GB/T 14579-2013电子设备用固定电容器第17部分：分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

ICS3106030

L11..

中华人民共和国国家标准

GB/T14579—2013/IEC60384-172005

代替:

GB/T14579—1993

电子设备用固定电容器

第17部分分规范金属化聚

:

丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment—

Part17Sectionalsecification—

:p

Fixedmetallizedpolypropylenefilmdielectrica.c.andpulsecapacitors

(IEC60384-17:2005,IDT)

2013-12-31发布2014-08-15实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T14579—2013/IEC60384-172005

:

目次

前言

…………………………Ⅲ

总则

1………………………1

范围

1.1…………………1

目的

1.2…………………1

规范性引用文件

1.3……………………1

详细规范中应规定的内容

1.4…………2

术语和定义

1.5…………………………3

标志

1.6…………………4

优先额定值和特性

2………………………4

优先特性

2.1……………4

优先额定值

2.2…………………………4

质量评定程序

3……………5

制造的初始阶段

3.1……………………5

结构类似的元件

3.2……………………5

放行批的证明记录

3.3…………………5

鉴定批准

3.4……………6

质量一致性检验

3.5……………………13

试验和测量方法

4…………………………15

外观和尺寸检查

4.1……………………15

电气试验

4.2……………15

引出端强度

4.3…………………………17

耐焊接热

4.4……………18

可焊性

4.5………………18

温度快速变化

4.6………………………18

振动

4.7…………………18

碰撞

4.8…………………19

冲击

4.9…………………19

气候顺序

4.10…………………………20

稳态湿热

4.11…………………………20

耐久性

4.12……………20

充电和放电

4.13………………………22

元件耐溶剂

4.14………………………22

标志耐溶剂

4.15………………………22

Ⅰ

GB/T14579—2013/IEC60384-172005

:

前言

电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分

《》:

第部分总规范

———1:(GB/T2693—2001/IEC60384-1:1999);

第部分分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———2:(GB/T7332—2011/

IEC60384-2:2005);

第部分空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———2-1:

和

EEZ(GB/T7333—2012/IEC60384-2-1:2005);

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2(IEC60384-3:2007);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ

(IEC60384-3-1:2007);

第部分分规范固体和非固体电解质铝电解电容器

———4:(GB/T5993—2003/IEC60384-4:

第号修改单

1998,1:2000);

第部分空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平

———4-1:EZ(GB/T5994—2003/

IEC60384-4:2000);

第部分空白详细规范固体电解质的铝电解固定电容器评定水平

———4-2:(MnO2)EZ(IEC

60384-4-2:2007);

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:(IEC60384-6:2005);

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:(GB/T10185—2012);

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E(GB/T

10186—2012);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1(GB/T5966—2011/IEC60384-8:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ(GB/T5967—2011/

IEC60384-8-1:2005);

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2(GB/T5968—2011/IEC60384-9:2005);

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ(GB/T5969—2012/

IEC60384-9-1:2005);

第部分分规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:

(IEC60384-11:2008);

第部分空白详细规范金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11-1:

(IEC60384-11-1:2008);

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:(IEC60384-13:2011);

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ

(GB/T10189—2013/IEC60384-13-1:2006);

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:(GB/T14472—1998/IEC60384-14:

2005);

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:D(GB/T14473—

1998/IEC60384-14-1:2005);

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:(GB/T7213—2003/IEC60384-15:

第号修改单第号修改单

1982,1:1987,2:1992);

Ⅲ

GB/T14579—2013/IEC60384-172005

:

第部分空白详细规范固体电解质钽箔固定电容器评定水平

———15-1:E(GB/T12794—1991/

IEC60384-15-1:1984);

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E(GB/T12795—

1991/IEC60384-15-2:1984);

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽固定电容器评定水平

———15-3:E

(GB/T7214—2003/IEC60384-15-3:1984);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器

———16:(GB/T10190—2012/

IEC60384-16:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ

(GB/T10191—2011/IEC60384-16-1:2005);

