牙体牙髓科实习教程

编者余 实牙体牙髓科常用诊疗设备及器械的使用（4学时）实习二口腔模拟教学实验台的使用与规范化操作（4）实习三I类洞的(6学时)实习 Ⅱ类洞（6学时实习五III、V类洞的（6学时实常用充填材料的调制和应用（4学时）实习七光复合树脂黏结修复技术（6学时）实习八开髓法及髓腔预备（6）实习九盖髓术和活髓切断术（4）实习十干髓术（4）实习十一根管治疗术（12）实习十二钉固位修复（4学时）实习十三橡皮障的应用（2学时）实习十四口腔检查与书写（4学时）附录病例分析牙体牙髓病学实习实牙体牙髓科常用诊疗设备及器械的使用（4学时[目的和要求（一）口镜（mouthmirror光线于位，以增加照明；牵引或推压唇、颊、舌等软组织，使其视野开阔，便1图 （二）探针（explorer（三）镊子（tweezers,pliers挖匙（spoonexcavator银充填器（amalgamplugger：plugger：银雕刻器（amalgamcarver：银磨光器（amalgamburnisher表面，令充填体边缘与洞壁密合（2。2.常用手持器械调拌刀与调拌板（spatulaandslab银输送器（amalgamcarrier由推压手柄、一定角度弯曲的输送套筒和弹簧栓头组成（图3。将调制好的银合金图3.银输送44.分段成形片及成形夹（5。这种握法运动幅度宽而准确，适用于精细工作，牙体牙髓科医生在进行治疗操作5.握笔法掌拇指法：以手掌及四指紧握器械柄，用拇指做支点（。这种握法多用在口外修6.掌拇指法钻针（bur,drill）部与柄相连，柄为要将钻针装在上的部位，其作用是接受转动力，使钻针转动。与burs直刃形、横槽直刃形；有的刃呈锯齿状，以便有效地切割牙体组织（7。裂钻可用于开bursburs工作端最大直径球 123456789 （150～125µm（125～88µm8图8.砂疗机、牙科手术椅两部分组成；内部工作系统有气路、水路和电路三个系统（图。80cm80mm×120mm。冷9.口腔综合治疗台气路系统主要以压缩空气为动力，通过各种控制阀体，供高速、低速、三关，压缩空气和水即分别经路系统和水路系统的各控制阀到达,驱动涡轮旋转，从每季度或半年请专业维修人员检查供电、供气、供水系统的相关零部件工作情况，牙科(dentalhandpiece)的种类很多，根据钻针转速的不同可以分为：高速和低治疗用、根管治疗用、种植用、口腔颌面外科用、手动种植用、技r/min间短、钻针转动平稳、使用方便等特点（10。①图 动，做功后的气体从回气管排出外。外部清洁一般采用小毛刷清除手附近的碎屑，再用75%的乙醇擦净手部。内③灭滑的封入干净的纸袋内，放入灭菌柜内，高温135℃灭菌3min。灭菌后立图 ③如用 齿轮上各加注2滴润滑油。30s。根据需要，选择合适的定时时间进图12.银调合定时结束，电机停转，1秒后定时器恢复设定。将胶囊从夹头取下，打开胶囊，光机（lightcuringunit）亦称光敏灯，是用于聚合光复合树脂修复材料的卤素光装置（13。图 光（2）包括钨线卤素灯泡、光导纤维管（光束管、滤波器、散热风扇、定时触发导通，12V电压供给卤素灯发光。同时风扇运转，冷却系统散热。光波通过滤波380～500nm的无闪烁光，使光树脂材料迅速。定时结束，音乐信号电路时， 28～32kHz的超声频率电脉冲波，经手(7)将手柄和工作头进行灭菌牙髓测试仪（pulptester）是口腔诊疗中用于判断牙髓状态的仪器，它通过电用的仪器（图14。图 600～700V的脉冲电流，输出方波电压波形，因为方牙髓测试仪通过探头和导体将电流通过牙齿导入，牙髓成为其电路中的一部术者手持牙髓测定仪(参考电极)，将手腕或手指作为支点接触被测者面部皮肤，中部1/3处。15.牙周膜与口腔黏膜之间的电阻值或阻抗值（R）通常是恒定的，约为6.5Ω，该阻抗值按此法设计的根尖定位仪有RootCMeter、EndodonticMeter、C.L.Meter、Pio、Roots、Rooty、Endometer、Dentometer、Foramatron、ApexFinder 、Exact-apex和Endocater。这种频率的变化通过音调的改变反映出来。依此法设计的电测仪有Sono-Explorer、Sono-ExplorerMarkⅢ、NeosonoD、Forameter和NeosonoMC等。电极在根管内的位置，该比值不受根管内电解质的影响，如RootZX（图15。0.5Apex闪烁并电测法的准确性通常以确定根尖孔的位置在±0.5mm范围的准确率来判断。不同设计类器；RootZX测量的准确性不受根管内容物的影响，但根管干燥程度和根尖孔的大小可能对适合戴心脏起搏器的患者。目前根管长度电测法尚不能完全替代X线片法，在临可使用电测法结合X来确定牙本质牙骨质界的位置。[思考题实习报告实习 口腔模拟教学实验台的使用与规范化操作（4学时［目的和要求［实验器材［方法和步骤图1制面板

