电子专业巡查185条试题附答案

电子专业巡查185条试题按《工厂防静电管理标准》标准中6.5符合性验证及表4符合性验证要求及测试方法，对各类防静电项目进行测试，并输出测试记录对(正确答案)错按《工厂防静电管理标准》标准中6.3人员防护及表2各（电子、总装）岗位防静电配置，检查相关岗位人员防护是否执行对(正确答案)错从接地网到楼面静电公共等电位点的接地导体称为静电接地干线，干线的采用最小为（）的推荐采用黄绿色铜导体。从楼面静电公共等电位点到产线/工作台的接地导体，称为静电接地主线，采用最小（）的黄绿色铜导线。30mm25mm235mm210mm2(正确答案)40mm215mm245mm220mm4各产线采用单独的静电接地支线与静电接地主线等电位点连接，静电接地支线采用树状连接结构，避免串联。接地支线杜绝在远地端与设备接地短接。静电接地支线必须有足够的机械强度和可靠性，最小横截面积大于等于（）,产线的任一接地点到楼面静电公共等电位点的电阻值（）。1.5mm2<1Ω1.5mm2<2Ω2.5mm2<1Ω(正确答案)2.5mm2<1Ω各接地导体间的连接要求采用（）保证连接可靠胶带缠绕固定方式扎带绑紧采用焊接或用螺栓压接方式(正确答案)飘带绑紧采用在线腕带监测系统，手腕带不必每天采用腕带测试仪做阻抗值测试点检，但是，腕带监视报警器每（）需点检一次。禁止用无线静电手环。1个月3个月(正确答案)6个月12个月对于台车/工具/设备/离子风机/包装箱等点检后，在其上粘贴验证合格标示，避免误用。对(正确答案)错工厂使用的LED,数码管，压电晶体，半导体器件，混合器件，PCBA板等等都是静电敏感件，敏感特性由供应商根据IQC/SQE要求提供HBM模型的敏感电压值，IQC/SQE负责根据公司生产的产品动态制作《潮湿及静电敏感件清单》对(正确答案)错员工不得携带私人物品进入EPA内，必要的私人物品应登记并且存放在公司规定的位置对(正确答案)错所有静电敏感物料，可以采用供应商完整的包装存放在仓库非EPA区域，但是备料时的拆箱及分装工作，需在EPA区域内进行；非敏感物料存入非EPA仓库时可以原包装入库。所有物料在备料进入EPA生产车间前必须将所有非防静电包材替换成防静电包材、料盒、托盘等器具盛装。识别为必要的绝缘材料时，应按9.1摩擦起电电压测试测量出其静电场强后，根据距离和静电场强进行管控。当必要的绝缘材料静电场强超过2000伏/英寸时，优先采用距离控制法，即通过划分区域和定位让绝缘材料离操作ESDS器件的区域超过30厘米，如果不能采用距离控制法则增加离子风扇采用离子中和方式对(正确答案)错EPA内所有导体都应尽可能采取接地措施，避免孤立的导体出现。对(正确答案)错严禁使用2芯类带电工具，电批/电烙铁等工具，外壳需接到AC交流设备保护地（PE），对地电阻（）。10Ω(正确答案)15Ω20Ω25Ω传送带本体与回转部分应与AC交流地线连接，无法连接的部分应用除电刷等进行除电对(正确答案)错在接触到ESDS器件以及PCBA组件的工具，如钳子、夹具、螺丝刀、剪刀、刷子、抹布、窗帘、包装、周转容器等，必须使用防静电材料，必要时需接地。所使用的工具、用具为非静电耗散材料时，作业工位必须配备可消除作业所产生静电电荷的离子风机。对(正确答案)错移动台车表面需铺设静电耗散材料，并用接地扣/链/轮子与防静电地板相连保证接地。当采用接地链时，应放置于移动台车底部中间位置以防止链条被踩踏断裂，推荐用铜编织带接地对(正确答案)错佩带防静电服的要求：头发要求全部扎到防静电帽中，有毛领与连体帽子的衣服，毛领要求全部扎到防静电服内。在EPA入口处需有防静电服装着装指引。对(正确答案)错严禁在防静电包装材料外部使用高静电材料缠裹处理，需要捆扎时应采用（）。