半导体行业趋势分析研究报告课件

半导体行业趋势分析研究报告第一页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告一、半导体行业(hángyè)及子行业(hángyè)概述1、行业及子行业概述1.1主要定义1.1.1半导体产业半导体产业是高新技术的核心，是构成计算机、消费电子以及(yǐjí)通信等各类信息技术产品的基本元素。从全球范围来看，它以芯片制造为核心进行相关产业的展开。第二页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第三页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体材料、半导体分立器件(qìjiàn)、半导体集成电路。第四页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告1.1.2半导体材料1.1.3半导体分立(fēnlì)器件第五页，共41页。1.1.4集成电路(jíchéng-diànlù)第六页，共41页。二、半导体行业及其子行业的

生产工艺和行业发展(fāzhǎn)状况（一）生产工艺1、半导体材料(cáiliào)第七页，共41页。2、半导体分立器件整体上来说，分立器件的生产可以分成上、中、下游三道(sāndào)主要工序第八页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告3集成电路集成电路首先通过电路设计（包括逻辑设计、电路设计、图形设计）；然后根据(gēnjù)设计好的电路进行芯片的制造；最后进行芯片封测。第九页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第十页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告（二）行业(hángyè)发展

我们将从以下几方面对行业的发展进行阐述：市场规模(guīmó)、应用领域、世界格局

以及技术发展历程及趋势。第十一页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第十二页，共41页。应用领域的发展(fāzhǎn)

目前，推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域：计算机、消费电子和通讯，这三方面(fāngmiàn)占据应用结构从的85%。第十三页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告计算机方面，以存储器（MPU）为主要产品；消费电子方面，用量最大的是微控制器（MCU）；通讯方面近年来发展最快，以网络、专用电路、数字(shùzì)信号处理器、图形处理器为主要产品。第十四页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第十五页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告三、细分行业(hángyè)分析半导体材料当前通常使用硅作为半导体材料。对硅的需求主要来自于两个(liǎnɡɡè)方面：半导体级硅和太阳能用硅。第十六页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第十七页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告供需情况(qíngkuàng)及应用结构第十八页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告分立器件

产品(chǎnpǐn)结构第十九页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告应用(yìngyòng)结构第二十页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第二十一页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告半导体集成电路(jíchéng-diànlù)第二十二页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告应用(yìngyòng)结构第二十三页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告各分类(fēnlèi)产品占比第二十四页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告四、全球(quánqiú)半导体产业发展趋势半导体产业(chǎnyè)价值链国内半导体产业(chǎnyè)价值链构成主要包括：半导体材料、分立器件、IC设计、IC制造、IC封测等部分。我们将以国内上市公司为对象，对价值链进行展开，具体看各部分的毛利率情况，及战略控制点。第二十五页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告国内半导体领域上市公司(shànɡshìɡōnɡsī)已达19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封装测试、分立器件以及半导体材料等领域。第二十六页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第二十七页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛利率最高，其次是半导体材料，IC芯片(xīnpiàn)制造属于毛利率最低的子行业。第二十八页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第二十九页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告半导体产业是电子元器件行业(hángyè)重要分支第三十页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第三十一页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告全球(quánqiú)半导体产业发展规律1、每4－5年经历一次周期(zhōuqī)大致来看，半导体产业每4到5年会经历一次周期(zhōuqī)（硅周期(zhōuqī)）。从1980年到2004年，全球半导体产业经历了5次周期(zhōuqī)，分别是1980－1984、1984－1988、1988－1995、1995－2000以及2000－2004第三十二页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告国内各子行业(hángyè)在全球产业链中的竞争力分析1、IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞争力较弱我国IC设计业包括IC设计公司(ɡōnɡsī)500多家，基本上都是无生产线设计公司(ɡōnɡsī)（Fabless）。2007年销售收入为225.7亿元，占IC市场的18%，占全球IC设计的7%左右。我国IC设计业与全球设计企业相比还显弱小，我国2007年的前十大设计企业销售收入只有93.3亿元，仅相当于台湾联发科2004年的销售收入。第三十三页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告第三十四页，共41页。我国IC设计(shèjì)业的产品仍处于中低端水平，主要以IC卡芯片和音视频解码芯片为主。2007年这两类产品仍占整个设计(shèjì)业产品销售收入的43.8%。对大部分IC设计(shèjì)公司来说，产品同质化问题严重。第三十五页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告除了产品同质化严重，国内IC设计业的另一大弱点是严重依赖单一产品。大部分IC设计公司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市场反应很好，公司产品供不应求。2006年公司营收达1.7亿美元，稳坐全球MP3处理器老大宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开辟(kāipì)新领域，而MP3产品更新换代速度很快，珠海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。2007年公司营收1.17亿美元，下降32%。第三十六页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告2、IC制造业面临竞争加剧与利润下降困境，整体竞争力下降我国的IC制造基本上是Foundry模式，目前面临的主要(zhǔyào)难题是竞争加剧和利润下降第三十七页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告3、封测业竞争压力最大，具有(jùyǒu)一定竞争实力第三十八页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告国内半导体产业(chǎnyè)发展前景分析1、未来国内半导体市场仍将较快速发展2、风险中酝酿机会，未来我国IC设计业机会最大3、我国将成为(chéngwéi)全球重要的IC制造基地，但国内IC制造企业未来形势不容乐观第三十九页，共41页。半导体行业趋势分析研究报告IC制造业是一个规模经济行业，由于全球(quánqiú)第一大Fou