16. 17.2、多接口本实验台预留了1路VGA、1路复合、2路音频、2路麦克风接口，同时3加电源插座4无影灯和调整其出水量大小的（图18。高速标准工作压力在0.22-0.25MPa低速标准工作压力在0.3-0.33Mpa。图 6、安装使用高、低速挂架上（图19）的器械名称是1：吸唾器2：高 图19.高、低速的安装顺7、脚踏开关的操作：拿起后，踩下工作踏板就可以工作了，松开踏板则停止工作。踩下单喷水踏键将单独喷水，踩下单喷气踏键将单独喷气。当控制球形开关往前时，则头模整图 8、带肩体头模的操作：通过肩体控制面板（图21）可以控制带肩体头模的升降、俯仰，还有两个位（1、图 “Pd”操作理论是1985年由HPI（HumanPerformanceandInformaticsInstitute）研究所。Pd是ProprioceptiveDerivation的缩写，中文就是固有感觉诱导。所谓固有感到“三平两直一接触”（22。+

图 图 患者头部左右转动：不超过45°患者头部左右转动：不超过45°患者头部左右转动：不超过45°患者头部左右转动：不超过45°［思考题实习报告 ［目的和要求

实习三I类洞的(6学时［实验器材图 90°交角，即洞面角为直角。近、远中洞洞深应在釉牙本质界内0.2～0.5mm。25.盒形洞应使洞壁与咬合力大致成平行或垂直关系，视洞壁所在位置而定，如合面洞，证其抗力。一般说来，银合金所需最低厚度为1.5～2mm，视所在部位与合金类型而异，有抗力形都能同时取得固位，因此，仍有适合于其各自要求的固位洞形设计。frictionwallretention（dove-26.鸠尾固位(undercut)retention0.5mm1/3合面洞邻面部分的颊轴、舌轴线角部位，以增强固位和抗力（图27图 1、合面厚度超过1mm则应分别制洞。图 I类视患牙类型与咬合情况考虑再行收窄，一般以1.5mm为最低宽度（29。图 3、磨牙颊（舌）合1.5mm为准。然后在颊（舌）面沿颊（舌）沟去织为度，一般在1.5～2mm。30.磨牙颊合面洞 1/41/2号小球钻修整全部线角。[思考题实习报告［目的和要求

实习四Ⅱ类 1 掌握Ⅱ类洞的邻合洞型的原则、方法和步骤要点［实验器材两部分组成（31。（二）合面洞（）（图32） 32.髓线角，位于其内侧。洞深和洞角要求均与I类洞相同。二、磨牙邻合面洞的（三）咬合面鸠尾形的：用平头裂钻或倒锥钻从邻面釉牙本质界下0.2～0.5mm深约为颊舌牙尖的1/4-1/3。磨成约45°圆钝斜面。[思考题实习报告1、下颌磨牙邻合面龋坏，请设计窝邻 ［目的和要求

