电子组装基础培训

电子组装基础培训爱声质管部IPC－A－610C电子组装件的验收条件目录：一、元器件安装、定位的可接收条件二、焊接可接受性要求一、元器件安装、定位的可接收条件

（IPC第五章）元器件安装、定位的可接收条件

本章内容：元器件和导线在印制板焊盘和连线端子上进行安装、定位的可接受条件。本章的可接收条件只对于元器件和导线在焊盘和接线端上的放置、固定情况是否合格提出要求，除了个别情况，并不涉及焊接方面的要求。本章内容分成七节，所列出的条目，不能对所有情况都一一对号入座。但是，它概括了所有典型的引线和导线在焊盘、接线端子的固定情况，各种具体的安装情况都可以在其中找到归类。例如,连接塔形接线柱的一个电阻引脚和一个多芯线跳线具有相同的绑捆和定位要求，但只是有多芯跳线的芯线才会形成鸟笼形发散多股线。本章各节标题是按一般目检的顺序排列的。

目检顺序先由组装板整体检查开始，然后检查每个元器件、每条导线的连接情况，尤其是引线、导线的连接端子。所有安装在焊盘上的引线和导线，都要固定住，在整板翻转和检查时不致脱落。5.1.1定位－水平目标-1，2，3级.元器件放置于两焊盘之间位置居中。.元器件的标识清晰。.无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致（从左至右或从上至下）。可接受-1，2，3级.极性元件或多引腿元件的放置方向正确。.极性元件在预成形和手工组装时，极性标识符要清晰明确。.所有元器件按照标定的位置正确安装。.无极性元件未依据识别标记的读取方向一致而放置。图5-1图5-25.1.1定位－水平（续）缺陷-1，2，3级.未按规定选用正确的元件。.元器件没有安装在正确的孔内。.极性元件的方向安装错误。.多引腿元件放置的方向错误。图5-35.1.2定位－垂直目标-1，2，3级.无极性元件的标识从上至下读取。.极性元件的标识在元件的顶部。可接受-1，2，3级.标有极性元件的地线较长。.极性元件的标识不可见。.无极性元件的标识从下向上读取。图5-4图5-55.1.2定位－垂直（续）缺陷-1，2，3级.极性元件的方向安装错误。图5-6＋5.2.1安装－水平－轴向引脚－支撑孔目标-1，2，3级.元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板面完全接触。.由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少1.5毫米，例如,高散热器件。图5-7图5-85.2.1安装－水平－轴向引脚－支撑孔（续）可接受-1，2级.元器件与PCB板面之间的最大距离不得违反有关元件引脚伸出长度的规定（见5.2.7）或不得超出安装元器件的高度要求（H）。[(H)的尺寸由用户来决定]。制程警示-3级.元件体与电路板之间的最大距离（D）大于0.7毫米[0.028英寸]缺陷-1，2，3级.由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5毫米。图5-95.2.2安装－水平－轴向引脚－非支撑孔目标-1，2，3级.元器件本体与板面平行且与板面充分接触。.由于小于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距最小1.5毫米[0.059英寸]。如：高散热元件。.由于设计需要而高出板面安装的元件，可弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。1.内壁无镀层1.引脚弯曲图5-10图5-11图5-125.2.2安装－水平－轴向引脚－非支撑孔（续）缺陷-1，2，3级.由于设计需要而高出板面安装的元件，未弯曲引脚或用其它机械支撑以防止从焊盘上翘起。.装配于印刷电路板表面的元件离板面的高度小于1.5毫米[0.059英寸]。图5-14图5-135.2.3安装－水平－径向引脚目标-1，2，3级.元器件本体与板面平行且与板面充分接触。.如果需要，可以使用适当的固定方式。可接受-1，2，3级.器件至少有一边或一面与印制板接触。注：如组装图纸规定，则元器件可以正向或侧向放置。规则元器件的正面或侧面，不规则元器件的一部分要与板面完全接触（即使是小型的电容器）。元件体需要用粘接或其他的方法固定在板面上以防止外界振动时造成元器件的损伤。图5-16图5-155.2.3安装－水平－径向引脚（续）缺陷-1，2，3级.无需固定的元件本体没有与安装表面接触。.在需要固定的情况下没有使用固定材料。图5-175.2.4安装－垂直－轴向引脚－支撑孔目标-1，2，3级.元器件本体到焊盘之间的距离（H）大于0.4毫米，小于1.5毫米。.元器件与板面垂直。.元器件的总高度不超过规定的范围。可接受-1，2，3级.元器件本体与板面的间隙符合表5-1的规定。.元器件引脚的倾斜角度（θ）满足最小电气间隙要求。图5-18图5-191级2级3级H（最小）0.1毫米〔0.0039英寸〕0.4毫米〔0.016英寸〕0.4毫米〔0.016英寸〕H（最大）6毫米〔0.24英寸〕3毫米〔0.12英寸〕1.5毫米〔0.059英寸〕表5-1元器件超出板面的高度5.2.4安装－垂直－轴向引脚－支撑孔（续）可接受-1级制程警示-2，3级.元器件超出板面的间隙（H）大于表格5-1中所给的最大值。缺陷-1，2，3级.元器件不满足最小电气间隙要求。图5-20图5-21可接受-1级制程警示-2，3级.元器件本体与板面的间隙小于表5-1中所给的最小值。可接受-1级制程警示-2级

