标准解读

《GB/T 17472-2008 微电子技术用贵金属浆料规范》相比于《GB/T 17472-1998 贵金属浆料规范》,主要在以下几个方面进行了调整和更新:

  1. 适用范围:2008版标准明确将应用领域聚焦于微电子技术,而1998版标准的适用范围相对宽泛,未特别强调微电子技术领域。这一变化体现了随着技术发展,对贵金属浆料在微电子领域的特性和要求有了更具体的规定。

  2. 技术指标更新:新标准针对贵金属浆料的性能指标如颗粒度分布、固含量、粘度、稳定性等进行了细化和优化,以适应微电子制造中更高的精度和可靠性需求。这些技术指标的变化反映了材料科学与工艺技术的进步对产品性能提出的更高要求。

  3. 测试方法改进:2008版标准引入或修订了一些测试方法,旨在提高测试的准确性和可重复性。这些改进包括但不限于使用更先进的分析仪器和技术来测定贵金属含量、颗粒形态和分布等,确保测试结果更能代表实际应用中的性能。

  4. 质量控制和检验规则:新版标准对贵金属浆料的生产、存储、运输及使用过程中的质量控制要求更加严格,增加了关于批次一致性、标识、包装和保质期的具体规定,以保障产品质量和追溯性。

  5. 环保与安全要求:随着对环境保护和职业健康安全的重视,2008版标准可能包含了对贵金属浆料中有害物质含量的限制以及生产、使用过程中的安全操作指导,这在1998版标准中可能没有或不那么详尽。

  6. 术语和定义:为适应技术进步和行业发展的需要,2008版标准对相关术语和定义进行了修订或新增,以更准确地反映当前微电子技术中贵金属浆料的特点和应用。


如需获取更多详尽信息,请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

....

查看全部

  • 被代替
  • 已被新标准代替,建议下载现行标准GB/T 17472-2022
  • 2008-03-31 颁布
  • 2008-09-01 实施
©正版授权
GB/T 17472-2008微电子技术用贵金属浆料规范_第1页
GB/T 17472-2008微电子技术用贵金属浆料规范_第2页
GB/T 17472-2008微电子技术用贵金属浆料规范_第3页
免费预览已结束,剩余9页可下载查看

下载本文档

免费下载试读页

文档简介

犐犆犛77.120.99

犎68

中华人民共和国国家标准

犌犅/犜17472—2008

代替GB/T17472—1998

微电子技术用贵金属浆料规范

犛狆犲犮犻犳犻犮犪狋犻狅狀犳狅狉狆犪狊狋犲狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾狌狊犲犱犳狅狉犿犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊

20080331发布20080901实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

犌犅/犜17472—2008

前言

本标准代替GB/T17472—1998《贵金属浆料规范》。

本标准与原标准相比,主要有如下变动:

———将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料规范;

———将原标准适用范围由厚膜微电子技术用贵金属浆料扩大至烧结型及固化型微电子技术用贵金

属浆料;

———将原标准中贵金属浆料分类改为:烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料;

———将原定义的浆料方阻、浆料附着力、浆料分辨率、浆料可焊性、浆料耐焊性分别改为方阻、附着

力、分辨率、可焊性、耐焊性;

———增加贵金属浆料按工艺分为烧结型贵金属浆料和固化型贵金属浆料;

———重新定义浆料的牌号表示方法;

———增加固化膜硬度试验按GB/T6739的规定进行、固化膜厚度按GB/T13452.2的规定进行。

本标准由中国有色金属工业协会提出。

本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。

本标准由贵研铂业股份有限公司负责起草。

本标准起草人:赵汝云、刘成、陈伏生、马晓峰、朱武勋、李晋。

本标准所代替标准的历次版本发布情况为:

———GB/T17472—1998。

犌犅/犜17472—2008

微电子技术用贵金属浆料规范

1范围

本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、

贮存。

本标准适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料。非贵金属浆料也可参照执行。

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有

的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究

是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

GB/T6739色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度

GB/T13452.2色漆和清漆漆膜厚度的测定

GB/T17473.1微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定

GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定

GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定

GB/T17473.4微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定

GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定

GB/T17473.6微电子技术用贵金属浆料测试方法分辨率测定

GB/T17473.7微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性试验

GB/T19445贵金属及其合金产品的包装、标志、运输、贮存

3术语和定义

本标准采用下列定义。

3.1

烧结型贵金属浆料狊犻狀狋犲狉犻狀犵狆犪狊狋犲狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾

由贵金属或其化合物的粉末、添加物和有机载体组成的一种适用于印刷或涂敷的浆状物或膏状物。

在一定温度下(400℃~900℃)能与基板烧结形成无机功能相。

3.2

固化型贵金属浆料犮狌狉犪犫犾犲狆犪狊狋犲狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾

由贵金属或其化合物的粉末、片状粉末、无机添加物、有机添加物、有机树脂和有机溶剂组成的一种

适用于印刷或涂敷的浆状物或膏状物。能在一定条件下(一定温度、光或射线照射等)固化与基板附着

形成功能相。

3.3

烧结型浆料的固体含量狊狅犾犻犱狊犮狅狀狋犲狀狋狅犳狊犻狀狋犲狉犻狀犵狆犪狊狋犲狊

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题。

评论

0/150

提交评论