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全球及中国薄膜载带行业市场现状分析一、薄膜载带行业概况薄型载带按材质，可分为纸质载带和塑料载带两大类，应用领域存在差异。纸质载带，主要原材料为木浆，由于具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装，约90%的被动元件需要纸质载带进行封装；塑料载带，主要原材料为塑料粒子（其原料主要为聚乙烯），当电子元器件的厚度超过1mm时，纸质载带封装应用由于弯曲条件、厚度等因素而受限，此时通常采用塑料载带，其主要下游应用为大尺寸、高端的被动元件（如车规级）及分立器件、集成电路、LED等泛半导体领域。电子元器件的种类规格较多，其配套的薄型载带规格亦较多，根据不同的分类标准，有多种分类方式。主要分为：二、全球纸质载带行业市场现状分析从全球市场来看，纸质载带属于利基市场，电子专用原纸是核心环节，据统计，2019年全球元件产量为116475亿颗，同比增长8.2%，预计2020年产量为126026亿颗，预计2021年产量为136108亿颗。需求方面，据统计2019年全球纸质载带总需求为337.8亿米，同比增长4.6%，预计2020年总需求量为352.9亿米，预计2021年总需求量为367.5亿米。市场空间方面，据统计2019年全球纸质载带市场空间为25.3亿元，同比增长4.5%，预计2020年全球纸质载带市场空间为26.5亿元，预计2021年市场空间为27.6亿元。三、中国纸质载带行业市场现状分析2016年以来我国电子元器件产量稳定增长，2019年我国电子元器件产量为62638亿只，同比增长26.9%；截至2020年我国电子元器件产量为85877亿只。需求方面，据统计，2018年我国纸质载带需求量为137.99亿米，预计到2020年我国纸质载带需求量增长至159.85亿米，预计2021年我国纸质载带需求量为175.95亿米，预计到2022年需求量为193.61亿米。四、电子薄型载带行业竞争格局分析电子元器件薄型载带行业目前主要以中、日、韩等国企业为主，占据了大部分的市场份额，其中日本生产企业的起步较早技术相对较为领先，韩国生产企业在最近几年时间内发展较快、海外销售持续增长，中国大陆及台湾地区也陆续涌现出优秀的生产企业，其竞争力水平逐步接近并在一些方面超越了日韩企业。从产业链的横向角度来看，目前电子元器件封装行业的生产企业多数产品种类较为单一，往往只关注于某些特定的产品领域，或提供纸带、或提供胶带、或提供塑料载带，而较少有企业构建整个产业链条的完整产品线，行业的竞争格局主要体现在不同的细分领域。从产业链的纵向角度来看，行业内多数企业只生产同一层次下的一类或几类产品，或生产原纸、或生产载带、或生产胶带，而较少有企业对上下游进行延伸，形成产业链的纵向一体化，因而处于同一

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