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中国硅片行业产量、需求趋势及驱动因素分析

硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，硅片直径主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），其加工而成的硅晶圆是制造半导体芯片的基本材料。

2019年全球半导体硅晶圆出货面积达118.1亿平方英寸，预计2022年为127.8亿平方英寸，市场规模仍将维持在110亿美元水平以上。

《2020-2026年中国硅片行业市场深度监测及投资趋势预测报告》数据显示：2019年中国硅片产量达134.6GW。在产业制造端各环节，多晶硅、硅片、电池片以及组件产量均保持较快增长。其中，多晶硅产量增速最快，2019年产量达34.2万吨，同比增长32%。硅片产量达134.6GW，同比增长25.7%。

半导体材料作为产业的最上游，面临严格的产品质量控制及较长的研发周期，存在一定的技术壁垒。目前全球半导体硅片市场主要集中在几家大企业，行业集中度高。

目前晶圆厂产能集中在8英寸和12英寸等大尺寸硅片，硅片尺寸越大则每片硅片上可以制造的芯片数量就越多，从而制造成本就越低。因此，硅片尺寸的扩大和芯片制程的减小是集成电路行业技术进步的两条主线。

截至2018年底，主流光伏单晶硅产能约为75GW左右（隆基28GW+中环25GW+晶科5.5GW+晶澳4.5GW+其他12GW）。隆基和中环在单晶硅片环节的产能占比高达70%以上，呈现双寡头垄断格局。

自2017年年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。2018年12英寸硅晶圆价格进一步回升约20%(2018年Q4价格将较2016年Q4高出40%)，且预估2020年将持续呈现回升。

下游应用领域景气度高涨，硅片需求水涨船高，主要驱动力来自：1）随着5G、物联网、AI、云计算的发展，具体到工业与汽车半导体、CMOS图像传感器、物联网应用等芯片开始快速增长，硅片市场会变得更加紧俏，对高端12英寸晶圆需求产生了推动作用2）三星、SK海力士、美光等大量扩产3DNAND，同样刺激了12英寸晶圆的需求增长4）DRAM出货量提升3

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