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文档简介
2021年全球和中国汽车CIS产业现状及趋势分析一、汽车CIS产业概述1、基本概述CIS是指用标准CMOS技术制造的图像传感器,通过光电效应将感受到的光转换为电信号,通过读出电路转为数字化信号,车载CIS主要是和ISP和视觉处理器以及为其供电线路上的模拟器件(DC/DC、LDO、ESD保护等器件)和存储单元(EEPROM、DRAM等)等一系列芯片组成车载视觉系统,其中CIS、ISP、视觉处理器构成图像信号采集、处理的流程的核心芯片。2、技术要求与手机摄像头不同,汽车往往要应对复杂多变的路况环境和极端恶劣的天气情况,车载摄像头也因此需要达到更严苛的标准,而CIS作为其中的核心部件,就需要解决包括HDR、LFM、低照等关键技术难题以匹配车载摄像头高像素、高性能、高稳定性的趋势,新的应用技术以及原有工艺水平升级也随之成为大势所趋,推升载CIS的单位价值。3、分类及趋势汽车CIS像素与自动驾驶等级呈正相关关系。汽车CIS像素可以分为低像素市场和高像素市场,低像素一般为2M及以下产品,主要用于L2及以下级别的汽车成像、汽车感知和舱内监控,高像素一般为5M~8M等产品,主要用于部分L2及L2以上级别的汽车感知和部分成像应用。二、车载CIS政策背景在自动驾驶汽车渗透率的规划上,我国于2017年发布的《汽车产业中长期发展规划》明确指出,到2020年,L1、L2、L3新车渗透率超过50%,到2025年,自动驾驶汽车渗透率达到80%,其中L2和L3的渗透率达到25%。根据《智能汽车创新发展战略》,到2025年高级别自动驾驶汽车(L4级别及以上)开始实现规模化应用。在“政策+市场”双重推动力下,自动驾驶行业将会加速成熟落地。三、车载CIS市场现状1、市场规模就全球车载CIS市场规模而言,随着自动驾驶持续推进,对显示技术要求持续提高,作为显示芯片核心组件的CIS整体需求和技术水平持续提升,行业量价齐升,整体规模快速增长,数据显示2021年全球车载CIS市场规模达38.1亿美元,同比2020年增长38.1%,未来随着自动驾驶等级提升,市场仍存在较大发展空间。2、分辨率结构一般来说,0-2M为低像素,2M以上为高像素,自动驾驶等级上升对CIS像素要求持续升高,目前汽车CIS低像素产品逐渐从VGA升级到1.3M和1.7M,以适应汽车环视摄像头的清晰、细致等要求。全球汽车CIS龙头安森美受限产能问题,产线低像素产品升级缓慢,在汽车CIS低像素产品市场中竞争力较弱,国内厂商豪威科技的市场份额逐渐提升,随着CIS整体向着高像素趋势发展,国内厂商有望抢占市场份额。四、车载CIS竞争格局1、市场格局就目前全球车载CIS格局情况而言,安森美占据高端像素市场,仍是全球龙头企业,2021年市场份额占比达45%,从趋势来看,2021年汽车CIS芯片缺货涨价,安森美代工厂Lfoundry因疫情及产品战略方向调整而产能不足,国内厂商豪威科技在低像素市场加速透。随着汽车智能化的不断推进,5M/8M等高阶CIS产品渗透率逐渐提升,在缺少大小像素技术背景下,安森美在高像素汽车CIS市场份额有可能逐渐降低。2、主要企业分析全球智能汽车高速发展背景下,叠加自动驾驶等级提升对车载CIS单车需求量持续提升,车载CIS产业量价齐升,韦尔股份旗下控股子公司豪威科技借势而起,迅速抢占市场份额,一跃成为全球车载CIS第二,就其经营情况而言,2018-2021年整体CIS营收和产销量增长都在200%以上,逐步成为国内车载半导体领头企业,值得注意的是,其利润水平随着市场份额的逐步提升,对上下游议价能力提升,整体利润率持续提升,2021年毛利率达33.6%。五、车载CIS影响因素分析1、供给端CIS最初应用于消费摄影,近几年来受到高附加值下游市场的驱动,在移动市场盛行。从细分领域占比来看,智能手机在CIS行业的占比最高,2020年占CIS总收入比重约为68%,汽车CIS目前仅占整体CIS的6.9%市场份额,目前CIS受智能手机行业要求持续提升,整体技术水平和像素持续提高,推动车载CIS量价齐升。对单个车载摄像头BOM的拆解,图像传感器(CIS)、镜头、车载模组或将占据整个摄像头成本的90%左右,CIS作为车载摄像头的关键成本组成,行业壁垒深厚,上下游议价能力较强,整体利润水平较高。2、自动驾驶汽车智能化背景下,叠加自动驾驶持续发展,市场对于自动驾驶投融资规模和数量持续增长,表面市场的高景气度。数据显示,从2016年开始自动驾驶热度持续增长,投融资规模逐年增长,2021年我国自动驾驶投资金额和数量分别为950.77亿元和122起。整体来看,随着市场对于自动驾驶的热度持续提升,投融资将加快自动驾驶向L3等高等级发展,目前行业仍主要以L1为主,预计随着自动驾驶层级发展,车载CIS将受益快速增长。六、车载CIS发展趋势国内车载模组产业链兴起,车载镜头厂商有望受益。自动驾驶对车载摄像头技术指标要求更高,因此车载摄像头整体变的更加精密,这对模组厂商的光学校准、光学标定都提出了更高的要求,传统车载摄像头模组主要由tier1来完成,自动驾驶车载摄像头对光学的高要求给了光学技术沉淀更深
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