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印制电路板光致成像工艺学习内容01光致成像工艺概述

02光致成像工艺材料03光致成像工艺流程学习内容01光致成像工艺概述光致成像工艺是指对涂覆在印制电路板用基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与化学性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。板用基材显影过程紫外光曝光过程紫外光01光致成像工艺概述曝光过程中会使用到一种带有实物图像的生产底版，也称为菲林片。菲林片是将计算机软件制作的印制电路板图形数据导入光绘机，利用激光直接在胶片上绘制图形，再经相应化学方法得到的生产底版。菲林片光绘机紫外光曝光过程紫外光菲林片紫外光紫外光光致抗蚀剂02光致成像工艺材料光致成像工艺材料是指一种用于保护印制电路板用基材非蚀刻区的光敏性化学聚合材料，称为光致抗蚀剂。光致抗蚀剂被紫外光照射到地方发生聚合反应，生产不溶于显影液的物质；未照射到的地方不发生聚合反应，会被显影液冲洗掉。聚合反应02光致成像工艺材料光致抗蚀剂主要分为干膜光致抗蚀剂（简称干膜）、液体光致抗蚀剂（简称油墨）。干膜由“聚酯载体膜、光致抗蚀剂、聚乙烯保护膜”三部分组成。其中，光致抗蚀剂是干膜的主体，呈现半流动性状态，含有60多种微量元素。油墨厚度薄、耗材少、性价比比较高，但是，操作条件要求高净化程度的环境。干膜油墨03光致成像工艺流程光致成像工艺流程主要包括：基材清洗贴干膜或涂覆油墨曝光蚀刻或电镀显影去膜光致成像工艺流程示意图03光致成像工艺流程（1）基材清洗保证基材表面无氧化层、油污、灰尘颗粒等污染物，同时，也为了形成微观粗糙表面，增大光致抗蚀剂与基材表面的接触面积。（2）贴干膜或涂覆油墨是指利用一定的方法在基材表面贴合干膜或涂覆油墨。基材清洗贴干膜或涂覆油墨03光致成像工艺流程（3）曝光是指在紫外光照射下，菲林片中透明处的光致抗蚀剂发生聚合交联反应，形成不溶于稀碱溶液的膜层。（4）显影是指对曝光后的光致抗蚀剂膜层进行化学溶液冲洗，显现出图形的过程。曝光显影03光致成像工艺流程（5）蚀刻或电镀是指对显影后的基材铜层进行蚀刻或电镀的过程。（6）去膜是指在一定条件下利用氢氧化钠溶液去除

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