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ProcessFlowSio2(500Å)Rawglass(0.4mm)ITO(75Ω/□)Insulationlayer(1.8um)Metallayer(0.3Ω/□)(3000Å)Toppassivationlayer(2.0um)FPCShieldingITO(75Ω/□)TOPOCA(0.175mm)CG(0.7mm)BMBMstack-upBottompassivationlayer(500Å)ACF
Photo/etchProcessFlowPBTtestFA/ScrapNGOKMetalsputter(for
jumper&
trace)IncomingRawglassITOphoto/etchPIprocess(Toray)Metal
photo/etchLasercuttingBACKSIDESiO2sputterApplyprotectiveFilmonsensor
bothsideNGOKCosmeticVMIUltrasoniccleanDITOsputterBACKSIDESiO2EtchingpasteprintTOPSIDE
passivation(Toray)CNCprocessflowApplyprotectiveFilmonsensor
bothsidesUltrasoniccleanNGSensorCNCPBTtestOKNGFA/ScrapOKpeelingbothsidePFCosmeticVMI
Bonding
&LaminationProcessFlowIncomingFPCafterIQCACFApply(Backside)ACFApply(Frontside)Pre-bond(Frontside)Pre-bond(Backside)MainBondAlignmentVMIOKOKAlignmentVMIReworkReworkNGOQC
IncomingOCA
afterIQCPackageSensor&OCALamination24hrs
dwell
time
startCCDGo/NogoCosmeticVMIOKOKOKOKNGAutoclaveFA/ScrapIncomingCG
afterIQCSensor&CGLaminationOKApplyPFon
finishgoodsOBA
2DAlignmentCCDGo/NoGo
Gluing/UVCuringAlignmentVMIBonding
TestFA/ScrapNGOKNG
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