实习五III、V类洞的（6学时［实验器材图33.（单面洞II1～1.5mm，1/3（图34。34.（复面洞发生于牙齿唇、舌(腭)面颈1/3牙面的缺损所的洞。一般多在唇、颊面，舌(腭)牙轴面角（35。如果洞的近中或远中缘已经到达或超过轴面角，应将其延伸至邻面而成35.龈壁向舌侧聚合，使邻面形成唇方大于舌方、龈壁大于切壁的四边形盒状，洞深1mm。度（约1.5mm）使钻针与牙面垂直向四周扩展，龈壁形成与颈曲线相应的圆弧形，近、远中侧壁位于轴面角以内，切壁不超出牙面的龈1/3线。（四）为加强固位，可在龈轴线角或合轴线角中点处制做倒凹[思考题实习报告实常用充填材料的调制和应用（4学时［目的和要求［实验器材1、氢氧化钙水门汀（calciumhydroxideMPa，因此只能用做次基。凝固时间为3～5min,可溶于水、唾液中。氢氧化钙水门汀2、氧化锌丁香油水门汀（zincoxiedeugenolcementZOE）25～35MPa范围内，不足承3～10min。可溶8.0MPa2～6min之间。磷酸锌水门汀对牙体有机械黏合2h。磷酸锌水门汀的溶解性较低，口腔内水门汀黏固失败的原因1mm0.75mm。磷酸锌水1mm时，一般不会，聚羧酸锌水门汀与牙齿有一定的黏结性，它与釉质的黏结强度为5.0～10MPa，与牙本2.0～5.0MPa50～77MPa5.0～11MPa。与磷酸锌5(glassionomer2070年代在聚羧酸锌水门汀的基础上发展起来的。根据剂型可0.1mm时，该材料对牙髓几乎无刺激作用。玻璃离子水门汀大多含有氟元素，在口腔唾液中能缓慢释放氟离子,从而提高牙齿的抗龋能即基底材料的弹性模量应与修复材料和牙齿组织相近，不可相差过大（表2。基底材料的2.各类材料与牙齿组织弹性模量表弹性模量8300-3.基底材料的临床应用浅无无中深次基：Ca(OH)2、ZOE次基：Ca(OH)23～40.5mm左右。再在氧化锌丁香1.5mm磷酸锌水门汀，用充填器的平头将水门汀向洞牙本质界下0.5mm。（二）邻合面洞（单层垫底垫磷酸锌水门汀基底。取适量的磷酸锌水门汀置于髓壁上侧壁，将其轻轻铺平，轴髓线角处略呈45°角圆钝状。亦可先垫轴壁后垫髓壁。注意材料10～20s；取下并拧开胶囊，将其中调制好的银合金倒在橡皮布上，揉搓时有握雪声音或1、合面洞的充挤出多余的（图36。充填应在2～3min内完成。图36.银合金的充填方银合金充填完成后，即可用银雕刻器去除表面多余的合金，并雕刻出应有的解剖外合位均需检查，以免银合金硬固后出现咬合高点。重复检查咬合，直至患者自觉咬合完全37.刻形2．邻合38图 39.磨光：同合面洞。[思考题2、采用银合金进行邻合面洞充填时有哪些要点实习报告III二、银合金充填：III实习七光复合树脂黏结修复技术（6学时［目的和要求［实验器材光体后牙、依丹树脂修整套（含抛光砂钻针、砂石及橡皮磨头、咬合纸、光刀、光光恰当的诊室和布置诊室布置应简洁，不应有过分鲜艳的装饰，以白色、灰比色板间的距离以25～30cm为佳。料中选择；红-黄色的牙齿，应在B系列材料中选择；而灰色的牙齿，应在C系列材料中选便于操作和材料修复，边缘圆钝，尽量保留釉质和合接触洞缘或锯齿状的釉质应予以平整处理，或制成1～3mm宽的短斜面。酸处理后，由修复料包由于树脂具有黏结性能，可以作为一种良好的辅助固位形，从而使临为获得固位30%～50%的磷酸对牙面进行酸蚀。用酸处理时，时间不能过长，一般为15～20s左右。20s 78、调合和抛光致颜色范围，患牙中1/3区域选色，以此为主体基调色，并参照对侧同名牙选色。（包括较厚的唇侧无基釉，用水清洁牙齿缺损部位形成的窝洞。用锥形砂钻沿洞缘全长1～3mm宽的洞斜面（图41）；唇侧羽状边缘、舌侧短斜面。其宽度按牙体缺损体积 图40.比色 图41.制做洞斜隔湿并干燥窝洞，将酸蚀剂均匀涂于釉质壁及洞斜面上，然后涂布牙本质、30s30s处理。光灯照20s,呈镜面效果。每充填2mm厚度树脂材料，按材料说明书要求，用光灯光照20s或40s；光照时，灯工作端距充填材料应为2～5mm；医师使用护目镜保护眼睛；灯工作端的位置应填压需紧密,各层表面应严格保护,适当超充。42.后牙树脂修复牙体预备43.三角堆积法分层充填［复习题实习报告实习八开髓法及髓腔预备（6［目的和要求［实验器材术者在操作前必须通过X线在大脑中形成从髓角到根尖孔的牙齿内部三维图像。44。44.随着增加，牙本质壁有继发性牙本质形成，因此髓腔体积逐渐缩小，髓室顶降低，临床能见到X线片显示的髓石和弥漫性钙化。髓角之间还有一突出的髓角，根管较长较粗，约32%根管的根尖1/3略向远中弯曲。方向，使其尽可能与牙长轴平行，向钻入，否则易形成唇侧台阶或出现颈部侧穿（图45。当有明显“落空感”时即表示钻针已进入髓腔，根据髓腔大小揭净髓室顶。年轻恒牙锥形砂尖去除舌侧肩台，并在切端斜面扩展。开髓洞形不宜过大，以免出现台阶甚 图 图46.髓腔预备不当径大于近中远中径，根管多为扁而窄的单根管(70%～75%)25%有唇舌两根管。下颌前牙多为直型根管，约20%左右根管的根尖1/3向远中弯曲。形（图47。注意开口不能过大，进入根管的方向也要注意与牙齿长轴平行，避免从近中、 图 1,,时呈哑铃状。上颌第一前磨牙多为双根管（%）,颊舌侧各一，颊根略长，而舌侧根管稍36%管，%27%1/3图将两个的髓室角误认为根管口。由于上颌前磨牙在近中和远中的牙颈部显著缩小,开髓 图 髓室在颈部呈椭圆形,颊舌径大于近中远中径,髓室顶上有颊舌两个髓角,根管多为单根管(70%),有时也可能是双根管(24%)。约40%左右的根管为直型，约35%根管的根尖1/3略向远中通。髓腔后揭去髓顶，修整洞形（图49。注意去净颊舌侧髓室顶，避免遗漏根管。图 （55%60.5%，MB20.5～5mm1/3（78%根管的发生率约为39%，远中颊和腭根均为单根管。上颌第二磨牙偶有两个颊根融合为一 图 扁，约95%分为颊舌两根管，远中根约46%为双根管。远中根和根管常为直型，近中根和一段牙根的水平截面呈“C”形，则称为“不完全性C型根管”。髓室顶（图51。注意钻针方向应始终与牙长轴方向一致，以免形成台阶或侧穿。开髓洞形多，髓室底深陷，探查时易误诊为髓室底穿孔或根管侧穿。C型根管两端粗而宽，中间狭窄， 图 ［思考题实习报告 ［目的和要求