第部分分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:(GB/T14579—2013/

IEC60384-17:2005);

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

———17-1:E

EZ(GB/T14580—2013/IEC60384-17-1:2005);

第部分分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器

———18:(GB/T17206—1998/

第号修改单

IEC60384-18:1993,1:1998);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ

(GB/T17207—2012/IEC60384-18-1:2007);

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝电解质固定电容器评定水平

———18-2:E

(GB/T17208—1998/IEC60384-18-2:1993);

第部分分规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19:

(GB/T15448—2013/IEC60384-19:2006);

第部分空白详细规范表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器

———19-1:

评定水平

EZ(GB/T16467—2013/IEC60384-19-1:2005);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1(GB/T21041—2007/IEC60384-21:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21-1:1(GB/T21038—2007/

IEC60384-21-1:2004);

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22:2(GB/T21042—2007/IEC60384-22:

2004);

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———22-1:2(GB/T21040—2007/

IEC60384-22-1:2004)。

本部分为电子设备用固定电容器的第部分

《》17。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替电子设备用固定电容器第部分分规范金属化聚丙烯膜介

GB/T14579—1993《17:

质交流和脉冲固定电容器本部分与相比主要变化如下

》。GB/T14579—1993,:

增加了评定水平的要求

———EZ;

优先气候类别温度中上限类别温度新增

———105℃;

对交流电压正弦波电流或电压及脉冲的耐久性试验持续时间新增

———50Hz/60Hz、2000h;

低气压试验气压由改为

———8.5kPa8kPa;

表中新增了分组的要求

———5A0;

分组由改为

———A1ILS-4S-3;

分组由改为

———A2ILⅡS-3。

Ⅳ

GB/T14579—2013/IEC60384-172005

:

本部分使用翻译法等同采用电子设备用固定电容器第部分金属化聚丙

IEC60384-17:2005《17:

烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器

》。

与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下

:

优先数和优先数系

———GB/T321—2005(ISO3:1973,IDT)

电工电子产品环境试验概述和指南

———GB/T2421.1—2008(IEC60068-1:1988,IDT)

电子设备用固定电容器第部分总规范

———GB/T2693—20011:(idtIEC60384-1:1999)

电子设备用固定电容器第部分空白详细规范金属化聚丙烯

———GB/T14580—201317-1:

膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平和

EEZ(IEC60384-17-1:2005,IDT)

本部分进行了下列编辑性修改

:

第页注改为注

———IEC221;

对中编辑性错误进行勘误将表中加速度值2修订

———IEC60384-17:2005,44.7“”98m/s

为2

100m/s;

对中编辑性错误进行勘误在中的试验持续时

———IEC60384-17:2005,4.12.1.2;4.12.2.2,4.12.3.2

间补充要求

:2000h±24h。

本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本部分由全国电子设备阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本部分起草单位成都宏明电子股份有限公司

:。

本部分主要起草人曹向阳王倩倩

:、。

本部分所代替标准的历次版本发布情况为

:

———GB/T14579—1993。

Ⅴ

GB/T14579—2013/IEC60384-172005

:

电子设备用固定电容器

第17部分分规范金属化聚

:

丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

1总则

11范围

.

本部分适用于金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器该类电容器用于电子设备中

,。

注具有金属箔和金属化复合电极的电容器也在本部分范围之内

:。

这类电容器具有取决于使用条件的自愈特性本部分所包括的电容器主要预定用于交流电压和

“”。

或脉冲条件下最大无功功率为和最大峰值电压为

()。10000var3000V。

本部分中不包括在时无功功率超过和最大峰值电压为的电容器除非其最

50Hz500var2500V,

高无功功率在时低于

50Hz500var。

本部分不包括大于的电容器

20μF。

本部分包括两个性能等级的电容器级为长寿命用级为一般用途

:1,2。

本部分不包括抑制电磁干扰用电容器该类电容器包括在电子设备用固定电容器

,IEC60384-14《

第部分分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器中

14:》。

12目的

.

本部分的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性并根据电子设备用固定电容

,IEC6038