CTP结构、生产流程

外表電容式TPSmallamountofvoltageappliedtothefourcornersofthetouchpanelUniformelectricfieldTouchdrawscurrentfromeachcornerofelectricfieldControllermeasurestheratioofcurrentstodeterminetouchlocation工作面四角加电极屏蔽层保证良好的工作环境双层ITO需接触到其外表，不能使用coverlens适用于按键方面如工业控制设备面板的按键和按钮长时间触摸外表易损伤，影响寿命電容TP結構常見的電容觸摸屏結構CG/G(CG指coverglass)CG/F/F〔F指film〕CG/F/F/FCoverGlass/PMMAITOFilmSensorCoverGlass/PMMAITOGlassSensor較容易貼合低開發費用結構較薄較佳的視覺效果結構較厚OCAFilmITO屏蔽層Glass投射式電容TP0.045mm0.045mm0.188mm25~50um投射式电容TP&外表電容式TP1、外表电容式触控屏受到手掌或其它靠近的导体影响容易产生误动作，在潮湿的天气，这种情况尤为严重当环境温度、湿度改变时，环境电场发生改变时，都会引起电容屏的漂移〔晶体内的电子与晶格原子、杂质原子或晶体结构内的缺陷相碰撞，此次碰撞与下次碰撞之间的运动就称为漂移〕，造成不准确2、投射式触控屏跟外表电容触控屏相比具有以下优点它能透过厚重的覆盖层/保护膜感应到接触动作，可戴手套操作萤幕无偏移的弊病，根本无需维护〔重新校对位置〕由於采用了多个保护层，其可靠性比外表电容式更高电容与距离成反比关系Sensor結構圖绝缘层保护层金属层ProcessFlow:ITOcoatingMetalcoatingMetalpatterningITOpatterning(Y)POC-1patterningITOcoatingITOpatterning(X)POC-2patterning

(patterning指将ITO的图像蚀刻出来)Process3MetalpatterningProcess4ITOpatterning(Y)Process5POC-1PatterningProcess7ITOpatterning(X)Process8POC-2patterningPatterningProcessofT/PNote:ThePOCcanreplacebySiO2whenrequested.SubstrateGlassITOLayer-1MetalLayer

（金属层）SiO2orp-OC（绝缘层）ITOLayer-2SiO2orp-OC（保护层）CoverlensLens作为的一个非常重要的部件，承载非常重要的任务：保护LCD，透光良好，外观装饰作用等。LENS通用材料：PMMA：透光性好≥91%，外表硬度高，通过外表硬化处理〔hardcoating〕后可到达3H以上PC：因其外表硬度不能到达要求，且透光性差于PMMA,固在上很少被采用。玻璃：透光性好，外表硬度高，可以到达7H以上，可以做到很薄〔〕，但是工艺流程复杂，价格稍高。Coverlens生產流程开料镀膜仿形CNC絲印超聲波清洗檢驗超聲波清洗強化超聲波清洗平磨拋光包裝切孔、槽，磨削玻璃外形或內孔至所需要規格形狀對拋光后產品進行抗反射，防污，防指紋等外表處理，使產品具有相關特性將平磨完成的產品進行油墨印刷，達到遮光及圖案效果觸控IC結構AnalogBlockDigitalBlock&SerialInterfaceMCUROMMUX,ADCFirmwareI2C,SPI,USBProjectedCapacitanceSensorSoftwareMobiledeviceorothersT0T1T2……T34OSCPLL振荡器锁相环觸控IC特性表ProductNameSiS9205SiS9209SiS9210SiS9230SiS9233SiS9237MCU32-bit32-bit32-bit32-bit32-bit32-bitPackageTypeQFN-48QFN-64QFN-88QFN-88TQFP-128TQFP-128FootPrint7x7x0.9(mm)8x8x0.9(mm)10x10x0.9(mm)10x10x0.9(mm)16x16x1.2(mm)16x16x1.2(mm)SensingChannelNumber2844686487100EEPROMYYYYYYLDO/OSCYYYYYYUSBNANANAYYYInterfaceSupportUART/I2C/SPIUART/I2C/SPIUART/I2C/SPIUSB/UART/I2C/SPIUSB/UART/I2C/SPIUSB/UART/I2C/SPIRecommendHostI/F