实习九盖髓术和活髓切断术（4时［实验器材 1、间接盖髓术(indirectpulpcap 2、直接盖髓术（directepulpcap活髓切断术又称为切髓术(pulpotomy)，是在局麻下,切除有炎症或受的髓室内牙 [思考题实习报告［目的和要求

实习 干髓术（4学时［实验器材甲酚合剂（FC才可达到良好的失活效果,并可缓解髓腔内压力,减轻或减少封药后疼痛反应。操作时应谨慎,并应采取相应的预防措施，力求避免这类问题的发生。1d此时,应去除暂封料,清理露髓孔，重新封入失活剂；或可在失活剂表面放置蘸有少许丁香油3%过氧化氢液或3%过氧化氢液冲洗,擦干后在创面上敷髓，根管，封含碘制剂或含铁制剂于髓腔内，1～2周后复诊，如果无症状，进行根管0.5mm处，然后用银合金充填。［思考题实习报告多聚[目的和要求

实习十一根管治疗术（12时根管预备教具模型和挂图；已开髓的离体前牙、前磨牙、磨牙各一颗；X线牙片；口（10#～40#纸尖、Ah-plus封闭剂、牙胶尖（15#～40#）若干；挖匙、灯；氧化锌粉、丁香油酚。GGPProFile、LightSpeed、ProTaper等。broach0.007～0.010。主要用于拔除根管内牙髓。有长柄和短柄两种类型，短柄拔髓针于后牙（图52）52.拔髓针根管预备器械均由手柄、颈部和工作端三部分组成。1958Ingle国际标准组织制定了根管器械的国际标准（ISO。标准规定：①每一器械的号码以器械尖端直径（D1）为准，以1/100mm计算。例如器械的D1为0.1mm时，器械即为10号。②每一器械的锥度为0.02，即长度每增加1mm直径增加0.02mm。③刃部长16mm，刃部末端的直径（D2）一律比D10.32mm。④器械长度分为、、、mm四种，以适应不同根管长度的需要。为便于识别器械的号码，在器械的柄部标上不同的颜色（。粉灰紫白黄红蓝绿黑reamer53.手用根管预备器械A.K型扩孔钻B.K型扩孔锉C.Hfile面的面积大38％。螺纹密集，大约是同号扩孔钻的2倍。因此K型锉耐用而不易折断。K型锉H型扩孔锉（Hedstroemfile：在断面为圆形的钢丝上切磨制刃而成，横断面G（Gates-Gliddenbur）：是使用较普遍的机用器械，有1～6号共6种规格。G钻有钻。主要安装在慢速上使用，用于根管口和冠方1/3根管的预备。reamer前行，容易切割根管侧壁引起穿孔（图545。 图 A.P B.G推动了根管治疗技术的进步。常用的镍钛器械有ProFileProTaperHero642LightSpeed、Quantec等。①根管口成形锉（orificeshapersOS）：锥度0.05～0.081～6（20～8019mm3糊剂（55。ProFile.06：锥度为0.06，共6个（15＃～40），长度有21mm和25mm两种，柄部ProFile.04：锥度0.04，为标准锥度，共9个器械（15～90＃，长度有21、25、31mm31个标圈。主要用于根管和根尖段的成形。本质进行切割，而不是以锉的方式切割，减少根管偏移发生，同时避免器械锁入根管。B.器械尖端圆钝，无切削力。C.与ISO器械不同，ProFile器械尖端直径呈29％连续递增，然而其第一号器械尖端直径与ISO器械相同。ProFile器械可使预备后根管成大锥度，不仅有ProFile器械必须使用，选用配套的电动马达驱动。所需转速为150～350r/min，在根管内只需作用5～10s即可。ProFile适用于根向预备技术。55.②0.20mm，刃部长度14mm，刃部有连续增大的锥度（图56。0.25、0.30mm，在其尖1/3的锥度分别为0.07、0.08、0.09。 56.ProTaper（DentsplyD.其切割锋刃上持续变（13mm机用ProTaper须在的驱动马达和上使用，转速设定为300r/min。目前也有手用型ProTaper应用于临床。ProTaper更适合于细小、弯曲根管的预备，使用根向预备技术预备根管。其操作步骤如下（57根管探查：使用10号K型不锈钢手用锉，轻轻地往复运动。