全球半导体行业发展现状

全球半导体行业发展现状

一、全球半导体行业发展现状

2017年全球半导体行业销售额为4122亿美元,同比增速21.6%,创下历年新高,预测未来3年全球半导体行业销售额年均增速达7%,至2020年超过5000亿美元.2018年4月份全球半导体销售额376亿美元,同比飙升20.2%,新年开局十分强劲,美洲地区销售额增长最快,为34.1%,中国地区紧随其后,同比增长22.1%,环比持平,行业景气度有增无减.短期内,半导体市场增长依然非常乐观,预计2018年继续保持高增长态势.2017年全球半导体销售额达4122亿美元公开资料整理

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近年来半导体设备需求旺盛.2008、2009年受到金融危机的影响,半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩.全球半导体设备销售额同比分别下降31%和46%,危机过后产业逐步复苏,2011年达到历史相对高点435亿美元,随后受到周期性影响设备支出有所下降.而2016年全球集成电路设备市场规模为412亿美元,同比增长13%,2017年全球半导体设备市场规模更是达到566.2亿美元,同比增长37.3%,超越历史最高点,增速为近7年来的最高水平,设备需求空前旺盛.全球半导体设备年销售额超越历史高点公开资料整理

2017年全球半导体设备市场成绩已出炉.从地区贡献来看,2017年,韩国买家贡献了全球32%的市场份额,其次为台湾地区、中国大陆、日本,前4市场占全球半导体设备市场份额超过75%.韩国以近180亿美元的规模超过中国台湾地区,登顶全球最大半导体设备市场,较2016年增长133.4%；台湾半导体设备市场萎缩约6%,退居全球第二大半导体市场；除台湾地区之外,全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长.

中国半导体设备市场增长迅速,中国大陆市场去年依旧表现良好,销售额为82.3亿美元,同比增长了27%,连续两年位居全球第三.2017年中国半导体市场较2012年增长已经超过了2倍,占全球半导体设备的市场份额已经接近15%.随着中国对于集成电路产业的投资持续加码,中国半导体设备市场有望进一步增长.2016-2017全球半导体设备市场份额变化公开资料整理

美国半导体设备最大的优势为晶圆处理中的PVD、检测、离子注入设备和CMP设备,刻蚀设备和CVD设备也处于较领先地位.半导体设备中,晶圆处理设备占超过80%的份额,晶圆处理设备中,刻蚀、CVD、CMP、检测设备也占据了较大份额.晶圆处理设备占整个半导体设备约80%份额公开资料整理晶圆处理设备的市场份额中,刻蚀、光刻和沉积设备份额最大公开资料整理

二、中国半导体行业的发展再迎机遇期

1、中国半导体需求占全球30%,集成电路销售额达5400亿元成最大下游市场

2017年,中国半导体销售额达1315亿美元,同比增速22.5%,占全球市场销售额比重高达约30%,其中集成电路销售额达5411.3亿元,中国已然成为全世界最大的半导体下游市场.2017年中国半导体销售额同比增长22.3%公开资料整理中国集成电路产业销售额达5411.3亿元公开资料整理

由于历史原因,中国半导体行业整体基础较为薄弱,尤其是在资金壁垒、技术壁垒最高的芯片制造领域,国内企业与美国、台湾、日韩领先企业的差距在2-3代以上.从全球IC产业链分布来看,芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节占比约为27%、51%、22%.中国集成电路设计业、制造业、封测业2017年销售额分别为2073.5、1448.1、1889.7亿元,占比分别为38%、27%、35%,产业发展整体呈现“两头粗、中间细”格局.由于中国半导体核心元件尚无法实现大规模自给,大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差,关键设备亦长期受制于海外厂商.国大陆地区半导体产品进出口额长期处于逆差公开资料整理

近年来伴随国家对半导体产业的持续投入及部分民营企业的兴起,国产半导体设备产业链布局逐步完善.在硅单晶炉、刻蚀机、封装设备、测试设备等壁垒相对低的领域,国产设备已达到或接近国外先进水平,且成本优势明显.例如晶盛机电生产的单晶硅长晶炉,其在投料量、自动化程度和晶棒尺寸等指标方面均已处于国际领先水平；中微半体生产的16nm刻蚀机实现了商业化量产,并已进入台积电5条生产线；北方华创生产的CVD设备已进入中芯国际28nm生产线,14nm设备处于验证期.

除国家层面推动外,北京、上海、湖北、福建、江苏等多地政府也纷纷响应,成立了规模不等的地方产业基金推动集成电路产业发展.截至2016年,地方产业基金总规模已超3000亿元,相应配套扶持政策亦不断完善.目前国家集成电路产业投资基金二期业已进入募集阶段,预计总规模将达到1500-2000亿元.2016年地方政府集成电路产业基金规模公开资料整理

今年4月,在中美贸易战一触即发的大背景下,中兴通讯“芯片门”再一次将集成电路技术自主可控议题推上风口浪尖.此后中兴事件虽出现转圜,但芯片软肋给中国外交谈判带来的被动局面无疑给政府敲响了警钟,集成电路国产化的战略意义再次突显.未来几年大陆集成电路产业将持续得到政府政策、资金面支持,产业整体有望得到实质性发展.

