MX232TD直板机整机设计指导书2014.04.09

MX232整机设计指导书

2014.04.09主板正面说明接近传感器按键扩展接口前后摄像头焊盘LCD焊盘1锁屏+音量键焊盘按键按键灯听筒焊盘主板背面说明电池连接器喇叭焊盘手电开关屏蔽罩TF卡WIFI/BT天线馈点TPZIF霍尔开关引线式马达焊盘3.5mm耳机接口底部兼容手电灯焊盘MIC焊盘GSM/TDGPS天线馈点10PINUSB兼容5pinTP手工焊盘弹片式马达焊盘四ID/MD设计说明1屏该方案LCD支持2.4QVGA\2.6QVGA\2.8QVGA\3.0QVGA\3.2QVGA\3.5HVGA等规格.主板上设计有1组LCD焊盘接口，2.4QVGA采用我司通用FPC规格，尽可能使用通用规格.LCD与LCD之间间隙0.4，LCD与主板之间需贴0.4H高度硬质材质支撑LCD，避让开焊盘，保证LCD底部支撑的平整.LCD表面与壳体需贴泡棉缓冲，避免硬接触，以免冲击损坏LCD建议采用带挂角LCD，LCDZ方向结构更可靠.

四ID/MD设计说明2护镜和触摸屏该项目触摸屏支持电容和电阻2种格式，推荐使用电容屏.该项目若使用电阻屏功能，则LCD上自带电阻屏，采用假TP方式，假TP采用0.2mmPET薄膜材质，该结构注意电阻屏排线的结构避让.该项目若使用电容屏功能，则LCD上不带TP，电容屏独立设计.电容屏可设计为G+G或G+F结构2.4QVGA电容屏我司有公模，G+F结构.电容屏芯片推荐使用：MSTAR2133或者墩泰FT6206,电容屏芯片区域最小可做到9*11mm.电容屏器件区域放置和布局方式如图，FPC较长，建议带背胶，以便定位.电容屏连接器接口为ZIF接口，要求表面用结构+泡棉压住，防止松脱.电容屏FPC经过路径要求平滑过渡，不可有可能划伤FPC的利角利边等.电容屏IC区域较大，请注意壳体开窗，要保证装配顺利注意电容屏贴胶面积，不可有双面胶断开的现象出现，以免电容屏起翘，两侧贴胶面积要求大于1.5mm

TP手工焊盘接口，与ZIF二选一四ID/MD设计说明3按键（1）该方案主板上设计了2种按键布局方式，客户请二选一，根据需要选择，若客户需要其他方式按键布局，请采用按键扩展接口，自定义按键布局.（2）开机键不可复用，请按照图示方式设计开机键（3）为了保证背光效果，按键支架与主板间距尽量加大，以获得较大的灯光发散空间.开机键开机键分配方式一：4排3列分配方式二：3排4列四ID/MD设计说明4摄像头（1）该方案前摄支持8-30w，后摄支持30-200w摄像头上可带一颗假闪光灯，200W摄像头规格为6.5*6.5*4.2.30W摄像头规格为5*5*3或者6*6*3（2）摄像头护镜的透光区域请注意摄像头的视角，护镜透光区域请与视角留足0.3mm以上间隙，防止装配偏位后摄像头取景后暗角。不同厂家的摄像头视角会不一样，设计时请注意与厂家确认。（3）摄像头为FPC焊接式，FPC用主板露铜定位孔定位，同时为了方便焊接，需要再FPC上做背胶。（4）摄像头FPC请注意焊盘的起始脚和PIN脚定义，同时需要确认成像方式，请参考我司提供的摄像头规格书。.四ID/MD设计说明5听筒（1）堆叠上设计为弹片式听筒。（2）听筒的出声面必须密封，出声孔面积要求10-12平方毫米。四ID/MD设计说明6马达（1）堆叠上马达规格为引线式柱状马达和弹片式柱状马达，客户可根据需要选择.（2）马达线的理线空间在设计时要注意预留。（3）马达主体部分需要用泡棉压紧，防止马达工作时产生杂音（4）注意马达摆锤周边需避让至少0.5mm以上，以免干涉四ID/MD设计说明7麦克风（1）堆叠上为焊线式麦克风，已带有胶套。（2）麦克风孔需要密封，以确保麦克风的送话效果（3）麦克风孔大小建议为￠0.8-1.2MM（4）结构设计时注意麦克风的理线空间（5）麦克风固定位不要放到金属材料的机壳中，以免对麦克风的通话效果产生影响。四ID/MD设计说明8USB（1）10PINMINIUSB接口兼容5PINUSB接口，根据客户需求二选一，建议5pinUSB配合3.5mm耳机使用，10pinUSB单独使用.（2）机壳与USB周圈单边间隙为0.15-0.2MM（3）结构设计时注意核对USB数据线头是否能插到位。如果与机壳有干涉，请注意选用加长型的USB数据线头。（4）接口处建议设计USB胶塞，结构设计时注意胶塞不要与USB干涉四ID/MD设计说明9T卡座（1）堆叠上为掀盖式T卡座（2）T卡座与周圈机壳单边留0.5MM间隙四ID/MD设计说明10SIM卡座（1）堆叠上插拔式SIM卡座（2）SIM卡座与周圈机壳单边留0.5MM间隙（3）结构上要对两个SIM卡做明显的标示，上面的SIM卡座标示为SIM1，下面的SIM卡座标示为SIM2。（4）为确保方便取SIM卡的同时，又确保SIM卡受力冲击时不容易滑出掉卡，建议结构的SIM卡槽的取卡斜槽做25-35°角。四ID/MD设计说明11喇叭（1）堆叠支持普通单喇叭和K类大喇叭，喇叭尺寸建议2030或者2535（2）喇叭建议设计为BOX结构，音质好，BOX喇叭注意膜片行程避让不小于1.0MM，避免干涉（3）结构设计时要注意喇叭的理线空间。（4）喇叭出音孔面积建议不小于喇叭膜片面积面积的15%.（5）若使用2030喇叭时，建议使用上端电池连接器，可增加电池容量.二选一喇叭