不要用力，逐渐前进直至Glyde™(NaOCI)，进行最初的根S1难的根管，可以来回扩锉一两次，以扩大根管的冠2/3。冲洗根管并重新使用10号的K型使用Sx锉和刷划的动作，选择性地切削牙本质，使根管远离根分叉的区域并获得笔直的根管。此时更加通畅，将Sx锉稍稍向根管深部顺入，直至感到轻微Sx直至锉针刃部长度的2/3都位于根管口的下方。冲洗根管。向根尖的顺滑通道之后，使用S1塑形锉达到工作长度。S1S2当根管的冠部2/3预备好后，就可以完成根尖1/3的预备。F1完成锉有一个黄色的圈环(ISO20号)，在根管内充满液的情况下，使用F1锉达到工作长度并随即拔出。 57.ProTapercarrier致器械折断。也有手用螺旋输送器（图58。图 （spreaer（0.02标准器械（图59。有6种规格，从细到粗分别用白、黄、红、蓝、绿和黑色代表。有长柄59.侧向加压器（plugger60.填方法相适应的根管形态，常在根尖区形成根充挡（apicalstop）以防止根管充填时充填材料超出根尖孔，在根尖2～3mm形成固位区，使主牙胶尖就位时与根管壁紧密接触；整X:X要求摄术前片，待测牙有稳定的参照点，探测根管的器械应细小并与根去1mm作为初始长度；C.按确定的参考点以初始长度插入15根管器械，如患者感觉疼痛（未麻醉时）则停止并记录此时的器械长度；D.摄第二张XE.在第二张X线片上量出器牙齿操作长度电测法:是通过测量根管内阻抗变化规律来确定牙根尖孔位置或牙locatorAL加强根管预备的效果，并为下一步的根管充填创造条件，提高RCT的成功率。中，多处都与药物有关，药物发挥的作用也远不止根管一项。因而提出了根管内用药(intracmedication)的概念。常用的根管内用药方式包括根管冲洗和根管封药。3%过氧化氢液(hydrogenperoxide)：过氧化氢遇到组织中的过氧化氢酶时立即分解，性尖周炎，导致术后疼痛，严重时还会导致皮下气肿（图61。61.根管冲洗A.错误B.次氯酸钠液(sodiumhypochlorite)：它除有很强的灭菌作用外，还有溶解有机物0.25%～0.50%的次氯酸钠液多用。但低浓度溶液hydroidepH7d，仍能用，因此FC在临的使用正在逐渐减少。为了减轻FC对尖周组织的刺激，使用时可将蘸有FC的小棉球以另一个棉球吸干后置髓室中。lateral（warmgutta-perchacondensation180°可拔出成条的牙髓。注意：拔髓针进入根管时，遇阻力必须后退，开髓并清理髓室后，根据术X长度10#15K锉探查根管的10#1～2mm，切削受限的牙本质；如此反复操作直到15K根管口成形器和ProtaperSx。使用G钻预备根管冠三分之二是临较为常用的方法，一般先使用小号G钻再顺序增加切削牙本质。如果根管口较小，1#G钻不能通过根管口时，可以用手用锉扩大根管至G钻能管壁G钻在根管内遇到阻力时，可轻轻向下加压进行切削。切削过程中应反复使用15#K每增加一号，进入根管的深度减少2mm。10#15K小幅度（0.5～1mm）2～3mm，使尖部15#KX为初尖锉（initialapicalfile,IAF。图file，MAF锉大2个号，如初尖锉为15时，主尖锉应为25。为防止在预备过程中发生根管阻塞，在换→20#→15#→25#→20#62.初尖锉预弯根尖预备完成后，根管尖部和中部可以通过器械每增加一号、操作长度减少0.5～1mm：30# 25#（20mm）→35#(18mm)→25#(20mm)→40#(17mm)→25#（20mm63.逐步后退法根管预备A.根尖预备B.逐步后退预备;C管壁的修整D.根管壁修整3、0.5～1mm。填入主尖后，用相应的侧向加压器插入主尖和根管壁之间，边向侧图 A.充填主牙胶尖B.侧方加压C.加入副尖至充满整个根管D.压根管口，暂封剂封闭窝洞（64。填：根管内充填物距根尖端大于1.5mm，和（或）根尖部根管内仍遗留有X线投射区。超［思考题实习报告GGP二、术前X

