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一种单晶粘棒校正装置技术背景

在单晶硅片制造业中有需对单晶圆棒进行开方，即把圆棒变成方棒以后方可流入下道工序，而单晶粘棒的质量直接影响单晶开方质量继而影响滚圆是否成功。所以单晶粘棒显得尤其重要。在单晶粘棒中经常会有晶棒粘偏现象(晶棒与晶托圆心偏移），单晶滚磨不成功。本使用新型正是针对单晶粘棒偏移现象而设计的。本装置结构主要分两部分：1）转动部分2）探针测量部分。

转动部分探针测量部分12目前的做法：通过目视晶棒偏移的程度，来决定是否可以开方。这样难免会误判，造成单晶棒滚圆不成功，一根单晶棒平均长度在320mm左右，大约18KG，单晶棒在光伏企业每千克的拉制成本大约在160-180元。检测出一根粘偏的晶棒就避免了3000元的经济损失。而目前的粘偏率大约在1%-2%左右.可为每个晶棒节省成本3000*（1%-2%）=30-60元。未滚圆成功的晶棒

滚圆成功的晶棒圆角处没有滚到圆角处滚圆正常本使用新型的做法：将晶棒固定于一个转动装置上，让其转动，一个探针测量装置的探针接触晶棒圆柱面，探针可以来回移动，探针来回移动的过程当中带动卡尺的深度测量杆移动，当卡尺的深度测量杆移动时，就可以从卡尺读数表上读出尺寸波动范围。进而为晶棒是否可以开方提供有效的判断依据。避免不必要的经济损失。结构展示待开方晶棒晶托转动体托盘转动体封盖转轴轴承底盘探头卡尺（表卡）测量支架结构原理解析当晶棒在转盘上转动时，如果晶棒粘偏就会带动探头移动，表卡指

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