工艺流程简介基础篇

培训时间：2小时 调为无一、SMT背景三、SMT工序介五、0一、SMT背景SMT：SurfaceMountingSMT：SurfaceMounting是新一代的电子组装技术，将小型化的元器件（SMC或SMD）装配到印刷路板（PCB）的过：SMT：SurfaceMounting

PCBA：PrintedCircuitBoard 印刷电路板组 一、SMT背景于1960年中 1970年早期SMC的出现开创了SMT应用新的里程碑1970年末期SMT应用于电脑防静电工衣穿戴防静电工衣穿戴温湿度计3SMTSMT三大工锡膏印零件贴锡膏印零件贴回流焊4二、SMT工艺

5设三、SMT工序介绍 设

工工作原制制程能烧录，pitch为0.65mm的目前评估中 6三、SMT工序介绍：激光设工工作原

最小字符：0.3mm；最小线宽

钢板打标 设 工工作原制制程能 8设工工作原利用定位工装及高温纤维板载具，将动送板机，实现自动化生产。制程制程能 9设工工作原通过对钢网定位，结合钢网和线路板上光学定制程能设备精度：0.0125mm，印刷制程能

锡膏印锡膏印刷 设工工作原制程制程能检测速度：73.5cm2/sLinescanwith175mm/s&width42mm检测锡膏高度：0~0.45mm；精度 可生产基板尺寸 设三、SMT工序介绍：零设工工作原 制制程能

贴装设 工工作原制程制程能 待检验的产设工工作原接路板的焊盘上。制制程能

焊接回流焊接4个区段：预热区、恒温区、回流区、冷却区 焊接 设 工工作原制程制程能 设 工工作原制程制程能 三、SMT工序介绍：X-RAY设工工作原 制制程能

少锡不设工工作原 制程能点制程能 点胶 设工工作原制制程能设备封胶精度：0.4mm，出胶量 超声波设工工作原用溶液的作用，清楚产品表面助制制程能 效果能达

后的产 设工工作原制制程能

PCB裁切前；FPC裁切前；设工工作原在10-20倍显微镜下面用棉签攒取少 制程制程能

后的产设工工作原制程能制程能显微镜倍数：7—45

检验后的电容偏移金手指粘锡金固定位置氧化金手指沾锡改 景：SMT正常生产中，金手指沾锡不良现象的发生难以彻底杜绝时有异常突显状况，目前的COB部分机种平均沾锡不良率约0.16 因：1.钢网张力不足，2.印刷机自 装置很难做到每 改善措施：设计钢网，采用半蚀刻方式对钢网与金手指位置进 处理 2.实物制作：(选择产品 实验数 景：4月中旬客户端装机评测发现11pcs模组在低照度条件下出现图像画质出现严重噪点良，初步分析为金手指固定位置氧化导致COB 因：线路板上的铜单质掉落到碱性的超声波 改善措施1、对紧急出货的排产安排离 方式代替超声 ——批量验证并已2、通过分析验证，确定对超声波增加过滤器可以有效的滤除溶液中Cu——目前正进行过滤方式评估3、通 确认喷淋的方式可以有效避免溶液中产生电势差，但设备较昂贵 ——目前已开始对喷 的工艺及成本开始做评 Cu离子+电势差电镀效 去掉任何一个因子即可改>方案一：去电势通 确认喷淋的方式可以有效避免溶液中产生电势差，但设备较昂贵溶液消耗量较多，每年预估多产生240W溶液费用，此方案>方案二：去Cu中性溶液