功率半导体行业研究

功率半导体行业研究报告摘要：1.1

功率半导体简介半导体分立器件是电力电子产品的基础之一，也是构成电力电子变化装置的核心器件之一，主要用于电力电子设备

的整流、稳压、开关、混频等，具有应用范围广、用量大等特点，在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及

自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多国民经济领域均有广泛的应用。功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、

智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。1.2

功率半导体发展趋势材料:新型半导体材料，如宽带材料SIC、GAN等;芯片技术:提升可靠工作温度、电流密度(减少面积);更精细结构;新型结构;芯片集成性能(栅

极电阻、温度测量、单片系统集成等);组合旗舰(RC-IGBT);AVT(组合装配和连线技术):提升抗温和负载变化可靠性;改善散热效果;优化布线;集成化程度:提升功率模块集成规模来降低系统成本;提高控制、监测和保护功能的集成;提高整个系统的集成。1.2

功率半导体发展趋势:新材料SIC及GaN等宽带系材料是新的替代材料的重点;具有更低的控制和开关损耗、更高阻断电压、更高功率密度、更高可靠工作温度、更短响应时间和更高开关频率;SIC推广关键因素:生产成本、单镜片质量和稳定性、生产所要求的最佳硅片尺寸;4’SIC镜片存在很高质量缺陷，价格是硅片数倍;目前SIC在肖基二极管中广泛应用;晶圆价格的持续下降将会是SIC成本下降的主要推动力;Yole预计SIC功率器件市场规模将由2018年的4.24亿美元增长至2024年的20.20亿美元，年复合增长率30%。2.1

细分赛道从2019年全球功率半导体单个产品市场规模占比数据来看，功率IC与功率器件的总体市场规模占比基本持平，分别占比54%和46%，功率IC市场规模稍高于功率器件。在功率器件组别中，MOSFET占据主导地位，市场规模占比38.6%，IGBT市场规模占比30.3%，其中IGBT模块市场份额最高，达到15.8%。2.2

下游应用根据Yole数据，以下游来看，2019年，汽车(不含EV/HEV)、无线通信、计算机、工业EV/HEV、电动机占比分别为21%、18%、17%、16%、8%和20%;至2025年，EV/HEV是功率器件增长最快的领域，将由6亿美元增长至18亿美元。汽车(不含EV/HEV)、工业、电动机也都会有一定增长，而无线通信、计算机市场可能出现下滑。2.3

全球市场空间——总体市场规模逐步上升从2014年至2019年全球功率半导体市场规模增速数据可以看出，全球功率半导体市场规模呈现稳步上升的趋势，全球市场空间由2014年的345亿美元增长至2019年的454亿美元，年复合增长率达到了5.6%。2.3

全球市场空间——细分市场IGBT和MOSFET全球IGBT市场空间:IGBT市场规模继续上升，2018年市场规模突破60亿美元，2019年进一步提升至63.4亿美元;全球MOSFET市场空间:MOSFET市场在2017年之后逐年上涨，2018年达到75.8亿美元，2019年进一步上升至81亿美元。

2014-2019年，年复合增速约8.6%。2.4

国内市场空间——增速快于全球市场从2014年至2018年，国内功率半导体市场规模逐步上升，在2018年市场规模达到138亿美元。中国市场增速整体上超过全球市场规模增速，

2017、2018年分别实现12.5%和9.5%增长。3.1

全球竞争格局——英飞凌、安森美及意法半导体竞争优势明显全球功率器件:从2019年全球功率器件市场排名得到，英飞凌占据绝对主导地位，市场份额接近20%

，安森美紧随其后，

占据8.4%的市场份额。全球MOSFET:英飞凌同样占据主导地位，市场份额接近25%，安森美和意法半导体各占12.8%和9.5%。全球功率IC:在功率IC的全球市场份额中，德州仪器排名第一，占据16%的市场份额，英飞凌和ADI公司排名第二和第三，

分别占据7.7%和7.2%的市场份额。英飞凌在全球功率半导体市场占据较高的市场份额，其全