标准解读

GB/T 13555-1992 是一项中国国家标准，全称为《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》。这项标准主要规定了用于制造印刷电路板（PCB）的挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的分类、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和储存要求。

标准内容概览：

  1. 范围：明确了该标准适用的产品类型，即专为印制电路制作设计的、由聚酰亚胺薄膜基材上涂布一层薄铜箔制成的挠性材料。

  2. 分类：根据产品的性能和用途，将挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜分为不同类型，每种类型有不同的规格指标，如铜箔厚度、聚酰亚胺薄膜厚度、耐热等级等。

  3. 技术要求：

    • 外观：规定了薄膜表面应平整、无针孔、皱纹、裂纹等缺陷。
    • 尺寸偏差：详细说明了薄膜的宽度、长度及厚度的允许偏差范围。
    • 铜箔粘合性：要求铜箔与聚酰亚胺薄膜之间粘结牢固，经特定条件下的弯曲或扭曲测试不应出现脱层现象。
    • 电气性能：包括铜箔的电阻率、耐电压强度等指标，确保电路的导电性和绝缘性。
    • 热稳定性与耐化学性：规定了在高温和特定化学品作用下，薄膜应保持良好的稳定性和耐蚀性。

  4. 试验方法：详细介绍了各项技术指标的测试方法，如外观检查、尺寸测量、剥离强度测试、电气性能测试等。

  5. 检验规则：规定了产品出厂前的检验项目、抽样方法及合格判定准则，确保每批产品的质量符合标准要求。

  6. 标志、包装、运输和储存：要求产品外包装需明确标注产品型号、规格、生产日期、制造商信息等，并对运输和储存环境提出具体要求，以防止产品受损或性能下降。

此标准旨在统一和提升挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的质量标准，保障其在电子制造领域的可靠应用，特别是在需要高柔韧性、高耐热性和良好电气性能的复杂电路设计中。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 13555-2017
  • 1992-07-08 颁布
  • 1993-04-01 实施
©正版授权
GB/T 13555-1992印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜_第1页
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文档简介

UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中华人民共和国国家标准GB13555—92印制电路用境性覆铜箱聚酰亚胺薄膜Flexiblecopper-cladpolyimidefilmforprintedcircuits1992-07-08发布1993-04-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准印制电路用晓性覆铜箱聚酰亚胺薄膜GB13555-92中国标准出版社出版发行北京西城区复兴门外三里河北街16号邮政编码：100045电话：63787337、637874471992年12月第一版2006年3月电子版制作书号：155066·1-23417版权专有权必究举报电话：（010)68533533

中华人民共和国国家标准印制电路用烧性覆铜箔聚酰亚胺薄膜cB13555-92Flexiblecopper-cladpolyimidefilmforprintedcircuits本标准等效采用国际标准IEC249-2-13(1987印制电路用基材第二部分：规范，规范N13:一般用途的搅性覆铜箱聚酰亚胶薄膜）和IEC249-2-15（1987印制电路用基材第二部分：规范，规范N15:限定可燃性的搅性覆铜箱聚酰亚胶薄膜》。主题内客和适用范围本标准规定了印制电路用烧性覆铜箱聚酰亚胺薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用烧性覆铜箱案酰亚胶薄膜。本标准规定有“供选用”的技术要求，这些要求只有在供需双方同意的情况下才适用。在没有要求的情况下，满足所有未注明“供选用”字样的技术要求，则认为符合本标准。2引用标准GB4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则GB4722印制电路用覆铜箱层压板试验方法GB5230电解铜箱GB/T13557印制电路用抗性覆铜箱材料试验方法3产品分类烧性覆铜箱聚酰亚胺薄膜有二个型号，其代号和特性如表1.表1烧性覆铜箱聚酰亚胶薄膜品种和型号CPI-101一般用途的CPI-102F限定可燃性的注：CPI-101型相当于IEC249-2-13型CPI-102F型相当于IEC249-2-15型。材料组成本材料由烧性聚酰亚胺薄膜绝缘基材，一面或两面覆以铜箱构成，可用或不用粘合剂。4.1绝缘基材4.1.1聚酰亚胺薄膜聚酰亚胺薄膜的推荐厚度和极限偏差如表2所示

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