保护板设计手册

惠州市蓝微电子有限公司BLUEWAYELECTRONICCO.，LTD中国·广东·惠州·仲恺国家高新技术产业开发区16＃小区蓝微电子保护板设计手册－郭家谱－一、PCB/FPC工艺1、标准PCB基材厚度（单位：mm)序号基材厚公差序号基材厚公差10.200.03820.400.0530.600.06440.800.1051.000.1061.600.13一、PCB/FPC工艺2、常用标准PCB成品板厚度（单位：mm)序号成品厚公差序号成品厚公差10.50±0.1020.70±0.1030.90±0.1041.10±0.1051.30±0.1561.60±0.15一、PCB/FPC工艺3、非标准PCB成品板厚度（单位：mm)序号成品厚公差序号成品厚公差10.40±0.1020.60±0.1030.80±0.1041.00±0.1051.20±0.1561.60±0.15备注:非标准板材采购周期比较长,不建议使用;一、PCB/FPC工艺4、常用PCB/FPC材质类别材质规格备注PCBFR4H/HOZFR41/1OZFR42/2OZ无卤素各种规格FPC宏仁台虹一、PCB/FPC工艺5、常用焊盘处理工艺类别焊盘处理金厚镍厚特点备注PCBFPCOSP0.2~0.4um/焊接性强，但过炉后易氧化，需要加锡处理只适用于PCB用于焊接用沉金0.02~0.10um3~5um焊接性稍弱于OSP，但不需要加锡处理用于焊接用电镀金0.02~0.06um3~5um焊接性稍弱于OSP，但不需要加锡处理用于焊接用电镀厚金A≥0.35um5~8um可满足48h盐雾要求用于金手指电镀厚金B≥0.5um6~9um可满足48h盐雾、21天恒温恒湿测试用于金手指备注：特殊厚金工艺可采用引线电镀方式进行加厚处理；一、PCB/FPC工艺6、阻焊桥大小序号颜色工艺能力特点优先级1黑色Min0.15mm流动性较差B2白色Min0.15mm流动性较差,且过炉后松香明显，AOI不易识别C3绿色Min0.1mm流动性最优A一、PCB/FPC工艺7、丝印字符序号类别工艺能力备注1字符最小高度0.8mm，最小宽度0.127mm建议使用Default字体不必使作serif字体,2大面积丝印元件底部不可添加如果添加了在过炉时丝印隆起会使元器件虚焊3有过孔位置添加有利于塞孔备注：丝印与焊盘的距离必须在0.25mm以上一、PCB/FPC工艺8、阻焊油工艺序号类别工艺能力备注1颜色深绿/黑色通常情况下依据胶壳颜色定2工艺亮光一、PCB/FPC工艺9、孔设计类别工艺能力备注过电导通孔焊盘φ0.7，孔φ0.4mmMinφ0.3其它机械孔φ0.40～1.6(含1.6)mm公差为±0.075mmφ1.6～5.0mm孔径公差为±0.1mm槽孔此为最小尺寸采用模冲成形如采用铣床工，则需先在槽孔直角处预钻孔处理，然后用0.8的铣刀加工凹槽一、PCB/FPC工艺10、成形方式及公差类别工艺一般工艺能力特殊工艺能力备注PCB铣边±0.15±0.10金手指靠边采用此工艺冲模±0.10±0.075金手指靠边(小于0.15mm)不可采用此工艺V-cut±0.20±0.15当板厚大于0.8时,板长一定要±0.20自动分板±0.10用PCB长度定位时FPC刀模±0.30样品寻样钢模±0.10±0.075批量生产一、PCB/FPC工艺11、线路到边安全距离设计工艺一般工艺能力特殊工艺能力备注铣边冲模±0.15±0.10适用于制样及低于1万小批量V-cutMin0.3mm板厚≤0.5mmMin0.4mm0.5mm＜板厚≤1.0mm：Min0.5mm1.0mm＜板厚≤1.6mm一、PCB/FPC工艺12、PCB焊盘设计-贴镍片焊盘1、镍