标准解读

GB/T 12750-1991 是一项中国国家标准，全称为《半导体集成电路分规范（不包括混合电路）》。该标准主要针对半导体集成电路的设计、制造、检验及应用等方面制定了统一的规定和要求，旨在确保集成电路产品的质量和兼容性，促进国内半导体行业的规范化发展。以下是标准内容的几个关键点：

  1. 适用范围：本标准适用于半导体集成电路，但明确排除了混合电路。这意味着它关注的是单一功能的集成电路，而非将不同类型的电子元件集成在同一封装内的混合电路。

  2. 分类与命名：标准可能包含了集成电路的分类方法和命名规则，帮助制造商和用户准确识别和区分不同的集成电路产品。

  3. 技术要求：详细规定了集成电路在电气性能、物理特性、可靠性等方面的最低要求，包括但不限于工作电压、电流、频率响应、功耗、工作温度范围以及使用寿命等。

  4. 测试方法：为确保集成电路满足规定的性能指标，标准提供了具体的测试项目、测试条件和测试程序，指导制造商如何进行质量控制和产品验证。

  5. 质量保证：可能包含关于生产过程控制、成品检验、不合格品处理等方面的规定，以保障集成电路产品的整体质量和一致性。

  6. 标志、包装、运输和储存：为了保护集成电路在流通和存储过程中的安全，标准还可能规定了产品标识、包装材料、包装方式以及环境条件的要求。


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  • 被代替
  • 已被新标准代替，建议下载现行标准GB/T 12750-2006
  • 1991-03-21 颁布
  • 1991-11-01 实施
©正版授权
GB/T 12750-1991半导体集成电路分规范(不包括混合电路)_第1页
GB/T 12750-1991半导体集成电路分规范(不包括混合电路)_第2页
GB/T 12750-1991半导体集成电路分规范(不包括混合电路)_第3页
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文档简介

UDC621.3.049.774L55中华人民共和国国家标准GB/T12750—91半导体集成电路分规范(不包括混合电路)Sectionalspecificationforsemiconductorintegratedcircuits.excludinghybridcircuits（可供认证用)1991-03-21发布1991-11-01实施国家技术监督局发布

中华人民共和国国家标准半导体集成电路分规范(不包括混合电路)GB/T12750-91中国标准出版社出版发行北京西城区复兴门外三里河北街16号邮政编码：100045电话：63787337637874471991年10月第一版2004年12月电子版制作书号：155066·1-8301版权专有侵权必究举报电话：（010）68533533

中华人民共和国国家标准半导体集成电路分规范(不包括混合电路)GB/T12750—91Sectionalspccificationforsemiconductorintegratedcircuits.excludinghybridcircuits（可供认证用）1范围本分规范适用于已封装的半导体集成电路，包括多片集成电路,但不包括混合电路。2总则本规范应与有关的总规范一起使用.并为评定包括数字、模拟及接口电路在内的半导体集成电路规定了质量评定程序、检验要求、筛选顺序、抽样要求、试验和测量程序的详细内容。所有用确定工艺制造的器件允许应用“能力批准程序"（见QC001002《程序规则》11.7条，但目前集成电路的“能力批准程序"尚在考虑之中)来代替“鉴定批准程序”如果需要且技术上可行，则对用上述确定工艺生产的任一型号或一组型号产品可以补充应用质量-致性检验规则(见GB4589.1《半导体集成电路总规范》3.6条及本规范5～9章)。本规范的所有要求在未被新条款“能力批准程序"在考虑中)的要求修改前·将继续有效2.1有关文件GB4589.1半导体集成电路总规范2.2温度推荐值集成电路第1部分见IEC748-1《半导体器件总则》第M章第5条、2.3电压推荐值见IEC748-1第贝章第6条。2.4与制造过程有关的定义2.4.1生产线生产线定义为一套工艺操作(包括一个或多个下述制造阶段)扩散：芯片制备：装配：最终加工和最终电测量：注：这些阶段不含质量评定程序。（1）扩散该阶段为制造的初始阶段到划片前最后一道工序这一制造工艺操作过程(2）芯片制备该阶段为将品片划分成芯片的制造工艺操作过程。就本规范而言，按制造厂情况

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