I2C/SPII2C/SPII2C/SPIUSBUSBUSBMarketSegmentPanelSize2.6"~4.8"5"~9"10.1"&11.6"10.1"&11.6"12.1"~13.3"14"~17.3"OCAOCA:OpticallyClearAdhesive光學透明膠OCA光学胶是触摸屏的重要原材料之一。是将光学压克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层離型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。其优異之清澈度、高透光性(全光穿透率>99%)、高黏著力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线，长时间使用不会產生黄化

(

黄变

)、剥離及变质的问题OCA分類

OCA光学胶分为两大类，一类是电阻式的，一类是电容式的电阻式的光学胶按厚度不同通常有25um和50um的电容式的光学胶按厚度不同通常有100um，150um，175um，200um的使用OCA的優點面连接有更高的强度防止牛顿环〔它是由球面上或平面上反射的光线互相干预而形成的干预条纹〕产品外表更平整无边界，扩大可视区域与空气层相比增加透光率减小眩光提高對比度LOCA〔LiquidOpticallyClearAdhesive〕，水胶作为OCA的补充，可以满足一些OCA难以应用的场合LOCA〔液態光学透明胶〕不平整材料，异形，三维基材贴合硬對硬基材的贴合粘接面积较大的中大尺寸屏幕的贴合OCR光学胶俗称水胶或LOCA,水胶相比OCA胶来说，更能适应高度差和外表不平整问题，也能更好的解决气泡问题。CTP生產流程何谓CTP？CTP是CapacitiveTouchPanel的简称，即电容性觸摸屏CTP常見的两種結構：1.Lens+GlassSensor2.Lens+Film/Film

SensorCTP简介CTP生產流程切割裂片清洗电目检1ACFOLB电目检2电目检3UV胶涂布贴膜电目检FQCPacking熱压脫泡貼合曝光水胶品质保证切割裂片3.5“刀轮的选择渗入性刀轮因为有齿痕排屑，较钻石刀轮来的稳

定，可减少切裂不良品质问题，但钻石刀轮所切的產品面壓力強。将大基板切裂成适用的面板尺寸

ProcessIntroduction

EQIntroduction–

切割机Scribe

Machine设备EQ切割机AutomaticScribeMachine编号IDASM01功能Function将大基板切割成适用之面板尺寸Substratescribe說明Remark1.适用玻璃基板尺寸最大为(Substratesize:)500*500mm2.面板厚度(Glassthickness)0.5mm~2.2mm3.靜電消除裝置(ESD)4.CCD自动对位(CCDAlignment)5.切割精度±100µm(Scribeaccuracy±100µm)切割裂片

EQIntroduction–

裂片机Break

Machine设备EQ裂片机AutomaticBreakMachine编号IDABM01功能Function将切割后的大基板裂成适当之面板尺寸Substratebreak說明Remark1.适用玻璃基板尺寸最大为(Substratesize:)500*500mm2.面板厚度(Glassthickness)0.5mm~2.2mm3.靜電消除裝置(ESD)4.裂片精度(Breakaccuracy)±100µm(0.5t)切割裂片面板清洗

ProcessIntroductionTank1Tank2Tank3Tank4DIWDIWRinseHotWaterelevation利用超音波振动原理，清洗前站造成的玻璃碎屑以利于维持后续制程品质。DIWTank：筒体、凹槽Rinse：冲洗、漂洗洗剂槽清洗槽纯水槽热水上引槽70~80度热风枯燥区80~100度將PANEL浸入Nature

sweeper+DI溶液中,清洗PANEL上殘留的液晶分子和UV膠设备EQ面板清洗机PanelCleanMachine编号IDPLC01功能Function面板残留液晶清洗Panelclean说明Remark1.适用面板尺寸(panelsize)<8.4”Tank1:DIWRinseTank2:DIWRinseTank3:DIWRinseTank4:HotWaterelevation热风干燥区(drytemp):槽温Max~80°C