缺陷-3级.元器件引脚的弯曲内径不符合表5-3的要求。5.2.5安装－垂直－轴向引脚－非支撑孔缺陷-1，2，3级.安装于非支撑孔的元件引脚未弯曲。目标-1，2，3级.装配于印刷电路板非支撑孔中的元件可弯曲引脚或用其它机械支撑方法以防止从焊盘上翘起。图5-22图5-235.2.6安装－垂直－径向引脚元件目标-1，2，3级.元器件垂直于板面，底面与板面平行。.元器件的底面与板面之间的距离在0.3毫米~2毫米之间。可接受-1，2，3级.元器件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。制程警示-2，3级.元器件的底面与板面之间的距离小于0.3毫米或大于2毫米。缺陷-1，2，3级.不满足最小电气间隙要求。注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元器件不允许倾斜，例如：触点式开关、电位计、LCD、LED等。图5-24图5-255.2.6.1安装－垂直－径向引脚－元件安装限位装置1、限位装置2、接触部位目标-1，2，3级.限位装置与元件和板面完全接触。.引脚恰当弯曲。可接受-1，2，3级.限位装置与元件和板面完全接触。图5-27图5-26注：用于机械支撑或补偿元件重量的限位装置必须与元件和板面完全接触。5.2.6.1安装－垂直－径向引脚－元件安装限位装置（续）可接受（支撑孔）-1，2级制程警示（支撑孔）-3级缺陷（非支撑孔）-1，2，3级.限位装置与元件和板面部分接触。可接受（支撑孔）-1级制程警示（支撑孔）-2级缺陷（支撑孔）-3级缺陷（非支撑孔）-1，2，3级A.间隔装置与元件和板面不接触。B.引脚恰当弯曲。缺陷-2，3级C.间隔装置倒装。图5-30图5-28图5-295.2.6.2安装－垂直－径向引脚－元件－元件弯月形涂层目标-1，2，3级.元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离（见6.3.4.3节有关焊接的规定）。可接受-1，2级.只要符合6.3.4.3节的规定，元器件的弯月形涂层可以进入到焊接孔内。制程警示-3级.元器件的弯月形涂层可以被安装到焊接孔内。（必须符合6.3.4.3节的规定）。图5-32图5-315.2.7.1安装－导线/引脚末端－印制板－引脚凸出-直型和局部钉式目标-1，2，3级.元器件引脚或导线伸出焊盘的长度为（L）或依照作业指导书和图纸的要求而定。（L）＝1.0毫米[0.0394英寸](引脚的凸出长度)表5-2引脚凸出长度1级2级3级（L）最小1焊锡中的引脚末端可辨识2（L）最大无短路的危险2.5毫米[0.0984in]1.5毫米[0.0591in]注1：对于单面板的引脚或导线延伸（L），1级和2级标准为至少0.5毫米[0.02英寸]。3级标准为必须有足够的引脚延伸用以固定。注2：对于板厚超过2.3毫米的导通孔，如果用引脚长度已定的器件如DIP、标装等，可允许引脚不在导通孔中凸出。注：高频情况时要对元器件管脚的长度有更加明确的要求以免影响产品的功能。图5-335.2.7.2安装－导线/引脚末端－印制板－引脚凸出-直型和局部钉式（续）制程警示-2级（支撑孔）缺陷-3级（支撑孔）.元器件引脚伸出焊盘的长度不符合表5-2的要求。缺陷-1，2，3级（支撑孔）.引脚伸出焊盘长度减小最小电气绝缘距离。制程警示-2级（非支撑孔）缺陷-3级（非支撑孔）.元器件引脚伸出焊盘的长度不足，允许弯成至少45度的弯脚，以进行固定。缺陷-1，2，3级（非支撑孔）.元器件引脚伸出焊盘的长度不足0.5毫米[0.02英寸]。.引脚伸出焊盘长度减少最小电气间隙。元器件引脚伸出焊盘的部分不能导致出现以下情况：减小电气间隙、由于引脚的偏移而产生焊接缺陷、在后序的手工操作时致使静电防护封装被击穿。图5-345.2.7.2安装－导线/引脚末端－印制板－弯折成型通孔元件引脚可通过垂直插入、部分弯折的结构进行固定。这种弯折必须能完全防止在焊接过程中松动。弯折的方向可以是任选的导线。DIP引脚需由元件的纵轴向外弯曲。焊接后的引脚应至少可辨认。当由板面垂直测量时需满足表5-2的要求且不影响最小电气间隙。非支撑孔中引脚弯折至少45度、引脚伸出孔面至少0.5毫米[0.02英寸]且不影响最小电气间隙。本节叙述通孔引脚弯折的要求。其它要求可在相应的文件或图纸中说明。部分弯折的引脚可认为是一般穿孔引脚并遵循相应要求。5.2.7.2安装－导线/引脚末端－印制板－弯折成型（续）图5-35图5-36目标-1，2，3级.引脚末端与板面平行，弯折的方向沿着与焊盘相连的导线。可接受-1，2，3级.引脚不减小与周围导线的最小电气间隙（C）。.引脚伸出焊盘的长度（L）不大于相同直插脚的长度。见图5-33与表5-2。5.2.7.2安装－导线/引脚末端－印制板－弯折成型（续）缺陷-1，2，3级.引脚弯折后减小了与邻近非相同电位导线的最小电气间隙（C）。缺陷-3级.非支撑孔中的引脚未弯折。非相同电位导线图5-37图5-385.2.8安装－双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座注：若元器件与板面之间有散热片，装配标准别处制定。目标-1，2，3级.所有引脚台肩紧靠焊盘。.引脚伸出长度符合要求。可接受-1，2，3级.引脚伸出长度符合要求，元件倾斜不超出元件高度的上限。缺陷-1，2，3级.元件倾斜超出元件高度的上限，或引脚伸出长度不符合要求。图5-41图5-39图5-405.2.8安装－双列直插(DIP)/单列直插(SIP)元件的引脚与插座(续）可接受-1，2，3级.符合引脚伸出长度及元件高度的要求。图5-43图5-425.2.9安装－连接器目标-1，2，3级.连接器与板面紧贴平齐。.连接器引脚的针肩支撑于焊盘上，管脚伸出焊盘的长度符合标准的规定。.如果需要，定位销要完全的插入/扣住PCB板。可接受-1，2，3级.连接器件的高度和引脚伸出长度符合标准的规定。.如果需要，定位销要插入/扣住PCB板。.当只有一边与板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5毫米。连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定。图5-45图5-445.2.9安装－连接器（续）缺陷-1，2，3级.由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。.元器件的高度不符合标准的规定。.定位销没有完全插入/扣住PCB板。.元器件引脚伸出焊盘的长度不符合要求。注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。图5-465.2.10安装－引脚跨越导线当技术文件或图纸中要求时，与导线交叉的引脚必须加绝缘套管。图5-47图5-48可接受-1，2，3级A.绝缘套管不能接触焊点。B.绝缘套管覆盖需保护的区域。可接受-1级.与不同电位导线交叉的引线绝缘封套满足最小电气间隙的要求。缺陷-2，3级A.绝缘封套裂口或断裂。B.与不同电位导线交叉的引脚与导线间距小于0.5毫米[0.02英寸]且无绝缘体隔离。（绝缘封套或表面涂敷）。缺陷-1，2，3级.与导线交叉的引脚未按规定加绝缘封套。.绝缘封套裂口或断裂，起不到防止短路的作用。5.3.1引脚的成形－弯曲1、焊锡珠2、焊缝图5-49图5-50可接受-1，2，3级.安装在镀通孔中的元件，从器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离，至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8毫米中的较大者。可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8毫米[0.031英寸]中的较小者。缺陷-1，2，3级.元器件的本体、球状连接部分或引脚焊接部分有裂缝。5.3.1引脚的成形－弯曲（续）可接受-1，2，3级.元器件引脚没有扭曲和裂缝。.元器件引脚内侧的弯曲半径符合表5-3的要求：表5-3元器件引脚内侧的弯曲半径引脚的直径（D）或厚度（T）引脚内侧的弯曲半径（R）小于0.8毫米1×直径/厚度0.8毫米~1.2毫米1.5×直径/厚度大于1.2毫米2×直径/厚度1.矩形引脚使用厚度（T）作为引脚直径（D）图5-51可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.元器件内侧的弯曲半径不符合表5-3的要求。图5-525.3.2引脚的成形－应力释放元器件应按照以下任一情况安装或组合安装：.通常情况下引脚垂直弯曲90度插入装配孔内。.双驼峰弯曲结构。若是单驼峰结构，会使元器件本体偏移中心位置。.其他类型的弯曲在使用前必须经由用户同意，或者是由于设计局限性的需要而使用。5.3.2.1引脚的成形－应力释放－支撑孔1、最小4倍引线直径最大8倍引线直径2、最小1倍引线直径3、最小2倍引线直径图5-54图5-53可接受-1，2，3级.元器件引脚的延伸尽量与器件本体的中轴线平行。.安装在镀通孔中的元器件，其引脚尽量与板面垂直。.由于应力释放要求而采用不同的引脚弯曲方法时，元件本体可产生偏移。