普通塑料胶带拉伸膜橡皮筋(正确答案)防静电胶带(正确答案)可以对用于ESD防护的包装材料使用防静电剂等导电液体作简单的表面涂覆或浸泡处理对错(正确答案)防静电性能应该由材料本身具有的物理特性或塑料材料掺杂导电材料的制作方式来满足对(正确答案)错IQC检验员在检查时，先确认物料型号是否正确应对照湿敏感元器件清单识别MSD并进行检查湿敏等级为（）元件确认必须有真空包装和警告标签，检查袋内HIC和干燥剂是否齐全，生产日期有无超过规定有效期限（有效期限要求参照《材料储存条件规范》），包装袋是否破损。若有一项不符判，则为不合格品1级（含）以上2级（含）以上(正确答案)3级（含）以上4级（含）以上正常情况下，不建议拆开包装袋，当需要拆开包装进行MSD检查时，应将完好的原包装袋在接近封口处的顶部割开，并检查包装袋内有无放（）；检查完毕后需立即（通常应在30分钟内，最长不超过4小时）重新真空包装，并贴上湿敏元件控制标签进行标签跟踪填写；对真空包装状况的检查结果记录在IQC检验报告中。干燥剂、HIC卡(正确答案)干燥剂HIC卡干燥剂或HIC卡对于存放贵重元件、芯片的仓库、OTP烧录室和SMT车间，温湿度需指定专人重点管控，环境温度应控制在（），18℃~30℃22℃~30℃22℃~28℃(正确答案)18℃~30℃对于存放贵重元件、芯片的仓库、OTP烧录室和SMT车间，温湿度需指定专人重点管控，环境湿度控制在（）30%--60%40%--60%30%--70%40%--70%(正确答案)对于存放贵重元件、芯片的仓库、OTP烧录室和SMT车间，温湿度控制方法：在环境温湿度管控区域至少有一个温/湿度计，悬挂的位置要方便点检观察，建议按（）每平米设置一个，并且测量设备的温度精度要优于±1℃，湿度精度优于±5%RH）；200~400300~400300~500(正确答案)200~500仓库管理员需安排人员每（）点检仓库温湿度，并记录《环境温湿度测量记录表》，组长确认；如超标立即反映仓库主管进行处理，并制定有效措施使其恢复正常。2小时3小时4小时(正确答案)6小时散料必须密封包装，并增加湿敏纸。对(正确答案)错在发放真空包装物料时，应保持原真空包装状态；产线需优先使用已开封物料；剩余已开包未发放的物料，仓库需立即（最长不超过（））重新真空包装，建议用原包，仓库在收发已开封PCB时，同样需要注意防护，遵守5.4.3.3条要求；2小时4小时(正确答案)6小时24小时对生产线返回的剩余散料，仓库应检查其是否为合格退料，并有标示《湿敏元件管制标签》且未超出（）；如满足要求则接收后将其真空包装；下次发料时优先发出存储期当前暴露时间库存时间总暴露时间(正确答案)生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回放到干燥箱储存。干燥箱的温湿度管控条件为：温度20℃~24℃,湿度低于（）.5%RH10%RH(正确答案)20%RH30%RH上料员应（）检查一次干燥箱的温湿度指示状况，如发现温湿度指示超出规定，需通知设备维修人员确认处理OK后才能使用。2小时4小时6小时24小时(正确答案)每次取料都必须检查真空袋内的湿度指示卡，如果超出对应控制湿度要求（即湿度指示管控点变淡红色时），必须依要求烘烤后才能上线使用。对(正确答案)错研发将程序归档后，现场工艺登记《归档程序清单》，同时将程序按芯片代码存放到（）上，并在服务器上的数据库做好记录，现场工艺应及时把存档光盘上的程序分类存放在电脑硬盘里的编程芯片代码文件夹中，归档程序的电子档应按物料编码的顺序存放，所在文件夹以物料编码后五位命名，以防止程序弄丢。