标准解读

《GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法》这一标准详细规定了对封装引线电阻进行测试的具体方法、要求及评估准则。与未明确指明的前一版标准或同类标准相比，它主要在以下几个方面进行了调整和改进：

  1. 测试精度提升：新标准可能引入了更严格的测量精度要求，确保测试结果更加准确可靠，以满足高性能电子元件的需求。

  2. 测试程序细化：标准中对测试前的准备步骤、测试环境条件（如温度、湿度）、以及测试仪器的校准要求进行了细化说明，增强了测试过程的标准化和可重复性。

  3. 新增测试项目：可能根据技术发展和应用需求，增加了对特定类型封装引线电阻（如高频性能、功率耐受性）的测试方法，以全面评估其性能。

  4. 安全规范更新：针对操作安全，新标准可能加入了最新的安全操作规程和防护措施，确保测试过程中人员和设备的安全。

  5. 术语和定义完善：为了统一行业语言，标准中可能对相关专业术语给出了更精确的定义，便于各方准确理解和执行。

  6. 环境适应性考量：可能新增或修订了关于不同使用环境下（如极端温度、高湿度）封装引线电阻性能测试的要求，确保产品在各种条件下的稳定性和可靠性。

  7. 国际标准接轨：新标准在制定时可能参考了国际上先进的测试标准和方法，使得国内标准与国际标准更加接轨，有利于提高产品的国际竞争力。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2003-07-02 颁布
  • 2003-10-01 实施
©正版授权
GB/T 19248-2003封装引线电阻测试方法_第1页
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ICS31.200L55中华人民共和国国家标准GB/T19248—2003封装引线电阻测试方法Testmethodformeasuringtheresistanceofpackageleads2003-07-02发布2003-10-01实施中华人民共和国发布国家质量监督检验检疫总局

GB/T19248一2003前本标淮修改采用国际半导体设备与材料组织(SEMI)标准SEMIG25:1989(试验方法测量封装引线的电阻》.为我国集成电路封装引线电阻的测量确定一个统一的方法.为便于使用，本标准做了下列编辑性修改：a）将英制单位转化为我国的法定计量单位；b）将第1章目的改为范围.并将有关内容做了编辑性处理：c）删除附于标准后面的“注意”。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口。本标准起草单位：中国电子技术标准化研究所。本标准主要起草人：陈裕馄、王琪。

GB/T19248-2003封装引线电阻测试方法范围本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装（QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。2设备和器材2.1采用四探针方法(开尔文法）.并配有4根电缆的直流欧姆表·准确度应不低于士4mn.2.2配有四个探针的探针台。探针的锥度和锥头直径应允许两个探针能同时触到边长0.13mm的方形范围内·而在别处彼此不会接触。推荐使用带四个探针的微动台。3程序3.1将欧姆表低端的两个探针尽可能靠近地置于外部引线的台肩上或外部引线的中央（见图1.点A）。3.2将欧姆表高端的两个探针置于靠空腔端的引线末端0.13mm内(见图1,点B)3.3将欧姆表调至尽可能低的量程，而又不致处于"超量程"状态3.4读取电阻值。使用本方法的总误差为±20mQ,此误差估计值包括了仪器基本误差.探针位置的重复性和典型的封装结构（印制图准确度)。针栅阵列封装人_0.13mn一点A封装材料一最大0.20mm（内腔引线）无引线片式载体点点A引线封装典型例了点A点人或点B的探针位置图1电阻的测量住意事项只要仔细旋转探针的位暨.就可进行100mQ以下电阻的测量。例如,在测量0.25mm宽的导线时,二组探针间的距离

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