注：当安装孔的位置不能使用标准弯曲时可以使用环形弯曲或其他弯曲类型。确保元件引脚不会与相邻引脚或导体形成潜在的短路危险。使用环形弯曲时需要相应的设计工程师确认。缺陷-1，2，3级.没有应力释放。5.3.2.1引脚的成形－应力释放－支撑孔（续）可接受－1，2，3级.元器件的成形后要有足够的应力释放注：如图所示，经过预成形的竖直径向引脚元件不能满足最大距离的要求。元器件与板面之间的最大距离要考虑到设计要求和产品的使用环境。元器件预成形的设备、制造商推荐的规范及制造能力决定了它的局限性。这时就要改进工具以满足最终使用要求。可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.从元器件本体到封装部分到引脚弯曲处的长度小于元件管脚的直径。缺陷-1，2，3级.元器件的本体或引脚封装处有损伤或裂缝。图5-56图5-555.3.2.2引脚的成形－应力释放－非支撑孔1、最小4倍引线直径最大8倍引线直径2、最小1倍引线直径3、最小2倍引线直径图5-57缺陷-1，2，3级.没有应力释放。图5-58可接受-1，2，3级.伸出元件体的元件引脚应大致与元件体的主轴平行。.进入插孔的元件引脚应大致和板面垂直。注：在正常弯折插装不方便的地方，可采用环形弯折插装。必须确保元件引脚不会与临近元件或导线发生短路，且必须得到设计工程师的许可。5.3.2.3引脚的成形－应力释放－接线端图5-59图5-60图5-61目标-1，2，3级.元件体轴线与接线端边缘的距离应小于元件体直径的一半或小于1.3mm中的最大者。对于元件直径大于6mm时，测量相邻的边缘。.对于接线夹或粘接固定的元件以及敷形涂覆的组件两边引脚都有应力释放。可接受-1，2，3级.对于引脚不用夹子或粘接固定，应进行单边引脚弯折清除应力。5.3.2.3引脚的成形－应力释放－接线端（续）缺陷-1，2，3级.无法释放应力。图5-625.4.1损伤－元件引脚可接受-1，2，3级.无论是利用手工、机器或模具对元件进行成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件引脚的金属基材。缺陷-1，2，3级.元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。.元件引脚由于多次成形或粗心操作造成的引脚形变。图5-63图5-645.4.1损伤－元件引脚（续）缺陷-1，2，3级.引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚的损伤超过了引脚直径的10%。图5-655.4.2损伤－双列直插DIP和小型IC封装SOIC目标-1，2，3级.元件上没有任何缺口，破裂或表面损伤。可接受-1级制程警示-2，3级.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处。.封装体上的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。.封装体上的残缺不影响标识的完整性。图5-66图5-675.4.2损伤－双列直插DIP和小型IC封装SOIC（续）1、残缺触及到管脚的密封处2、管脚暴露3、管脚的密封处图5-68缺陷-1，2，3级.封装体上的残缺触及到管脚的密封处。.封装体上的残缺造成对封装内部的管脚暴露在外。.封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露。5.4.3损伤－轴向引脚和玻璃体封装的元件可接受-1级制程警示-2，3级.元件表面有损伤，但是未暴露出元件内部的金属材质。元件管脚的密封完好。缺陷-1，2，3级.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金属材质暴露在外，或元件严重形变。图5-69图5-705.4.3损伤－轴向引脚和玻璃体封装的元件（续）缺陷-1，2，3级.玻璃封装上的破裂超出元件的规范。.玻璃封装上的残缺引起的裂痕延伸到管脚的密封处。.玻璃体破裂。（无图示）。1、绝缘封套破裂图5-72图5-715.4.4损伤－径向双引脚目标-1，2，3级.元件体没有刮痕、残缺、裂缝。元件标识清晰可辨。可接受-1，2，3级.元件体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功能部位没有暴露在外。.元件的结构完整性没有受到破坏。缺陷-1，2，3级.元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。图5-73图5-74图5-751、碎裂2、裂纹5.5.1.1接线柱－缠绕型－塔形直针接线柱目标-1，2，3级.缠绕型接线端相互平行且与基座平行。.接线端靠紧基座。.直针接线柱的顶部接线距接线柱端为一倍线直径。.接线端缠绕接线柱至少180度最大270度。可接受-1，2，3级.接线端在焊接前与接线柱已有牢固机械连接。.接线端缠绕接线柱至少180度且不重叠。图5-77图5-761、上部绕槽2、下部绕槽3、基柱5.5.1.1接线柱－缠绕型－塔形直针接线柱（续）制程警示-2，3级A.接线端重叠。制程警示-2级缺陷-3级B.接线端绕缠接线柱少于180度。图5-785.5.1.2接线柱－缠绕型－双叉接线柱目标-1，2，3级.接线端接触接线柱的两个平行面（弯曲180度）。.接线末端与接线柱的末端接触。.缠绕不互相覆盖。.绕接线由大到小，依次向上安装。.多根接线分别于接线柱的双叉交替缠绕。图5-79图5-80可接受-1，2，3级.接线末端可以伸出接线柱的基底，但仍需保证最小电气间隙。.接线伸过双叉的缝隙并到少与其中一个拐角接触。.直径大于等于0.75mm[0.0295英寸]的接线或引脚必须直接穿过接线柱.多根接线不可超出接线柱顶端。5.5.1.2接线柱－缠绕型－双叉接线柱（续）可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.多根接线超出接线柱顶端。.直径小于0.75mm[0.0295英寸]的绕线或引脚围绕接线柱少于90度。.接线未穿过接线柱缝隙。缺陷-1，2，3级.过长的线头影响最小电气间隙。图5-81图5-825.5.1.2接线柱－缠绕型－双叉接线柱（续）图5-84图5-83图5-85目标-1，2，3级.绕线的绝缘层不能碰到接线柱的基座或进入缝隙。.底部绕线接触接线叉的两面（180度）。.绕线紧靠接线柱基底。.顶部绕线时若双叉有空隙，可对折线头或另外加入一小段线头。5.5.1.2接线柱－缠绕型－双叉接线柱（续）可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.绕线的绝缘层碰到接线柱的基座或进入缝隙。.顶部绕线时若双叉有空隙，未对折线头或另外加入一小段线头进行加固。.从底部穿过来的绕线未弯曲90度缠绕接线叉的两面。图5-865.5.1.3接线柱－缠绕型－穿孔接线柱目标-1，2，3级.绕线穿过接线柱的孔。.接线头缠绕并接触接线柱的两面。.绝缘距离小于两倍绕线直径。缺陷-1，2，3级.绕线与相邻非同电位导线的绝缘距离减小。（无图示）可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.接线头缠绕接线柱少于90度。.绕线未穿过接线柱的孔。图5-87图5-88图5-895.5.1.4接线柱－缠绕型－钩型接线柱目标-1，2，3级.绕线缠绕并接触接线柱不少于180度。.钩形接线柱边缘到最近的导线的距离大于绕线的直径。.导线连接在钩形接线柱的180度弧段内。.绝缘距离小于两倍绕线直径。可接受-1，2，3级.绕线缠绕并接触接线柱不少于180度。.绕线不互相覆盖。.钩形顶端到最近导线的距离大于绕线的直径。图5-91图5-905.5.1.4接线柱－缠绕型－钩型接线柱（续）可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.绕线缠绕在距离钩型末端距离少于绕线直径的范围内。.绕线缠绕少于180度。.绕线固定在钩形弧的外部，并小于绕线直径二倍或1.0mm[0.039in]的最大者。缺陷-1，2，3级.接线端过长影响与最近非相同电位导线的最小绝缘距离。图5-925.5.1.5接线柱－缠绕型－串联接线柱对于三个或三个以上由同一根线连接的一排接线柱，绕线的要求与单个接线柱的接头要求相同。图5-93目标-1，2，3级.每根接线柱之间绕线有应力释放。.塔形接线柱-绕线环绕一圈并接触接线柱基底或前一级绕柱。.钩形接线柱-绕线360度缠绕每根接线柱。.双叉接线柱-绕线穿过接线柱的叉口，接触接线柱基底或前一级绕线。.穿孔接线柱-绕线穿过孔，一段前一段后接触接线柱两个面。5.5.1.5接线柱－缠绕型－串联接线柱（续）可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.塔形接线柱-绕线缠绕内部接线柱不足360度或不在接线柱之间交织。.钩形接线柱-绕线缠绕内部接线柱不足360度。.双叉接线柱-绕线未穿过接线柱的叉口或接触接线柱基底或前一级绕线。.穿孔接线柱-绕线未接触每根接线柱的不相连的两端。图5-94缺陷-1，2，3级.两接线柱间应力未释放。5.5.1.6接线柱－缠绕型－AWG30与小直径绕线目标-1，2，3级.绕线缠绕接线柱两圈（720度）。.绕线不在接线柱上与本身或其它接线端交叉或相互覆盖。图5-95图5-96图5-97可接受-1，2，3级.绕线缠绕接线柱多于一圈，但不足三圈。缺陷-2级.绕线缠绕接线柱少于180度。制程警示-2级缺陷-3级.绕线缠绕接线柱少于一圈。5.5.1.7接线柱－缠绕型－桩形绕线/元件目标-1，2，3级.接线端弯折90度后具机械支撑直接插入双叉接线柱打孔接线柱的穿孔中。.接线永久的粘贴于PWB板的表面，以防止焊接过程中移位。.元件体粘贴于PWB板的表面或由支持久的装置固定，以防止焊接过程中移位。.接线端接触接线柱基底或前一级线柱。.接线端伸出双叉接线柱的基底。.接线端伸出穿孔接线柱的孔。.接线端接触穿孔接线柱的两边。制程警示-2级缺陷-3级.元件体在焊接前未粘贴于PWB板的表面或未用持久的装置进行固定。.接线末端伸出双叉接线柱的基底或穿孔接线柱的孔。.接线末端未接触双叉接线柱的基底或穿孔接线柱的两边。图5-99图5-985.5.2接线柱－焊锡杯目标-1，2，3级.接线端应垂直插入焊锡杯的整个内腔并接触杯底。图5-100图5-101图5-102可接受-1，2，3级.接线端应垂直插入焊锡杯的整个内腔但没有接触杯底。缺陷-2，3级.当插入过大接线端或接线端组时，焊锡杯变形。缺陷-1，2，3级.多股接线不满足5.7.2的要求。5.5.3接线柱－应力释放引脚/引线弯曲可接受-1，2，3级.接头附近的导线应充分弯曲呈环形或弧形，以便消除受热或振动时产生的应力。图5-104图5-103可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.应力释放不完全。.绕线缠绕时受应力。5.5.3接线柱－应力释放引脚/引线弯曲（续）图5-106图5-105可接受-1，2，3级.应力释放在弯曲的方向而不在缠绕接头或焊接头上。.弯曲满足表5-3，但未接触接线柱。

