我国电子布行业发展现状及未来发展趋势分析

我国电子布行业发展现状及未来发展趋势分析一、电子布行业概况电子布的全称是电子级玻璃纤维布，主要由电子级玻璃纤维纱织造而成，具有绝缘、高强度、高耐热、高耐燃性、电气特性佳及尺寸安定性佳等优点，可提供双向或多向增强效果。其工艺流程通常采用石英砂、石灰石、叶蜡石等矿物作为原料，配合纯碱、硼酸等化工原料熔制成玻璃，再在熔融状态下拉制成纤维状材料。数百乃至数千根单丝可以组成一束玻纤原丝，通过对原丝加捻、并线可制成玻纤纱，而玻纤纱可以进一步织造成玻纤布。电子布作为覆铜板的基础材料，被广泛应用于智能手机、消费级电子产品、服务器、汽车电子、国防军工、航空航天及其他高科技电子产品当中。近年来电子布全球销售规模呈现稳步增长态势，2020年预计全球电子布销售规模达到19.5亿美元，同比增长1.5%。电子布根据厚度的不同，可以分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布四种，不同厚度的电子布归属于不同档次，其中厚布属于低端电子布，薄布属于中端电子布，极薄布和超薄布属于高端电子布。按照国家的分类标准，常用的电子布有15种，其中最薄的电子布厚度为12μm，最厚的电子布为254μm。现阶段极薄、超薄电子布主要应用于高端智能手机、IC载板等领域，由于技术要求较高，全球仅日本NTB(日东纺)等少数厂商具备相应生产能力，国内重庆国际、光远新材亦可实现106超薄布的生产；中端电子布主要用于一般智能手机、服务器与汽车电子材料等，中国巨石、泰山玻纤、重庆国际可实现不同规格薄布或者其对应细纱的生产；7628厚布主要用于台式计算机、打印机、液晶电视、音响等较低端的电子产品PCB。二、电子布上游产业情况—电子纱电子布行业的直接上游相关产业是电子纱，电子纱纺织工艺和棉纺相似，企业自产或外购电子纱之后，使用喷气式织布机将纬纱和经纱交错织造，形成上下交错、彼此沉浮要求为平纹结构的布种。近年来国内电子纱产能不断增加，目前我国电子纱产能已经达到全球产能的70%以上，截至2020年底，我国电子纱总产能80.4万吨，在产产能约为74.6万吨。因为电子纱的化学成份和物理结构决定了覆铜板的介电性能、耐热性、钻孔加工性以及表面平滑性，使得厂商与客户之间的绑定程度高，品牌壁垒明显。另外电子纱的固定资产投入强度极大，行业平均初始生产线投资约为3.5亿元/吨。正因为电子纱行业市场门槛较高因此国内的产能相对集中，其中南亚必成、建滔化工是国内两大电子纱生产大型企业，行业CR3达到49.3%。在中低端电子布领域，由于技术门槛较低，生产厂商相对较多，竞争激烈，高端电子布的制造需要特殊工艺和特殊材料，故厂商竞争较少。目前国内各大电子玻纤厂商开始立足于产能优势与电子布经验，不断革新技术，谋求自主供应高端电子纱。三、电子布下游市场情况—覆铜板覆铜板是将电子玻纤布等作为增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是制作印制电路板的核心材料。我国是全球覆铜板生产第一大国，电子布的市场规模与直接下游覆铜板市场息息相关，而覆铜板的需求与下游印制电路板的市场紧密联系。2018年以来我国覆铜板基本保持10%以上的高速增长态势，2019年全年覆铜板行业销量突破7亿平方米，2020年国内厂商如生益科技、金安国纪、南亚新材和华正新材也在新建年产百万和千万平方米的覆铜板生产线。未来，随着下游印制电路板和电子信息产业的发展，覆铜板行业仍将持续增长，将会给电子布行业带来极大的新增市场需求。四、电子布未来发展趋势PCB的下游应用领域包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子等，其中通讯和计算机为最主要的两大板块。下游需求结构伴随着经济转型而发生变化，近年来通讯占比逐渐上升（33%），计算机领域有所下降（28.6%），消费电子和汽车电子稳步提升。伴随着消费升级推动了智能手机和可穿戴设备的爆发式增长，智能消费电子产品逐渐朝着小型化、轻薄化、智能化和便携化方向发展，促使印制电路板作为电路的载体需要满足高密度互连的需求，未来，电子布高端极薄布和超薄布的品种将继