GB/T 15879.5-2018半导体器件的机械标准化第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

ICS31200

L55.

中华人民共和国国家标准

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.代替:

GB/T15879—1995

半导体器件的机械标准化第5部分

:

用于集成电路载带自动焊TAB的推荐值

()

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part5Recommendations

:

alintotaeautomatedbondinTABofinteratedcircuits

ppygpg()g

(IEC60191-5:1997,Mechanicalstandardizationofsemiconductor

devices—Part5:Recommendationsapplyingtointegratedcircuitpackages

usingtapeautomatedbonding(TAB),IDT)

2018-09-17发布2019-04-01实施

国家市场监督管理总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

术语和定义

2………………1

载带自动焊的说明

3(TAB)………………2

尺寸要求

4…………………2

膜规格

4.1………………2

对位孔

4.2………………3

本体尺寸

4.3……………3

测试焊盘图形

4.4………………………3

外引线图形

4.5…………………………3

最大引线数目

4.6………………………4

变量组合编码

5……………4

内引线焊接外引线焊接的要求和

6、(ILBOLB)………4

附录资料性附录封装结构推荐值汇总超大型

A()TAB()…………23

附录资料性附录封装结构推荐值汇总宽体型

B()TAB()…………25

附录资料性附录外引线编号

C()………………………27

附录资料性附录测试焊盘编号

D()……………………31

Ⅰ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

前言

半导体器件的机械标准化已经或计划发布如下部分

《》:

第部分分立器件封装外形图绘制的一般规则

———1:;

第部分尺寸

———2:;

第部分集成电路封装外形图绘制的一般规则

———3:;

第部分半导体器件封装外形的分类和编码体系

———4:;

第部分用于集成电路载带自动焊的推荐值

———5:(TAB);

第部分表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

———6:。

本部分为半导体器件的机械标准化的第部分

《》5。

本部分使用翻译法等同采用半导体器件的机械标准化第部分采用载带自

IEC60191-5:1997《5:

动焊的集成电路封装推荐值

(TAB)》。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替半导体器件的机械标准化第部分用于集成电路载带自动焊

GB/T15879—1995《5:

的推荐值与相比主要技术变化如下

(TAB)》。GB/T15879—1995,:

范围中增加本部分适用于制造厂供给用户的成品单元对集成电路到框架的互连内引

———“,(IC)(

线焊接没有明确要求见第章

)”(1);

删除导孔内引线焊接外引线焊接隔离带带头滑动载体切割引线成形等术语增加链齿

———、、、、、、、,

轮孔内引线外引线或者切割的窗口支撑环本体尺寸外引线对位孔测试焊盘等术语见

、、、、、、、(

第章年版的

2,19952.2);

载带宽度由见中改为

———“8mm、16mm、19mm、35mm”(GB/T15879—19953.1)“35mm、

和见年版的

48mm70mm”(4.1,19953.1);

增加与膜规格相关的尺寸和公差对位孔本体尺寸和公差焊盘图形相关的尺寸和公差外引

———、、、、

线节距相关的尺寸和公差最大引线数目组合见第章

、(4);

增加变量组合编码见第章

———(5);

增加内外引线焊接要求见第章

———、(6);

增加超大型封装推荐值宽体型封装推荐值外引线编号测试焊盘编号见本部

———TAB、TAB、、(

分附录附录附录附录

A、B、C、D)。

本部分作了如下编辑性修改

:

修改了标准名称

———;

修改了表表头中的错误将本体尺寸识别字母从更正为

———2,A、B、C、D、F、G、H、J、K,A、B、C、

D、E、F、G、H、J、K;

修改了表表头中的错误表表头中测试焊盘数目全部都是根据膜规格测试焊盘节距

———5,5M1,、

的不同更正为

,M1、M2、M3、M4;

修改表中的错误将的外引线节距由更正为由更

———A.1,BB-260.4mm0.15mm,BB-360.4mm

正为由更正为

0.15mm,BD-460.16mm0.15mm;

附录中删除完全重复的和本体尺寸错误的重复行

———BEH-46,(40mm×40mm)EJ-46。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本部分起草单位中国电子技术标准化研究院中国电子科技集团公司第五十八研究所四川蜀杰

:、、

Ⅲ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

通用电气有限公司

。

本部分主要起草人王琪丁荣峥帅喆李易王波

:、、、、。

本部分所代替标准的历次版本分布情况为

:

———GB/T15879—1995。

Ⅳ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

半导体器件的机械标准化第5部分

:

用于集成电路载带自动焊TAB的推荐值

()

1范围

半导体器件的机械标准化的本部分规定了采用载带自动焊作为结构和互连主要构成的

《》(TAB)

集成电路封装推荐值

。

本部分适用于制造厂供给用户的成品单元对集成电路到载带的互连内引线焊接没有明确

,(IC)()

要求

。

2术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

21

.

芯片或管芯chipordie

()()

从含有某种器件阵列的硅晶圆上分割下来的至少包含一颗集成电路

,。

22

.

带式载体tapecarriertape

()

由绝缘材料和有一定图形的导电材料叠压而成的作为芯片机械支撑及电气连接的条带条带包

、。

含一系列的图形每个图形就是条带的一个单元

,。

注当不致产生混淆时带式载体可简写为载带

:,“”“”。

23