可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.绕线从相反方向导入绕接在接线柱上。5.5.3接线柱－应力释放引脚/引线弯曲（续）可接受-1，2，3级A.在接线柱之间的绕线成直线，无弯曲或环绕。但绕线并不受应力。B.C.绕线弯曲段不纠结。见表5-3。图5-107图5-108缺陷-1，2，3级A.绕线在两接线柱之间接紧应力未释放。B.不符合弯折半径的要求。见表5.3。C.绕线弯曲段纠结。5.5.4接线柱－环形绕线可接受-1，2，3级.有足够长度的环形绕线允许进行一次返修。可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.环形绕线长度不足，返修后无法再次缠绕。图5-110图5-1095.5.5接线柱－引脚/绕线的布局可接受-1，2，3级.绕线应互相平行且与接线柱基底平行。.在符合绝缘要求的情况下绕线尽可能靠近接线柱基底。.绕线缠绕在接线柱上不会互相缠绕或覆盖。制程警示-2级缺陷-3级.绕线缠绕在接线柱上互相缠绕或覆盖。图5-1115.5.5接线柱－引脚/绕线的布局图5-112图5-112图5-113可接受-1，2级制程警示-3级.绕线未紧靠接线柱基底缠绕或接触前一级绕线。可接受-1，2，3级.用作校准的零件安装于接线柱的顶部。（空心接线柱）5.6.1绝缘层－间隙目标-1，2，3级.导线的绝缘层与焊点之间的间隙C等于导线的直径D。注：焊锡显示外观洁净。可接受-1，2，3级.导线绝缘层与焊点之间的间隙不大于2倍导线直径，或者小于1.5毫米，中的最小者。.导线绝缘皮与焊点之间的间隙不会有潜在的短路危险。图5-115图5-1145.6.1绝缘层－间隙（续）图5-116制程警示-2，3级.导线绝缘层与焊点之间的间隙大于2倍导线直径或大于1.5毫米。缺陷-1，2，3级.间隙太大，可能会引起短路。5.6.2绝缘层－损伤图5-117图5-118目标-1，2，3级.加工后的绝缘层切口整洁，没有任何收缩、拉伸、磨损、污染、烧焦的痕迹。可接受-1，2，3级.由于机械剥离绝缘层上出现轻微的压痕。.由于加热剥离绝缘层上出现轻微的变色。.用于去除实心线绝缘层的化学溶剂，膏状或霜剂未引起导线性能的下降。5.6.2绝缘层－损伤（续）缺陷-1，2，3级.导线的绝缘层被烧焦。.导线的绝缘层受到损伤，导线的内芯暴露在外（符合