EQIntroduction–

面板清洗机PanelClean

Machine面板清洗电目检确认Sensor原材是否为良品，防止不良品流入下个制程，造成浪费。

ProcessIntroduction外观确认：1.有无缺边缺角，假设有是否在规格内外表有无刮伤电性确认：划线测试，确认显示线路有无偏移与断线

ACF

黏贴前需将端子处擦拭干净黏附于sensor端子处主要用于sensor端子与FPC导通〔ACF只上下导通，前后左右不导通〕Z120411712sensor端子异方性导电胶(ACF)

ProcessIntroduction

EQIntroduction–

ACF自动贴附机ACFAuto-BondingMachine设备EQACF自动贴附机ACFAuto-BondingMachine编号IDACF01功能Function将ACFBonding（压焊，粘结）在TFT面板上ACFattachment说明Remark1.ACF贴附精度(ACFattachaccuracy):X/Y±0.2mm2.ACF贴附宽度(ACFattachwidth):1mm~3mm3.ACF贴附长度(ACFattachlength):4mm~90mm4.温度范围及精度(Temprangeandaccuracy):RT~399℃(精度1℃)5.时间范围及精度(timerangeandaccuracy):0~99秒(精度1秒)6.压力范围及控制(pressurerangeandcontrolmethod):2~20Kg

ACF

OLB连接于Panel端子上利用ACF将FPC与Panel导通，压合後需確認ACF导电粒子破裂狀況與每個線路上的破裂數Z120411712

ProcessIntroduction为一个制程？将FPCBonding在sensor面板上

EQIntroduction–

FPC对位压着机PFCBondingMachine设备EQTCP对位压着机TCPBondingMachine编号IDOLB01功能Function将FPCBonding在sonser面板上说明Remark1.适用面板尺寸(panelsize):7”以下2.玻璃厚度(glassthickness):0.4~2mm3.Pitch:60μm以上4.双彩色CCDCamera；双彩色Monitor5.温度范围及精度(预压/本压)(temprangeandaccuracy):RT~199/399℃(精度1℃)6.时间范围及精度(timerangeandaccuracy):0~99秒(精度1秒)7.压力范围及控制(预压/本压)(pressurerangeandcontrolmethod):1~5/2~80KgOLB电目检OLBBonding制程是否造成不良品，防止不良品流入下个制程，造成浪费。

ProcessIntroduction外观确认：1.有无缺边缺角，假设有是否在规格内外表有无刮伤有无拆伤电性确认：划线测试，确认显示线路有无偏移与断线贴合确认对位有无偏移，贴合有无气泡、异物，胶厚均匀性。入料塗布

对位壓合

预固化出料贴合流程〔标准流程〕

ProcessIntroduction先进行框贴，再进行面贴，然后进行压合预固化〔实际〕。

EQIntroduction–

水胶贴合机GlueMachine设备EQ水胶贴合机编号IDWG01功能Function将液态光学胶涂布在Lens上再与Sensor贴合说明Remark1.贴合精度：X，Y±0.1mm2.胶厚均匀度：±10%3.生产尺寸：2.8寸~10.4寸贴合目检贴合制程是否造成不良品，防止不良品流入下个制程，造成浪费。

ProcessIntroduction外观确认：1.Sensor与Lens有无缺边缺角与Lens外表有无刮伤3.胶层有无异物与气泡4.Sensor与Lens对位有无偏移有无拆伤曝光紫外线照射液态光学胶涂布完成后需经过紫外线照射〔经紫外线照射后液态胶硬化，变为固体〕主要目的为加速液态光学胶硬化LampLens光学胶Sensor

ProcessIntroduction点胶紫外线(UV)硬化胶涂布紫外线硬化胶涂布于FPC反面与Sensor黏着涂布时不可将紫外线硬化胶液出至Sensor外表以及FPC上主要功能为加强Sensor与FPC的接合强度,防止绕折时Sensor边缘割伤FPC高度不可高出玻璃寬0.4mm~0.6mm之間UV

ProcessIntroducti