设计要求Ø前音腔高度：2030，2535普通喇叭在0.6~1.0mm；

speaker

BOX要大于1mmØ后音腔容积：

2030，2535，3040在3.5cc左右Ø出音孔面积：（出音孔要开在喇叭的中心位置）

2030建议在85平方毫米以上；2535在100平方以上.Ø密封性：前音腔要用泡棉使喇叭与后壳之间进行密封，后音腔要用泡棉与主板的密封，保证后音腔足够大。Ø注意事项：喇叭在结构设计的时候要远离MIC，避免由于密封性不好引起的免提通话有回音的问题。四ID/MD设计说明12电池（1）设计时注意电池的±极要与电池连接器的±极对应。（2）测压式电池端面要求与电池连接器留足0.2MM间隙，同时电池与机壳0间隙配合，将电池受力分散到机上，防止电池受力冲击时将电池连接器撞坏。（3）电池簧片要做沉台，沉台深度为0.5MM，防止电池接头的弹片过渡压缩后接触不良，导致掉电问题。（4）堆叠上的电池外形和容量为建议尺寸，客户可根据整机外形相应调整电池的外形尺寸和容量。（5）主板上有两个电池连接器的位置，客户可根据需要选用，堆叠里面默认隐藏一个连接器，客户可根据需要显示出来(6)建议客户电池外形以及容量尺寸最大化设计.二选一四ID/MD设计说明13天线（1）GSM/TD天线

A天线为金属弹片式天线，热熔在天线支架上或者底壳内侧，天线的弹脚与主板预留0.8MM的压缩量，弹脚的接触点起始位置设计在天线焊盘的中心位置。

B天线的高度不要小于堆叠上的高度，面积不要小于堆叠上的面积，如果因手机造型需要，天线高度或面积小于堆叠的尺寸，请务必要和我司及天线确认评估。C为确保天线性能，天线区域不能有金属材料的部件。如果因为造型及外观效果需要，一定要用金属材料的装饰件，请务必和我司及天线厂评估确认。D天线需要热熔到天线支架上，结构设计时需要预留0.3MM的热熔厚度空间。四ID/MD设计说明（2）GPS/WIFI/BT天线AGPS/WIFI/BT天线公用，采用钢片方式，弹脚接触主板.B为确保天线性能，天线区域不能有金属材料的部件。如果因为造型及外观效果需要，一定要用金属材料的装饰件，请务必和我司及天线厂评估确认。

四ID/MD设计说明14

主板邮票孔主板周边的半圆切空为邮票孔，邮票孔为后加工切割，精度不准，机壳需要避让0.3MM以上空间四ID/MD设计说明15

主板露铜接地点在做结构设计的时候，如选用了金属外壳，请尽量多做接地考虑（具体接地位置请参考3D图档，图档中已用文字标出接地区域）结构设计说明16、距离感应器设计1.距离感应器贴在主板上，位置不可调整2.两个距离感应器器件要求用黑色TPU隔离，TPU表面平齐TP底部壳体，护镜透光区域直径要求1.8-2.5mmm两个器件必须分隔开，否则功能失效四ID/MD设计说明17其他设计注意事项

A机壳与主板器件需要避让0.3MM以上间隙，如果是金属