在线烧录服务器在线烧录服务器或云端(正确答案)云端在线烧录服务器和云端现场工艺处应列一份《归档程序清单》，以便查询程序归档状态和版本信息。对(正确答案)错新程序研发走流程归档，各地烧录工艺将程序下载上传至到工厂程序服务器上，测试程序可存放在产线电脑直到归档完成。对错(正确答案)每次开线或转产时，测试员必须通过输入主板组件编码、程序组件编码、程序版本等信息，从服务器、云端或本机上下载对应的测试程序和烧录文件对错(正确答案)以下正确的是：烧录器电源需加磁环，滤除干扰源，磁环型号为：CH30*13*34，编码为：11201103000001；(正确答案)烧录器必须进行接地(正确答案)主程序烧录需在针床Vcc与GND之间需接10UF50V电解电容(正确答案)主程序与E方同时进行程序烧录的设备，两个烧录电源需进行隔离(正确答案)为了预防产线其它设备对烧录设备电压产生干扰，烧录设备增加隔离变压器(正确答案)烧录器对烧录电压无自校功能，生产工厂每3个月进行人工校准，按照工装验收要求进行管控，校准合格后粘贴工装验收标识。违反要求按照工艺禁令处理对(正确答案)错烧录器对烧录电压无自校功能，生产工厂每6个月进行人工校准，按照工装验收要求进行管控，校准合格后粘贴工装验收标识。违反要求按照工艺禁令处理对错(正确答案)所有的贴片2010规格以下的抛料、集成电路、晶振及无丝印的元器件一律不可再使用，作报废坏料退仓处理。对(正确答案)错其他因素导致的散料，原则上一律报废退仓处理，如过回流炉中跌板的零件、返修产生的零件等。对(正确答案)错有引脚的元器件需要100%检查引脚共面性，可放置的大理石平台或者其他平面治具检测引脚的平面度须小于（）方可使用0.1MM(正确答案)0.15MM0.2MM0.25MM贴片机吸取贴片率小于（）时预警提升调试，低于（）停线整改。99.9%,99.8%99.8%,99.7%(正确答案)99.7%,99.6%99.6%,99.5%散料重新投入使用时，操作员必须确认散料有IPQC签名，确认IC引脚、丝印、本体状态是否完好，记录在《散料使用记录表》中，并记录散料的编码、装配位置、使用数量，并将所装配的PCB板分开做记录；有条件的话需作Barcode处理，以保证其可追溯性。对(正确答案)错作业员在上料、换料后（）内必需按SMT上料、换料相关规范，将上料、换料的信息扫入防错料系统进行对比，上料后必须进行扫码，并在上料表上进行记录。3分钟5分钟(正确答案)10分钟30分钟作业员在新开线、转产、交接班后（）内必需将机台上所有料的信息扫入防错料系统进行对比。程序员对防错料系统上料表进行管理,并确保相同机台程序一致性。3分钟5分钟(正确答案)10分钟30分钟对无特殊原因而没有使用防错料系统或没有相关记录的的生产线和机台，品质部做通报警告处理，要求限期整改。对错(正确答案)探针按照测试点的类型对应插入，测试点处使用（），管脚处使用（），通孔处使用（）锥针,花针,尖针尖针,锥针,花针花针,尖针,锥针尖针,花针,锥针(正确答案)探针高度一致，无歪斜,针套用上锡方式来定位。对错(正确答案)压棒不能压在磁性元件、散热片上，防止被压元件在浮高时造成锡裂。对(正确答案)错ICT盲点需要在程序调试后整理出来并打印粘贴在工装针床上，跟线现场工程师针对ICT盲点，到FCT岗位进行验证，针对ICT、FCT都测试不到的元件，贴片元件反馈给AOI进行检测，插件元件列到插件终检，板底板面检的操作指导书，做重点检验。测试工装要输出（）测试盲点表覆盖率测试盲点表和覆盖率(正确答案)测试盲点表或覆盖率为了保证程序的安全性，一旦程序存档后OTP室和巡检应各自将程序做一个备份，即OTP室保留一份研发存档的程序用于生产，而巡检则用另一个备份程序作为校验的工具。未经存档的程序经过初次使用后应立即销毁，不得保留。