11.1.9的情况除外。.可焊性因化学处理而变差。图5-120图5-1195.6.3绝缘层－挠性封套图5-121可接受-1，2，3级.挠性封套用于紧贴接线柱和导线以起到绝缘作用。.挠性封套需与导线的绝缘层重叠到少为6.0毫米[0.236英寸]或两倍线直径中的较大者。.接线柱暴露于板面的部分从板面量起应小于50%接线柱直径（或宽度）。5.6.3绝缘层－挠性封套（续）图5-1221.封套裂口可接受-1级（无短路的危险）缺陷-2，3级A.封套裂口或接线柱暴露于板面超过50%接线柱宽度。B.封套未完全覆盖导线的绝缘层。C.封套未完全覆盖接线柱。D.接线柱上的封松动（有可能滑动或脱落，暴露出超过允许范围的导线或接线柱）5.7.1导线/芯线－形变目标-1，2，3级.多芯导线在剥离绝缘层后芯线没有刮伤、挤压、绞合、拆散、扭折或其他形变。图5-123图5-124可接受-1，2，3级.在剥离导线的绝缘层时芯线被拉直，此时可允许再将芯线拧成原有状态。5.7.1导线/芯线－形变（续）图5-125图5-126可接受-1，2，3级.多芯导线的芯线如鸟笼形发散，但发散后外形没有超过导线绝缘层的直径。可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.多芯导线的芯线成鸟笼形发散，发散后的外形超出了导线绝缘皮的直径。.多芯导线的螺旋形状态被破坏。5.7.2导线/芯线－损伤目标-1，2，3级.剥离绝缘层后的导线不能有刮伤、切断、刻痕或其他损伤。可接受-1级制程警示-2，3级.剥离导线的绝缘层时芯线被切断，但断裂的芯线数没有超出表5-4的规定。缺陷-1，2，3级.断裂的芯线数超了了表5-4的规定。图5-128图5-1275.7.2导线/芯线－损伤（续）表5-4多芯导线损伤的允许范围芯线根数最多允许的破损芯线根数<707-15116-18219-25326-36437-405≥416注1：在6千伏或更高电压下使用的导线应无损伤。

