固晶胶市场分析报告

固晶膠市場調查報告(大陸地區)

一、策略分析

二、技術簡介

三、市場分析

四、綜合分析

策略分析市場定位將由高端倒裝工藝領軍，一旦成熟後將大量壓縮封裝廠生存。(LEDinside

2014/2)電子照明類產品已進入‘輕薄短小’時代，LED應用時代也已取向於‘發光效率高、使用顆數少’。(高工LED2014/5)高光效及高功率產品的追求，使得導熱要求大於初始亮度。(LEDinside

2014/8)隨著flipchip等倒裝工藝的發展，未來多數晶片廠直接採用bonding技術，高技術端客戶已無需使用固晶膠。(LEDinside

2014/8)技術簡介1.一般來說︰剪切強度和粘接力要大，導熱系數要高，這3個標準分別決定了LED晶片的拉力、推力和壽命。膨脹系數要與支架材料匹配，兩者的膨脹系數差值小，可以減少熱應力，提升LED產品的穩定性。2.在保證固晶膠性能的前提下，固化溫度低、時間短有利於提升生產效率，降低成本。剪切強度導熱係數黏結力膨脹係數烘烤條件技術簡介市場分析-競爭對手6胶材型号類型应用市場优点缺點市场用量价格KER-3000-M2(信越)純硅樹酯絕緣膠中小功率藍、白光LED產品耐熱抗光衰與鍍銀層結合沾黏不佳較多RMB50/gOE8001(道康寧)純硅樹酯絕緣膠中小功率藍、白光LED產品耐熱抗光衰與鍍銀層結合沾黏不佳較少RMB48/gDT208(Sanyu)硅樹酯+環氧絕緣膠中小功率藍、白光LED產品3000hr光衰與KER3000相當3000hr以後光衰增加較少RMB40/gDX-20C（康明）環氧絕緣膠小功率藍、白光LED產品與鍍銀層結合性好3000hr以後光衰嚴重較多RMB20/gEP-3000（肥特普）環氧絕緣膠小功率藍、白光LED產品與鍍銀層結合性好3000hr以後光衰嚴重較少RMB15/gCT285（京瓷）銀膠大功率全色光LED產品導熱好暫無較多RMB45/g84-1LMISR4

（Ablestik）銀膠小功率紅色、紅外LED產品导通好易不均，硬度高較多RMB16/gT3007-20（住友）銀膠小功率紅色、紅外LED產品較均勻，硬度適中導通不佳較多RMB13/g市場分析-競爭對手市場分析-競爭對手按照2013年全球總產值13.2億套照明類型發光源產品計算，全球共生產2217.6億顆LED。市場分析-市場趨勢資料來源：DisplaySearch應用範圍LED使用數量(億顆)百分比(%)照明139763背光34015戶外24011其他24011使用大功率銀膠類產品約佔35%計算，約為775.95億顆

，約使用15.52噸銀膠。以目前均價RMB40000/KG計算，市場量約為RMB6.2億。而其他使用絕緣固晶膠約為1441.65億顆，約使用28.84噸絕緣膠。以目前均價RMB40000/KG計算，市場量約為RMB11.54億。市場分析-市場趨勢資料來源：LEDinside各國主要LED封裝生產企業營收分析表。市場分析-市場趨勢資料來源：LEDinside居家照明已及商業照明所使用多數為中小功率產品，其固晶膠的使用取向也以絕緣膠為主要訴求。市場分析-市場趨勢資料來源：LEDinside按照2013年總產值計算，木林森年產量已突破130億顆。預計劃在2015年Q1增加至500億顆，企圖直接逼近日亞。國星部分也在努力加碼將產值提升至200億顆。另如天電EMC產品也將近84億顆。第一階段：由于LED照明等均朝著大功率的方向發展，即使因為銀粉造成出光效率降低，但在熱量導引造成可靠性問題高於光效率，因此未來市場會漸漸向導熱好的銀膠或是白膠傾斜。

第二階段：隨著flipchip等倒裝工藝的發展，未來多數芯片廠直接采用芯片bonding技術，高技術端客戶已無需使用固晶膠。

第三階段：固晶膠的市場總用量大約為LED封裝用膠量的1/50，一旦出現客訴問題所出現之不良均為巖重缺陷，故對於固晶膠生產廠家技術能力要求較高。對於中低端封裝廠或部分