对(正确答案)错组长每天对所使用的烧录设备点检一次，包括、、和/的检查，并记录《烧录设备点检维护记录表》USB数据线(正确答案)电源线(正确答案)编程器(正确答案)烧录座(正确答案)烧录槽(正确答案)每次烧录IC前，烧录员应清理工作台上非烧录芯片及代码标贴；在生产同一芯片切换不同程序代码前亦应清理工作台上的多余代码标贴，避免误用对(正确答案)错（）以下的员工，调试烧录程序时，需通知组长/上料员在旁指导操作7天15天3个月(正确答案)6个月程序调试OK后，烧录员制作好首件，与标签卡信息核对是否正确（包含（）等），检验无误后，记录于《OTP烧录校验记录表》；通知巡检确认首件，OK后正式生产。程序代码(正确答案)芯片编码(正确答案)程序描述(正确答案)校验和(正确答案)排产信息OTP室的防静电等级为A级，静电的绝对值应小于（）。100V(正确答案)150V200V300V每周需用超声波放入酒精对全自动烧座进行清洗，然后用风枪吹干；如清洗过后导致抛料率提高需用钢刷对烧录座金属片进行维护；对(正确答案)错IC库存管理以先进先出为原则，IC烧录时，实行先领出的芯片先烧写，后领出的芯片后烧写对(正确答案)错日检查与维护保养必须每天进行，由操作员及技工完成，由操作员做好记录，技工确认。月检查与维护保养每两周进行一次，月保养工程师一定要在场，表面清洁加油由技工完成，部分主要部位拆装需由工程师来完成。月维护保养时需对之前存在的问题进行排除。月维护保由工程师确认。季检查与维护保养四周进行一次，季保养（）一定要在场，表面清洁加油由技工完成，部分主要部位拆装需由工程师来完成。季维护保养时，需对之前存在的问题进行排除。技工操作员设备工程师(正确答案)设备主管AI产线装料并及时完成自互检、扫码，具体按防错料系统要求操作。IPQC根据（）再次确认物料BOM表AI上料表BOM表或AI上料表BOM表和AI上料表(正确答案)在生产过程中，产线换料时由产线两人（换料人、核对人）确认、扫码，在（）中签名；IPQC核对OK后签名。换料记录表(正确答案)核料记录表换料记录表和核料记录表换料记录表或核料记录表在生产过程中IPQC需作以下检查：（1）IPQC（）时检查每台插件机所有站位上物料是否放在正确位置。不定时每班上班时(正确答案)每班上班时每班上班时在生产过程中IPQC需作以下检查：（2）IPQC（）的根据《换料记录表》检查所换物料的内容及位置是否正确，并签名。不定时不定时(正确答案)不定时2小时在生产过程中IPQC需作以下检查：（3）IPQC（）一次在设备后抽取所需的样本，检查确认元件的插装位置、极性、折弯角度、引脚长度等是否符合要求（以作业指导书上标准为准）。2小时2小时(正确答案)不定时2小时现场工艺确认不能机插时，AI上料员在《报检卡》/《MO票》和《首件检验单》上注明欠插件的物料编码、型号规格、数量、位置号和欠插原因；现场工艺签名，并将欠插信息立即通知焊接线现场工艺、作业管理员、作业长和巡检。焊接线生产时，向AI领取欠插物料，并由AI配料员、IPQC、焊接领料员三方确认并记录。对(正确答案)错目检过程中产品不可直接累叠、碰撞、跌落，注意静电防护。如发生损坏动作，需依《不合格品控制》流程标示、隔离不合格品，送相关检验单位确认OK后方可放行。对(正确答案)错AI首件的制作、确认必须在正式开线（）完成。IPQC每班上午开线、下午开线2小时内执行产品、制程点检。立即50拼板内(正确答案)5min10min维修使用的物料必须为正常渠道领用、储存的合格品或从机台上散落的抛料，且分区存放、标示明确；工具、工装等使用前需点检、校验OK；维修前做好防静电措施。对错(正确答案)维修后的产品必须经操作员抽检检验OK，再通知巡检抽检，OK后方可流入下工序。