二、焊接可接受性要求

（IPC第六章）6、焊接可接受性要求

本节讲述对于所有类型焊接的可接受性要求。尽管1、2和3级的不同应用及环境已被考虑，焊接过程其本质在很大程度上是相同的。因此，往往一个可接受的焊接对于各级要求都可满足，而一个不可接受的焊接对于各级要求都是不可接受的。在适当时候，所使用焊接方法在质量标准描述中被特别注明。但无论如何，焊接标准适用于所有业已被应用的焊接方法，例如：.烙铁焊接.电阻焊.波峰焊或拖焊.回流焊作为以上的例外，还有其他特殊的焊接过程，（例如，孔内针脚/焊膏、插入焊等），他们要求有其特殊可接受标准而不是如本文中所述。此类标准应基于设计、制程能力和特殊性要求而定。

6.1焊接可接受性要求

根据物理学对润湿的定义，焊点润湿的最佳状态为焊料与金属界面间的润湿角度很小或为零。润湿不能从表面外观判断，它只能从小的或零度的润湿角度的存在与否判断。如果焊锡合金在起始表面未达到润湿一般被认为是不润湿。（见6.5.2注解）。一般这表现为接能角度超过90度。亦见ANSI/J-STD-001。

所有的焊接目标都是有明亮、光滑、有光泽的表面，通常是在待焊物件之间呈凹面的光滑外观和良好的润湿。过高的温度可能导致焊锡呈干枯状。焊接返工应防止导致另外的问题产生，以及维修结果应满足实际应用的可接受标准。

6.1焊接可接受性要求（续）

可接受-1，2，3级.有些成份的焊锡合金、引脚或印制板贴装和特殊焊接过程（例如，厚大的PWB的慢冷却）可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。.可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。注：气孔、针孔等，是制程警示，如果焊锡满足表6-2的焊锡连接的最低要求。见6.5.4。

目标-1，2，3级.焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。表层形状呈凹面状。图6-16.1焊接可接受性要求（续）缺陷-1，2，3级.不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。.移位焊点。.虚焊点。

图6-26.2引脚凸出可接受-1，2，3级.引脚伸出焊盘在最大和最小允许范围（L）之内（表6-1），且未违反允许的最小电气间隙。制程警示-2级（支撑孔）缺陷-3级（支撑孔）.引脚凸出不满足表6-1的要求。缺陷-1，2，3级（支撑孔）.引脚凸出违反允许的最小电气间隙。

制程警示-2级（非支撑孔）缺陷-3级（非支撑孔）.引脚延伸不满足引脚固定角最小45度的要求。缺陷-1，2，3级（非支撑孔）.引脚凸出小于0.5毫米[0.020英寸]。.引脚凸出违反允许的最小电气间隙。

图6-36.2引脚凸出（续）表6-1引脚凸出

1级2级3级（L）最小1焊锡中的引脚末端可辨识2（L）最大无短路危险2.5毫米[0.096in]1.5毫米[0.0591in]注1：对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为到少0.5毫米[0.02英寸]。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。注2：对于厚度超过2.3毫米[0.0906]的通孔板，引脚长度已确定的元件，（DIP、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

6.3通孔（PTH）（支撑孔）表6-2有引脚的通孔，最低可接受条件1标准1级2级3级A.主面的周边润湿（焊锡终止面）无规定180度270度B.焊锡的垂直填充2无规定75%75%C.引脚和内壁在辅面的周边填充和润湿（焊锡起始面）3270度270度330度D.焊锡主面（焊锡终止面）的焊盘焊锡润湿覆盖率000E.焊锡辅面（焊锡起始面）的焊盘焊锡润湿覆盖率475%75%75%

注1：润湿的焊锡指焊接制程中使用的焊锡。注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊锡缺失。注3：也适用于非支撑孔的引脚和焊盘。注4：也适用于非支撑孔。缺陷-1，2，3级

.焊接未满足表6-2所述要求。6.3.1PTH-孔的垂直填充目标-1，2，3级.100%的填充

可接受-1，2，3级.最少75%填充。最多25%的缺失，包括主面和辅面在内。

缺陷-2，3级.孔的垂直填充少于75%。

图6-4图6-56.3.1PTH-孔的垂直填充（续）1.满足表6-2的要求的垂直真充

2.焊锡终止面

3.焊锡起始面

图6-6无规定-1级可接受-2级缺陷-3级.对于连接散热面的金属化孔，表6-2的要求可以例外只要在焊接面起从穿孔内壁到引脚的周围360度、100%浸润、50%的垂直填充即是可接受的。

注：不足100%的焊锡填充对于某些情况可能是不可接受的，例如，热冲击。用户应负责向制造商说明这些情况。

图6-76.3.2.1PTH-周边润湿-主面-引脚和孔壁

未定义-1级可接受-2级.引脚和孔壁最少180度润湿。

缺陷-2级.引脚和孔壁润湿不足180度。

可接受-3级.焊接面引脚和孔壁润湿，至少270度。

缺陷-3级.焊接面引脚和孔壁润湿，少于270度。

图6-9图6-86.3.2.2PTH-焊盘覆盖-主面

可接受-1，2，3级.主面的焊盘无润湿要求。

图6-106.3.3PTH-周边润湿-辅面（PTH和非支撑孔）

可接受-1，2级.最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和k可焊区域）。

可接受-3级.焊接面焊点润湿至少330度（引脚、孔壁和终端）。（未显示）

可接受-1，2，3级.辅面的焊盘覆盖最少75%

图6-11图6-126.3.4.1PTH安装元件-焊点状况目标-1，2，3级.无空洞区域或表面暇疵。.引脚和焊盘润湿良好。.引脚形状可辨识。.引脚周围100%有焊锡覆盖。.焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘。

