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文档简介
柔性线路板简介
简介的主要内容:材料分类和结构
材料选择及排版的基本要求双面AIR-GAP结构和流程
FPCB在布线时的注意点佳通科技制程能力
材料分类和结构基本的材料铜箔基材(CopperCladLaminate)
由铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材铜箔CopperFoil
按材料上分压延铜(RolledAnnealCopperFoil)及电解铜(ElectroDepositedCopperFoil);
铜箔的厚度有:1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz(2.4mil);
手机板弯折的一般选:1/2ozRA铜
材料分类和结构基材Substrate
按材料上分PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Film,
PI的价格高,但其耐燃性好,
PET价格较低,但不耐热,因此有焊接需要的使用PI,厚度有:0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;
手机板弯折的一般选:0.5milPI胶(Adhesvie)
胶有Acrylic和Epoxy两种,常用的Epoxy胶厚度有:0.5mil,1.0mil,2.0mil;
手机板弯折的一般选:0.5milPI材料分类和结构保护膜(Coverlay)
由基材+胶组合而成,其基材也分PI和PET两种;
保护膜的PI厚度和铜箔基材一样;
保护膜的胶厚度有,0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;
材料分类和结构补强材料(Stiffener)
是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料PIPETFR4铝片钢片
PI的价格高,但其耐燃性好,
PET价格较低,但不耐热;
因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,StainlessSteel;
特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel
并且要用热熔胶(ThermosettingAdhesive)压合或用耐高温的PSA(Pressuresensitiveadhesive)3M966粘合,从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好,对于无铅制程要用3M9079
对于要做WireBoning的则要优先使用热熔胶压合。对于没有焊接要求的则可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合
材料选择及排版的基本要求材料供应商RogersThinFlex(新扬)-----AdhesivelessMicrocosm(律胜)Dupont(杜邦)-----Adhesiveless其中Rogers和Dupont
是U.S.A材料,
ThinFlex,Microcosm为ASIA材料.其中Rogers和Dupont的宽度为24”(610mm),其他宽度为19.7”(500mm);其中Rogers和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向,其他铜箔的压延方向垂直于19.7”方向;有拿到UL的是Rogers(R2005),Microcosm建议有弯折要求柔板使用Rogers或ThinFlex一般的单双面板如侧键,KeyPad可以使用Microcosm或Rogers
材料选择及排版的基本要求排版的基本要求排版的几种尺寸:U.S.A材料:12”x14”(工作尺寸11”x13”)U.S.A材料:12”x18”(工作尺寸11”x17”)Asia材料:9.84”x12”(工作尺寸8.84”x11”)Asia材料:9.84”x14”(工作尺寸8.84”x13”)排版的注意点排版时请尽量做到行和列的对称(成偶数倍),这是有利于设计与生产的便利;
YESNO
材料选择及排版的基本要求如果有嵌套的排版,注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致;尽量使用12”x18”或9.84”x12”的小尺寸排版;板与板之间的距离要有最小0.100”(2.54mm),最好是0.150”(3.81mm);各种定位孔的大小为0.126”(3.2mm),且到外型的距离最小0.150”(3.81mm),但最好是0.180”(4.57mm)材料选择及排版的基本要求PANEL设计的尺寸最好控制在3”x4”之间;PANEL里的柔板数量应为整数倍;单片间的距离在0.12”以上;微连点距离在0.04”以上;如果要在组装过后冲切微连点,则微连点最好不要设计在元件区;
材料选择及排版的基本要求如果有补强板或有PSA的时候,请尽量考虑可以使用条状贴合的方式,避免使用单片的方式,条状可以提高生产效率和良率。
双面AIR-GAP结构和流程双面AIR-GAP的结构
双面AIR-GAP结构和流程切材料基材压合基材钻孔二次钻孔通孔电镀shadow压干膜曝光显影镀铜化学清洗压干膜曝光
D.E.S化学清洗贴保护膜压保护膜贴补强压补强打孔表面处理冲切电检
FQC
QA包装出货
FPCB在布线时的注意点所有的走线要距离外形至少10mil,内层线路距外形最好15MIL以上;所有的过孔和焊盘尽量加泪滴,过孔与大面地线之间距离至少7mil,过孔的PAD边和走线或过孔的PAD边到另一PAD边最小5.5mil,尽量保证7mil距离;焊盘和大面积的填充地之间至少10mil;对于非金属化过孔,(定位孔和外形孔)所有的走线与其距离为10mil;需要采用拼板的产品,拼板的长度尽量控制在5inch左右;对于连接器等焊盘距离较近的器件,焊盘之间不能有残留的填充地;并不可以在有保护膜开出的地方短路;1132466FPCB在布线时的注意点补强板最好不要夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层,请使用导电胶和不锈钢片;对于连接器(SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件,焊盘的要求请满足以下要求:
A:焊盘的最小长度;
24:电检设针的最小距离;
PITCH:是相邻两焊盘的中心距离;焊盘的最小为8mil,最好为10mil.对于连接器(SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件,保护膜应盖住10mil以上,并且在其反面应有补强来支撑;FPCB在布线时的注意点一般元件焊盘的设计标准(仅供参考)为考虑压合后流胶的(流胶量为3-5mil)问题,因此把焊盘的X,Y各加大4milFPCB在布线时的注意点元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化,导致元件脱落;而且平整度不好控制。对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外,还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。“耳朵”椭圆FPCB在布线时的注意点设计外形时在转弯处请使用圆弧,圆弧的最小R为20mil,最好30mil.对于0.5mmPitch的ZIF末端的设计应是倒锥形,是为了防止在冲切后压扁而造成短路。
基本的文件和资料机构图软板的叠构;每层厚度及软板总的厚度要求;表面的处理方式及厚度要求;PANEL出货允许的报废数量;尺
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