对错(正确答案)插件机产品程序命名：（由于设备程序长度限制在15位数以内编码需去除前三位数）编码+版本号。对(正确答案)错程序有更改时，程序员或技术人员立即在设备编程电脑上升级原程序，并在（）中进行登记。AI上料表AI程序更改记录表(正确答案)AI程序汇总表过程异常记录表工艺或技术员在系统上下载对应产品的PCB文件、BOM明细，编辑程序，根据程序导出临时上料表。根据每一MODEL物料在机器上排料位置，通过各项优化，现场工艺确认程序符合要求后更新上料表，按标准格式保存，并记录在（）同时发放产线，作为产线装料依据。AI上料表AI程序更改记录表(正确答案)AI程序汇总表过程异常记录表上料表必须体现出产品的编码、PCB编码版本、构件描述、设备类型、物料规格、物料编码、物料名称。对错(正确答案)临时更改上料表必须有现场工艺签名方可使用，有效期（）。工艺或技术员必须在有效期内将临时上料表更新为正式上料表7天15天(正确答案)30天60天常用/易耗部品需要备有安全库存，易损/易耗部品需（）更换。机器维修后，将维修内容详细记录在相关设备维修记录表中。故障后立即按照规定寿命定期(正确答案)每月有异常特征后元器件不符合电子短脚作业标准的必须经过成型加工;按要求受力元器件（）3.0mm-4mm3.0mm-3.6mm3.6mm-4.5mm(正确答案)4mm-4.5mm元器件不符合电子短脚作业标准的必须经过成型加工;按要求非受力元器件（）。3.0mm-4mm3.0mm-3.6mm(正确答案)3.6mm-4.5mm4mm-4.5mm当判定是属于批量不良，需要编制返工返修技术通知，返工返修技术通知中需要包括（）返工作业号(正确答案)数量(正确答案)需领用物料明细(正确答案)返工责任部门(正确答案)返工系数(正确答案)重点检查晶振、谐振焊接质量，领料和生产过程中晶振、谐振如果不小心跌落，跌落高度超过（）时，物料需要报废，重新开单领料。50cm(正确答案)80CM1.0M1.2M禁止维修成良品，直接报废处理的情况包括：。来料短路的PCB板(正确答案)芯片已加防潮胶(正确答案)SMT贴片不良位置超过15个点以上(正确答案)线路铜箔起翘或需要接飞线(正确答案)0.5mm以下间距主芯片故障高亮度LED灯出现灯体问题，因为灯可能存在色差，有2种处理方式：1、直接报废处理，2、返修时要注意板上标识灯的色区，替换相同色区的灯进行维修对(正确答案)错0.5mm以下间距主芯片故障返修，不得手工持烙铁直接更换，需热风枪熔锡辅助下芯片后更换芯片时出现铜箔翘起可以加锡覆盖对错(正确答案)对于芯片程序错误的返修，制作在线烧录工装，进行在线烧录返修。对(正确答案)错所有线体每周至少测试一次干膜厚度，测试四角加一个中心点5个点取平均值，最薄处不能低于厚度下限。三防漆干膜厚度，丙烯酸、氨基甲酸乙酯、环氧树脂：（）25~50μm25~75μm(正确答案)12.5~50μm50~200μm所有线体每周至少测试一次干膜厚度，测试四角加一个中心点5个点取平均值，最薄处不能低于厚度下限。三防漆干膜厚度，硅树脂：（）25~50μm25~75μm12.5~50μm50~200μm(正确答案)所有线体每周至少测试一次干膜厚度，测试四角加一个中心点5个点取平均值，最薄处不能低于厚度下限。三防漆干膜厚度，聚对二甲苯：（）25~50μm25~75μm12.5~50μm(正确答案)50~200μm如无特殊说明，无铅焊烙铁温度应控制在:（）350℃-400℃(正确答案)380℃-400℃320℃-350℃320℃-400℃工作区域应保持清洁，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损