaser

0.10-0.20P≧0.30mm±3umEtching0.10-0.20P≧0.50mm±10umElectrodeposition0.03-0.20P≧0.30mm±6umSuzhouLZYTechnologyCO.,LTD

Treattodaywell回流焊炉温精度12温区,5点间温度差异<5ºcFuji-profileSMT技术Suzhou

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