［目的和要求

实习十 钉固位修复（4学时较厚，是放置钉的适当部位（图65。图 A.B.C.D.66图 67.钉道位置达到慢速要求，可使用1:8或1:10的，将转速降低8至10倍。如无此设备，应尽则将在根管钉尖端形成应力集中，如二者间比例到达1:1，即可能导致根折。（一）洞形：将一磨牙邻合面洞扩展成为包括舌尖的邻合舌面洞（500～1000rpm，图 图69麻花 图70牙本质钉就力，即自动断开，钉外露2mm长度（70。（二）钉道：在远中根管内钉道。将与选取的根管钉配套的麻花钻装置在弯3～5mm处。注意钻磨的方向意手感，如手感过紧，即应及时反转1/4～1/2圈，以缓解应力。71.A.完成根管充填B.钉道C.根管钉就位D.垫底充填塑核E.全冠修［思考题实习报告［目的和要求

实习十 橡皮障的应用（2学时12.5×12.5cm215×15cm2两种尺寸；厚度从0.15～0.35mm不等，厚型(0.25mm)或超厚型(0.30mm)的因其不易,7272图图 图74. 打孔的范围：上颌牙橡皮布上缘以下2.5cm，由正中按牙位向下向外略呈弧形。下颌牙橡皮布下缘以上5cm，由正中按牙位向上向外略呈弧形（图75。图 洞打一个孔；治疗II类洞或两个患牙要打2～3个孔；治疗两个以上患牙，则要比治疗牙数多打1～2个孔；前牙易滑脱，有时治疗一个牙须打3个孔。皮布游离部分在口外撑开（图76。76.安装橡皮障［思考题实习报告［目的和要求

