标准解读
GB/T 19247.4-2003是一项中国国家标准，专注于印制板组装领域，特别是针对引出端焊接组装的质量要求。该标准的第四部分详细规定了在电子组装过程中，对于印制电路板（PCB）上元件引脚或引线通过焊接方式与板上焊盘连接时的具体要求和规范，以确保组装成品的可靠性和电气性能。以下是该标准关键内容的概述：
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范围：明确了本部分标准适用于采用焊接技术将电子元件的引出端与印制板上的焊盘连接的组装过程。它覆盖了从材料选择、工艺准备到焊接完成的整个操作流程。
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术语和定义：定义了在标准中使用的专业术语，帮助读者准确理解各项要求，如引出端、焊接、润湿、焊点等。
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一般要求：概述了进行焊接组装的基本条件，包括工作环境（如温度、湿度）、设备要求、以及操作人员的技能水平等，确保所有焊接活动在一个受控环境中进行。
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材料要求：
- 焊料：规定了焊料的类型、成分、纯度及适用性，确保焊料满足电气连接和机械强度需求。
- 助焊剂：明确了助焊剂的选择和使用原则，强调其对提高焊接质量和可焊性的关键作用。
- 元件与印制板：要求元件的引出端和印制板的焊盘设计应适合焊接，并保持良好的可焊性。
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工艺要求：
- 预处理：包括清洁、涂敷助焊剂等步骤，以去除氧化物并准备焊接表面。
- 焊接参数：详细说明了焊接温度、时间、压力等关键参数的控制范围，确保焊接质量。
- 焊接方法：根据不同的焊接技术（如手工焊接、回流焊、波峰焊等），规定了具体的操作步骤和注意事项。
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检验与测试：确立了焊点外观检查、功能测试及可能的破坏性测试（如剪切力测试、X射线检查）的标准和方法，用以验证焊接质量是否符合要求。
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不合格品处理：提供了发现焊接缺陷时的处理流程，包括缺陷分类、记录、返工或报废的准则。
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文件记录与追溯：要求在整个生产过程中保持详尽的记录，确保产品可追溯性，便于质量控制和问题分析。
该标准通过上述各方面的规定，旨在指导电子制造行业实施标准化、高质量的印制板焊接组装作业，从而提升最终产品的可靠性和一致性。
如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。
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- 现行
- 正在执行有效
- 2003-11-24 颁布
- 2004-08-01 实施
文档简介
ICS31.240L94中华人民共和国国家标准GB/T：19247.4-2003/IEC61191-4:1998印制板组装第4部分:分规范引出端焊接组装的要求Printedboardassemblies-Part4：Sectionalspecification-Reguirementsforterminalsolderedassemblies(IEC61191-4:1998.IDT)2003-11-24发布2004-08-01实施中华人民共和国发布国家质量监督检验检疫总局
GB/T19247.4-2003/IEC61191-4:1998三次前言L总则2规范性引用文件3通用要求4通用引出端和元器件的安装要求4.1导线和电缆的准备4.2引出端安装·……4.3引出端上的安装5合格要求·····．·．·．··．····5.1控制和纠正措施5.2引出端的焊接5.3元器件标识…6不合格焊接的返工，
GB/T19247.4-2003/IEC61191-4：1998前GB/T19247《印制板组装》分为4个部分第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求；第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求：第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求;第第4部分：分规范引出端焊接组装的要求。本部分为GB/T19247的第4部分，等同采用IEC61191-4:1998《印制板组装第4部分：分规范引出端焊接的组装要求》英文版)。根据GB/T1.1—2000《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》规定，作了必要的编辑性修改。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口本部分起草单位：中国电子技术标准化研究所(CESI)本部分主要起草人：刘钩、陈长生。
GB/T19247.4-2003/IEC61191-4：1998印制板组装第4部分:分规范引出端焊接组装的要求总则1.范围本部分规定了引出端焊接组装的要求。本部分适用于引出端和导线整体互连的组装，也适用于采用其他相关方法(即：表面组装、芯片组装、端接组装)的组装中引出端和导线互连部分。1.2分类本部分根据最终产品的用途对电气和电子组装进行分类。分为三个通用的最终产品等级，等级反映产品的可生产性、复杂性、功能要求和检验(检查/测试)频度的差异。这些等级是：A级：普通电子产品B级：专用电子产品C级：高性能电子产品组装使用者有责任确定其产品的等级。应该承认，有些设备可能同属于两个等级。适用时合同中应规定要求的等级和标明任何对参数的例外或附加要求。规范性引用文件下列文件中的条款通过GB/T19247的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勒误的内容)或修订版均不适用于本部分.然而，鼓励根据本部分达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件.其最新版本适用于本部分。GB/T19247.1—2003印制板组装第1部分:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求(IEC61191-1:1998,IDT)通用要求GB/T19247.1—2003/IEC61191-1:1998的要求是本部分的强制执行部分A通用引出螨和元器件的安装要求以下要求适用于所有类型组装中的元器件安装4.1导线和电缆的准备导线或引线应剥除足够的绝缘层，但要保证规定的绝缘间距。化学剥离剂应仅应用于硬引线，且在焊接前应进行中和或除去剥离剂。剥离绝缘层时,应注意避免出现裂缝或损坏导线及留下绝缘层。对于八级或B级组装,在单根导线上的裂缝或断裂的
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