1.焊盘

图6-14图6-13可接受-1，2，3级.焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识。

6.3.4.1PTH安装元件-焊点状况

图6-16图6-15可接受-1级制程警示-2，3级.焊点表层凸面，焊锡过多致使引脚形状不可辨识，但从主面可确认引脚位于通孔中。

6.3.4.1PTH安装元件-焊点状况（续）缺陷-1，2，3级.由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。图6-176.3.4.2PTH安装元件-引脚折弯处的焊锡

图6-18图6-19可接受-1，2，3级.引脚折弯片的焊锡不接触元件体。

6.3.4.2PTH安装元件-引脚折弯处的焊锡（续）缺陷-1，2，3级.引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端。

图6-206.3.4.3PTH-陷入焊锡内的弯月面绝缘层

目标-1，2，3级.包层或密封元件：焊接处有明显的间隙。

可接受-1，2级.作为表6-2的例外，有弯月面绝缘层的元件绝缘层若陷入焊锡内：.辅面的360度润湿是可辨识的。.辅面的引脚上未发现有绝缘层。

可接受-3级.达到表6-2的要求。

1.1，2级2.3级

图6-21图6-226.3.4.3PTH-陷入焊锡内的弯月面绝缘层（续）图6-23缺陷-1，2，3级.辅面没有良好润湿。

缺陷-3级.未达到表6-2的要求注：在特定的应用中，当元件完全固定时，必须确保元件引脚上的弯月面绝缘层未进入所装配的孔中（例如：高频应用，很薄的PWB。）

6.3.5PTH-焊锡内的包线绝缘层目标-1，2，3级.焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。

可接受-1，2级制程警示-3级.主面的包层进入焊接处但辅面的润湿良好。.辅面未发现包层。

图6-24图6-256.3.5PTH-焊锡内的包线绝缘层（续）图6-26缺陷-1，2，3级.焊接处润湿不良且不满足表6-2的最低要求。.辅面的包层可辨识。

6.3.6PTH-无引脚的表面间连接通孔

目标-1，2，3级.通孔内焊锡完全填充。.焊盘顶部有良好润湿。

图6-27对于用于层间互联金属化孔，可采用阻焊膜或拒焊胶覆盖的方法，使之于焊锡隔离。对于暴露在焊锡上的通孔或无引线通孔，在进行波峰焊、浸焊、或拖焊后则应满足以下要求。通孔或无引脚通孔，在暴露于波峰焊、点焊或接焊设备后应满足这些可接受性要求。6.3.6PTH-无引脚的表面间连接通孔(续）图6-28可接受-1，2，3级.通孔表面的焊锡润湿良好。

图6-29可接受-1级制程警示-2，3级.通孔表面的焊锡润湿不良。注：此处无缺陷情况。注：遮盖焊锡的通孔有可能落入杂质，对其很难清除。

6.4非支撑孔图6-30图6-31目标-1，2，3级.可焊区（焊盘和引脚）被润湿的焊锡覆盖且焊锡表层内的引脚轮廓可辨识。.无空洞或表面瑕疵。.引脚和焊盘润湿良好。.引脚固定。.引脚周围焊锡100%填充。

6.4非支撑孔（续）可接受-1级制程警示-2，3级.过多焊锡导致引脚不可辨识。.主面的引脚确实在孔内。

缺陷-3级.引脚未紧固。

图6-33图6-32图6-34可接受-1，2级.焊锡覆盖满足表6-2的C、E项的要求。

6.4非支撑孔（续）可接受-3级.焊盘周边润湿至少330度。.需紧固部位润湿良好。

图6-356.4非支撑孔（续）缺陷-1，2级.垂直穿孔可焊区的焊接不满足焊锡表层或润湿区域最少周边270度的要求。.焊盘覆盖不足75%。

缺陷-3级.焊锡连接周边的润湿不足330度。.需紧固部位润湿不良。.焊盘覆盖不足75%。

图6-36图6-376.5.1其它-焊接后的引脚剪切

当引脚在焊接后剪切时，焊接区域须用10倍放大倍数的目视检验以保证连接处未被损坏（例如：破裂或变形）。如不进行目视检验，则可以进行再次的回流，此次回流可视为焊接过程的一个工序而不应该看作返工。可接受-1，2，3级.引脚和焊点无破裂。.引脚凸出符合规范要求1.引脚凸出

图6-39图6-38缺陷-1，2，3级.引脚与焊点间破裂。

6.5.2其它-底层金属的暴露

表面贴装的IC、有机可焊性保护（OSP）涂层的PWB、有引脚元件、焊盘图形和线条的侧面，和液体感光阻焊膜的使用，可以按原始设计要求暴露金属。

可接受-1，2，3级.导线垂直边缘的铜暴露。.元件引脚末端的底层金属暴露。

图6-40图6-416.5.2其它-底层金属的暴露（续）可接受-1级制程警示-2，3级.元件引脚的底层金属暴露、导线或焊盘表面的刮擦、划伤或其他情况不可违反5.4.1对引脚的要求和10.7对导线和焊盘的要求。

图6-426.5.3.1其它-过量焊锡-焊锡球/泼溅

图6-43图6-44目标-1，2，3级.印刷线路组装件上无焊锡球。

可接受-1级制程警示-2，3级.距离连接盘或导线在0.13毫米[0.00512英寸]以内的粘附的焊锡球，或直径大于0.13毫米[0.00512英寸]的粘附的焊锡球。.每600平方毫米（0.93平方英寸）多于5个焊锡球或焊锡泼溅（0.13毫米[0.00512英寸]或更小）。

6.5.3.1其它-过量焊锡-焊锡球/泼溅（续）缺陷-1，2，3级.焊锡球/泼溅违反最小电气间隙。.未固定的焊锡球/泼溅（例如：免清除的残渣），或未粘附于金属表面。注意：粘附/固定的焊锡球/泼溅是指在一般的工作条件下不会移动或松动的焊锡球。