由于存储器市场火爆,12寸硅片市场需求将持续大,国内来看,据统计,国内12寸硅片月需求46万片,预计2018年需求增大到120万片/月,而12寸硅片国内尚无量产能力,供需缺口巨大.据统计,8寸硅片月需求为70万片,而国内包括浙江金瑞泓、昆山中辰等重点厂商平均产量共计约23万片/月,供需缺口近50万片/月；从全球来看,据业界预测,2017年、2018年全球12寸硅片需求为550万片/月,580万片/月,未来3年全球产能复合增速在2%~3%,对应2017年与2018年产能为525万片/月、540万片/月,供需缺口在30万片/月以上,供不应求状态依旧持续.由于如此之大的供需缺口存在,全世界尤其是中国大陆开始兴起晶圆厂投资热潮,资本开支持续走高,预计2018~2020年迎来资本开支高峰.全球12寸大硅片供需缺口巨大（单位：万片/月）公开资料整理

全球半导体企业掀起投资建厂热潮,中国大陆占比超40%.为迎合快速增长的半导体市场需求,全球范围尤其是中国地区迎来晶圆代工厂投资建厂热潮,预计2017年~2020年间全球共将投产62座半导体晶圆厂,中国大陆新建投产约26座,占比达42%.此轮建厂潮主要以12寸晶圆厂为主,2018年即将到达建设投产高峰,全球半导体企业也迎来资本开支大年.

月产能1万片需投入6亿美元设备,2018年中国设备支出将增大到100亿美元.2017年全球晶圆厂设备支出460亿美元,预计2018年支出高达540亿美元,总支出（建设和设备总计）同比增长54%；2017年中国新建的新晶圆厂将于2018年开始装机,预计2018年中国设备支出超100亿美金,成长超55%.根据一些公布的晶圆厂建设投资规划进行统计测算,新建一座晶圆厂平均投资金额约60亿美元,设备投资占总投资金额的70%以上,1万片/月的单位产能对应总投资约8.5亿美元,对应设备投资约6亿美元.而在设备配置中,制造设备占比最多,占比高达70%,其中光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备为核心,各占30%、25%,25%；封装设备与测试设备占设备投资比例为15%、10%.设备投资占晶圆厂总投资70%以上公开资料整理晶圆厂设备配置公开资料整理

2、中国半导体设备市场遭国外巨头垄断

半导体设备国产化率普遍低于20%,国内市场遭国外巨头垄断.目前,中国设备普遍国产化率很低,如光刻机、离子注入设备、氧化扩散设备国产化率均低于10%,刻蚀机约10%,CVD/PVD设备约10%~15%,封测设备国产化率普遍小于20%.据预计,至2020年中国集成电路市场规模达到1180亿~1734亿美元,复合增长率8%,全球市场占比为35.98%~43.35%,产业规模达到483亿~851亿美元,全球市占比达到14.7%~21.3%,中国市场占比达到40.9%~49.1%.国际巨头垄断全球高端设备市场,打破垄断提高国产化率是当务之急.当下,国内半导体市场利润多为国外巨头瓜分,据数据显示,2016年仅美国企业在中国半导体市场的占有率就高达51%,半导体设备国内自供给率不足20%,在如此广阔市场空间下,国内企业唯有加紧技术突破,打破国外巨头垄断,才能安享自家丰盛的半导体市场大宴.2017年全球光刻机总销售情况(单位：台)光刻机ASMLNikonCanonEUV1100ArFi7660ArFi1480KrF71220i-line261050Total1982670-67.35%8.84%23.81%公开资料整理

三、2018年半导体业呈现趋势

集成电路是半导体行业的最主要组成部分,其设备投资占整个半导体产业链资本支出的80%左右,其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高,如光刻机工艺要求极高,国内与国外水平相差3代以上,短时间难以赶超,而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低,因而成为中国重点突破领域,目前也已经成为中国集成电路产业链中最具竞争力的环节,2018年Q1中国封测产业贡献了402.5亿元的销售额,占国内半导体产业销售额35%,封装设备市场占全球封装设备市场的36.8%.因此,借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入,中国未来也会实现首先从后端环节超车.后端环节是中国重点突破领域,半导体产业销售结构已有改变公开资料整理

导体产业的快速增长得益于物联网、智能汽车、人工智能等市场的崛起,以及5G商用进程的加快.在2017年众多新势能纷纷崛起之时,2018年半导体业将会呈现什么发展趋势？

2018年半导体产业将依然欣欣向荣,拉动市场发展的因素重点围绕在汽车电子、人工智能（AI）、存储器以及5G网络等多个领域上.

走过2017年“昂贵”的半导体市场,业内人士迎来了2018年的新机遇.知名信息技术研究和分析公司Gartner预测2018年半导体市场可望增长4%,达到4274亿美元规模,继2017年后再创新高.

2018年半导体市场发展将会受益于汽车电子、AR等领域的增长,另一方面,5G网络、IoT也将积极推动半导体产业步入黄金期.预测2018年,至少有40%的公司将配备数字化管理团队推进IoT等战略.2018年IoT将会同AI融合成为AIoT.随着AIoT时代来临,高效能运算AI芯片的市场需求将会迅速增长.

人工智能与物联网密不可分,未来趋势是将人工智能技术与物联网技术两者相结合,进化为AIoT,进而驱动汽车电子和智能设备的升级.上述的新兴市场和技术将促成新产品的出现或现有产品的升级,将为整体半导体产业营收注入一股动力.另一方面,日益复杂的新技术也将促成更多的跨界合作,生态系统的建立也将日益重要.

2018年DRAM产业的供给年成长率为19.6%.随着智能手机内存容量的升级,2018年存储器市场也将得以带动.根据预测,全球半导体（包括集成电路、光电器件、传感器与分立器件）出货量逐年稳定攀升,2018年将首次实现年出货量超过1万亿颗.半导体产业还有更加光辉