柔性线路板培训

柔性线路板简介

简介的主要内容：材料分类和结构

材料选择及排版的基本要求双面AIR-GAP结构和流程

FPCB在布线时的注意点佳通科技制程能力

材料分类和结构基本的材料铜箔基材（CopperCladLaminate)

由铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材铜箔CopperFoil

按材料上分压延铜（RolledAnnealCopperFoil)及电解铜（ElectroDepositedCopperFoil);

铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz(2.4mil);

手机板弯折的一般选:1/2ozRA铜

材料分类和结构基材Substrate

按材料上分PI（Polymide)Film及PET（Polyester)Film，

PI的价格高，但其耐燃性好，

PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;

手机板弯折的一般选:0.5milPI胶(Adhesvie)

胶有Acrylic和Epoxy两种，常用的Epoxy胶厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;

手机板弯折的一般选:0.5milPI材料分类和结构保护膜(Coverlay)

由基材+胶组合而成，其基材也分PI和PET两种;

保护膜的PI厚度和铜箔基材一样;

保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;

材料分类和结构补强材料（Stiffener)

是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料PIPETFR4铝片钢片

PI的价格高，但其耐燃性好，

PET价格较低，但不耐热;

因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,StainlessSteel;

特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel

并且要用热熔胶（ThermosettingAdhesive）压合或用耐高温的PSA（Pressuresensitiveadhesive)3M966粘合，从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好，对于无铅制程要用3M9079

对于要做WireBoning的则要优先使用热熔胶压合。对于没有焊接要求的则可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合

材料选择及排版的基本要求材料供应商RogersThinFlex(新扬）-----AdhesivelessMicrocosm(律胜）Dupont(杜邦）-----Adhesiveless其中Rogers和Dupont

是U.S.A材料，

ThinFlex,Microcosm为ASIA材料.其中Rogers和Dupont的宽度为24”(610mm),其他宽度为19.7”(500mm);其中Rogers和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方向垂直于19.7”方向；有拿到UL的是Rogers(R2005),Microcosm建议有弯折要求柔板使用Rogers或ThinFlex一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers

材料选择及排版的基本要求排版的基本要求排版的几种尺寸：U.S.A材料:12”x14”(工作尺寸11”x13”)U.S.A材料:12”x18”(工作尺寸11”x17”)Asia材料:9.84”x12”(工作尺寸8.84”x11”)Asia材料:9.84”x14”(工作尺寸8.84”x13”)排版的注意点排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便利；

YESNO

材料选择及排版的基本要求如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致；尽量使用12”x18”或9.84”x12”的小尺寸排版；板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)；各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150”（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm)材料选择及排版的基本要求PANEL设计的尺寸最好控制在3”x4”之间；PANEL里的柔板数量应为整数倍；单片间的距离在0.12”以上；微连点距离在0.04”以上；如果要在组装过后冲切微连点，则微连点最好不要设计在元件区；

材料选择及排版的基本要求如果有补强板或有PSA的时候，请尽量考虑可以使用条状贴合的方式，避免使用单片的方式，条状可以提高生产效率和良率。

双面AIR-GAP结构和流程双面AIR-GAP的结构

双面AIR-GAP结构和流程切材料基材压合基材钻孔二次钻孔通孔电镀shadow压干膜曝光显影镀铜化学清洗压干膜曝光

D.E.S化学清洗贴保护膜压保护膜贴补强压补强打孔表面处理冲切电检

FQC

QA包装出货

FPCB在布线时的注意点所有的走线要距离外形至少10mil，内层线路距外形最好15MIL以上；所有的过孔和焊盘尽量加泪滴，过孔与大面地线之间距离至少7mil，过孔的PAD边和走线或过孔的PAD边到另一PAD边最小5.5mil,尽量保证7mil距离；焊盘和大面积的填充地之间至少10mil；对于非金属化过孔，（定位孔和外形孔）所有的走线与其距离为10mil；需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在5inch左右；对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充地；并不可以在有保护膜开出的地方短路；1132466FPCB在布线时的注意点补强板最好不要夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层，请使用导电胶和不锈钢片；对于连接器（SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求请满足以下要求：

A:焊盘的最小长度；

24：电检设针的最小距离；

PITCH：是相邻两焊盘的中心距离；焊盘的最小为8mil,最好为10mil.对于连接器（SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件，保护膜应盖住10mil以上，并且在其反面应有补强来支撑；FPCB在布线时的注意点一般元件焊盘的设计标准（仅供参考）为考虑压合后流胶的（流胶量为3-5mil)问题，因此把焊盘的X，Y各加大4milFPCB在布线时的注意点元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化，导致元件脱落；而且平整度不好控制。对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外，还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。“耳朵”椭圆FPCB在布线时的注意点设计外形时在转弯处请使用圆弧，圆弧的最小R为20mil,最好30mil.对于0.5mmPitch的ZIF末端的设计应是倒锥形，是为了防止在冲切后压扁而造成短路。

基本的文件和资料机构图软板的叠构；每层厚度及软板总的厚度要求；表面的处理方式及厚度要求；PANEL出货允许的报废数量；尺