6.5.3.2其它-过量焊锡-焊锡桥（桥连）

图6-45图6-46缺陷-1，2，3级.焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。

6.5.3.3其它-过量焊锡-焊锡网缺陷-1，2，3级.网状焊锡。

6.5.4其它-针孔/吹孔

可接受-1级制程警示-2，3级.吹孔、针孔、空缺等，其焊锡量满足表6-2焊接的最低要求。图6-48图6-476.5.5其它-焊锡毛刺

缺陷-1，2，3级.焊锡毛刺违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求（表6-1）中的最小者。

缺陷-1，2，3级焊锡毛刺违反最小电气间隙。

图6-50图6-491.电气间隙

6.5.6其它-不润湿

缺陷-1，2，3级.需要焊接的引脚或焊盘不润湿。

图6-516.6接线柱

所有的接线柱均要满足如下要求：

目标-1，2，3级.接线柱连接处和线/引脚周围形成100%（全部包围）的焊点。.焊锡润湿线/引脚和接线柱，形成一个可辨识的焊点，有薄而顺畅的边缘。.焊接处线/引脚可清楚辨识。可接受-1，2，3级.线/引脚和接头连接处周边至少有75%的焊锡薄层。.焊点内的线/引脚能勉强辨识。

可接受-1级制程警示-2，3级.焊接处的线/引脚不可辨识。

缺陷-1，2，3级.线/引脚和接头连接处周边的焊锡薄层不足75%。

6.6.1接线柱-分叉

目标-1，2，3级.引脚轮廓可辨识，线与接头上的焊锡流动顺畅。.焊锡薄层覆盖所有的线/引脚和接头处。

可接受-1，2，3级.接头连接处和线/引脚周边至少有75%的焊锡润湿。

制程警示-2级缺陷-3级.90度~180度弯折处未能完全润湿。

图6-52图6-536.6.2接线柱-角塔

目标-1，2，3级.引脚轮廓可辨识，线和可焊端的轮廓可辨识，线与接头上的焊锡流动顺畅。.焊锡薄层覆盖所有的线/引脚和接头处。

图6-55图6-54缺陷-1，2，3级.线/引脚和接头连接处周边的焊锡薄层不足75%。.润湿不足。

6.6.3接线柱-钩/针

目标-1，2，3级.引脚轮廓可辩识，线与接头上的焊锡流动顺畅。.焊锡薄层覆盖所有的线/引脚和接头处。

可接受-1，2，3级.接头和线连接处至少有75%的焊锡薄层。

图6-57图6-566.6.3接线柱-钩/针（续）缺陷-1，2，3级.接头和线连接处焊锡薄层少于75%。.焊锡接触角大于90度。

图6-586.6.4接线柱-孔板

目标-1，2，3级.引脚轮廓可辨识，线与接线柱上的焊锡流动顺畅。.焊锡薄层覆盖所有的线/引脚和接头处。

可接受-1，2，3级.接头和线连接处至少有75%的焊锡薄层。

制程警示-2级缺陷-3级.在90度弯折处的接线柱/线连接处焊锡润湿未达到100%。

图6-59图6-606.6.4接线柱-孔板（续）缺陷-1，2，3级.焊锡由接线柱开始的半浸润。.焊锡接触角大于90度。

图6-616.6.5接线柱-焊锡杯

适用于实心线或绕线、单根或多芯线。

目标-1，2，3级.焊锡浸润杯的所有内表面。.焊锡填充100%。

可接受-1，2，3级.杯外表面有焊锡薄层。.焊锡填充多于75%。.焊锡在外表面积聚但不影响形状、安装和功能。

图6-62图6-636.6.5接线柱-焊锡杯（续）缺陷-2，3级.焊锡垂直填充少于75%。

图6-646.6.6接线柱-漏斗轮缘

轮缘不开裂、破裂或其它不连续引起松香、油、墨水或其它用于印制板制造的液体陷入表面孔中。弯曲过后的区域应没有开裂、破损。

如果不影响其后的组装、轮缘内部可以有焊锡。

已制成轮缘（头）的边缘需要与焊盘完全接触。

目标-1，2，3级.焊锡围绕轮缘的外围。.围绕轮缘外围的焊锡形成良好的焊点。.接线柱和轮缘区域良好润湿。.轮缘需尽可能接近焊盘以防止垂直方向的移动。.在印制板或其它底板的轮缘和焊盘之间焊锡的流动可辨识。

图6-656.6.6接线柱-漏斗轮缘（续）可接受-1，2级.焊锡围绕轮缘至少270度。.所有的开裂均被焊锡填充。.焊锡表层至少达轮缘高度的75%。

可接受-3级.焊锡围绕轮缘至少330度。.无放射状或圆周开裂。.焊锡表层至少达轮缘高度的75%。

缺陷-1，,2，3级.非正常的弯曲，轮缘示置于接头区域。.径向开裂但未填充焊锡。.焊锡未达到轮缘高度的75%或轮眼底座高度的100%。.轮缘或轮眼边缘焊锡围绕不足270度。.轮缘或轮眼圆周的开裂。

缺陷-3级.轮缘或轮眼边缘焊锡围绕不足330度。.放射状或轮眼圆周的开裂。

图6-66图6-676.7.1绝缘层-焊锡内

可接受-1，2，3级.如果焊锡不延伸至影响线柔韧性的部位，有限的焊锡包裹是允许的。

可接受-1级制程警示-2级缺陷-3级.导线绝缘层被埋入焊锡。

图6-69图6-686.7.2绝缘层-损伤可接受-1，2，3级.可辨识的绝缘层轻微熔化。

缺陷-1，2，3级.绝缘层焦灼。.烧焦或熔化的绝缘层导致的焊接处污损。

图6-70图6-716.7.3绝缘层-间隙

目标-1，2，3级.绝缘间隙在容许范围内。

可接受-1，2，3级.绝缘间隙接近0。

图6-72图6-736.7.3绝缘层-间隙（续）可接受-1级.如果当