实习十 口腔检查与书写 学时问诊（nuon）（chiefcomplaint）是患者感受最主要、最明显的症状或体征，也就是患者就诊的（presenthistory）是病史中的主体部分，记述患者患病后的全过程，即发生、④史（familyhistory）是患者家庭成员的健康状况。有些疾病是某些的好发病probing牙周袋深度超过2mm。用有刻度的牙周探针，探查牙龈与牙齿的附着关系，了解牙周袋深20～25g压力为宜。这既可以发现病变，又不引起疼痛和损伤。叩诊（percussion）是用口镜柄或镊子柄叩击牙齿，检查牙齿对叩击反应的法。叩痛（+）叩痛反应介于（+）和（+）唇（颊）面颈部与牙龈交界处，让患者作各种咬合运动检查是否有早接触点或合干扰存②空咬法嘱患者咬紧上下颌牙或作各种咀嚼运动，观察牙齿有无松动或移位，了解合面上，嘱患者轻轻作正中咬合，待冷却后取下，观察牙印Ⅱ度松动：松动幅度为1～2mm；Ⅲ度松动：松动幅度大于2mm。嗅诊痛觉测试。正常牙齿对温度刺激有一定的耐受阈，对20～50℃接近口温的水不感到疼痛，冷试法：使用综合治疗台上三用枪的冷空气或冷水或使用小冰棒（5～6mm长一端封闭65～70℃⑤X线检查(X-rayexamination)是口腔内科不可缺少的检查方法之一，它能提供一般检查X线所见来诊断，常会引起①口腔内科常用X儿童为2cm×3cm。是一种独特的基于成像板和激光技术的数字口内成像系统（DigitalDentalImagingSystem30s的时间内在计算机屏幕上读出（77。了时间和对患者的照射强度，还可消除不足和X线胶片的问题。X线机B.数字图像处理系统C.图 可以判断是囊肿液、脓液或血液。间。例如左下后牙冷热刺激痛5d。的，应根据患者病情发展变化，及时调整，加以修改和补充。 ：张X；：40岁；：男；民族：汉；出生地：西安；职业：教师 牙髓电测试敏感。牙周情况未见异常。X线片显示B6远中面深龋达髓腔，近中颊根根建议：B6根18.5mm，远中颊根18mm，腭根20mm，3%H2O2、生理盐水交替冲洗根管，髓室内放置FC棉球，氧化锌丁香油水门汀暂封。日期 检查：B6暂封完好，叩痛（-汀垫基底，银合金充填。［思考题 实习报告X患者男20主诉：检查：A6远中合面深龋，舌侧髓角处穿髓，探之疼痛、，轻度叩痛患者男24主诉：现病史：半年来每遇食物嵌入左下后牙龋洞内时出现不适感，平时无不适，有时有，检查：D6合面深龋，洞内充满暗红色肉芽组织，轻探痛，无叩痛。Ｘ线：D6髓室底完整，尖周膜腔增宽。患者女25主诉：牙痛要治疗检查：C4远中邻面深龋，有探痛，牙不松动，无叩痛，龈无红肿现象。冷试验(+)。患者男29主诉：左下后牙食物嵌塞及冷热痛已半年余，近一月激发痛延续约5秒，无自发痛。检查：D6合面深龋，洞内有较多软龋，去龋后未见穿髓，洞底有探痛，但无叩痛。Ｘ患者男24主诉：右上后牙自发性痛2检查：A4、A5、A6无龋，牙周正常，合Ｘ线：髓室内有一髓石，尖周正常，诊述：封闭后疼痛可缓解，二小时又出现自发痛。39

主诉：左上后牙冷热刺激痛一月，自发性痛33天前有剧烈自发痛放散至半侧头痛，不能定位，现检查：B7处理：去龋后于穿髓点封失活剂，不久后来诉疼痛加剧，每5分钟左右即有一次发作，检查：D8D7Ｘ线：D7。患者男32

