柔性线路板培训_第1页
柔性线路板培训_第2页
柔性线路板培训_第3页
柔性线路板培训_第4页
柔性线路板培训_第5页
已阅读5页,还剩14页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

柔性线路板简介

简介的主要内容:材料分类和结构

材料选择及排版的基本要求双面AIR-GAP结构和流程

FPCB在布线时的注意点佳通科技制程能力

材料分类和结构基本的材料铜箔基材(CopperCladLaminate)

由铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材铜箔CopperFoil

按材料上分压延铜(RolledAnnealCopperFoil)及电解铜(ElectroDepositedCopperFoil);

铜箔的厚度有:1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz(2.4mil);

手机板弯折的一般选:1/2ozRA铜

材料分类和结构基材Substrate

按材料上分PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Film,

PI的价格高,但其耐燃性好,

PET价格较低,但不耐热,因此有焊接需要的使用PI,厚度有:0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;

手机板弯折的一般选:0.5milPI胶(Adhesvie)

胶有Acrylic和Epoxy两种,常用的Epoxy胶厚度有:0.5mil,1.0mil,2.0mil;

手机板弯折的一般选:0.5milPI材料分类和结构保护膜(Coverlay)

由基材+胶组合而成,其基材也分PI和PET两种;

保护膜的PI厚度和铜箔基材一样;

保护膜的胶厚度有,0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;

材料分类和结构补强材料(Stiffener)

是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料PIPETFR4铝片钢片

PI的价格高,但其耐燃性好,

PET价格较低,但不耐热;

因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,StainlessSteel;

特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel

并且要用热熔胶(ThermosettingAdhesive)压合或用耐高温的PSA(Pressuresensitiveadhesive)3M966粘合,从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好,对于无铅制程要用3M9079

对于要做WireBoning的则要优先使用热熔胶压合。对于没有焊接要求的则可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合

材料选择及排版的基本要求材料供应商RogersThinFlex(新扬)-----AdhesivelessMicrocosm(律胜)Dupont(杜邦)-----Adhesiveless其中Rogers和Dupont

是U.S.A材料,

ThinFlex,Microcosm为ASIA材料.其中Rogers和Dupont的宽度为24”(610mm),其他宽度为19.7”(500mm);其中Rogers和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向,其他铜箔的压延方向垂直于19.7”方向;有拿到UL的是Rogers(R2005),Microcosm建议有弯折要求柔板使用Rogers或ThinFlex一般的单双面板如侧键,KeyPad可以使用Microcosm或Rogers

材料选择及排版的基本要求排版的基本要求排版的几种尺寸:U.S.A材料:12”x14”(工作尺寸11”x13”)U.S.A材料:12”x18”(工作尺寸11”x17”)Asia材料:9.84”x12”(工作尺寸8.84”x11”)Asia材料:9.84”x14”(工作尺寸8.84”x13”)排版的注意点排版时请尽量做到行和列的对称(成偶数倍),这是有利于设计与生产的便利;

YESNO

材料选择及排版的基本要求如果有嵌套的排版,注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致;尽量使用12”x18”或9.84”x12”的小尺寸排版;板与板之间的距离要有最小0.100”(2.54mm),最好是0.150”(3.81mm);各种定位孔的大小为0.126”(3.2mm),且到外型的距离最小0.150”(3.81mm),但最好是0.180”(4.57mm)材料选择及排版的基本要求PANEL设计的尺寸最好控制在3”x4”之间;PANEL里的柔板数量应为整数倍;单片间的距离在0.12”以上;微连点距离在0.04”以上;如果要在组装过后冲切微连点,则微连点最好不要设计在元件区;

材料选择及排版的基本要求如果有补强板或有PSA的时候,请尽量考虑可以使用条状贴合的方式,避免使用单片的方式,条状可以提高生产效率和良率。

双面AIR-GAP结构和流程双面AIR-GAP的结构

双面AIR-GAP结构和流程切材料基材压合基材钻孔二次钻孔通孔电镀shadow压干膜曝光显影镀铜化学清洗压干膜曝光

D.E.S化学清洗贴保护膜压保护膜贴补强压补强打孔表面处理冲切电检

FQC

QA包装出货

FPCB在布线时的注意点所有的走线要距离外形至少10mil,内层线路距外形最好15MIL以上;所有的过孔和焊盘尽量加泪滴,过孔与大面地线之间距离至少7mil,过孔的PAD边和走线或过孔的PAD边到另一PAD边最小5.5mil,尽量保证7mil距离;焊盘和大面积的填充地之间至少10mil;对于非金属化过孔,(定位孔和外形孔)所有的走线与其距离为10mil;需要采用拼板的产品,拼板的长度尽量控制在5inch左右;对于连接器等焊盘距离较近的器件,焊盘之间不能有残留的填充地;并不可以在有保护膜开出的地方短路;1132466FPCB在布线时的注意点补强板最好不要夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层,请使用导电胶和不锈钢片;对于连接器(SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件,焊盘的要求请满足以下要求:

A:焊盘的最小长度;

24:电检设针的最小距离;

PITCH:是相邻两焊盘的中心距离;焊盘的最小为8mil,最好为10mil.对于连接器(SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件,保护膜应盖住10mil以上,并且在其反面应有补强来支撑;FPCB在布线时的注意点一般元件焊盘的设计标准(仅供参考)为考虑压合后流胶的(流胶量为3-5mil)问题,因此把焊盘的X,Y各加大4milFPCB在布线时的注意点元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化,导致元件脱落;而且平整度不好控制。对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外,还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。“耳朵”椭圆FPCB在布线时的注意点设计外形时在转弯处请使用圆弧,圆弧的最小R为20mil,最好30mil.对于0.5mmPitch的ZIF末端的设计应是倒锥形,是为了防止在冲切后压扁而造成短路。

基本的文件和资料机构图软板的叠构;每层厚度及软板总的厚度要求;表面的处理方式及厚度要求;PANEL出货允许的报废数量;尺

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论