标准解读

《GB/T 14278-1993 电子设备热设计术语》是中国一项关于电子设备热设计领域专业术语的标准。此标准旨在统一和规范电子设备在进行热设计时所使用的专业词汇和定义，以促进技术交流、设计标准化及产品质量控制。以下是该标准涵盖的一些关键术语及其简要说明：

  1. 热设计：指在电子设备的设计阶段，考虑并优化其内部组件及结构的散热能力，确保设备能在预期工作环境下稳定运行，防止过热导致的性能下降或损坏。

  2. 热阻：表示热量传递过程中的阻力，单位为℃/W。它描述了当一定功率的热流通过材料或结构时，材料或结构两面温差与热流之间的关系。

  3. 热对流：指流体（如空气或液体）因温度差异而产生的流动，从而带走电子设备表面热量的过程。

  4. 热辐射：无需介质接触，通过电磁波形式传递能量的方式。在电子设备中，高温部件会向周围环境辐射热量。

  5. 热耦合：两个或多个热源或热沉之间，由于热能交换而形成的相互影响关系。

  6. 热容量：物体吸收或释放一定量的热量时，温度变化1度所需的能量，反映了物质存储热能的能力。

  7. 热界面材料：用于填充或覆盖在两个接触面之间的材料，用以减少接触热阻，改善热传导效果，如导热垫、导热胶等。

  8. 强迫风冷：通过风扇等外部装置强制空气流过电子设备的散热器或外壳表面，加速热量散去的冷却方式。

  9. 自然对流：不依赖外力驱动，仅依靠流体内部温度差异引起的密度差来形成流动的散热方式。

  10. 热分析：在电子设备设计阶段，利用数学模型和计算方法预测设备在不同工况下的温度分布和热流情况，评估其热性能是否满足要求。

以上术语仅为该标准部分内容的示例，实际标准中包含了更多详细定义，旨在帮助电子设备设计者准确理解热设计相关的概念，确保设计工作的精确性和专业性。


如需获取更多详尽信息，请直接参考下方经官方授权发布的权威标准文档。

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  • 废止
  • 已被废除、停止使用，并不再更新
  • 1993-04-03 颁布
  • 1993-11-01 实施
©正版授权
GB/T 14278-1993电子设备热设计术语_第1页
GB/T 14278-1993电子设备热设计术语_第2页
GB/T 14278-1993电子设备热设计术语_第3页
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UDC621.39L04中华人民共和国国家标准GB/T14278-93电子设备热设计术语Termsforthermaldesignofelectronicequipment1993-04-03发布1993-11-01实施国家技术监督局发布

(京)新登字023号中华人民共和国国家标准电子设备热设计术语GB/T14278-93中国标准出版社出版发行北京西城区复兴门外三里河北街16号邯政编码：100045htp:/电话：63787337、637874471993年11月第一版20X4年12月电子版制作书号：155066·1-10117版权专有侵权必究举报电话：（010）68533533

中华人民共和国国家标准GB/T14278-93电子设备热设计术语Termsforthermaldesignofelectroniceguipment1主题内客与适用范围本标准规定了电子设备热设计中热传递、各种冷却方法、热控制技术及热测试的术语和定义。本标准适用于科研与生产中的电子设备热设计领域。2引用标准GB3102.4热学的量与单位热传递的一般术语3.1温度场temperaturefield某一时刻，物体中一切点温度分布的总称。物体各点的温度不随时间变动，称稳定温度场。反之，称不稳定温度场。3.2温度梯度temperaturegradient等温面法线方向上，单位长度的温度变化量。3.3热阻thermalresistance热路上的温差除以热流量3.4接触热阻contactresistance接触界面间所产生的热阻。3.5导热heatconduction不同温度的物体或物体内不同温度的各部分之间，分子动能和自由电子运动所引起的一种热量传递过程。3.6导热系数thermalconductivity表征物质导热能力的参数，它等于热流密度除以温度梯度。3.7对流换热heatconvection流体流过物体表面时所发生的一种热量传递过程、3.8自然对流naturalconvection由流体各部分温度不均勾造成的浮升力所引起的流体运动。3.9强迫对流forcedconvection由外力迫使流体流动的一种运动。3.10)层流1aminarflow流体流动时，相邻两层之间质点互不混杂，层次分明的一种流动状态3.11流turbulentflow流流体流动时，质点相互混杂，而无层次的一种流动状态。3.12是性温度referencetemp

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