SMT考试试题答案

〔初级〕姓名： 生产部 区 岗位： 总成绩：1分：单项选择题只有一个最正确的正确答案；多项选择题至少有两个正确贴片学问〔共50分〕 成绩：一、单项选择题〔共20分〕1〔A〕是外表组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏； B、贴装胶；C、焊锡丝； D、助焊剂。2〔B〕是外表组装技术的主要工艺技术A、贴装； B、焊接；C、装配； D、检验。3、锡膏贴装胶的储存温度是〔D〕A、0-6℃； B、2-13℃；C、5-10℃； D、2-10℃。4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在〔C〕A、4-8小时； B、4-12小时；C、4-24小时； D、4小时以上。5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在〔D〕A、8-12小时； B、12-24小时；C、12-36小时； D、24-48小时。612〔B〕比例混合锡膏。A、1：2； B、1：3；C、1：4； D、1：5。7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为〔B〕的滚动条为准。A、10mm； B、15mm；C、20mm； D、25mm。8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在〔B〕内用完，未用完的重放回冰箱储存。A、8小时； B、12小时；C、16小时； D、24小时。9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过〔C〕时做报废处理A、7天； B、10天；C、14天； D、15天。10、锡膏、贴装胶的回温温度为〔D〕A、20-24℃； B、23-27℃；C、15-25℃； D、15-35℃。11、生产线转换产品或中断生产〔B〕以上需要作首件检验及复检。A、1小时； B、2小时；C、3小时； D、4小时。12生产的设备操作人员停顿生产，并将此信息反响给当班的〔B〕A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员； D、工艺人员。13150-200℃，持续〔B〕A、120-150秒； B、150-180秒；C、180-210秒； D、210-240秒。14、网版印刷机的黄灯常亮表示〔B〕A、设备故障； B、非生产状态，如编程等；C、正常生产状态； D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。15、三极管的类型一般是〔C〕A、CHIP； B、MELF；C、SOT； D、SOP。16、对于贴片电容的的精度描述不正确的选项是〔C〕A、J代表±5%； B、K代表±10%；C、M代表±15%； D、S代表+50%～-20%。17、以下产品加工流程描述正确的选项是〔A〕A网板印刷贴片洄流焊接AOI检测目测B网板印刷贴片AOI检测洄流焊接目测C、贴片网板印刷洄流焊接AOI检测目测D网板印刷贴片洄流焊接目测AOI检测18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而简洁造成的焊接缺陷主要是〔D〕A、空焊； B、立碑；C、偏移； D、翘脚。19、下面图示管脚挨次正确的选项是〔B。A、11 20

B、20 1110 1 1 10B、 D、1 10 10 120 11 11 2020、哪些缺陷不行能发生在贴片阶段(D )A、侧立； B、缺件；C、多件； D、不润湿。二、多项选择题〔20分〕1、典型外表组装方式包括ABCD)A、单面组装； B、双面组装；C、单面混装； D、双面混装。2、有铅焊料的主要成分〔AB 〕A、锡； B、铅；C、铜； D、银。3、贴片机的重要特性包括〔ABD〕A、精度； B、速度；C、稳定性； D、适应性。4、贴片操作人员使用供料器时应当留意的事项(ABCD)A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；B、运输时避开与硬物相撞，严禁跌落；C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明缘由再安装；D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。5、影响锡膏的主要参数〔ABC〕A、锡膏粉末尺寸； B、锡膏粉末外形；C、锡膏粉末分布； D、锡膏粉末金属含量。6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性〔ABCD〕A、良好的潮湿性； B、削减焊料球的形成；C、锡膏塌落变形小； D、焊料飞溅少。7、影响锡膏特性的主要参数(ACD)A、合金焊料成分； B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；C、焊剂的组成； D、合金焊料和焊剂的配比。8、 □□ □□□□□□BOM版本号 物资编码的后六位这种程序命名格式适用于〔AC 〕A、通用高速贴片机； B、网版印刷机；C、光学测试仪； D、 涂覆机。9以下关于线路板上标识贴片二极管 和贴片铝电解电容正确的选项是〔AD 〕A、左端为正极 B、左端为负极C、右端为正极 D、右端为负极10、洄流焊对PCB〔ABCD〕A元器件的分部密度均匀； B功率器件分散布置；C质量大的不要集中放置； D元器件排列方向最好全都。11、带式供料器确定不要〔AB 〕A、悬浮； B、倾斜；C、锁定； D、到位。12、正确印刷的三要素〔ABC〕A、角度； B、速度；C、压力； D、材质。13、常见的锡膏印刷缺陷有〔ABD〕A、少印； B、连印；C、反向； D、偏移。

方向识别14、以松香为主之助焊剂可分四种(ABCD)A、R型； B、RA型；C、RSA型； D、RMA型。15、模板在使用过程中消灭以下状况时要通知设备组〔ABC〕A、模板厚度与常规要求不符；B、模板开孔外形、位置有特别；C、模板绷网存在特别；D、模板上附着锡膏。16、保证贴装质量的三要素是〔ABD〕A、元件正确； B、位置正确；C、印刷无特别； D、贴装压力适宜。17、依据《生产设备治理规定》的有关内容属，于A〔ABC〕A、涂覆机； B、通用高速贴片机；C、焊接机器人； D、切板机。18、对于以下焊接缺陷描述正确的选项是〔BCD〕A、 合格； B、 不合格；C、 不合格； D、 不合格。19、贴片机的PCB〔ABCD〕A、真空定位； B、机械孔定位；C、双边夹定位； D、板边定位。20、我公司常见的SMT模板的厚度为〔BCD〕A、0.1mm； B、0.12mm；C、0.15mm； D、0.18mm。三、推断题〔10分〕18mm4mm，所以无需识别。(√)22722700Ω；100NF0.10uf〔√〕3215℃最适宜〔×〕4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极〔×〕5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应〔√〕6、常用的无源外表贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源外表贴装器件