片到板边最小0.2mm2、此为阻焊尺寸一、PCB/FPC工艺13、PCB焊盘设计-贴镀金铜片焊盘1、镀金铜片到板边最小0.2mm2、此为阻焊尺寸一、PCB/FPC工艺14、PCB焊盘设计-贴”L”型镍片（有槽）焊盘“L”型镍片（有槽）产品PCB焊盘设计一、PCB/FPC工艺15、PCB焊盘设计-其它焊盘序号项目工艺能力1成形方式阻焊成形2尺寸公差±0.075mm3定位公差±0.075mm一、PCB/FPC工艺16、PCB安全距设计序号项目工艺能力1最小线宽0.15mm2外层最小线距0.15mm3内层最小线距0.25mm4最小元件间距0.40mm二、镍片工艺序号项目工艺能力备注１材料类型纯镍带(含镍比例≥99.6%)牌号：Ｎ６２材料厚度0.3/0.127成本与厚度成正比３材料硬度½４外形公差±0.05“L”型镍片设计还需考虑硬度指标／弯折半径／冲模纹路方向１、工艺二、镍片工艺２、标准镍片三、镀金铜片工艺序号项目工艺能力备注１材料类型磷铜、黄铜２材料厚度磷铜0.30,0.40,0.50,0.60,0.80,1.00当H≤1.0时,可以用此材料黄铜1.2当H＞1.0时,可以用此材料３材料硬度½H4外形公差±0.055表面处理砂金工艺6镀层Ni:4~6umAu:≥0.2um镀层厚度与价格成正比四、主要元件器选型思路器件类别设计思路MOSFETMOSFET属被动开关器件,其状态受保护IC支配,在设计时要考虑到MOSFET的耐电压,耐电流能力,内阻,抗ESD能力,MOSFET直接影响到电池的安全性,内阻和寿命。保护IC保护IC属主动器件,直接影响到电池的自耗电流,过充/过放/过流保护电压,过充/过放/过流保护延时和电池保护板中外接电阻电容的大小和数量。FUSEFUSE属于二级保护器件,其使用目的是确保电池在保护板失效的情况下发生意外时能够及时切断电路,使之安全.它的选择需要考虑到它的熔断时间参数,要使之短于保护IC的动作时间，确保在正常情况下发生短路，保护IC能够先动作。NTCNTC,即负温度系数热敏电阻,其使用目的也是为了提高电池和用电设备的安全性,使用电设备能够时时检测到电池的温度变化,及时采取相关应急动作,减小损失,其阻值大小、精度，B值大小、精度都取决于用电设备的参数设定。ID电阻ID电阻，即识别电阻，相当于电池的身份证，其阻值的大小和精度都取决于用电设备的参数设定，识别电阻阻值与用电设备设置不符，很可能造成无法开机或者无法带机充电。五、保护板综合设计１、抗ESD设计◆保护IC周边阻容器件尽量靠近IC，尤其是V-脚；◆ID/TH端子/引线/过孔尽可能远离IC；◆ID并联电容或压敏电阻；◆空间允许情况下B-和P-串联两电容，P+和P-加电容；五、保护板综合设计2、过RF测试设计◆保护IC周边阻容器件尽量靠近IC；◆所有元器件尽量集中排布；◆避免大面积布铜设计；◆空间允许情况下P+和P-并联两低容值电容(如100pF/12pF等);五、保护板综合设计3、元器件放置◆所有元件尽量竖排布（与V-cut线平行放置）；◆元件尽量不要放置在板边（建议距板边0.4mm以上）；◆点焊镍片的焊盘背面尽量不放置器件；◆定位孔周边1.2mm区域内不排布线路，不放置元件；◆避空位周边0.2mm区域内不放置器件；◆元件尽量远离输入输出焊盘，便于焊接/点焊作业；五、保护板综合设计4、线路铺设◆大电流线路线宽保证在0.8mm以上；◆信号线路线宽不低于0.15mm；◆信号线路不得出现直角转折，呈45度转角为宜；◆内层线路铺设须均匀有序，空白区域须进行填充；◆0603电阻/电容等器件下面可过信号线；◆FUSE下面不可过信号线；五、保护板综合设计5、元器件选择◆器件选择结合客户需求和蓝微公司主