C5残根，叩（+++；C6残冠，叩（；C7冷（），叩（-），Ｘ线片见图。患者男21主诉：检查：C5合面有一小黑色凹陷，不能探入。松动Ⅰ度，无叩触痛。冷热试验及试患者男18主诉：颏下脓肿切 异常。电试C1、D1(-)，C2、D2(+)。C1、D1尖周稀疏区。患者男36主诉：现病史：四天前右下后牙有轻度自发痛，咬拢时该牙先接触到，头两天咬紧后舒适，检查：C7远中合面深龋，已穿髓，无探痛，牙松动Ⅰ度，有叩触痛，根尖部轻度按痛。Ｘ线：C7远中合面深龋穿髓，根尖区略见阴影。患者男29主诉：现病史：左下后牙因有洞三天前至某医院就诊，给予补牙。该牙以前从未痛过，补后当天检查：D6远中合面有磷酸锌水门汀充填，牙有叩痛，轻度触痛，松动Ⅰ度，根尖部粘患者男24主诉：左侧偏头痛伴牙痛二天检查：B5近中邻合银合金充填未见异常，冷热试验亦无异常。B4、B5、B6、B7叩诊 患者女27主诉：右下后牙咀嚼不适半年检查：C6未查到龋。近颊牙颈部及根分叉外露，探触诊时较敏感，叩诊不适，冷试反Ｘ线：C6患者女23主诉：右上后牙剧痛三天A6无龋，合面裂沟较深，滴碘合剂后更清晰可见，近中可探及深牙周袋，深约5～Ｘ线：A6患者女59

主诉：左侧上颌后牙自发性痛2～3检查：B5充填物完好，B6为近中邻合银合金充填，补料松动，牙有轻叩痛Ｘ线：B6颊根膜腔增宽，硬板不清，腭根似突入上颌窦，但膜腔与硬板未见异常。处理：B6去除原补料，清理髓腔后封ＦＣ棉球，建议耳鼻喉科会诊。意见：左上颌窦与额窦慢性鼻副窦炎。B6患者 21

主诉：右下后牙残冠，要求保牙患者 8（±；B1叩（＋），电（－。患者女13主诉：左颌下伤口不愈已四年余检查：小孩发育中等，精神好，左下颌体接近下颌角内侧缘有一伤口，约2cm长，伤口近Ｘ线：D6治疗：D6进行干髓术，揭开髓室顶时，臭味重，口外窦道口所贴胶布见有多量脓液，D6根尖骨质有明显的吸收，牙胶尖直达D6远中根尖孔处。患者女45

主诉：右上后牙咬合痛20检查：A6无龋，松动I度，腭侧牙颈部，探之敏感，叩痛（++），冷试痛，电活A6未见明显异常。当时未予诊断，按牙齿过敏处理，给脱敏含漱液和脱敏牙膏，A6A6腭侧深盲袋，叩痛（+++）处理：于局麻下将A6牙髓抽除，牙髓已不成形，多，操作时腭侧龈沟同时亦有血溢主诉 检查：A6叩诊（±）,不痛，舌侧深盲袋。暂封完好。处理：A6行根管治疗术。患者女21

主诉：左下后牙自发痛伴咬合痛一天。检查：D4合面髓腔开放，探痛（+），叩痛（+）处理：D4局麻下去髓，因疼痛剧烈而未能去尽，髓腔内多，乃于髓室内置碘酊棉主诉：D4检查：D4仍探查痛，叩痛(+)，改封乳牙失活剂。主诉：D4检查：D4叩痛不明显，继续去髓至根尖部时觉痛，以倒钩髓针去除残髓后作根管充填。检查：充填物完好，叩痛（±），电试验(-)Ｘ线 处理：D4重作根管治疗术，扩孔钻进入18mm,有痛感，继续扩至21mm，清理后封ＦＣ，不同光照角度及黏结剂类型对复合树脂边缘封闭性的影响材料、仪器与方法实验材料酸蚀剂：3MScotchbondEtchingGel（35％磷酸），复合树脂：SpectrumTPH光树脂（DentsplyDeTrey，德国），批号黏结剂：AdaperPrompt（3MESPE，德国），批号：70201117622XenoⅢ（DentsplyDeTrey，德国），批号：SingleBond（3M，），批号：70201016139SingleBond2（3M，），批号：702010335351 Xeno Adaper 异丁烯酸磷酸酯Bis-GMA，樟脑醌Single 乙醇、

Singlebond 乙醇、 比纳米二氧化硅填料（直径为5nm）实验仪器光机：Spectrum™800curingunit（Dentsply，）实验分组AdaperAdaper12Xeno3546Single7