标准解读

《GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料》是一项国家标准，它详细规定了用于电子元器件封装的酚醛树脂材料的技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的内容。该标准适用于以酚醛树脂为主要成分的包封材料，这些材料主要用于电子元件如晶体管、二极管等的外部保护层，起到绝缘、防潮、防腐蚀的作用。

技术要求部分明确了材料应具备的基本性能指标，比如外观、密度、粘度、固化时间、耐热性等，并对每项指标给出了具体数值范围或测试条件，确保产品能够满足使用需求的同时保持良好的稳定性和可靠性。此外，还特别强调了环保方面的要求，限制了某些有害物质的最大允许含量。

试验方法章节则提供了验证上述各项性能是否符合规定的具体操作步骤和技术手段，包括但不限于样品制备、测试设备的选择与校准、实验过程控制及结果分析等内容，为生产厂家进行自我检测或第三方认证机构实施质量监督提供了依据。

关于检验规则，《GB/T 28858-2012》指出了批次划分原则、抽样方案、判定准则等关键点，旨在通过科学合理的抽检方式保证出厂产品的整体质量水平。同时，对于不合格品处理也做出了明确规定，有助于企业及时发现问题并采取相应措施加以改进。

最后，在标志、包装、运输和贮存方面，本标准同样给予了指导性意见，要求生产企业在产品上清晰标注相关信息（如生产日期、有效期、执行标准号等），采用适当的方式进行包装以防止损坏，并注意选择合适的运输工具和储存环境，确保从工厂到用户手中的每一个环节都能得到妥善管理。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2012-11-05 颁布
  • 2013-02-15 实施
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文档简介

ICS31030

L90.

中华人民共和国国家标准

GB/T28858—2012

电子元器件用酚醛包封料

Encapsulatingmaterialofphenolicforelectroniccomponents

2012-11-05发布2013-02-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T28858—2012

前言

本标准按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC203)。

本标准起草单位咸阳伟华绝缘材料有限公司咸阳瑞德电子技术有限公司烟台纳美仕电子材料

:、、

有限公司山东莱州顺利达电子材料有限公司汕头高新区松田实业有限公司中国电子技术标准化研

、、、

究所陕西华星电子集团有限公司成都宏明电子股份有限公司北京七星飞行电子有限公司麦可罗泰

、、、、

克常州产品服务有限公司

()。

本标准主要起草人高艳茹刘念杰张苹黄瑞南刘筠裴会川李瑞娟

:、、、、、、。

Ⅰ

GB/T28858—2012

电子元器件用酚醛包封料

1范围

本标准规定了电子元器件用酚醛包封料以下简称包封料的分类技术要求检验规则检验方法

()、、、、

包装标志贮存及运输等要求

、、。

本标准适用于陶瓷电容器压电陶瓷元件热敏电阻器厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包

、、、

封料

。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用标准其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

绝缘材料电气强度试验方法第部分工频下试验

GB/T1408.1—20061:

测量电气绝缘材料在工频音频高频包括米波波长在内下电容率和介质损

GB/T1409—2006、、()

耗因数的推荐方法

塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度邵氏硬度

GB/T2411—2008()

印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T4722

金属丝编织网试验筛

GB/T6003.1—1997

测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法

GB/T10064—2006

3产品分类组成及材料

、

31分类

.

包封料按照其特性不同分为常规干燥型和快速干燥型型号及特性见表

,1。

表1包封料的型号及特性

型号特性a

干燥时间

FS-150-C>2h/25℃

干燥时间

FS-150-K≤2h/25℃

注包封料的型号由其主体树脂应用形态材料的固化温度材料特性代码组成为酚醛树脂代码为材料

:、、、。F;S

的应用形态代码即湿法为材料的固化温度代码为常规干燥型为快速干燥型

();150;C;K。

a元器件按附录包封

A。

32组成和材料

.

321组成

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